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2024年9月26日，武汉芯源半导体CW32L010系列产品正式官方发布。这款产品以其卓越的产品性能，迅速在业界引起了广泛关注，并成功树立M0+产品行业的新标杆。

9月25日至27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心盛大举办，大会重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》和 “2024金芯奖·汽车电子创新评选”的获奖名单，云途半导体荣耀双双入选。

9月26日，以“一起创造无限可能，同风起，耀星河”为主题的2024年HarmonyOS Connect伙伴峰会在深圳盛大召开。芯海科技（股票代码：688595）作为首批HarmonyOS Connect ISV受邀出席，携手众多行业精英与科技先锋，共同探讨了鸿蒙生态的最新发展与应用前景。

IAR嵌入式开发解决方案将全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发

9月23日，以“东方风起 向新跃迁”为主题的“2024东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周”在武汉东风汽车全球创新中心拉开帷幕，由二进制半导体与东风汽车联合开发的高性能车规MCU伏羲2360芯片及搭载该芯片研发的发动机控制器、安全气囊控制器等科研成果同步展出，填补了国内高性能MCU芯片及应用领域的空白。

今天我们将探讨人形机器人面临的技术难点，以及为什么上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片因其体积小、性能强大、丰富的外设功能而成为该领域的理想选择。

在大会同期展会上，芯海科技旗下32位高性能EC芯片CSCE2010（简称：E2010）入驻了大会“全国优秀成果展示区”，并成功荣获“2024世界计算大会专题展优秀成果奖”。这是继去年中国大陆地区首款通过Intel PCL认证的EC芯片CSC2E101之后，芯海科技再次蝉联此殊荣。