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Silicon Labs和Yeelight合作推出智能照明产品,支持Google Home应用程序中的Seamless Setup
Silicon Labs与Yeeligh宣布:双方合作推出一款新型智能LED灯泡,支持Google Home应用程序中的Seamless Setup。
2021-01-15 |
Silicon Labs
,
LED灯泡
Maxim Integrated发布最新汽车级安全认证器,正品验证功能大幅提升汽车安全性和可靠性
Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover®汽车应用安全认证器,通过对汽车零部件进行安全认证,确保其为原装正品,帮助设计师提高汽车的安全性、可靠性和数据完整性,同时降低设计复杂度并缩短软件开发时间。
2021-01-15 |
Maxim Integrated
单片机中的异步串行UART
最早的串行通讯设备可以追溯到电报机,它使用长度可变的脉冲信号进行数据传输。要说早期的芯片级UART,不得不提一下DEC,该公司的PDP系列计算机用上了第一个UART。当时的UART的线路占据了整个电路板,体积巨大!
2021-01-15 |
单片机
,
UART
,
异步串行
意法半导体发布高温Snubberless™800V H系列可控硅 可节省空间,提高可靠性
2021年1月14日——意法半导体发布800V H系列可控硅,其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C,因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50%,开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。
2021-01-14 |
意法半导体
MM32F013x——UART 单线半双工通信
本文将介绍在MM32F013x上实现UART单线半双工的功能应用。
2021-01-14 |
MM32F013x
,
UART
,
灵动微电子
Microchip宣布业内首款24G SAS 第四代PcIe (PCIe® Gen 4)三模式存储控制器实现量产
Microchip宣布,具备上述功能的首批产品正式量产。首次量产的智能存储第四代 PCIe三模式SmartROC (RAID-on-Chip)3200和SmartIOC (I/O 控制器)2200存储控制器具有高度安全和易管理特性,可以满足服务器存储应用的严苛要求。
2021-01-14 |
Microchip
,
PCIe
,
存储控制器
瑞萨电子与微软合作加快互联汽车的发展
瑞萨电子公司宣布与微软合作,以加快互联汽车的发展。基于瑞萨R-Car汽车芯片上系统(SoC)的瑞萨R-Car入门套件现在可作为Microsoft联网车辆平台(MCVP)的开发环境使用。
2021-01-14 |
瑞萨电子
,
微软
东芝推出5组全新的TXZ+™族高级微控制器,实现低功耗,支持系统小型化和电机控制
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出五组全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H,且均属于TXZ+™族。
2021-01-13 |
东芝
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微控制器
,
低功耗
XP Power推出1500W可编程DC电源
XP Power正式宣布推出额定功率1500W、1U高度、19英寸机架式可编程DC电源PLS1500系列。这款最新的扩展产品是对600W PLS600系列的补充,适用于各种OEM、工业和实验室应用中的高功率设备。典型应用包括组件、汽车和航空航天测试、医疗、半导体制造、广播和电信。
2021-01-13 |
XP Power
,
DC电源
eMMC芯片磨损导致MCU和车辆无法正常运作| 这是怎么回事?
eMMC模块因为是以NAND闪存技术为基础而具有预定的使用寿命。它们具备有限的程序/擦除(P/E)周期,即使公司最初按照这些规范进行设计,他们也必须预见到同一系统随着时间的推移必须应对不断增加的工作负载挑战。
2021-01-13 |
eMMC
HOLTEK新推出HT32F61355/61356/61357 32通道音乐M0+ MCU
Holtek针对音乐应用领域,推出32-bit Arm® Cortex®-M0+ 为核心的SoC Flash MCU–HT32F61355/HT32F61356/HT32F61357。基于32位CPU的高性能且高质量的音乐/语音处理器,可实现音场/音效功能,适用高阶语音/音乐智能玩具、电子合成乐器以及各类智能创意产品等领域。
2021-01-13 |
HOLTEK
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HT32F61355
,
MCU
【下载】通过 STM32CubeMX 制作外部Flash的烧写驱动 (.stdlr)
目前,越来越多的应用需要扩展外部的Flash来满足存储需求。那么,在调试及批量生产的过程中,需要对外扩的Flash进行烧录操作。
2021-01-12 |
STM32CubeMX
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Flash
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块 提升物联网产品开发效率
意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案,该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
2021-01-12 |
意法半导体
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STM32
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无线微控制器
科锐推出新型SiC功率模块产品系列,为电动汽车快速充电和太阳能市场提供业界领先的效率
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,推出Wolfspeed WolfPACK™ 功率模块,扩展其解决方案范围,并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。
2021-01-12 |
科锐
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SiC功率模块
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电动汽车
Nexperia首次推出用于48 V汽车和其他更高电压总线电路的80 V RET(配电阻晶体管)系列
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天首次宣布推出80 V RET(配电阻晶体管)系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量,可用于48 V汽车板网和其他更高电压的电路,这些电路经常受到较大的尖峰和脉冲影响,以前的50 V器件无法处理。
2021-01-12 |
Nexperia
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汽车
,
晶体管
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