联发科

在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。

<font color="#FD8900">作者：张国斌</font>

被业被誉为“IC设计教父”的联发科董事长蔡明介有个著名的S曲线战略，就是联发科总会选择在一个新技术普及爆发的前夜进入市场，享受技术大爆发带来的红利，这个战略屡试不爽，从DVD芯片到功能机方案到3G、4G手机平台，联发科在享受一次次技术红利的同时不断壮大，近日，联发科公布了人工智能战略，虽然比其他家晚点但是灵活性和效率更高，依据联发科过往的成功经验看，这意味着人工智能大普及时代就要来临了！盆友们，准备好了吗？<center><img width="600" src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-02/wen_zhang_/100010236-35327-1.jpg&q…; alt="联发科发力，人工智能大普及时代来了！"></center>

在昨日举行的印度移动大会（IMC2017）上，联发科推出了MT6739入门级芯片，这是一款四核芯片，支持双摄，流行的18:9全面屏，以及双VoLTE高清语音通话。

具体而言，该处理器配备四个Cortex-A53核心，最高主频达1.5GHz，其支持18:9全面屏，不过屏幕分辨率限制为较为低端的720p级别，也就是1440x720像素；基带下行仅支持LTE Cat.4，最高速率150Mbps，上行支持LTE Cat.5，最高速率50Mbps。

<center><img width="500" src="http://mcu.eetrend.com/files/2017-09/wen_zhang_/100008213-27328-lianfak…; alt="联发科MT6739发布 支持双摄18:9全面屏"></center>

<font color="#FD8900">携手华为完成5G新空口互操作对接测试,加速5G终端商用进程</font>

日前，联发科技宣布成功实现面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测试（IODT），实测吞吐率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了5G技术在sub-6GHz频段商用部署的潜力，有助于全球统一的 5G端到端产业链的成熟，也充分证明了5G终端芯片的快速发展和日趋成熟，对于加速5G终端商用进程具有重要意义。

本次测试由中国IMT-2020 (5G) 推进组统一组织，是中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证的重要组成部份。该测试采用面向3GPP Rel-15 5G 新空口标准所定义的参数集、帧结构、新波形及Polar/LDPC信道编码等关键技术，按照中国IMT-2020 (5G) 推进组统一组织制定的设备和测试规范进行。

今天，联发科在国外举行发布会，正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计，四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外，相关手机产品将会在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占。