MCU加油站

CES聚光灯：赛普拉斯Traveo II车用MCU荣获“Best in Show”大奖

2020年1月8日，在全球瞩目的2020消费电子展（CES）上，赛普拉斯展台迎来了一位不速之客：著名电子科技媒体Embedded Computing Design 的执行副总裁Rich Nass先生。

2020-01-20 | 赛普拉斯

Nordic的nRF52832和nRF52811 SoC获唐山宏佳用于HJ-380和HJ-180模块，为各种无线应用提供完整的RF决方案

挪威奥斯陆 – 2020年1月17日 – Nordic Semiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳电子科技有限公司已选择使用Nordic支持蓝牙5.1测向功能的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)系统级芯片(SoC)和nRF52811 SoC以助力其 HJ-380和HJ-180紧凑型模块。

2020-01-19 | Nordic

【下载】STM32F103x8,STM32F103xB单片机数据手册

【STM32F103x8,STM32F103xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中等容量增强型单片机STM32F103x8,STM32F103xB的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64/128 KB Flash, USB, CAN, 7个定时器, 2个ADC, 9个通讯接口等。

2020-01-19 | STM32F103x8, STM32F103xB

是德科技与中国信息通信研究院（CAICT）携手，加速IMT-2020（5G）推进组组织的5G基站性能测试

2020年 1月 17日，北京 —— 是德科技公司（NYSE：KEYS）与中国信息通信研究院（CAICT）的合作成绩斐然，推动了 IMT-2020（5G）推进组组织的 5G 新空口（NR）基站性能测试。IMT-2020（5G）推进组汇集了全球多家通信运营商、产品供应商、高校及科研机构。

2020-01-19 | 是德科技

应用优化的无线模块：智能LED灯泡设计的好点子

自从140年前第一个商用的白炽灯泡问世以来，发光二极管（LED）灯泡是照明领域的最大进步。LED灯的好处无数，而且有据可查。与现代的白炽灯泡相比，它们通常节省75％的能量，使用寿命可以延长50倍以上。

2020-01-19 | LED

罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布签署碳化硅晶圆长期供应协议

2020年1月16日 —— 罗姆(东京证券交易所代码: 6963)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)宣布，意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议。

2020-01-17 | 意法半导体

意法半导体更新TouchGFX软件框架，新增强大功能和支持STM32Cube的便利工具

2020年1月15日——意法半导体在STM32微控制器(MCU)软件框架TouchGFX中增加了新功能，方便设备厂商为家用电器、家庭自动化、工业控制、医疗设备和穿戴设备开发吸引眼球的用户界面。

2020-01-17 | 意法半导体

灵动微电子MM32 MCU正式入驻AMetal平台

号外！AMetal平台迎来新的成员，灵动微电子MM32系列MCU将陆续入驻AMetal平台，MM32L373、MM32L073系列芯片基于AMetal平台的SDK已在github和码云开源发布，后续将支持MM32全系列MCU，欢迎您的试用。

2020-01-17 | 灵动微电子

【下载】STM32F101xC, STM32F101xD,STM32F101xE单片机数据手册

【STM32F101xC, STM32F101xD,STM32F101xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的高等容量基本型单片机STM32F101xC, STM32F101xD,STM32F101xE的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB到512 KB Flash, 9 个定时器, 1个ADC，10个通讯接口等。

2020-01-17 | STM32F101xC

是德科技与浙江省计量科学研究院在车载毫米波雷达测试方面展开合作，共同加速智能网联汽车的技术发展

2020年 1月 15日，北京 —— 是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布与浙江省计量科学研究院在车载毫米波雷达测试方面展开合作，共同加速智能网联汽的技术发展。

2020-01-17 | 是德科技

【下载】STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE单片机数据手册

【STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的高等容量增强型单片机STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：256KB到512KB Flash, USB, CAN, 11个定时器, 3个ADC, 13个通讯接口

2020-01-16 | STM32F103xC, STM32F103xD