新闻 | MCU加油站

联发科技推出突破性全新 5G芯片，助力首批旗舰5G终端上市

在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。

Microchip宣布推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器——ECE1200，可帮助开发人员利用原有LPC接头和外围设备在内部应用eSPI标准，将开发费用和风险降至最低。

意法半导体推出了下一代微控制器STM32G4。STM32G4*新系列微控制器引入两个新的硬件数学加速器来提高应用的处理速度，利用Cordic算法和滤波函数等各种技术来提升性能和能效。

Silicon Labs和全球照明领域的领导者昕诺飞（Signify），正在合作推广“秀之友”的扩展项目，这使得生态系统合作伙伴能够更好地为飞利浦秀（Philips Hue）系统开发智能灯具开关。

Holtek针对小家电产品应用领域，再度推出小型封装与最佳性价比的Flash MCU HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041。

2019-05-27 |

Holtek新推出集成Smoke Detector AFE、IR发射驱动电路的感烟探测器Flash MCU BA45F5222，适用于消防产品中的感烟侦测器，满足低成本感烟产品的需求。

2019-05-23 | HOLTEK, BA45F5222, MCU

德州仪器(TI)于今日推出一款新型超高速模数转换器(ADC)，具有业界较宽的带宽、领先的采样率和低功耗。ADC12DJ5200RF可以帮助工程师实现5G测试应用和示波器的高精度测量，以及雷达应用的直接x波段采样。

今日，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Microsemi（美高森美）宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件具有良好的耐用性，以及宽带隙技术优势。

2019-05-16 | Microchip, SiC

根据市场分析机构IC Insights预测，2018年，全球的MCU将成长18%，出货数量达到近306亿，MCU营收预期将增长11%，达到186亿美元的历史新高水平。预计2019年将持续增长9%，达到204亿美元。但和很多其他集成电路产品一样，这个市场的领先厂商全部都是外商。

2019-05-16 | MCU

Silicon Mitus, Inc.推出高度集成的多输出PMIC器件SM4805，可成功满足超高清电视(UHD TV) LCD面板应用要求。该器件的输入电压范围为10.2 V至14.7 V，是市场上首款可为大型UHD TV LCD面板供电的单芯片器件。

2019-05-13 | Silicon

意法半导体将推出传感器模组SensorTile.box，帮助所有用户，不论是年轻人，还是资深设计专家，发现物联网的真正力量，轻松了解如何收集传感器信息并发送到云端。

Littelfuse今天宣布推出两个系列的双向瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管），用于在PCB布局尤其具有挑战性的应用中保护超高速消费电子产品接口免受破坏性静电放电（ESD）的损坏。

意法半导体STSPIN32可编程电机控制器/驱动器产品家族新增一款极具性价比的相电流单Shunt检测电机控制芯片--- STSPIN32F0B SiP (系统级封装)。这款理想的全合一新电机控制器可满足日益增长的电池供电工具的需求。

意法半导体的HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟栅场截止（TFS）技术，可提高PFC转换器、电焊机、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器等中高速应用设计的能效和性能。该系列还包括符合AEC-Q101 Rev. D标准的汽车级产品。

全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车应用的第 II 代嵌入式电机驱动产品系列的最新产品 MLX81206。这款单芯片解决方案搭载 64 KB 闪存，具有更高的集成度，可驱动从 100W 至 1000W 的直流无刷电机。