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芯旺微电子携KungFu系列车规芯片以及基于KungFu系列芯片打造的车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域5大解决方案，几十款汽车零部件展品重磅亮相。

近期，小华半导体正式推出极具竞争力的新一代超低功耗微控制器产品——HC32L021。

四维图新旗下杰发科技，以“多核纪元 智控芯生“为主题，现场展示了车载T-box、数字钥匙等多个芯片应用场景，并重磅发布车规级多核MCU芯片AC7870。

今日，兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）携90余款产品及解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展。

广汽与矽力杰联合发布全球首款ASIL-D级RISC-V 6核MCU，矽力杰CEO谢兵出席活动并签署“汽车芯片应用生态共建计划”战略合作协议。

该芯片以“安全驾驶”为核心设计理念，深度融合自动泊车、环境感知与冗余安全技术，旨在为智能汽车提供更可靠、更高效的底层支持。