Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出新的BB5 8位微控制器(MCU)系列产品,该系列MCU针对价格和性能进行了优化,进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。阅览产品发布新闻:https://news.silabs.com/8-MCU-,-MCU 

1.jpg

这些新的8位MCU与PG2x 32位MCU产品系列共享同一个开发平台,即芯科科技的Simplicity Studio平台,该平台包含编译器、集成开发环境和配置工具等所有必需的工具。

“在当今世界,随着物联网(IoT)设备的不断扩展,MCU在嵌入式计算中发挥着至关重要的作用。”芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani表示。“新的BB5系列MCU扩展了我们的产品组合,使我们可以为当今市场提供最全面的MCU产品选择。”

成本优化的BB5 8位MCU可降低嵌入式设备的复杂性

随着嵌入式计算应用的不断扩展,开发人员需要能够为各种任务选择合适的硬件。虽然32位MCU是机器学习推理或词汇识别等更复杂的计算密集型任务的理想选择,但有许多更简单的任务并不需要32位MCU带来的额外功耗和成本。然而,对开发人员来说具有挑战性的是,大多数8位和32位MCU使用的开发工具不同,这使得开发人员很难同时开发这两种MCU。因此开发人员尽管不需要更强的计算能力,但通常会承担额外的开发成本。

这就是为什么芯科科技将其8位和32位MCU产品设计为均可以使用Simplicity Studio平台来开发。芯科科技的无线片上系统(SoC)也共享这一开发平台,该平台可极大地简化和加快设备制造商将各种设备推向市场的过程。这使得开发人员无需学习两套工具,并支持他们通过选择最适合应用需求的部件来实现设备的成本优化。

Simplicity Studio也是芯科科技无线SoC产品组合的开发平台,它支持开发人员开发一次,然后部署到多个产品变体中,而不必考虑是否有些产品连网,有些产品不连网。例如,电动牙刷等许多消费产品现在都有连网和非连网版本。连网版本是那些希望追踪自己刷牙习惯的消费者的理想选择,而非连网版本则适合那些只是想刷牙的消费者。对于开发人员来说,这意味着他们可以针对连网和非连网产品开发一次,然后部署两次或者多次。

芯科科技的BB5x系列其中包括市场上性能最佳的8位MCU

新的BB5x系列其中包括市场上功能最强大的8位MCU,因为BB5系列50 MHz的核心频率可以提供比其他任何通用8位MCU高出36%的计算能力。BB5系列是电动工具,手持式厨房工具(如浸入式搅拌机),甚至儿童玩具等电池供电型应用的理想之选,其支持从1.8V到5.5V的多种电压选择,使设备利用纽扣电池即可持续使用多年。BB5系列有多种封装尺寸,BB50 MCU为2mm x 2mm,而BB51和BB52 MCU则为3mm x 3mm,同时提供额外的通用输入输出端口(GPIO)和增强的模拟功能。在某些应用中,8位BB52 MCU甚至可以提供比32位MCU竞品更高的性价比。

了解芯科科技MCU产品和平台的更多信息

新的BB5系列MCU现已通过芯科科技及其分销商合作伙伴实现全面供货。如果您有兴趣与芯科科技合作开发新的MCU项目,请访问:

更新的芯科科技MCU产品页面:
https://www.silabs.com/mcu 

新的BB5 8位MCU系列产品页面:
https://www.silabs.com/mcu/8-bit-microcontrollers/efm8-bb5 

阅读我们的博客,了解芯科科技的8位和32位MCU如何协同工作
https://www.silabs.com/blog/bb50-is-new-to-efm8-8-bit-mcu-portfolio 

了解有关8位MCU普及应用的更多信息
https://www.silabs.com/mcu/8-bit-microcontrollers/why-8-bit-mcus-are-here-to-stay 

来源:SiliconLabs

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 16

这一BB5 MCU系列的新成员为微型、电池优化设备的理想选择

致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),这是专为极小型物联网(IoT)设备打造的产品,可以提高设计灵活性,同时降低成本和复杂性。全新的BB50 MCU也进一步扩展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU产品系列,为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。

BB50 MCU系列产品专为极小尺寸的物联网设备而设计,尺寸范围从边长2毫米(约#2铅笔芯的宽度)到5毫米(小于标准#2铅笔的宽度)。在这极小尺寸封装中,该MCU集成了丰富的模拟和通信外围设备,大幅减少外部组件数量,从而显著降低产品总体物料清单(BOM)成本。这一系列特性使BB50成为微型、电池优化设备的理想选择,例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器,以及牙刷和玩具等简单的消费电子产品等。

新型EFM8 BB50 8MCU提高了设计灵活性,同时降低成本和复杂性

虽然物联网是基于连通性构建的,但仍有许多设备不需要连接,并且其同款设备仍存在非连接型号。

例如,在商业照明中,应用产品可能需要一种基于环境照明或移动传感器的简单灯光控制机制。在消费品领域,许多电动牙刷制造商最近在他们的牙刷中内置了连接功能,针对用户的刷牙方式提供更好的意见和专业见解。然而,某些消费者也许只想要一把电动牙刷,仍然更喜欢非联网的产品。

虽然从理论上来说,这似乎是一个很容易解决的问题,但此举通常会导致库存(Stock Keeping Unit,SKU)变复杂,非联网版本的产品设计与联网版本不同。添加不同的装饰效果,如颜色,或者如果外部材料是金属或塑料,库存管理和各种设计很快就会变得昂贵和复杂。LED照明、键盘、无人机、玩具以及任何带有闪光灯或电机的其他设备,仍然需要微处理器来控制这些基本功能,无论这些附加的功能是否已经连接。

新的BB50和较大的BB5x MCU系列通过以下方式协助解决这些挑战:

  • 适用于8位和32位的通用工具和软件,例如Silicon LabsSimplicity Studio和功能齐全的8位编译程序。

  • 高性能内核,针对大量单周期指令进行优化,提高运行效率。

  • 宽工作电压和低功耗模式,适用于电池应用,可提高各种电池尺寸的能效。

  • 各种封装选项,边长从2到5毫米不等,可根据尺寸需求进行优化。

  • 数百个固件用例,使客户能够轻松添加现有产品的功能,无需或只需很少的额外固件开发工作。

有关详细信息,请访问BB50和BB5x MCU系列产品页面;了解有关Silicon Labs全系列8位MCU的更多信息,点击此处

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQSLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

围观 12

作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品,该系列模块可以更灵活地创建更智能、更快速、更节能的应用,同时保护最终用户的隐私

致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布推出全新的BGM240PMGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间;同时,作为BG24MG24系列无线SoC的扩展产品,这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。

“Silicon

全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证,因此开发人员可以更快地将设备推向市场。这些经过认证的模块专为没有丰富射频经验的开发人员设计,提供了许多与其SoC同类产品相同的优势,包括具有1.5 MB闪存和256 kB RAM的Cortex M33处理器,以及PSA 3级安全认证。以下是这些模块的其他主要功能:

  • BGM240P支持低功耗蓝牙5.3和蓝牙Mesh连接

  • MGM240P支持多协议连接(802.15.4、Matter和低功耗蓝牙5.3)

  • 内置天线或射频引脚

  • +10或+20 dBm TX输出功率

  • 业界领先的Rx射频性能

  • 32-bit ARM® Cortex®-M33内核,频率为39 MHz

  • 丰富的模拟和数字外设

凭借经过验证的射频性能,全新的BGM240P和MGM240P模块通过了FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC和KCC等要求严苛的无线监管认证,因此设计人员能够通过简化复杂的射频设计和测试以实现产品快速上市。这些模块使设计人员能够避免漫长的开发和认证周期,并提供了对多种2.4 GHz无线物联网协议的支持,包括低功耗蓝牙和蓝牙Mesh以及ZigbeeOpenThreadMatter多协议

安全性是这些PCB模块的核心功能,其中包含PSA 3级认证的Secure VaultTM,并提供具有先进安全功能的专用安全引擎,包括先进的、面向AES128/256等安全算法的DPA反制措施硬件加密,具有信任根和安全加载器(RTSL)技术的安全启动,篡改检测,以及具有物理不可克隆功能(PUF)和真随机数发生器(TRNG)的安全密钥管理。

Silicon Labs还提供了带有对应射频电路板的无线Pro套件,以帮助设计人员快速开始使用BGM240P和MGM240P PCB模块开发应用。该套件为开发智能家居设备、智慧照明、网关和数字助手、以及楼宇自动化和安防等无线应用提供了所有必要的开发工具。

全新的BGM240P和MGM240P模块现已可供预订。它们的外形尺寸很小,仅有12.9 mm x 15.0 mm。其工作范围为1.8 V ~ 3.8 V,-40℃~ +105℃。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

围观 14

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中昂科发布软件更新支持Silicon labs芯科科技的混合信号8位微控制器C8051F350的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

C8051F350是高度集成的混合信号8位微控制器(MCU),具有强大的8051内核,性能为50MHz。该模拟加强型MCU具有一个24位、8英寸、1ksps ADC、一个8位、2英寸DAC、一个比较器和一个片上温度传感器。C8051F350还具有8kB闪存、0.75kB RAM以及其他通信接口和4×16位定时器。借助片上POR、VDD监控器、看门狗定时器和一个±2内部振荡器和高度的模拟集成。

C8051F350 MCU是真正的单片机上系统解决方案,并成为便携式医疗器械、电子秤、测试设备和光纤系统等应用的理想之选。

“昂科发布软件更新支持Silicon

产品特征

模拟外设

• 24或16位ADC

– 没有遗漏代码

– 0.0015%非线性

– 可编程转换率高达1ksps

– 8输入多路复用器

– 1x至128xPGA

– 内置温度传感器

• 两个8位电流输出DAC

• 比较器

– 可编程滞后和响应时间

– 可配置为中断或复位源

– 低电流(0.4µA)

片上调试

• 片上调试电路有助于全速、非侵入式系统内调试(无需仿真器)

• 提供断点、单步、检查/修改内存和寄存器

• 使用仿真系统的卓越性能ICE-芯片、目标吊舱和插座

• 低成本、完整的开发套件电源电压2.7至3.6V

• 典型工作电流:5.8mA@25MHz;11µA@32kHz

• 典型停止模式电流:0.1µA

温度范围:–40°C至+85°C

高速8051µC内核

• 流水线指令架构;执行70%1或2个系统时钟中的指令

• 高达50MIPS的吞吐量

• 扩展的中断处理程序

记忆

• 768字节(256+512)片上RAM

• 8kB闪存;在系统可编程为512字节部门

数字外设

• 17端口I/O;全部5V容限,具有高灌电流

• 增强型UART、SMBus™和SPI™串行端口

• 四个通用16位计数器/定时器

• 16位可编程计数器阵列(PCA),具有三个捕获/比较模块

• 使用PCA或定时器和外部时钟源的实时时钟模式

时钟源

• 内部振荡器:24.5MHz,精度为±2%支持UART操作

• 外部振荡器:晶体、RC、C或时钟(1或2针模式)

• 时钟倍频器实现50MHz内部时钟

• 可以即时在时钟源之间切换

应用

• 工业过程反馈控制系统

• 仪表仪器

• 测试系统

• 销售点终端

• 卫星广播系统

• 蜂窝基站

• 光纤系统

• 测试设备

• 电子秤

• 智能发射器

• 自动测试设备 (ATE)

“昂科发布软件更新支持Silicon
整体框图

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。

“昂科发布软件更新支持Silicon

主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix, Macronix, Micron, Samsung, Toshiba等。支持的器件类型有NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等,支持包括Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等文件格式。

来源:昂科
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 68

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,推出了全新的32位PG23 MCU,以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列,该MCU可提供一流的安全性和极低运行功耗,以及能与其多元化无线SoC产品协同运行的兼容性软件。这种组合非常适合用在智慧电表、控制面板或太阳能逆变器等工业物联网,以及烟雾探测器、智能锁或照明控制等消费类应用。此外,PG23增加了强大的模拟式外设,包括分辨率高达20-bit的模拟数字转换器(ADC)。

“Silicon

PG23体积虽小,但适用于许多应用,它具有工作频率高达80 MHz,工作电流仅为21µA / MHz的Arm Cortex-M33内核。在休眠模式下,PG23的电流可低至1.03 µA。凭借这样的低功耗以及低能耗传感器接口(LESENSE),PG23在电池供电应用中表现出色。该MCU为大多数算法提供了足够的内存,拥有高达 512 kB的闪存和64 kB的RAM。除了配备完善的串行通信外围设备,PG23还具备LCD控制器、键盘扫描和芯片内置温度传感器。

为了检测边缘信号,PG23拥有两个模拟比较器和一个具有灵活分辨率的模拟数字转换器,分辨率为12、16或20位可配置。开发人员还可以更改ADC的模式来获得2 Msps的高速模式,或者专注精确度,以便获得高达16位的ENOB高精确度模式。通过提升精确度,使PG23成为许多消费类医疗,或是测试和测量应用方面的理想选择,可用来快速构建及部署人工智能和机器学习算法。

PG23 MCU能与Silicon Labs广受欢迎的EFR32xG23无线产品平台即FG23和ZG23无线SoC系列使用同样的软件,这对于我们的一些客户来说是一项极具吸引力的功能,其中包括一些业界领先的家庭和企业自动化系统供货商。

安全性已成为许多应用产品的一项关键需求,尤其在工业运作环境或无线连接的系统中。PG23所具有一流的安全性使其成为最安全的MCU之一,让设计人员对任何应用都能深具信心。

通过将一流的安全性、精密的模拟功能以及与出色的低功耗性能相结合,使PG23成为可支持各种物联网应用的MCU产品。除了上述核心功能,PG23还提供更多其他功能,同时也提供了Pro Kit开发套件来帮助用户立即开始应用产品的开发。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

围观 15

经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管,并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第五篇报道---来自Silicon Labs首席技术官Daniel Cooley的答复。

“Silicon
Silicon Labs首席技术官Daniel Cooley

1问、回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?

Daniel Cooley回答:Silicon Labs在2021年将基础设施与汽车业务出售给了Skyworks,从而转型为纯粹专注于物联网的公司,并期许成为提供安全、智能无线连接解决方案的领导企业,以通过不断创新、集成并结合物联网(IoT)产业生态链来保持高速的增长。

在2021年,我们带有Secure Vault安全技术的EFR32第二代无线平台率先获得PSA 3级认证,并荣获全球及国内多个行业大奖。公司主办的第二届Works With物联网开发者大会在全球共吸引了近8,000名行业人士共襄盛举,针对客户和开发者提供了趋势和技术交流的渠道,也成为了领先中国物联网企业向世界展示公司创新的舞台。更联手CSA联盟和亚马逊、苹果及谷歌等大厂致力推展Matter物联网统一标准,并开放超过20%源代码,成为芯片行业中为该标准提供最多代码的贡献者。

同时,Silicon Labs正在从销售单独的产品转向提供完整的产品加服务,从而在产品使用过程中创造持续的价值。Silicon Labs在继续提供最优、最全面的无线连接和安全解决方案的同时,推出了独家的一体化软件开发工具包(Unify SDK)和定制化元件制造服务,与更多的合作伙伴携手推动物联网创新发展。

2问、对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?

Daniel Cooley回答:5G、人工智能(AI)、汽车、物联网(IoT)、以及正在兴起的元宇宙等等,都离不开半导体产业的发展,也会给半导体产业带来新的发展动力。目前,物联网已进入繁荣发展时期,其拥有成熟的技术和蓬勃兴旺的生态系统。即使在这个充满挑战的时代,物联网等市场仍然为半导体产业带来了巨大的机遇。到2023年,全球的微控制器(MCU)出货量预计将达到300亿颗,并且没有放缓的迹象。

如今,物联网除了已经进入智能家居领域,以及逐渐增加的智慧城市领域,全新的、创新的商业和工业物联网应用正在推动物联网市场向前发展。从零售到医疗保健,从能源到制造,各行各业都在利用物联网的价值来提高生产率、可持续性和运营安全性。也就是说,数字化转型和智能化落地,将推动半导体产业继续保持高速发展。

3问、对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?

Daniel Cooley回答:Silicon Labs在十多年前就开始着眼于物联网。我们对技术进行了投资,并携手志同道合的客户一起开展创新,同时我们围绕着拥有巨大潜力的智能联网设备建立起了一个生态系统。在广大用户、Silicon Labs和同行的努力下,物联网终于到了大发展的阶段。在推动物联网技术走向普及应用的同时,Silicon Labs立足长远做了以下几项布局:

在物联网领域,无论从传感器、边缘到云的哪个环节,先进的信息安全技术对所有人都是一种基础技术。早在2020年初,Silicon Labs就宣布推出了Secure Vault安全功能新套件,以帮助可连接设备制造商应对物联网(IoT)中不断升级的安全威胁和监管压力。随后,带有Secure Vault安全技术的Wireless Gecko Series 2平台通过了业内等级最高的PSA 3级安全认证,大大降低了物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。

在2022年及以后,安全的物联网解决方案会变得越来越重要,Silicon Labs通过设计来集成网络安全功能。在2021年9月,我们推出了自己的定制化元件制造服务(CPMS),允许设备制造商在工厂中定制其所使用的Silicon Labs硬件产品(无线SoC、模块、MCU)。这从本质上为芯片(以及使用它的任何设备)提供了信任根,可以支持客户在芯片出厂前安全地配置芯片。

这样,客户就不仅可以在芯片的整个生命周期中对其进行追踪,而且可以在物联网产品的整个生命周期为其提供可靠的身份认证和验证。该服务凭借新增的、业界首创的定制式物联网设备身份注入凭证,加强了我们的Secure Vault物联网安全技术。它可以防止攻击者使用联网产品作为网络切入点。服务中还包括专用的长期软件开发工具包支持,可以覆盖长达10年的物联网产品生命周期。

4问、2022 年,您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求?

Daniel Cooley回答:从零售到医疗保健,从能源到制造,数字化转型正在推动各行各业都需要不断创新的半导体产品来提高生产率和可持续性。除了我们前面提到的在2022年及以后,安全的物联网解决方案会变得越来越重要之外,我们认为新的、具有更高互操作性、可靠性和安全性的物联网通信协议,以及对泛在人工智能/机器学习的支持,将会是市场对半导体产品提出的新需求。

由CSA联盟发布,亚马逊、苹果、谷歌和Silicon Labs等公司参与发起的

互联互通,它提供跨物联网网络、生态系统和设备的互操作性、可靠性和安全性的特性,它是一种建立在现有IP连接协议之上的连接标准,可实现跨物联网系统(包括嵌入式设备、移动应用程序和云服务)的无缝通信。Silicon Labs为Matter物联网统一标准开放了超过20%源代码,成为芯片行业中为该标准提供最多代码的贡献者。

此外,机器学习方面的进展正在打开通往崭新未来的大门且将影响深远。用户可以从边缘的机器学习中获得诸多好处。机器学习算法可以训练模型,评估模型本身的性能,并进行预测,这是非常令人兴奋的。在我们的世界中,机器学习应用可以在生活舒适化应用场景所使用的微型设备上运行,这些应用场景包括预测性维护、楼宇自动化、音频分析的配置,以及自主操作的视觉和运动检测等。

5问、贵司在2022年的产能情况如何?

Daniel Cooley回答:不出意料,全球半导体短缺的新闻已经蔓延充斥在各种媒体上,从汽车交付的延迟到消费产品更高的价格等等,其影响更已逐渐渗透到我们的日常生活当中。一方面,芯片短缺显示半导体在全球经济中发挥的关键作用,迫使物联网参与者适应并提供新的方法来满足客户的期望。在Silicon Labs,我们将继续与客户携手合作,确保我们能优先倾听并了解他们的需求,然后继续投入产品开发。倾听客户需求是不可或缺的,因为我们首先必须了解让我们发展到此一阶段的要素,以避免重蹈历史覆辙。

6问、预计2022年全球半导体市场将继续增长,营收将突破6000亿美元以上,在这样的背景下,您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合?

Daniel Cooley回答:我们看到许多芯片厂商进入了物联网市场,而现在该市场将进入整并阶段。

物联网和半导体领域的增长势头将带来两方面的影响:一方面,我们将看到一些企业的价值大幅增长;而另一方面,则会导致其他公司退出市场竞逐。当企业收入增加时,预算也得以提升,这会使得新入局者难以获得立足之地——除非他们能够承担自己入局的成本。许多公司将寻求通过并购来提高利润率,并从由此产生的规模经济中获益。

你无法通过细分市场赢得胜利。物联网设备不会在单一协议上运行,占主导地位的厂商将会在其产品组合中涵盖所有无线技术选项。在Silicon Labs,我们用了十年的时间来做到支持每一种无线技术,成为了全球最早推出多协议物联网芯片平台的企业。借助近期发布的一体化软件开发工具包(Unify SDK),我们也有望在行业中起到重要的桥梁作用,支持全球包括中国厂商在内的物联网云服务和平台开发人员在他们的设备中设计各种功能,从而协助他们在现有和未来的无线协议之间实现互操作。

新的一年即将到来并有望成为芯片供应商的转捩点。技术已经成熟,时机也已成熟。很快,物联网、边缘和网络技术的优势将对所有行业产生影响——当然,提供安全性仍是实现一切的首要任务。(完)

注:Matter是一个智能家居开源标准项目,由亚马逊、苹果、谷歌、ZigBee联盟联合发起,旨在开发、推广一项免除专利费的新连接协议,以简化智能家居设备商开发成本,提高产品之间兼容性。2021年5月11日,CHIP更名为Matter,ZigBee联盟也更名为连接标准联盟。

来源:电子创新网张国斌
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 35

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs新品EFM32PG22 (PG22) 微控制器。这是Gecko系列2的新款微控制器,适合用于能效要求高并且空间受限的应用,诸如消费性电子产品、家用电器、个人卫生设备,以及物联网 (IoT) 边缘和工业自动化设备等。

“”

贸泽备货的Silicon Labs PG22微控制器将高性能、低功耗的特性与简单易用、性价比高的模拟功能结合到一起,并且集成了低功耗的Arm® Cortex®-M33内核(运行主频可达76.8MHz),同时内置最高512KB闪存和32KB RAM。该器件在38.4MHz的工作模式下耗电量仅26μA/MHz,在深度睡眠模式下耗电量最低仅0.95µA,而且可以保留8KB的RAM数据不丢失。

该器件的外设包括12位1Msps逐次逼近 (SAR) 模数转换器 (ADC)、八通道DMA控制器、数字麦克风接口和32位实时计数器。此外,PG22微控制器还具有完整的安全功能,包括带信任根和安全装载程序 (RTSL) 的安全引导、真随机数生成器,以及AES128/256、SHA-1、SHA-2(最高256位)、ECC(最高256位)、ECDH和ECDSA硬件加密加速。

PG22微控制器兼容EFR32xG22无线SoC(BG22、MG22和FG22)的引脚和软件,使设计人员能够借助可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,并帮助提高产品的性价比。

PG22微控制器受PG22开发套件支持,后者带有四种不同的环境传感器和立体声PDM麦克风,为开发节能型电子设备提供了理想的平台。

如需进一步了解,敬请访问https://www.mouser.cn/new/silicon-labs/silicon-labs-efm32pg22-mcus/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn/

关于Silicon Labs

Silicon Labs是芯片、软件和系统解决方案的领先提供商,旨在推动全球互联和智能化的发展。他们的世界级工程团队打造出了众多注重性能、节能、连接性和简约性的产品。该公司屡获殊荣的技术,加上悠久的创新历史,正在引领物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费类产品和汽车市场的未来。

围观 12

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)电源隔离高级产品经理Charlie Ice近期针对电动汽车的EMI设计撰写了一篇技术文章,概要说明三种通过隔离产品有助于降低电磁干扰(EMI)的设计方法,欢迎参考应用。

EMI的基础

长期以来,电磁兼容(EMC)一直是电动汽车(EV)以及混合电动汽车和(HEV)系统关注的主要问题。传统的内燃机(ICE)车辆本质上是机械的,而电子设备属于机械动力装置的配套。但是,EV和HEV却大不相同。

使用高压电池,电动机和充电器将电能转换为机械运动。这些高压汽车系统很容易引起EMC问题。幸运的是,有多种减少隔离系统中的EMC的可靠技术。

在着手改善EMI之前,必须了解标准和测试中使用的基本术语。 EMC指的是设备的抗扰性和发射特征,而EMI仅关注设备的发射数值。CISPR 25是用于车辆的最常见的EMC标准,同时规定了EMI和抗扰性要求。

抗干扰能力是设备在存在干扰的情况下正确运行的能力。降低设备的EMI通常可以提高其对外界的干扰,因此许多设计人员主要致力于降低EMI并让抗扰性得到优化。

在CISPR 25中,EMI分为传导和辐射发射限值。两者之间的区别非常直观。EMI通过电源,信号线或其他线缆从一个设备传导到另一个设备。另一方面,辐射EMI穿过电磁场传播,从而干扰另一个设备。CISPR 25的EMI标准可确保在特定的测试条件下传导和辐射的发射低于指定的阈值,以减少车辆系统彼此干扰的机会。

共模是最大麻烦

任何EMI讨论的中心都是差模电流和共模电流。由于共模电流通常会引起EMI,因此绝大多数电路都使用差模电流工作。图1说明了平衡差分信号,其中包括用于返回电流的专用导体。不幸的是,返回电流通常会找到一条替代的,更长的返回源的路径,并产生一个共模电流。

图1 平衡差模电流返回电流的路径。

共模电流在两个路径中造成不平衡,从而导致发射辐射,如图2所示。幸运的是,可以通过一些设计改进来减少共模电流。然而,在探索这些方法之前,高压车辆系统还存在其他隔离挑战。

图2 平衡差分信号系统中显示的共模电流。

隔离有助于减轻EMI

隔离,尤其是数字隔离,是推动电动汽车革命的基本技术之一。隔离设备允许跨越分隔高电压域和低电压域的高阻抗势垒进行安全通信和信号发射。这些电源域的分离在两个电路之间创建了高阻抗路径,如图3所示。

图3 隔离在系统中的两个接地之间产生了很高的阻抗,有效地消除了彼此之间的电气连接。

这种高阻抗路径会给共模电流带来一个问题,该共模电流是由仅在一侧的电压变化引起的。这些感应电流必须找到返回其源极的路径,并且由于存在隔离栅,它们所选择的路径通常较长,无法准确定义且具有高阻抗。这些路径的较大环路面积导致辐射发射增加。值得庆幸的是,可以通过使用传统的EMI实践并针对数字隔离器进行一些修改来减少此问题和其他EMI问题。

降低EMI的三种简单方法

方法1:选择传输最小化的隔离器

数字隔离器利用CMOS技术创建隔离屏障并在隔离屏障上传输信号。使用高频RF信号跨越这些屏障传输信号,在许多数字隔离器中,默认输出配置确定何时激活RF发射机。如果隔离器发送的信号通常为高电平或低电平,则只需选择匹配的默认输出状态将使传输最小化,从而降低EMI和功耗。

图4 对于所示的总线传输,默认的高数字隔离器具有较少的内部RF传输。

图4说明了通过SPI总线配置,默认的低隔离器和默认的高隔离器之间的区别。选择适当的数字隔离器后,隔离设备周围的组件现在可以针对EMI进行优化。

方法2:选择正确的旁路电容

几乎每个数字隔离器都规定在电源引脚上使用旁路电容器,这会对系统的EMI性能产生巨大影响。旁路电容器通过在瞬态负载期间向器件提供额外的电流来帮助减少电源轨上的噪声尖峰。此外,旁路电容器将交流噪声对地短路,并防止其进入数字隔离器。

理想情况下,电容器的阻抗随频率降低。然而,在现实世界中,由于有效串联电感(ESL),电容器的阻抗在自谐振频率处开始增加。如图5所示,降低电容器的ESL会提高自谐振频率,并且电容器的阻抗开始增加。

图5 实际电容器模型以及非理想电容器中的阻抗与频率的关系。

通常,较小尺寸的电容器(例如0402)具有较低的ESL,因为ESL取决于两个电容器末端之间的距离。如图6所示,反向几何电容器提供了更低的ESL,尽管如此,即使采用最低的ESL,旁路电容器的放置也起着至关重要的作用。

图6 反向几何电容器(右)提供的ESL低于标准电容器(左)。

方法3:优化旁路电容器的位置

正确放置旁路电容器与选择低ESL电容器一样重要,因为PCB上的走线和过孔会引入串联电感。迹线的串联电感随长度增加,因此理想的是短迹线和宽迹线。同样,到数字隔离器的接地引脚的返回路径的长度会增加额外的串联电感。

只需改变电容器使其靠近电源和接地引脚,通常会减小返回路径的长度。图7说明了旁路电容器的理想位置和非理想位置。使用这些技术选择低ESL电容器并优化PCB设计将最大程度地降低旁路电容器的EMI。

图7 比较了旁路电容器的理想位置和非理想位置。

这些基本的降低EMI原理和技术为设计可满足CISPR 25及更高要求的汽车系统提供了基础。随着越来越多的车辆系统添加复杂的电子设备以及电动汽车变得越来越先进,EMI仍将是主要关注的问题。

随着电动汽车系统采用更高的电压来提高效率,对隔离的需求还将继续增长。通过考虑EMI并预先应用最佳实践,高压隔离汽车系统将可以满足当今和未来的EMI要求。

来源:Silicon Labs

围观 46
  • 新型PG22微控制器支持大批量、低功耗的消费和工业产品
  • 通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能

Silicon Labs宣布推出一款低成本、高性能的解决方案——EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU),拥有业界领先的低功耗、性能及安全性。PG22凭借其易于使用且高精度的模拟功能,非常适合于快速开发尺寸受限且对低功耗运行有严苛要求的消费和工业应用。

EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU)

PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括:

  • 超低功耗:运行模式下27 µA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 µA(带有8k RAM保持);
  • 76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33内核;
  • 具有64k / 128k / 256k / 512k闪存和32k RAM;
  • 紧凑的封装:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO);
  • 领先的设备安全性,包括具有信任根和安全加载程序(RTSL)的安全启动;
  • 多种外设,例如16位ADC、PDM、内置睡眠晶体和温度传感器。

PG22与屡获殊荣的EFR32xG22无线SoC(BG22、MG22和FG22)保持引脚及软件兼容,使设计人员可以利用可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,提高成本效益。凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,开发人员能够进行应用程序共享,并以即插即用的方式升级产品来支持低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、Zigbee或专有(2.4 GHz)无线连接。

Silicon Labs物联网副总裁Matt Saunders表示:“市场对大批量、低功耗物联网(IoT)产品的需求一直在快速增长。PG22是一款经过精心设计的32位MCU,其价格贴近8位MCU市场,在尺寸和代码方面与其对应的无线产品保持兼容。”

价格与供货

EFM32PG22 MCU现已可供货,支持5mm x 5mm QFN40和4mm x 4mm QFN32封装。PG22 MCU是低成本的嵌入式MCU,批量价格低于1美元。PG22开发套件也已经准备就绪,此款小尺寸原型开发板零售价格为19.99美元。更多信息,请浏览网站:silabs.com/pg22。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com。

围观 39

新型隔离栅极驱动器板为电源模块提供紧凑的高性能设计

2021年2月23日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)推出全新的多合一隔离解决方案Si823Hx栅极驱动器板,可为最近发布的Wolfspeed WolfPACK™电源模块提供完美支持。Wolfspeed电源模块可用于众多电源应用,包括工业和汽车市场中的电动汽车(EV)充电器和电机驱动器。该板包含Si823Hx隔离栅极驱动器和集成了DC-DC转换器的Si88xx数字隔离器,可以紧凑且经济高效的设计提供卓越的性能,并针对各种模块进行了优化。

Silicon Labs副总裁兼电源产品总经理Brian Mirkin表示:“电力电子工程师在设计大功率系统时面临从空间限制到安全要求的诸多挑战。Silicon Labs的Si823Hx栅极驱动器板是一种高效率、高性能的解决方案,旨在简化使用电源模块的系统的开发。”

Silicon Labs的隔离栅极驱动器技术可用于各种电源应用,包括大功率转换器和逆变器,电机和牵引驱动器以及EV充电器。Si823Hx栅极驱动器板提供了卓越的性能,可高效地驱动和保护采用任何开关技术的电源模块,包括在要求最严苛的大功率应用中使用的先进碳化硅(SiC)模块。

通过在小型封装中内置死区时间控制和重叠保护功能,双通道Si823Hx隔离栅极驱动器提供了无与伦比的价值,其能够以最少的设计工作量来安全地驱动半桥拓扑。高度集成的Si88xx器件不仅可以将电源模块的温度传输给控制器,还可为板上电路提供所有电源,从而进一步降低成本和简化设计。

Silicon Labs与Wolfspeed合作开发的一套完整的设计资源可用于快速启动Wolfspeed WolfPACK™的评估和开发,包括参考设计、评估测试装置和系统测试报告。更多有关Si823Hx栅极驱动器板的信息,请访问silabs.com/isolation/wolfspeed-partner-designs。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com。

围观 15

页面

订阅 RSS - Silicon Labs