低功耗

——基于Arm® Cortex®-M内核并集成大容量闪存

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出五组全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H,且均属于TXZ+™族。其中M4K、M4M、M4G和M4N组基于Arm® Cortex®-M4内核;M3H组基于Arm® Cortex®-M3内核。全组均可实现低功耗,适合多种类型的应用,如电机控制、互联物联网设备、先进传感功能等。

工程样片将从2020财年第四季度开始提供(2021年1月到3月),量产将从2021财年第二季度开始(2021年7月到9月)。此外,还将同时提供相关文档、开发工具和示例软件。

高级微控制器的最高工作频率达200MHz,闪存存储容量最大为2MB,并集成12位模数转换器,还集成了应用专用外围设备,如高效率电机控制引擎或丰富的连接接口。

主要特性:

  • <Arm® Cortex®-M4内核>

M4K组

电机控制硬件、符合IEC60730家电功能安全标准的自诊断功能

M4M组

电机控制硬件、CAN接口、符合IEC60730家电功能安全标准的自诊断功能

M4G组

最高工作频率200MHz、最大闪存存储容量2MB、高速通信接口、可用于多传感器连接的模拟电路、用于实现安全处理的高可靠性固件更新

M4N组

最高工作频率200MHz、最大闪存存储容量2MB、各种物联网设备(传感和通信)接口、支持高速数据传输

  • <Arm® Cortex®-M3内核>

M3H组

集成LCD显示功能、符合IEC60730家电功能安全标准的自诊断功能、高效率电机控制、通过减少BOM来实现系统小型化

如需了解有关东芝TXZ+™族高级微控制器的更多信息,请访问以下网址:
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/exhibition/campaign/txzpl...

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社,融新公司活力与经验智慧于一身。自2017年7月成为独立公司以来,已跻身通用元器件公司前列,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司24,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化。东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,实现了超过7500亿日元(68亿美元)的年销售额。公司期望为世界各地的人们建设更加美好的未来。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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Microchip VectorBlox SDK和IP能让软件开发人员在不具备FPGA专业知识的前提下,轻松地对经过训练的神经网络进行编程

随着人工智能、机器学习技术和物联网的兴起,应用开始向收集数据的网络边缘迁移。为缩小体积、减少产热、提高计算性能,这些边缘应用需要节能型的解决方案。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)发布的智能嵌入式视觉解决方案,致力于让软件开发人员可以更方便地在PolarFire®现场可编程门阵列(FPGA)内执行算法,进而满足边缘应用对节能型推理功能日益增长的需求。作为Microchip嵌入式解决方案组合的重要新成员,VectorBlox加速器软件开发工具包(SDK)可帮助软件开发人员在不学习FPGA工具流的前提下,利用Microchip PolarFire FPGA创建灵活的低功耗覆盖神经网络应用。

FPGA是边缘人工智能应用(例如功耗受限的计算环境下的推理功能)的理想选择,因为FPGA拥有更高的运算能力(GOPS),能耗比中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)更优。但是,FPGA需要操作人员具备专业的硬件设计技能。Microchip的VectorBlox加速器SDK可帮助开发人员在不具备FPGA设计经验的前提下用C/C++语言进行编码,对节能神经网络进行编程。

这一高度灵活的工具包能够以TensorFlow和开放神经网络交换(ONNX)的格式执行模型,最大程度地提升框架的互操作性。ONNX支持Caffe2、MXNet、PyTorch和MATLAB®等众多框架。与其他FPGA解决方案不同的是,VectorBlox加速器 SDK在Linux®和Windows®操作系统上均可使用,且包含精度达到比特级的模拟器。利用模拟器,用户可以在软件环境中验证硬件的精度。此外,利用VectorBlox 加速器 SDK包含的神经网络IP,用户可在运行期间加载不同的网络模型。

Microchip FPGA事业部副总裁Bruce Weyer表示:“为确保软件开发人员能充分利用FPGA的节能特点,我们应设法使开发人员不再需要学习新的FPGA架构和专属工具流,同时让他们可以灵活地连接多框架和多网络解决方案。利用VectorBlox 加速器 SDK和神经网络IP核,软件和硬件开发人员可以在PolarFire FPGA上部署极其灵活的覆盖神经网络卷积架构。通过PolarFire FPGA,他们可以更轻松地构建和部署在外形尺寸、产热和功耗方面达到一流水准的人工智能边缘系统。”

在边缘执行推理功能时,PolarFire FPGA的总功耗比同类竞争产品低50%,同时数学模块的容量比同类竞争产品高25%,每秒运算次数(TOPS)高达1.5万亿次。开发人员还可凭借PolarFire FPGA固有的易升级性和将不同功能集成至单个芯片上的能力,更好地实施定制,实现差异化。PolarFire FPGA神经网络IP有多种尺寸可供选择,可在性能、功耗和封装尺寸之间实现平衡和取舍,符合应用需求,最小封装尺寸可以达到11×11mm。

去年7月发布的Microchip智能嵌入式视觉解决方案旨在为硬件和软件开发人员提供工具、知识产权(IP)核和电路板,以满足边缘应用对低发热和小封装的要求。相比其他解决方案,PolarFire FPGA的功耗更低。因此,客户不再需要在机壳内设置风扇。此外,客户在设计中利用PolarFire FPGA可实现功能整合。例如,在智能摄像头等应用中,PolarFire FPGA可以将传感器接口、DDR控制器、图像信号处理(ISP)IP和网络接口集成至图像信号管中,并整合机器学习推理功能。

供货

VectorBlox 加速器 SDK工具包将于2020年第三季度上市,早期使用计划将于6月开始。PolarFire FPGA目前已投产。欲了解更多信息,请访问智能嵌入式视觉解决方案网页或联系vectorblox@microchip.com

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):
应用图:www.flickr.com/photos/microchiptechnology/49450987492/sizes/l/

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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上海巨微是一家国内专注于芯片和与之相关的系统设计,提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案,并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频,模拟,SOC和系统软件的设计。

上海巨微MG123是低功耗、低成本的BLE 收发器,内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE基带处理。该系列产品采用MSOP10 封装,只需搭配低成本MCU 和少数外围被动器件,即可实现BLE 遥控、蓝牙电子秤等应用。可替换nordic蓝牙芯片。

• 电源电压1.9~3.6,可以采用一个纽扣电池(3.0v)供电
• 3uA 待机电流
• 20mA@0dBm 持续发射
• MSOP10 封装,外围BOM 很少
• 只需低成本MCU 配合

数据和控制接口
MG123 通过3 线SPI 接口和IRQ 信号与MCU 进行通信,接口包括以下信号:
• IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)
• CSN (SPI signal)
• SCK (SPI signal)
• MOSI (SPI signal)
其中MOSI 信号用于输入和输出。MCU 可以用3 个GPIO 模拟SPI,我们提供3 线SPI 的参考C 源码。

图1 SPI时序图

应用电路原理图

下图是MG123 的典型应用电路原理图。

图2示例应用示意图

PCB 布线注意事项

• 电源

电源线、地线的布线直接关系到产品的性能,把噪声干扰降到最低。布线时要尽量加宽地线、电源线宽度,地线〉电源线〉信号线,通常信号线宽0.2~0.3mm,电源线宽1.2~2.5mm,用大面积铜层做地线用,在PCB 上把没有用的空间都铺成地。

电源加两个电容,如果用LDO 供电,分别取值1uF 和0.1uF 用以滤波;如果用纽扣电池供电,电容分别取值10uF和10uF 用以稳压。

• 晶振

晶振电路要尽量短和对称,靠近芯片,以减少噪声干扰以及分布电容的影响。晶振外壳要良好接地。

• 天线

天线对通信影响很大,请使用成熟的2.4GHz 天线结构,或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空,天线与地(铺铜)之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。

芯片ANT 到天线之间的走线不能太长,线宽要考虑阻抗匹配要求。

出处:https://segmentfault.com/a/1190000022592081

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智能嵌入式视觉项目旨在满足对高速成像解决方案不断增长的需求,在低功耗小尺寸系统中实现边缘智能
随着基于视觉的计算密集型系统在网络边缘的集成度越来越高,现场可编程门阵列(FPGA)正迅速成为下一代设计的首选灵活平台。除需要高带宽处理能力之外,这些智能系统还部署在对散热和功率都有严格限制的小尺寸环境中。为提升开发人员的设计速度,Microchip今日宣布通过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)推出
智能嵌入式视觉项目,该项目为使用Microchip低功耗PolarFire®FPGA进行智能机器视觉系统设计提供解决方案。新推出的智能嵌入式视觉解决方案增加了新的增强型高速成像接口,用于图像处理的知识产权(IP)包,以及更大的合作伙伴生态系统,进一步丰富了Microchip高分辨率智能嵌入式视觉FPGA产品组合。
智能嵌入式视觉项目提供包括IP、硬件和工具在内的一系列FPGA产品,可应用于工业、医疗、广播电视、汽车、航空航天和国防等行业的低功耗小型机器视觉设计。随着项目落地,Microchip新推出以下产品,以进一步满足智能视觉系统的设计要求:
  •  串行数字接口(SDI)IP——用于通过同轴电缆传输未压缩的视频数据流,该接口支持以下多种速度:HD-SDI(1.485Gbps、720p、1080i)、3G-SDI(2.970Gbps、1080p60)、6G -SDI(5.94 Gbps、2Kp30)和12G-SDI(11.88Gbps、2Kp60)。
  •  每通道1.5Gbps的MIPI-CSI-2IP——MIPI-CSI-2是将图像传感器连接到FPGA的传感器接口,通常用于工业摄像头。PolarFire系列产品支持每通道高达1.5 Gbps的接收速率和高达1 Gbps的发送速率。
  •  每通道2.3 Gbps的 SLVS-EC Rx——SLVS-EC Rx是支持高分辨率摄像头的图像传感器接口IP。客户可选择双通道或八通道SLVS-EC Rx FPGA内核。
  •  多速率千兆MAC——PolarFire系列产品可通过以太网PHY支持1、2.5、5和10 Gbps传输速率,可通过自动协商满足通用串行10GE介质无关接口(USXGMII)的需求。
  •  6.25 GbpsCoaXPress v1.1主机和设备IP——CoaXPress是用于高性能机器视觉、医疗和工业检测的标准。根据行业的标准路线图,Microchip将支持CoaXPress v2.0,该标准将带宽提高一倍,达到12.5 Gbps。
  •  HDMI 2.0b ——HDMI IP内核目前在60fps发送速率下支持最高4K的分辨率;在60fps接收速率下支持最高1080p的分辨率。
  •  PolarFire FPGA成像IP包——具有MIPI-CSI-2功能,包含用于边缘检测、Alpha混合和图像增强的图像处理IP,用于颜色、亮度和对比度调整。
  •  更大的合作伙伴生态系统——Kaya Instruments将加入Microchip合作伙伴生态系统,这是一家为CoaXPress v2.0和10GigE视觉提供PolarFire FPGA IP内核的厂商。Microchip生态系统还包括Alma TechnologyBitec和人工智能合作伙伴ASIC Design Services,后者提供核心深度学习(CDL)框架,为嵌入式和边缘计算应用提供高能效的基于卷积神经网络(CNN)的成像和视频平台。
Microchip子公司MicrosemiFPGA业务部产品营销副总裁ShakeelPeera表示:“与我们的合作伙伴生态系统携手提供整套IP和硬件产品,对帮助客户在满足生产计划的同时提高创新能力至关重要。人工智能的日益普及以及边缘视觉系统大众化的需要推动了机器和计算机视觉的快速发展,在这一背景下,这一产品的推出显得尤为重要。”
与静态随机存取型存储器(SRAM)的中档FPGA相比,PolarFire FPGA的总功耗可降低30%至50%。同一系列产品包括范围从100K到500K的逻辑元件(LE),它们的静态功耗可降低5到10倍,使之成为一系列计算密集型边缘设备的理想选择,包括那些部署在发热和功率受限环境中的设备。
开发工具
全新高速成像IP内核和PolarFire成像IP包之外,公司还提供一种基于MIPI-CSI2的新型机器学习摄像头参考设计,可用于智能嵌入式系统的部署。该参考设计基于采用Microchip合作伙伴ASIC Design Services推理算法的PolarFire FPGA成像和视频工具包,客户可免费获取进行评估。Microchip的综合开发工具Libero®SoCDesign Suite支持所有智能嵌入式视觉解决方案。
供货和定价
通过Libero®SoCDesign Suite,所有IP均可在智能嵌入式视觉设计评估平台PolarFire FPGA视频和成像工具包上实施。以下IP内核即日起开始供货:
  •  HD-SDI(1.485 Gbps、720p、1080i)
  •  3G-SDI(2.970Gbps、1080p60)
  •  MIPI-CSI-2
  •  双通道SLVS-EC Rx FPGA内核
  •  6.25 GbpsCoaXPress v1.1
  •  HDMI 2.0 4K分辨率和1080p分辨率(发送和接收速度均为60fps时)
以下IP内核将在2019年底前逐步供货:
  •  6G-SDI(5.94 Gbps、2Kp30)
  •  12G-SDI(11.88 Gbps、2Kp60)
  •  USXGMII MAC
  •  八通道SLVS-EC Rx FPGA内核
  •  6.25 GbpsCoaXPress v2.0
  •  HDMI 2.0 4K分辨率(接收速率为60fps时)
PolarFire成像 IP包售价1,499美元,MPF300视频工具包售价999美元。欲了解更多信息及购买文中提到的产品,请联系sales.support@microsemi.com
资源
可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):
  •  应用图像:https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/48235021452

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新的解决方案延长了电池续航,能够实现长距离连接,并且帮助可穿戴设备和遥控设备实现语音控制和音频传输功能

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码:CY)近日宣布,推出两款低功耗双模蓝牙5.0和低功耗蓝牙(BLE)MCU样片,以支持构建物联网中的蓝牙Mesh网络。两款全新MCU的型号分别为CYW20819和CYW20820,能够同时提供蓝牙5.0音频和BLE连接,低功耗的无线解决方案能够帮助依靠电池供电的运动手环、健康监测设备和语音遥控设备实现音乐传输和语音指令控制。设计人员还可以利用该解决方案来开发低成本、低功耗的、并能相互通信的蓝牙Mesh网络设备,通过简单、全面、无需hub的蓝牙连接,也实现智能手机、平板电脑和家庭语音助手之间的网络通信。

CYW20819蓝牙/BLE MCU能够同时保持SSP(串行端口配置)协议连接和蓝牙Mesh连接。CYW20820拥有与CYW20819相同的功能,但集成了最大输出功率为10dBm的功率放大器,用于400m以内的远距离应用,以及家庭范围内的全覆盖。在为平板电脑和智能手机提供传统蓝牙连接的同时,CYW20820还可为基于传感器的智能家居或企业应用构建低功耗、符合标准的Mesh网络。CYW20820搭载了Arm® Cortex®-M4内核,与现有的解决方案相比,连接200ms Beacon的工作功耗降低了60%,使用CR2032纽扣电池的情况下,其电池寿命最长可达123天,拥有行业领先的表现。因此,它成为了可穿戴设备、传感器、遥控器、智能家居照明以及医疗设备的理想选择,并且它能够与鼠标和键盘等双模人机接口(HID)设备实现向前、向后的兼容。

赛普拉斯物联网、计算和无线连接事业部营销副总裁Brian Bedrosian表示:“一直以来,为运动手环和健康监测设备提供更舒适的语音控制、音乐和音频辅导等功能,不得不以牺牲电池续航为代价。但是,赛普拉斯最新的低功耗蓝牙MCU解决了这一难题。赛普拉斯拥有业界领先的物联网连接产品组合,新推出的MCU是对这一系列产品的重要补充。低功耗、高性能、高性价比的解决方案,能够满足互操作蓝牙Mesh应用、语音控制以及支持音频功能的可穿戴设备对可靠性的严格要求。”

之前,如果没有额外的连接中继,用户只有在蓝牙设备的附近才能对其进行控制。但是,借助蓝牙Mesh网络技术以及集成的高性能功率放大器,CYW20820可帮助网络内的设备进行相互通信,轻松实现家庭内的全覆盖,让用户可以方便地通过手机、平板电脑和智能音箱上的应用程序来控制所有设备。

赛普拉斯ModusToolbox™开发工具支持CYW20819和CYW20820 MCU的开发,它为蓝牙Mesh网络和传感器套件提供示例代码和应用。同时,赛普拉斯还提供了CYW20719、CYW20706和CYW20735 BLE解决方案及CYW43438、CYW43570 Wi-Fi®和蓝牙Combo(组合)解决方案,可为智能家居设备打造基于Wi-Fi和全兼容蓝牙的Mesh网络。如果想了解更多关于赛普拉斯蓝牙Mesh网络解决方案的信息,请访问 www.cypress.com/ble-mesh

此外,赛普拉斯还提供基于CYW20819的认证蓝牙模块(CYBT-213043-02)和两个评估套件,目前均已开放预订。

采用CYW20819 MCU的赛普拉斯CYW20819EVB-02评估套件(用于评估和开发)将于2019年3月上市;

赛普拉斯Mesh网络评估套件(CYBT-213043-MESH)将于2019年第二季度上市。它使用了基于CYW20819 MCU、符合蓝牙5.0标准并且经过监管机构认证的模组,能够用于蓝牙Mesh网络应用开发。

赛普拉斯的蓝牙解决方案使用了目前被普遍选用的蓝牙协议栈,可使用ModusToolbox套件中的最新版本WICED® SDK进行设计,帮助开发人员轻松使用无线连接技术,进行智能家居照明设备、智能家电及健康类应用的设计。想要了解更多关于赛普拉斯无线解决方案的信息,请访问: www.cypress.com/wireless

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硬件设计中,需要考虑的一个重要问题就是低功耗设计,但是如果你火候不够,往往会误入“自以为是低功耗”的怪圈。现在让我们来看看老司机是如何点评低功耗设计中的8大现象的。

现象一:我们这系统是220V供电,就不用在乎功耗问题了。

点评:低功耗设计并不仅仅是为了省电,更多的好处在于降低了电源模块及散热系统的成本、由于电流的减小也减少了电磁辐射和热噪声的干扰。随着设备温度的降低,器件寿命则相应延长(半导体器件的工作温度每提高10度,寿命则缩短一半)。

现象二:这些总线信号都用电阻拉一下,感觉放心些。

点评:信号需要上下拉的原因很多,但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号,电流也就几十微安以下,但拉一个被驱动了的信号,其电流将达毫安级,现在的系统常常是地址数据各32位,可能还有244/245隔离后的总线及其它信号,都上拉的话,几瓦的功耗就耗在这些电阻上了(不要用8毛钱一度电的观念来对待这几瓦的功耗)。

现象三:CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢?先让它空着吧,以后再说。

点评:不用的I/O口如果悬空的话,受外界的一点点干扰就可能成为反复振荡的输入信号了,而MOS器件的功耗基本取决于门电路的翻转次数。如果把它上拉的话,每个引脚也会有微安级的电流,所以最好的办法是设成输出(当然外面不能接其它有驱动的信号)。

现象四:这款FPGA还剩这么多门用不完,可尽情发挥吧。

点评:FGPA的功耗与被使用的触发器数量及其翻转次数成正比,所以同一型号的FPGA在不同电路不同时刻的功耗可能相差100倍。尽量减少高速翻转的触发器数量是降低FPGA功耗的根本方法。

现象五:这些小芯片的功耗都很低,不用考虑。

点评:对于内部不太复杂的芯片功耗是很难确定的,它主要由引脚上的电流确定,一个ABT16244,没有负载的话耗电大概不到1毫安,但它的指标是每个脚可驱动60毫安的负载(如匹配几十欧姆的电阻),即满负荷的功耗最大可达60*16=960mA,当然只是电源电流这么大,热量都落到负载身上了。

现象六

存储器有这么多控制信号,我这块板子只需要用OE和WE信号就可以了,片选就接地吧,这样读操作时数据出来得快多了。

点评:大部分存储器的功耗在片选有效时(不论OE和WE如何)将比片选无效时大100倍以上,所以应尽可能使用CS来控制芯片,并且在满足其它要求的情况下尽可能缩短片选脉冲的宽度。

现象七:这些信号怎么都有过冲啊?只要匹配得好,就可消除了。

点评:除了少数特定信号外(如100BASE-T、CML),都是有过冲的,只要不是很大,并不一定都需要匹配,即使匹配也并非要匹配得最好。像TTL的输出阻抗不到50欧姆,有的甚至20欧姆,如果也用这么大的匹配电阻的话,那电流就非常大了,功耗是无法接受的,另外信号幅度也将小得不能用,再说一般信号在输出高电平和输出低电平时的输出阻抗并不相同,也没办法做到完全匹配。所以对TTL、LVDS、422等信号的匹配只要做到过冲可以接受即可。

现象八:降低功耗都是硬件人员的事,与软件没关系。

点评:硬件只是搭个舞台,唱戏的却是软件,总线上几乎每一个芯片的访问、每一个信号的翻转差不多都由软件控制的,如果软件能减少外存的访问次数(多使用寄存器变量、多使用内部CACHE等)、及时响应中断(中断往往是低电平有效并带有上拉电阻)及其它争对具体单板的特定措施都将对降低功耗作出很大的贡献。

本文转载自网络,仅供学习交流。

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CML Microcircuits针对智能设备中的现有电话和未来高质量语音应用最新推出下一代语音编解码器,新产品CMX655D标志着语音编解码器的重大革新,具有超低功耗并实现了更高集成度,能够在各种应用中提供更先进的功能。

CMX655D集成有两个匹配通道和数字信号处理(DSP),以及功率为1W、效率高达90%的无滤波D类放大器和对于数字MEMS麦克风的支持,而这些功能以前只能通过添加其他组件才能实现。此外,CMX655D的设计充分利用了先进的制造工艺,使得器件在所有工作模式下都消耗非常低的功率,并且能够在1.8V至3.6V电源下工作,而不是要求5V来达到1W输出功率。这些功能使其成为电池供电设备的理想选择。

CML Microcircuits无线语音和数据产品经理David Brooke解释道:“从整个行业的投资来看,纯语音编解码器长期以来发展不够,原因是行业大部分投入都集中在智能手机的多媒体编解码器。这使原始设备制造商无法直接受益于在工艺技术方面取得的重大进展,以及在同一时期内MEMS麦克风和扬声器技术的进步。通过发布CMX655D,我们正在将语音编解码器引入到智能设备,从而能够应对上述问题。”

目前,人们对有线和无线电话的使用仍在增加,语音编解码器在任何使用语音作为界面的应用中都是麦克风和扬声器之间的关键部件。虽然智能手机行业一直在专注于多媒体编解码器,但随着消费者越来越习惯于使用语音作为与先进的电子设备互动的界面,因而对多媒体编解码器市场之外的更高质量语音的需求也在增加。除了在电话中需要提供更高质量的音频以外,随着制造商继续使我们的生活更“智能化”,在家用电器和数字助理等设备中使用自然语音和听觉反馈的功能也在不断增多。

为了改进用户体验,制造商越来越多地转向信号处理技术并将数字滤波器应用于语音信号,这通常需要单独的DSP或高端微控制器(MCU)。现在,由于CMX655D集成了DSP功能,OEM可以不再需要外部DSP或仅仅需要一个低端MCU。CMX655D具有超低的功耗,对于实现麦克风的所有功能,仅仅需要大约500μA,而其他编解码器则需要几mA。以更低的系统功耗来提供更高级的功能是行业发展的重要趋势,CMX655D的低功耗和高集成度可使制造商能够为更广泛的应用添加高质量语音功能,这些应用包括基于对讲机的门禁系统和其他安全系统、智能家电、以及家庭、工作场所和工厂中的语音系统,该器件也可为现有的电话应用带来显著的优势。

CMX655D具有两个独立的麦克风通道,能够以全双工模式工作,同时保持相对信号相位。例如,一个设备能够支持双向通信,同时具有回声消除功能。DSP提供的语音滤波器能够涵盖经典电话的300Hz~3.4kHz和高清音频的50Hz~7kHz,而所有信号路径都支持高达21kHz的音频带宽,采样率可为8、16、32或48k样本/秒。作为传统的电话编解码器,CMX655D支持A律(A-law)和μ律(µ-law)压缩扩展(companding)。两个并行通道具有完全独立的信号路径,但共享一个通用串行音频接口,支持I2S(为数字音频设备设计的Inter-IC Sound串行总线)以及用于设备控制的I2C和SPI接口。

CMX655D除了具备低功耗和高集成度之外,其他功能还包括可编程信号电平检测、自主超低功耗语音检测和噪声门控。扬声器路径具有动态范围控制功能,即使输入发生变化,也可确保输出扬声器的音量恒定。这在对讲通信或安全系统中是一个特别有用的功能。

CMX655D可提供各种开发工具支持,包括EV6550D评估套件,现在采用小型4x4mm QFN封装供货。

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