德州仪器(TI)

工程师可以使车用充电器和工业电源实现两倍的功率密度和更高效率

德州仪器(TI)今天推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET),进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比,新的GaN FET系列采用快速切换的2.2 MHz集成栅极驱动器,可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99%的效率,并将电源磁性器件的尺寸减少59%。TI利用其独有的GaN材料和在硅(Si)基氮化镓衬底上的加工能力开发了新型FET,与碳化硅(SiC)等同类衬底材料相比,更具成本和供应链优势。

更多信息请登录www.ti.com.cn/LMG3425R030-pr-cnwww.ti.com.cn/LMG3525R030-Q1-pr-cn查看。

电气化正在改变汽车行业,消费者越来越需要充电更快、续航里程更远的车辆。因此,工程师亟需在不影响汽车性能的同时,设计出更紧凑、轻便的汽车系统。与现有的Si或SiC解决方案相比,使用TI的新型车用GaN FET可将电动汽车(EV)车载充电器和DC/DC转换器的尺寸减少多达50%,从而使工程师能够延长电池续航,提高系统可靠性并降低设计成本。在工业设计中,这些新器件可在更低功耗和更小电路板空间占用的情况下,在AC/DC电力输送应用(例如超大规模的企业计算平台以及5G电信整流器)中实现更高的效率和功率密度。

Strategy Analytics的动力总成、车身、底盘和安全服务总监Asif Anwar表示:“GaN等宽带隙半导体技术无疑为电力电子设备(尤其是高压系统)带来了更稳定的性能。德州仪器历经十多年的投资和开发,提供了独有的整体解决方案 -- 将内部硅基氮化镓(GaN-on-Si)器件的生产、封装与优化的硅基驱动器技术相结合,从而能在新应用中成功采用GaN。”

德州仪器高压电源解决方案副总裁Steve Lambouses表示:“工业和汽车应用日益需要在更小的空间内提供更多的电力,设计人员必须提供能在终端设备长久的生命周期内可靠运行的电源管理系统。凭借超过4,000万个小时的器件可靠性测试和超过5 GWh的功率转换应用测试,TI的GaN技术为工程师提供了能满足任何市场需求的可靠的全生命周期保障。”

以更少的器件实现翻倍的功率密度

在高电压、高密度应用中,电路板空间最小化是设计中的重要目标。随着电子系统变得越来越小,其内部组件也必须不断缩小并更加紧凑。TI的新型GaN FET集成了快速开关驱动器以及内部保护和温度感应功能,使工程师能够在电源管理设计中减小电路板尺寸、降低功耗的同时实现高性能。这种集成再加上TI GaN技术的高功率密度,使工程师能够在通常的离散解决方案中减少10多个组件。此外,在半桥配置中应用时,每个新型30mΩ FET均可支持高达4 kW的功率转换。

创造TI更高功率因数校正(PFC)效率

GaN具有快速开关的优势,可实现更小、更轻、更高效的电源系统。在过去,要获得快速的开关性能,就会有更高的功率损耗。为了避免这种不利后果,新型GaN FET采用了TI的智能死区自适应功能,以减少功率损耗。例如,在PFC中,智能死区自适应功能与分立式GaN和SiC金属氧化物硅FET(MOSFET)相比,可将第三象限损耗降低多达66%。智能死区自适应功能也消除了控制自适应死区时间的必要,从而降低了固件复杂性和开发时长。更多信息请阅读应用说明“通过智能死区自适应功能实现GaN性能最大化”。

更大限度提高热性能

采用TI GaN FET的封装产品,其热阻抗比性能最接近的同类产品还要低23%,因此可使工程师使用更小的散热器,同时简化散热设计。无论应用场景如何,这些新器件均可提供更大的散热设计灵活性,并可选择底部或顶部冷却封装。此外,FET集成的数字温度报告功能还可实现有源电源管理,从而使工程师能在多变的负载和工作条件下优化系统的热性能。

封装、供货情况

目前TI.com.cn上已提供四种新型工业级600V GaN FET的预生产版本,采用12mm x 12mm方形扁平无引脚(QFN)封装。TI预计工业级器件LMG3425R030将于2021年第一季度实现批量生产。评估模块可于TI.com.cn购买。TI.com.cn上提供多种付款方式、信贷额度以及快速、可靠的运输选项。

新型LMG3522R030-Q1和LMG3525R030-Q1 650V车用GaN FET的预生产版本和评估模块预计将于2021年第一季度在TI.com.cn上发售。如需提供工程样品,可登录www.ti.com/autogan申请。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球化的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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12位ADC满足未来测试、测量以及国防应用的严苛要求

TI最新ADC具有8-GHz带宽和10.4-GSPS采样率,覆盖了5G测试、示波器和雷达应用的最宽频谱

德州仪器(TI)于今日推出一款新型超高速模数转换器(ADC),具有业界较宽的带宽、领先的采样率和低功耗。ADC12DJ5200RF可以帮助工程师实现5G测试应用和示波器的高精度测量,以及雷达应用的直接x波段采样。有关更多信息,敬请访 www.ti.com/ADC12DJ5200RF-pr

TI将于2019年6月4日至6日在波士顿举行的国际微波研讨会(IMS)上的1272号展位上展示ADC12DJ5200RF。

在更宽的频谱范围内实现更快测量

  • 更宽频宽:在8 GHz频率下,ADC12DJ5200RF可以让工程师实现高达20%的模拟输入带宽,并且能够直接将非常高的频率数字化,而无需额外的功耗、成本和下变频尺寸。 
  • 更快的12ADC在双通道模式下,ADC12DJ5200RF采样速率为5.2 gigasamples / s(GSPS),并以12位分辨率捕获高达2.6 GHz的瞬时带宽(IBW)。在单通道模式下,新的超高速ADC采样速率为10.4 GSPS,可捕获高达5.2 GHz的IBW。 
  • 高效接口:作为第一款支持JESD204C标准接口的独立GSPS ADC,ADC12DJ5200RF有助于最大限度地减少向现场可编程门阵列(FPGA)输出数据所需的串行器/解串器通道数量,从而让设计人员能够实现更高的数据速率。 

在电源和温度变化范围内具有高性能和稳定性的设计

  • 高信号检测灵敏度:ADC12DJ5200RF在电源变化范围内具有最高的动态性能,即使在最低规格下也是如此,通过提供超高灵敏度的接收器,可以检测到是最小和最弱的信号,从而提高信号智能。此外,该器件还包括内部高频振动,可提高无杂波干扰性能。 
  • 高测量精度:TI的新型超高速ADC极大地降低了系统误差,偏移误差低至±300 µV,以及零点温度漂移。 
  • 更低的CER:设计测试和测量设备的工程师可以充分利用ADC12DJ5200RF的极低误码率(CER)实现高测量可重复性。

将解决方案尺寸减小30%,功耗降低20%

  • 更小的占用面积:ADC12DJ5200RF的尺寸为10 mm×10 mm,比离散的解决方案小30%,可帮助工程师节省电路板空间。这种新型超高速ADC还能够减少通道数量,有助于采用更小的印刷电路板设计。 
  • 降低功耗:ADC12DJ5200RF 4-W的低能耗可以帮助工程师最大限度地降低散热并简化设计中的整体热管理,在同类产品中表现突出。

加快设计的工具和支持

了解更多信息

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司,始终致力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理器开发。TI拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业未来。今天,TI正携手超过10万家客户打造更美好未来。更多详情,敬请查阅 www.ti.com

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TI全新以太网PHY显著简化设计并优化网络性能

收发器包括最小巧、最低功耗的以太网PHY,以及配备铜缆和光纤接口的具有最高额定温度的设备

德州仪器(TI)(纳斯达克代码:TXN)今日推出两款全新以太网物理层(PHY)收发器,扩展了设计师在设计空间受限的应用程序和时间敏感网络(TSN)时的连接选项。DP83825I低功耗10-/100-Mbps以太网PHY,比竞争对手产品的体积小44%,可提供150米的电缆传输距离。DP83869HM则是业界唯一一款千兆以太网PHY,可支持铜缆和光纤介质,提供高达125°C耐受工作温度,这使得工程师能够充分利用千兆以太网连接性在恶劣环境中的速度和可靠性。更多信息,请访问 www.ti.com/DP83825I-pr 和 www.ti.com/DP83869HM-pr

这些设备扩充了TI丰富的以太网PHY收发器产品线,使设计师能够轻松实现多种高难度设计中的连接。体积小、低功耗和电缆传输距离长的DP83825I,帮助设计师进一步减少紧凑型IP网络摄像机、照明、电子销售网点和其他空间受限型应用的所占空间大小和成本,而又不会牺牲网络传输距离。DP83869HM的高工作温度及其静电放电(ESD)抗扰度和对媒介转换的支持,显著提高性能且有助于提升工厂自动化、电机驱动与电网基础设施的设计灵活性。

借助DP83825I扩展网络传输距离,同时削减系统尺寸和成本

  • 业界最小巧的以太网PHY:凭借3mm x 3mm 超薄(QFN) 24引脚封装和长传输距离,DP83825I可有效支持设计师缩小系统尺寸,同时扩大网络的物理传输范围。该设备的超长电缆传输距离使得人们不再需要以太网中继器,进一步降低了运营成本。
  • 最低的以太网PHY功耗:DP83825I能够有效降低以太网连接的热负荷和功率需求,帮助我们以低于125mW的功率从容地将功率分配给其他系统关键组件。该设备还包括节省功耗的功能,例如高能源效率的以太网、局域网络唤醒和媒介访问控制隔离等。

通过DP83869HM优化TSN的以太网性能

  • 行业最宽的温度范围和高ESD抗扰度:DP83869HM具有适用于千兆光纤运行的额定温度范围(-40°C到125°C)及超过国际电工技术委员会61000-4-2标准8-kV的强大ESD抗扰度,有助于提升以太网系统在高温和静电易发生的工业环境(如工厂车间中)中运行的可靠性。
  • 设计灵活性:DP83869HM支持1000Base-X和100Base-FX以太网协议及在铜缆与光纤以太网标准之间进行切换,允许设计师扩展其长途网络的传输距离。借助针对1000Base-T和100Base-TX标准的低延迟特性(<390 ns,总体),该设备还具备TSN支持能力。

提供工具和支持以加快设计

设计师可使用DP83825IDP83869HM的评估模块迅速启动设计。 

封装、供货情况

您可通过TI商店获得DP83825I的预生产样品,采用24引脚,3mm x 3mm 超薄(QFN)封装。

DP83869HM现已投产,产品已通过TI商店与授权经销商提供,采用48引脚,7mm x 7mm超薄(QFN)封装。

推动网络数据更快速传输到更远距离

DP83825I和DP83869HM的推出充实了TI高精度、低延时以太网PHY产品线。该产品线适合工业、汽车和通用应用。了解工程师如何通过TI的以太网PHY来提高网络性能。

更多了解TI的新以太网PHY设备

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TI 新品可支持高达10kW的应用,借2000万小时的器件可靠性测试,带集成驱动和保护功能的高压GaN FET在工业和电信应用中将功率密度提高了一倍

德州仪器(TI)近日宣布推出支持高达10kW应用的新型即用型600 V氮化镓(GaN),50mΩ和70mΩ功率级产品组合。与AC/DC电源、机器人、可再生能源、电网基础设施、电信和个人电子应用中的硅场效应晶体管(FET)相比,LMG341x系列使设计人员能够创建更小、更高效和更高性能的设计。

有关详细信息,请访问
http://www.ti.com.cn/product/LMG3410R050-pr
http://www.ti.com.cn/product/LMG3410R070-pr
http://www.ti.com.cn/product/LMG3411R070-pr

德州仪器的GaN FET器件系列产品通过集成独特的功能和保护特性,来实现简化设计,达到更高的系统可靠性和优化高压电源的性能,为传统级联和独立的GaN FET提供了智能替代解决方案。通过集成的<100ns电流限制和过温检测,器件可防止意外的直通事件并防止热失控,同时系统接口信号可实现自我监控功能。

LMG3410R050、LMG3410R070和LMG3411R070的主要特性和优势 

  • 更小、更有效的解决方案:与硅金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)相比,德州仪器的集成GaN功率级可将功率密度提高一倍,并将损耗降低80%。每个器件都具有快速的1MHz开关频率和高达100V/ns的压摆率。
  • 系统可靠性:本产品组合接受了2000万小时的设备可靠性测试,包括加速和应用内硬开关测试。此外,每个器件均提供集成的散热和高速、100ns过流保护,以防止直通和短路情况。
  • 每个功率级的设备:50mΩ或70mΩ条件下,本产品组合中的每个器件均提供一个GaN FET、驱动器并提供保护功能,可为低于100W至10kW的应用提供单芯片解决方案。

在德国慕尼黑电子展electronica访问德州仪器

德州仪器(TI)将在德国慕尼黑电子展(2018年11月13日至16日)的C4展厅-131展位展示一个10kW的云网格链接演示。由德州仪器和西门子联合开发的有源演示采用德州仪器的LMG3410R050 600V GaN FET,具有集成驱动器和保护功能,与传统的硅设计相比,帮助工程师实现99%的效率,功率元件尺寸可减少30%。

封装和供货

这些器件均采用8mm×8mm分割垫、方形扁平无引脚(QFN)封装,现可从TI商店处购买。LMG3410R050LMG3410R070LMG3411R070的订购单位为1000件。

了解有关TI LMG3410R050、LMG3410R070和LMG3411R070产品的更多信息

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TI新一代隔离放大器可在扩展的温度范围和更小的电路板空间内提供更高的工作电压,同时使用寿命更长,测量更加精确可靠

德州仪器(TI)近日推出新款增强型隔离放大器。该款隔离放大器具有业内最高的精度和工作电压,同时使用寿命极长。由于具有更佳的非线性度、更低的漂移和增益误差以及更高的温度稳定性等良好性能,ISO224可协助工程师克服性能方面的障碍,成功设计出高精度系统。

新型放大器专为工厂自动化和控制、电网基础设施、铁路运输及电机驱动应用的隔离电压测量而设计。如需了解更多信息,敬请访问 http://www.ti.com.cn/ISO224-pr-cn

ISO224增强型隔离放大器的关键特性和优势

  • 高可靠性:通过利用TI的电容隔离技术 ,该隔离放大器拥有极长的使用寿命,同时工作电压高出隔离行业标准要求50%,共模瞬态抗扰度(CMTI)高达80 kV/µs,并能在-55°C到+125℃的扩展工业温度范围内可靠运行。
  • 具有业内最高的性能:ISO224精密隔离放大器能够对±10-V电压信号实现更准确的检测,目前广泛用于各类工业应用。与同类竞争器件相比,它的非线性度高出25%,增益误差降低8倍,漂移偏移更低,系统反应速度也更快。
  • 尺寸较小:ISO224封装尺寸比旧款ISO12x放大器小60%,有助于工程师缩小电路板空间。利用5-V电压输入,其输出支持直接连接模数转换器。此外,ISO224的高侧单电源可实现集成电压检测,进而简化了设计和系统级诊断。

加速设计的工具和支持

设计人员可以下载TINA-TI™ SPICE模型,然后下载SIM TINA-TI 参考设计ISO224 TINA-TI SPICE模型或利用ISO224 评估模块,通过ISO224隔离放大器来模拟并分析其电路行为。

封装、供货

ISO224的试生产样片目前可通过TI商店获得。ISO224采用8引脚,5.85mm×7.5mm小型集成电路(SOIC)封装。

行业领先的隔离放大器

ISO224作为TI低功耗增强型隔离放大器系列新品,可帮助工程师延长高压系统的使用寿命。如需了解更多TI产品质量和可靠性方面的信息并查看各种认证,如VDE、CSA和UL,请参考 隔离放大器概览。更多有关TI隔离技术(确保实现业内最高的隔离电压和极长的使用寿命)的技术信息,请访问ti.com/isolation

从TI增强型隔离放大器专家处了解更多信息

围观 360

TI控制器可在双端口和单端口应用中实现更高功率

2018年9月18日——德州仪器(TI)近日推出了两款新型USB Type-C™和USB电力输送(PD)控制器,具有完全集成的电源路径,可简化设计,最大限度减小解决方案尺寸并加快产品上市速度。TPS65987D和TPS65988为系统设计人员提供了业界最高集成度,可降低设计复杂性和总成本。如需了解更多信息,敬请访问 http://www.ti.com.cn/TPS65987D-pr-cnhttp://www.ti.com.cn/TPS65988-pr-cn

这两款器件是业界首款能够分别提供100 W和200 W功率的USB PD控制器,支持计算应用,并可在其他应用中,如无线电动工具、游戏和虚拟现实耳机等,实现USB Type-C™的优势。TPS65987D是一款单端口器件用于提供100 W功率,内部集成了独立的20-V、5-A拉电流和灌电流负载开关。TPS65987D具有低RDS(on)(25mΩ)和反向电流保护,可为端口充电需求管理提供全面的解决方案。双端口TPS65988可以提供200W的功率,以及两个集成的5-A双向负载开关和外部电源路径控制,以同时实现5-A的供电能力。

这些器件均经过USB PD 3.0认证、UL认证和国际电工委员会(IEC)安全认证,并经过预编程,可支持多种最常见的用例,包括DisplayPort™和Thunderbolt™应用。通过易于使用的配置工具可支持其他用例。

TPS65987D和TPS65988的主要特性和优势

  •   组件数量更少,设计更简单:与通常需要18个外部电源路径组件的离散实现相比,完全集成的USB PD控制器可帮助设计人员降低设计的复杂性。此外,新型控制器还可为多个电源路径提供集成的反向电流保护,以进一步节省电路板空间并保护系统和控制器免受过流影响。

  •   业界最高功率水平:200W功率实现了快速的USB Type-C™充电,两个集成的5-A场效应晶体管(FET)路径使其能够支持笔记本电脑、扩展坞或连接外设等高功率应用,同时保持低RDS(on),以最低功耗实现高效充电。

  •   配置简单:无需进行固件开发,因为每个器件都针对最常见的用例进行了预配置,从而可以快速轻松地进行选择和实施。

TI的USB Type-CTM优势

作为USB开发者论坛的创始成员,TI在发布高性能的USB兼容产品方面拥有20年历史。TI为设计人员提供了无与伦比的资源和专业技术,包括硬件设计实例、德州仪器在线支持社区和培训内容。

封装和供货情况

这两款器件均采用7mm×7mm分割垫、方形扁平无引脚(QFN)封装,现可从TI商店和授权分销商处购买。

了解有关TI USB Type-CTM产品组合的更多信息

围观 266

以优秀性价比和低功耗著称的老牌模拟芯片厂商TI公司推出新品—MSP430 FRAM(铁电存储器)MCU,强大的MSP430系列产品非常丰富,含有40多个低成本MCU,除此以外还有成本极低的开发套件。TI公司从未停止扩大MSP430家族产品线,新款MCU MSP430FR2355的特色是内部加入铁电存储器,掉电时读写数据更加快速,其还配置了4个可任意搭配的模拟集成组合模块,MCU的前端和后端转换、放大电路都可省略,全部集成在一枚芯片中。TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair专程来京,详细介绍了新品的诸多特性。

可灵活配置的智能模拟组合

为了让智能感测仪器适用于工业应用中,MCU及其传感集成设备要能够在更高的温度下工作,同时由于嵌入式系统设计的复杂性,在MCU中需要更多的模拟信号链集成,从而节省PCB空间,降低元件数量简化设计的复杂度。

TI新款MCU MSP430FR2355正是为满足上述需求而精心打造的。其拥有4个灵活的智能模拟组合模块,每个组合模块都可被配置为12位DAC、运算放大器或可编程增益放大器;还有一个12位SAR A/D转换器以及两个增强型比较器。该MCU工作的温度范围为 -40-105℃,相较于之前85℃的工作温度极限,又有了很大提升,可使产品在极端温度下工作时指标不受影响。

智能模拟组合模块有如下巧妙的搭配:可被配置成4个DAC,跨阻放大器+运算放大器,DAC+运算放大,3个不同运算放大器,1个运放+PGA,或1个单独的运放。

智能模拟组合的强大优势

Miller Adair先生详细介绍了两款已实际应用在工业中的产品应用智能模拟组合的强大优势,比如传统的烟雾探测器中,在MCU前端需要跨组放大器把电流转换成电压信号,还需要在运算放大器对微小信号进行放大后把信号传送给MCU在内部做A/D转换,现在这两部分的外围电路均可省略,全部集成在一颗MSP430FR2355中,工程师可用软件的方式实现模拟信号的信息采集。

不仅如此,在温度变送器产品中,MCU的前端运放+ADC、后端DAC+运放全部可以省略,所需要的功能都集成在MSP430FR2355内部,同时FRAM的内存增大,产品功耗更低,配置更灵活,掉电时的读写速度也会更快。

跨部门合作的优秀成果

MSP430FR2355是TI的嵌入式部门和模拟信号团队进行了跨团队的整合后设计出的混合信号产品。对于成本敏感的应用,工程师拥有更多的选项,可以从MSP430FR2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元(CPU),MSP430 超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外,对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用,设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

如何使用好TI的智能模拟组合?

TI有两个重要的工具提供给用户进行评估:一个是基于MSP430FR2355的LaunchPad,除目标系统外,它在片上集成了调试器,支持TI的EnergyTrace功能;另一个是光传感器和传感器接口,可以方便客户扩展。对要熟悉产品的用户来说,该LaunchPad是一个不错的评估工具。

那么,如何能使用好这样的智能模拟组合呢?TI针对此问题已给出解决方案,在产品推出的时候,TI会给工程师提供一个可视化的MSP430FR2355的评估图形化界面。该界面上有很多功能,包括用ADC采样、使用各种配置来实现正反向增益放大,以及其他各种各样的信号链功能。

强大的MSP430家族系列

MSP430FR2355还拓展了MSP430超值系列,在MSP430系列中两个最低端的产品MSP430FR2000和MSP430FR2100都是超值系列中最有价格竞争力的,它们以25美分的价格支持25种不同的功能。此外,还有几颗比较重要的超值系列产品如MSP430FR311,它具有片上集成运放、4KB的铁电内存;MSP430FR2111,它会集成10位的ADC、4KB的铁电;还有支持60个IO接口的FR20系列以及支持片上LCD功能的FR413X系列。

TI极其重视FRAM的发展方向,FRAM的产品也在稳步增长,在TI众多产品中是发展极好的系列。可以看到,在MCU中融入 FRAM技术,除了降低功耗并能延长电池寿命外,还能保证芯片本身的高可靠性。FRAM技术写的次数可以达到10的15次方。由于有很强的灵活性,FRAM的读写速度非常快,掉电不丢,用户可以把它灵活配置成代码、变量或者是数据。现在用户的MCU需要用Flash、RAM,而以后只用TI的FRAM就可以全部搞定。芯片的异构集成化才是大势所趋。

来源:中国商业观察网

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高集成度宽输入电压DC/DC降压稳压器简化工业电源设计

德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日宣布推出两款采用超小型Hot Rod™ QFN封装的宽输入电压同步SIMPLE SWITCHER® DC/DC降压稳压器。高集成度3ALMR336302A LMR33620降压转换器具有业内最佳的满载效率92%用于严苛对可靠性有高要求的工业电源;同时开关频率最高可至2.1 MHz这两款转换器与TIWEBENCH®电源设计工具配合使用,不仅可以简化功率转化还可以加速设计进程。如需了解更多信息获得样片和评估模块敬请访问www.ti.com.cn/lmr33630-pr-cn

3.8V36VLMR33630LMR33620降压稳压器采用3mm×2mm的散热增强型封装。这款小巧的HotRod™ QFN封装具有独特的可润湿侧翼能够通过焊后光学检测简化制造流程的同时,还使得LMR336303A电流时具有业界最高的0.5A/mm2功率密度优化的封装结构和对称的引脚布局最大限度地降低寄生电感,并帮助优化输入旁路电容的布局,减少传导和辐射。观看利用HotRod封装降低EMI和缩小解决方案尺寸视频。

LMR33630LMR33620的主要特优势

  • 新的DC/DC转换器为标称12V24V的系统提供最高可至36V的工作输入电压范围,相关系统包括:工厂自动化、家庭自动化、电机驱动、逆变器及伺服控制单元等针对高达60V的应用,TI推出了600mA LMR36006采用引脚兼容封装的1.5A LMR36015同步降压转换器。
  • 36V稳压器在24VIN、5VOUT400kHz开关频率下可实现92%的满载效率。超低的24μA典型待机静态电流可提高轻载效率。
  • QFN封装之外,36-V稳压器还提供了高热效率的8pin、5mm×6mm小型集成电路(SOIC)封装提供13.8ºC/W的超低热率ΨJB),以进一步提高可靠性。观看利用DC/DC转换器在热性能和小尺寸解决方案之间进行权衡视频。

封装及供货

现可通过TI store和授权分销商订购采用12引脚 HotRod封装的36V LMR33630LMR33620现可通过TI store订购采用12引脚 HotRod封装的60V LMR36015LMR36006以及采用8引脚 SOIC封装36V LMR33630LMR33620

订购评估模块。

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围观 426

TI 超值系列MCU产品现可适应高达105°C的工作温度,拥有更高的模拟集成度,以满足工业系统要求。

德州仪器(TI)近日宣布,其MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU),新型的MCUs具有集成信号链元件,并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并且降低物料成本(BOM)。如需了解更多MSP430FR2355 MCU的信息,敬请访问: http://www.ti.com.cn/MSP430FR2355-pr-cn

MSP430FR2355 MCU的特点和优势

  •   信号链的可配置性:通过使用MSP430FR2355 MCU,工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件,其中包括多个12位数模转换器(DAC)和可编程增益放大器,以及一个12位模数转换器(ADC)和两个增强型比较器。

  •   扩展温度范围:开发人员可以将MSP430FR2355 MCU用于需要在高达105°C的温度下工作的应用,同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。

  •   MSP430超值系列产品的可扩展性:对于成本敏感的应用,工程师拥有更多的选项,可以从MSP430FR2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元(CPU),MSP430 超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外,对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用,设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

供货

开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™开发套件(MSP-EXP430FR2355)开始进行评估,该开发套件通过TI商店即可购买。

此外,工程师可以通过TI商店购买MSP430FR2355 MCU的样片。

了解有关TI可扩展MSP430 MCU产品组合的更多信息

  •   查阅MSP430超值系列
  •   阅读博文“在工厂自动化应用中,从单片机获取更多的信号链”
  •   下载“智能模拟组合支持未来基于MCU的传感和测量应用”白皮书。

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