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联发科技推出突破性全新 5G芯片，助力首批旗舰5G终端上市

demi -- 周三, 05/29/2019 - 16:10

在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。

judy -- 周五, 02/09/2018 - 10:11

作者：张国斌

judy -- 周四, 09/28/2017 - 15:17

在昨日举行的印度移动大会（IMC2017）上，联发科推出了MT6739入门级芯片，这是一款四核芯片，支持双摄，流行的18:9全面屏，以及双VoLTE高清语音通话。

judy -- 周四, 09/21/2017 - 15:25

携手华为完成5G新空口互操作对接测试,加速5G终端商用进程

judy -- 周三, 08/30/2017 - 16:45

今天，联发科在国外举行发布会，正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计，四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外，相关手机产品将会在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占。