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2023年4月7日-9日，由工信部和深圳市人民政府主办的中国电子信息博览会（CITE2023）在深圳福田会展中心举行。而作为本次展会的核心论坛活动 — “中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会” 于4月8日上午9:30 在深圳福田会展中心5F会议室牡丹厅拉开帷幕。上海先楫半导体科技有限公司受邀参与本次论坛，并现场进行了主题为《高性能MCU发展趋势和创新型替代分析》的分享，收获了众多好评。

2023年4月7日，广东省工业和信息化厅2022年省级制造业单项冠军企业（产品）名单公示结束，爱普特RISC-V 32位MCU芯片荣获“广东省制造业单项冠军产品”称号。

恩智浦天津工程团队开发了一款创新的IC封装高密度四方扁平封装（HDQFP），旨在提供比知名QFP更高的引线密度来简化封装组合。 

为兼顾用户对性能与成本的双重需求，极海正式对外发布全新高性能、超值型APM32F465系列工业级MCU，为工业市场赋能智能化、安全性地应用，进一步扩充广受市场好评的APM32F4系列产品阵容。

现在，MCU在电子产品中扮演的角色早已不是简单的控制了，尤其进入物联网时代，MCU承担的工作越来越多，如何让能者多劳，也是MCU设计者们绞尽脑汁在做的事情。

全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司共同宣布，IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，将共同助力国产汽车芯片创新研发。

3月30日，2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会（2023 IIC）在上海国际会议中心举办，美的工业技术旗下美仁半导体（美仁芯片）凭借主控MCU MR88F001荣获热门IC产品类奖项——年度最佳MCU大奖。