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航顺芯片推出的HK32F39A系列MCU，基于Arm Cortex-M3内核，主频高达120MHz，集成527KB Flash+97KB RAM，支持高级PWM、12位ADC、CAN/USART/SPI/I2C等丰富外设，为变频器控制提供高性能、高可靠性解决方案。

意法半导体推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。

英飞凌成为全球首个凭借在安全控制器中采用后量子加密（PQC）算法而获得Common Criteria EAL6认证的公司

大会现场，沁恒通过主题演讲、展台互动、海报展示等形式，系统性地展示了自主处理器青稞RISC-V“核”技术与通信接口物理层PHY“根”技术的原生优势，介绍了青稞RISC-V全栈MCU和USB/蓝牙/以太网接口芯片如何赋能本土RISC-V高效落地，开枝散叶。

Silicon Labs（芯科科技）和Arduino在2024年初即宣布达成合作，旨在通过Arduino Nano Matter开发板（基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块）的两阶段合作来简化Matter协议设计和应用，同时通过此一功能强大且支持人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器的开发板，帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品，进而开启下一代物联网的崭新局面。

Holtek新推出集成双通道感烟探测器AFE、双通道LED驱动、5V稳压和9V升压蜂鸣器驱动专用Flash MCU BA45F25343/BA45F25353/BA45F25363，适用于感烟探测报警器。