MCU加油站

意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版，加快物联网和智能工业创新

意法半导体利用多年积累的Arm® Cortex®研发知识扩大STM32 MCU的功能，使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度，有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用高性能解决方案的开发。

2019-02-27 | 意法半导体, STM32MP1, 微处理器

涤纶电容的简介以及与其它电容的区别

涤纶电容是以涤纶为介质的电子产品基本元件，在各种直流或中低频脉动电路中使用。涤纶电容介电常数较高、体积小、容量大、稳定性较好，适宜做旁路电容;容量价格比及容量体积比都大于电解电容、瓷片电容。

2019-02-26 | 涤纶电容, 电容

【下载】双核器件入门

dsPIC33C 系列是Microchip 推出的首款双核器件。dsPIC33C器件采用高性能16位MCU架构，包含广泛的数字信号处理器（Digital Signal Processor，DSP）功能。

2019-02-26 | 双核器件, Microchip

HOLTEK新推出HT16D31x及HT16D33x小封装大点数LED驱动器

Holtek针对LED矩阵市场，新推出HT16D31x及HT16D33x两款小封装、多功能、定电流型的LED驱动芯片。HT16D33x采用32QFN(4mm×4mm)封装、最多可驱动256颗LED；HT16D31x采用16QFN(3mm×3mm)封装、最多可驱动72颗LED；内建PWM调光效果、呼吸灯效、滚动功能，适合在情境灯、补光灯、电竞键盘、律动灯、蓝芽LED喇叭、... 阅读详情

2019-02-26 | HOLTEK, HT16D31x, HT16D33x

70条PCB电镀基础知识问答，大师必看！（下）

合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品！因此要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀的基本常识...

2019-02-26 | PCB电镀

详解电子开关实现过流保护的原理

电子开关或称为智能开关(Smart Switch)，是一种基于集成电路技术的智能型器件，具有体积小、功耗低、响应速度快和阻抗小的特点，可提供高可靠性的过流保护，是自恢复保险丝的理想替代器件。

2019-02-26 |

Melexis 推出无 PCB 霍尔效应锁存器，助力汽车应用中的座椅电机定位

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布隆重推出集成无源组件（392Ω 电阻和去耦电容）的无 PCB 双线制霍尔效应锁存器--- MLX92223，其完全兼容行业标准的电子控制单元 (ECU)，无需另外使用任何外部组件。

2019-02-26 | Melexis, PCB, 汽车

消除PCB沉银层的技术和方法

大家都知道，因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷，但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。

2019-02-26 | PCB

瑞萨电子宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器（MCU）产品——RH850/U2A

瑞萨电子株式会社今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器（MCU）产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能，同时集成了基于硬件的虚拟化辅助功能，可支持最高ASIL D（注1）级别的功能安全，因而能够整合不同安全等级的ECU。

2019-02-25 | 瑞萨电子, MCU, RH850/U2A

意法半导体推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)

意法半导体推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)，让汽车电子系统和高级域控制器变得更安全、更智能。恒星系列MCU支持基于各种“域控制器”(动力域、底盘域、ADAS先进驾驶辅助系统等)的下一代汽车架构。

2019-02-25 | 意法半导体, 汽车, 微控制器

Dialog半导体宣布推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列

Dialog半导体公司今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。

2019-02-25 | MCU, 蓝牙低功耗, Dialog

Silicon Mitus在2019年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上展示移动平台创新成果

电源管理集成电路(PMIC)和音频半导体解决方案技术专家Silicon Mitus, Inc.将参加于2月25至28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界移动通信大会(MWC)，在2C27MR会议厅迎接为移动消费电子产品寻求高效率、高性能IC器件的设计工程师。

2019-02-25 | 世界移动通信大会, Silicon Mitus

赛普拉斯推出支持PD协议的全新USB-C解决方案

赛普拉斯半导体公司近日推出支持PD协议的全新USB-C解决方案。每年全球电源适配器的产量预计都超过百万吨，该方案的推出将减少随之产生的电子垃圾。对于备受困扰的消费者而言，赛普拉斯EZ-PD圆柱形替换为USB-C插头的BCR解决方案，有望将现有电源适配器所采用的多种插头统一为USB-C插头。

2019-02-25 | 电源适配器, 赛普拉斯

信号隔离器的相关知识

信号隔离器在工业生产过程中实现监视和控制需要用到各种自动化仪表、控制系统和执行机构。它们之间的信号传输既有微弱到毫伏级、微安级的小信号，又有几十伏，甚至数千伏、数百安培的大信号；既有低频直流信号，也有高频脉冲信号等

2019-02-22 | 信号隔离器

TI全新以太网PHY显著简化设计并优化网络性能收发器包括最小巧、最低功耗的以太网PHY，以及配备铜缆和光纤接口的具有最高额定温度的设备德州仪器(TI)（纳斯达克代码：TXN）今日推出两款全新以太网物理层(PHY)收发器，扩展了设计师在设计空间受限的应用程序和时间敏感网络(TSN)时的连接选项。DP83825I低功耗10-/100-Mbps以太网PHY，比竞争对手产品的体积小44%，... 阅读详情

2019-02-22 | 德州仪器(TI), 收发器

意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版，加快物联网和智能工业创新

涤纶电容的简介以及与其它电容的区别

【下载】双核器件入门

HOLTEK新推出HT16D31x及HT16D33x小封装大点数LED驱动器

70条PCB电镀基础知识问答，大师必看！（下）

详解电子开关实现过流保护的原理

Melexis 推出无 PCB 霍尔效应锁存器，助力汽车应用中的座椅电机定位

消除PCB沉银层的技术和方法

瑞萨电子宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器（MCU）产品——RH850/U2A

意法半导体推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)

Dialog半导体宣布推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列

Silicon Mitus在2019年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上展示移动平台创新成果

赛普拉斯推出支持PD协议的全新USB-C解决方案

信号隔离器的相关知识

德州仪器(TI)推出两款全新以太网物理层(PHY)收发器

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