最近，意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器（MPU）。新产品的工作温度高达125°C，搭载两个Arm® Cortex®-A35处理器核心，处理速度和能效俱佳，为工业和物联网（IoT）边缘计算、高级HMI人机界面和机器学习应用带来出色的性能和强大的稳健性。
新系列MPU是2024年推出的STM32MP25系列的后续产品，内置两个1.5GHz Arm Cortex-A35核和一个400MHz Arm Cortex-M33内核（用于实时控制）以及0.6 TOPS的神经网络加速器。此外，新MPU还配备3D图形处理器、H.264解码器、支持Raw数据格式的MIPI CSI-2摄像头接口、支持时间敏感网络（TSN）的双千兆以太网端口，以及两个CAN-FD接口。
STM32MP23系列集成了多种不同的处理资源，优化了片上功能，可在智能工厂、智能城市和智能家居中完成各种感测、运算和数据处理功能。借助神经引擎带来的人工智能和机器学习功能，新系列MPU可处理直观的自适应的HMI人机界面、视觉化人机交互和预测性维护。H.264解码器最高支持1080p60的视频分辨率，3D GPU可处理高性能实时图形，并支持包括OpenGL、OpenCL和Vulkan在内的开源框架。
为了满足当今联网应用的需求，STM32MP23系列以符合SESIP3（STM32MP25 MPU已获得该目标认证）和PSA 1级认证为目标。其保护功能包括安全引导、Arm TrustZone™架构、安全密钥存储和防篡改检测，以及硬件加密加速器。
在发布STM32MP23的同时，意法半导体还将对OpenSTLinux发行版每个版本的支持期限从两年延长至五年。这一增强的支持可确保客户开发过程稳定，并能让客户更长久地获取最新的安全补丁，降低设备厂商达到欧盟网络弹性法案（CRA）规定的难度。意法半导体对主线OpenSTLinux延长支持期限的承诺让开发人员能够轻松使用Yocto、Buildroot、OpenWRT和OpenSTDroid等主流开发框架，并有助于加快产品上市时间。
开发者还可额外享受以下优势：提供三种BGA封装选项，既可选择高密度0.5mm引脚间距，也可选择0.8mm引脚间距（支持采用过孔直通工艺的简化四层PCB）。这三款封装均与STM32MP25 MPU引脚兼容。器件工作温度范围覆盖工业级，最高结温可达-40°C至125°C。
STM32MP23系列MPU现已量产。产品详情访问 www.st.com/stm32mp23。
来源：STM32
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