Dialog

  • Dialog 以混合信号集成电路 (IC) 为核心的低功耗技术和连接专业知识的收购增加了互补的产品线,加强了瑞萨在物联网、工业和汽车领域大型高增长市场的全球足迹,
  • 在不断创新解决方案产品外,预计交叉销售和进入快速增长的行业,将实现约 2 亿美元的收入增长(非 GAAP 营业收入,约 210 亿日元);预计运营效率节省的成本将产生约 1.25 亿美元的财务影响(以运行费率计算,每年非 GAAP 营业收入约为 131 亿日元),
  • 每股67.50欧元现金支付所有对话发行股票(完全摊薄),相当于总股本价值约49亿欧元,
  • 预计瑞萨的非 GAAP 毛利率和 EBITDA 在 2021 年底收盘后将累积。

2021年2月8日–瑞萨电子公司("瑞萨",TSE:6723),一家先进的半导体解决方案供应商,以及Dialog半导体有限公司("Dialog",XETRA:DLG),一家电源管理供应商, 充电、交流/直流电源转换、Wi-Fi和蓝牙、低能耗(BLE)技术®宣布,它们已就瑞萨公司建议全现金收购全部发行和发行对话("收购")每股67.50欧元(约合6157亿日元)的条款达成协议,总股本价值约49亿欧元(约合6157亿日元)。

Dialog 是高度集成且高能效的混合信号 IC 的创新提供商,为物联网、消费电子以及汽车和工业高端市场高增长细分市场中的广大客户提供。Dialog 以低功耗和混合信号专业知识为中心,提供一系列产品,包括电池和电源管理、电源转换、可配置混合信号 (CMIC)、LED 驱动器、自定义混合信号 IC (ASIC) 和汽车电源管理 IC (PMI)、无线充电技术等。Dialog 还提供广泛且差异化的 BLE、WiFi 和芯片上音频系统 (SoC),可为各种应用提供高级连接;从智能家居/楼宇自动化、可穿戴设备到互联医疗。所有这些系统都补充并扩展了瑞萨在提供全面解决方案以提高高计算电子系统性能和效率方面的领导组合。

瑞萨集团总裁兼首席执行官希多希•希巴塔(Hidetoshi Shibata)表示:"我们今天宣布的交易代表了我们推动瑞萨增长计划,以实现重大战略和财务效益的下一个重要步骤。"Dialog 拥有强大的创新文化以及优秀的客户关系,服务于快速发展的领域,包括物联网、工业和汽车。通过将 Dialog 的才华横溢的团队和专业知识融入瑞萨,我们将加快客户的创新,并为客户的股东创造可持续的价值。

"几年来,我们成功地执行了多元化战略,将对话定位为高增长,"Dialog首席执行官贾拉尔·巴格利博士说。"我们建立了高性能模拟和高效能效混合信号专业知识的坚实基础,扩展了我们的产品组合,将我们的技术应用于 5G、可穿戴设备、汽车、智能家居、互联医疗和工业物联网等市场。这个引人注目的平台与瑞萨领先的嵌入式计算、模拟和电源产品组合相结合,在当今日益互联的世界创造了更大的增长机会。对话团队很高兴能与瑞萨联手。合并后的公司将更有能力为这些市场提供创新产品,并基于瑞萨公司广泛的销售、分销和客户支持能力。

战略和财务理由

今天宣布的收购表明瑞萨继续坚定不移地致力于进一步推进其解决方案。公司技术资产的互补性和组合组合的规模将使瑞萨能够构建更稳健、更全面的解决方案,为物联网、工业和汽车市场的高增长领域服务。瑞萨电子认为,此次收购具有令人信服的战略和财务理由,因为它:

  • 借助 Dialog 的低功耗技术扩展瑞萨的物联网行业功能,Dialog 拥有与众不同的低功耗混合信号产品组合,数十年来为全球最大的客户开发定制和可配置解决方案的经验,以及与瑞萨电子高度互补的低功耗连接专业知识。收购这些低功耗技术增强了瑞萨的产品组合,并拓展了应对物联网领域高增长市场的视野。
  • 通过连接性将集团合并在一起,将合并后的集团覆盖到更广泛的客户群,并在关键增长领域(工业基础设施、物联网和汽车)中开拓额外的增长潜力,从而开启瑞萨系统解决方案的进一步差异化。Dialog 的 BLE、WiFi 和音频 SoC 与瑞萨电子基于微控制器 (MCU) 的解决方案具有高度互补性。将 Dialog 创新的低功耗 Wi-Fi 和蓝牙技术、SoC 和专业知识与瑞萨技术相结合®将使瑞萨能够进一步区分其系统解决方案,并扩展其在高增长细分市场中的足迹,包括用于智能家居/楼宇自动化和医疗保健的非接触式 IoT 应用。瑞萨汽车解决方案也将通过连接来丰富,适用于广泛的安全和安保应用。
  • 增加工程和设计规模和更有效的上市计划过去的收购带来了多样化的人才和管理能力,以扩大瑞萨的全球运营。今天宣布的交易扩展了这一努力,使瑞萨电子能够增加低功耗模拟和混合信号中的工程和设计规模。Dialog 强大的研发和地域影响力的加入,还将使瑞萨扩大其"成功组合"的创新解决方案阵容,并使其上市计划更加有效,为全球客户提供无缝、无边界的服务。
    2017 和 2019 年,瑞萨收购 Intersil 公司和集成设备技术公司 ("IDT"), 以扩大其模拟解决方案阵容,并强化其结合 MCUs、SoC 和模拟产品的套件解决方案产品。在 IDT 收购结束的同时,瑞萨电子开始利用集成,提供"制胜组合"、引人注目的模拟 +Power + 嵌入式处理产品组合,帮助客户加快设计速度,以更快的速度进入市场。这些组合现在加起来超过 210 种解决方案,专注于垂直领域,包括工业、基础设施、汽车和消费类
  • 实现收益增加和成本节约
    瑞萨预计,在持续创新解决方案产品外,通过交叉销售和进入快速增长的行业,将实现约 2 亿美元的收入增长(非 GAAP 营业收入,约 210 亿日元);预计运营效率节省的成本将产生约 1.25 亿美元的财务影响(以运行率计算,每年非 GAAP 营业收入约为 131 亿日元)。瑞萨电子预计在关闭后约 3 年内实现成本节约,在关闭后约 4 至 5 年内实现收入增长。在2020年9月25日的12个月期间,对话的基础EBITDA(非国际财务报告准则计量)相当于355亿日元。如果交易在整个期间有效,瑞萨电子的非公认会计准则毛利率将高出约0.6个百分点。

其他交易详细信息

根据协议条款,瑞萨将支付49亿欧元现金,用于发行的所有和以每股67.50欧元的价格发行对话的股本。要约价格相当于 Dialog 2021 年 2 月 5 日 56.12 欧元的收盘价的 20.3% 溢价,这是本公告发布日期前的最后一个营业日。瑞萨计划用银行贷款约7354亿日元(注)为这笔交易融资。

交易已获两家公司董事会一致批准,预计将于2021年底完成。根据《2006年英国公司法》,该交易将构建为法院批准的安排方案,Dialog 预计将向股东发送必要的文件,以便于本公告后 28 天内寻求其交易批准。完成交易须经对话股东批准,并须获得监管部门的批准和其他惯例的关闭条件。

(注)瑞萨计划通过发行新股筹集股权融资。根据股权融资的时间或其他条件,完全有可能上述银行贷款部分可能不发生,而通过发行新股的方式通过股权融资获得的资金可用作收购的付款。

顾问和顾问

野村国际有限公司是瑞萨的财务顾问;科文顿和伯林公司以及长岛大野和筑波担任瑞萨的法律顾问。摩根大通和卡塔利斯特合伙人担任对话的财务顾问;Linklaters LLP 担任对话的法律顾问。

(注)本新闻稿中的数字按截至2021年2月3日的汇率计算:105日元兑1美元,126日元兑1欧元。

缩放网络广播信息

瑞萨和对话管理层将于日本时间今天9:00.m/6:00在日本时间举办缩放网络研讨会.m,讨论交易详情。股东、分析师、投资者和媒体通过以下链接注册加入网络直播:https://zoom.us/webinar/register/WN_yUyWOsO3Ry6gpOKxMYh7FQ。瑞萨电子网站的投资者关系部分将在注册后收到一封确认电子邮件,其中包含通过电话会议或网络广播访问网络研讨会的详细信息。

关于瑞萨电子公司

瑞萨电子公司 (TSE: 6723) 提供值得信赖的嵌入式设计创新,提供完整的半导体解决方案,使数十亿互联智能设备能够增强人们安全、安全地工作和生活的方式。瑞萨电子拥有广泛的微控制器、模拟、电源和 SoC 产品组合,为广泛的汽车、工业、家庭电子 (HE)、办公自动化 (OA) 和信息通信技术 (ICT) 应用提供专业知识、质量和全面解决方案,帮助塑造无限的未来。了解更多renesas.com。

关于Dialog半导体

Dialog 半导体是一家创新的集成电路 (IC) 提供商,为移动设备、消费类物联网和工业 4.0 应用提供动力。对话解决方案是当今一些领先移动设备不可或缺的一部分,是提高性能和工作效率的启用元素。从提高智能手机的能效和缩短充电时间,到让家用电器从任何地方进行控制,到连接下一代可穿戴设备,Dialog 数十年的经验和世界一流的创新帮助制造商进入未来。

Dialog 经营一种无晶圆厂经营模式,是一个对社会负责的雇主,致力于实施许多计划,以造福于员工、社区、其他利益相关者及其经营环境。Dialog 总部位于英国,拥有全球销售、研发和营销组织。2019年12月31日终了年度,公司收入为14.2亿美元,基本营业利润为3.24亿美元。它目前在全球拥有约2,300名员工。该公司在法兰克福证券交易所(FWB:DLG)上市。有关详细信息,请访问 www.dialog-semiconductor.com

原文链接:https://www2.renesas.cn/cn/en/about/press-room/renesas-and-dialog-semico...

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设备的设计越来越多地采用片上嵌入式内存容量有限的微控制器,或者干脆完全避开闪存。原因之一是,尽管可以嵌入所需的任意大小容量的内存,但是为了实现更高性能而逐渐缩小尺寸这个自然趋势使得内置或扩展嵌入式内存的成本过高。

新型高性能控制器,例如无闪存NXP RT系列MCU,正在去掉嵌入式闪存,以满足当今用于物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)的设备设计的价格和性能要求。

这意味着外部SPI flash正逐渐成为被关注的焦点。随之而来的挑战是如何与MCU无缝操作,以确保其CPU性能不受影响,同时还要将功耗降至最低水平。

为了成为MCU的理想合作伙伴,外部闪存必须:

  • 执行低功耗且快速的读写操作;
  • 提供超低功耗的睡眠模式;
  • 减少擦除和存储数据所需的CPU周期;
  • 减少或消除确定状态所需的MCU和闪存之间的总线事务;
  • 修改闪存中存储的数据时避免使用系统RAM缓冲区。

Dialog半导体公司的新型FusionHD NOR Flash中内置了以上这些性能。FusionHD在将整体系统能耗降低多达70%的同时,运行速度还比竞争对手的闪存设备提高了5倍。

FusionHD通过利用具有一系列系统增强特性的低功耗架构来实现此性能。

这些功能包括:

  • 小页面擦除(page erase)架构,提供更快速的写入性能和更低的系统功耗;
  • 易于实现的主动中断功能,可阻止MCU浪费宝贵的CPU周期和功率来监测闪存状态;
  • 单个读取修改写入(Read Modify Write)命令可简化软件,加快数据记录速度,并减少CPU开销。

此外,FusionHD还具有其他许多节能特性,使其非常适合需要代码存储、数据存储或密集数据记录的下一代功耗敏感或电池供电的电路设计。

来源:Dialog半导体公司

围观 21

最新的GreenPAK™系列成员集成了运算放大器和数字变阻器,可在几分钟内完成独特的定制模拟IC设计,无需相关的一次性工程费用(NRE)

2020年11月11日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。该器件在3mm x 3mm的小型解决方案尺寸中集成了具有自动微调功能的仪表放大器、数字电位器、模拟开关和多种具有系统内可配置的数字功能,有助于设计工程师在几分钟内创建独特的复杂模拟IC设计,并实现仿真和原型创建,相比用分立器件实现的方案成本更低。

与广受欢迎的GreenPAK系列的其他成员相似,SLG47004具有高度可定制特性,设计工程师可以用它轻松地创建大量新功能。例如,SLG47004包含具有8MHz带宽的低失调CMOS运算放大器,可以将其配置为仪表放大器。数字电位器可用于自动调整模拟系统的失调,也可单独用作10位100kOhm数字变阻器。所有这些灵活的可配置性相结合,可创建一个单芯片的IC系统解决方案,实现具成本效益的高能效完整模拟系统解决方案或先进模拟前端(AFE)。

Dialog半导体公司先进混合信号业务部营销副总裁John Mcdonald表示:“SLG47004是第一款结合了可配置运算放大器功能的GreenPAK IC。其高度可定制特性和将多种功能集成到单个超小尺寸的器件中的能力,是市场上任何其他解决方案所无法比拟的。该新产品将加速我们的客户和合作伙伴在全新应用中采用GreenPAK,Dialog后续将推出更多全新的GreenPAK系列解决方案。”

SLG47004可以完美替代具有可编程增益放大器、仪表放大器、数字电位器和模拟开关的设计。SLG47004的常见应用包括针对传感器的模拟接口、针对模数转换器(ADC)的AFE、可调模拟滤波器等。其他潜在的传感器接口应用包括压力传感器、光电探测器和力敏按钮接口。

SLG47004的GreenPAK Designer软件包可以对运算放大器、数字电位器、模拟开关、比较器以及所有数字功能块(包括一些外部系统元件)进行快速、准确和完整的模拟仿真。 这有助于设计工程师在IC内部和外部仿真电路节点。设计完成后,可通过GreenPAK Designer硬件编程器在几分钟内轻松生成样品。

SLG47004现已提供样品,将于2021年第一季度量产。了解更多有关SLG47004详情,敬请浏览网页:https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg47004

了解更多有关Dialog GreenPAK产品系列详情,敬请浏览网页:https://www.dialog-semiconductor.com/products/configurable-mixed-signal/...

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关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先标准和定制集成电路(IC)供应商。Dialog提供电池和电源管理、低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、闪存和可配置混合信号IC等经市场验证的产品技术,帮助客户产品提升功率效率、缩短充电时间,并不断提高性能和生产效率。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力,我们帮助设备制造商引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位,助力物联网、移动、计算和存储、智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦敦附近,在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2019年,Dialog实现了约14亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2300名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所上市(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)。

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新型低功耗、高清触觉控制解决方案将推动汽车应用中的直观交互体验,助力更安全的驾驶

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业IoT解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,其DA7280高清触觉控制驱动IC已获汽车级认证,并且该IC被领先的汽车电子零部件和车载信息设备制造商阿尔卑斯阿尔派(Alps Alpine)公司选中,将结合该公司的HAPTIC™ Reactor线性谐振传动器(LRA)系列中的最新产品Alps Alpine Heavy一起使用。DA7280的汽车级认证以及与Alps Alpine Heavy LRA的结合使用,将为汽车应用带来更多创新的触觉控制体验,填补其他竞争解决方案做的不足的方面。

DA7280提供最低的待机功耗,同时为市场上最强大的LRA提供动力,兼顾稳定性和沉浸式高清触觉控制用户体验。DA7280与Alps Alpine Heavy结合使用,可产生高达15Gs的振动力(100g质量块),约大多数智能手机生成的振动力的10倍。

Dialog的技术与阿尔卑斯阿尔派的LRA产品结合使用,可满足汽车行业不断加速的趋势的需求:座舱中的动态显示控制面板(多个平面屏幕或单个巨型平面屏幕)利用触觉技术向驾驶员提供即时反馈。这既是用户友好的美学选择,更重要的是一项安全预防措施。

根据报告显示,全球每年有超过130万¹人死于道路交通事故,另有研究表示驾驶员的行为和驾驶员的注意力被分散是造成事故的主要原因。Dialog的触觉控制器件与Alps Alpine Heavy LRA结合使用,通过提供一系列高清触觉体验以使汽车用户界面的使用更简单和直观,减少了分散驾驶员注意力,从而帮助驾驶员降低风险。

Dialog半导体公司高级副总裁兼连接和音频业务部总经理Sean McGrath表示:“我们与阿尔卑斯阿尔派的合作将为驾驶员带来更强大的触觉控制体验,提高驾驶安全性。该触觉控制解决方案体现了我们对持续创新和为汽车行业树立新标准的共同承诺。”

该Dialog触觉控制驱动IC为设计工程师提供了简单易用的解决方案,有助于其为驾驶员和乘客创建更清晰的触觉体验。该器件的OTP功能还使工程师可以选择以硬件触发模式驱动马达,而无需软件。此外,更小的尺寸和更低的BOM成本,有助于OEM和汽车行业一级供应商实现其系统价值最大化。

设计工程师可以使用DA7280和Alps Alpine Heavy LRA的标准电路,并灵活地为OEM汽车客户定制触觉控制体验。例如,使OEM、ODM和一级汽车制造商的非工程UX设计人员能够在其整个车队中部署品牌特定的触觉体验。

了解更多有关DA7280信息,敬请浏览网页:https://www.dialog-semiconductor.com/products/haptics/da7280

了解更多有关Dialog低功耗、高清触觉控制驱动解决方案,敬请浏览网页:https://www.dialog-semiconductor.com/haptics

了解更多有关阿尔卑斯阿尔派 HAPTIC Reactor LRA产品线,敬请浏览网页:https://tech.alpsalpine.com/prod/e/html/haptic/

¹ 2018年全球道路安全状况报告。日内瓦:世界卫生组织;2018。License:CC BYNC-SA 3.0 IGO 世界卫生组织报告:https://www.who.int/violence_injury_prevention/road_safety_status/2018/en/

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Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先标准和定制集成电路(IC)供应商。Dialog提供电池和电源管理、低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、闪存和可配置混合信号IC等经市场验证的产品技术,帮助客户产品提升功率效率、缩短充电时间,并不断提高性能和生产效率。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力,我们帮助设备制造商引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位,助力物联网、移动、计算和存储、智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦敦附近,在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2019年,Dialog实现了约14亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2300名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所上市(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)。

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DA913X-A产品系列具有完全集成的FET,提供高效率和小外形尺寸,仅需少量的外部元件

2020年9月1日 – 领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业IC供应商Dialog半导体公司宣布,推出最新高效大电流汽车级步降DC-DC(降压)转换器DA913X-A产品系列。

高度集成的DA913X-A系列器件所需的外部元件比竞争方案更少,实现更低的BOM成本和更小的解决方案尺寸。该系列器件的工作效率超过90%,可在许多汽车系统设计中降低大电流供电的散热挑战,包括车载信息娱乐系统、导航系统、遥测、高级驾驶辅助系统(ADAS)等。

DA913X-A系列包含三个器件,分别配置为单或双输出降压转换器。DA9130-A为单通道、双相降压转换器,提供最高10 A输出电流。DA9131-A集成了两个单相降压转换器,各提供最高5 A输出电流。DA9132-A也集成了两个单相降压转换器,各提供最高3 A输出电流。该系列所有器件的输入电压范围为2.5 V至5.5 V,输出电压范围为0.3 V至1.9 V,适合广泛的低电压系统。需要输出电压超过1.9V的,可以外接一颗电阻分压器。

Dialog半导体公司高级副总裁兼汽车业务部总经理Tom Sandoval表示:“Dialog持续推出新的PMIC解决方案以满足高性能舱内汽车电子系统不断提高的电源和热效率需求。汽车电子系统开发人员可以信赖Dialog具有成本效益、小尺寸的领先电源解决方案。”

DA913X-A产品系列具有满足今天复杂汽车电子系统需求的一系列关键特性:

  • 遥感可确保最高的准确性,并支持多种PCB布线场景,且不牺牲性能。
  • 完全可编程的软启动可限制输入端的浪涌电流,以提供斜率可控制的输出电压。
  • 动态电压控制(DVC)可根据负载自适应调整电源电压。当下游电路进入低功耗或待机模式时,这可以提高效率,从而节省功耗。
  • 可配置的GPIO支持包括I2C、DVC和电源正常指示器(Power Good indicator)等一系列特性。
  • 优化的BOM成本和尺寸:每个输出仅需一个非常小的电感和电容。

DA913X-A系列器件均通过AEC-Q100二级认证,采用3.3mm x 4.8mm 24引脚,可润湿侧翼(Wettable Flank)FC-QFN封装。该系列的工业级/商业级器件也可提供。

了解更多有关该新产品系列信息,敬请浏览网页:

DA9130-A:https://www.dialog-semiconductor.com/products/power-management/automotiv...

DA9131-A:https://www.dialog-semiconductor.com/products/power-management/automotiv...

DA9132-A:https://www.dialog-semiconductor.com/products/power-management/automotiv...

DA9130:https://www.dialog-semiconductor.com/products/power-management/pmics/da9130

DA9131:https://www.dialog-semiconductor.com/products/power-management/pmics/da9131

DA9132:https://www.dialog-semiconductor.com/products/power-management/pmics/da9132

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Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先标准和定制集成电路(IC)供应商。Dialog提供电池管理、低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、闪存和可配置混合信号IC等经市场验证的产品技术,帮助客户产品提升功率效率、缩短充电时间,并不断提高性能和生产效率。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力,我们帮助设备制造商引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位,助力物联网、移动、计算和存储、智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦敦附近,在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2019年,Dialog实现了约14亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2300名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市。

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Dialog的电源管理IC(PMIC)芯片组助力瑞萨R-Car M3和R-Car E3参考平台

8月18日,Dialog半导体公司宣布,将进一步扩展其与先进半导体解决方案领先供应商瑞萨电子的合作,为瑞萨R-Car M3和R-Car E3汽车计算平台提供电源管理IC(PMIC)解决方案。

建立在与瑞萨R-Car Gen 2和R-Car H3平台的合作基础之上,针对R-Car M3和R-Car E3平台的Dialog电源解决方案包括DA9063-A系统主PMIC和DA9224-A sub PMIC。每颗器件都经过精确配置,以满足特定的电源轨需求,包括电压级别、峰值电流和电源时序,提供“完美匹配”的电源解决方案。

Dialog高度集成的PMIC器件非常高效,从而实现了最小外形尺寸,并且BOM成本也很低,同时减轻了散热设计的复杂性,这在汽车系统的严峻温度环境中是一项关键因素。

Dialog半导体公司汽车业务部门高级副总裁Tom Sandoval表示:“Dialog和瑞萨的扩展合作,将助力瑞萨作为汽车行业一级供应商提供基于行业领先R-Car平台的更具差异化特性、可靠、高性能和成本有效的电子系统。随着汽车系统对处理能力的要求和平台特定需求进一步提升,我们与瑞萨的合作将为客户带来显著的优势。”

将系统级电源分配到高度可配置的系统主PMIC和sub-PMIC的独特技术,使Dialog的电源管理解决方案具有可扩展性和灵活性。采用相同的PMIC器件,可以轻松地满足广泛的SoC系统电源规范,有助于设计工程师在整个设计过程中优化其电源需求,为特定的终端应用提供能效最高的高性能产品。

“汽车电子设计工程师可以轻松地对Dialog灵活和可扩展的电源解决方案进行电源配置和更改时序,以满足其SoC系统需求。我们与瑞萨的合作实现了具有行业最佳功率效率的SoC解决方案,” Sandoval补充道。

DA9063-A系统主PMIC和DA9224-A sub-PMIC提供显著的可扩展性和灵活性优势,同时在高温环境中分布散热。内置的可配置引擎有助于系统设计工程师轻松解决电源时序、散热和系统控制挑战。直观的GUI(Smart Canvas)简化了定制流程,以实现“完美匹配”的电源管理解决方案。这样高度优化、成本有效的电源管理解决方案,有助于实现最具竞争力和差异化特性的系统设计。

这些系统主PMIC和sub-PMIC器件都完全通过AEC-Q100二级认证。

了解更多有关针对瑞萨处理器的Dialog SoC电源解决方案,敬请浏览网页:https://www.dialog-semiconductor.com/power-solutions-renesas-processors

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Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先标准和定制集成电路(IC)供应商。Dialog提供电池管理、低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、闪存和可配置混合信号IC等经市场验证的产品技术,帮助客户产品提升功率效率、缩短充电时间,并不断提高性能和生产效率。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力,我们帮助设备制造商引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位,助力物联网、移动、计算和存储、智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦敦附近,在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2019年,Dialog实现了约14亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2300名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市。

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独特的技术组合为广泛的工业物联网边缘设备提供超低功耗高性能运行解决方案

领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业IC供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD™ NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗蓝牙(BLE)微控制器(MCU)搭配使用。采用该组合解决方案,客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术,同时将功耗控制在极低水平。

Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

Dialog半导体公司工业事业部副总裁Raphael Mehrbians表示:“FusionHD非易失性存储(NVM)器件专为延长系统电池续航能力且不牺牲功耗和性能而设计,具有7nA超低功耗睡眠模式,这使得它非常适合搭配我们的DA1469x无线MCU系列应用到IoT和工业产品中。在我们完成对Adesto收购不久后就实现这两个产品系列之间的兼容,证明了我们无线连接产品和新的NOR闪存产品之间具有非常好协同作用,也印证了随着闪存产品添加到Dialog的产品组合中,我们现在能够为客户提供更具竞争力和差异化特性的解决方案。”

SmartBond DA1469x系列是Dialog最先进、功能最全面的无线连接多核MCU系列。该系列器件支持复杂的应用,同时确保极低的功耗,提供包括传感器节点控制器(SNC)、先进电源管理单元、软件可编程协议引擎、先进多层安全特性、极高集成度等强大的功能,可节省BOM成本和PCB面积。DA1469x系列器件可提供今天的IoT产品所需的处理能力、资源、覆盖范围和电池续航能力,同时协助开发人员进一步突破界限以满足未来产品的需求。

FusionHD支持功能丰富的可穿戴设备、智能耳戴式设备、传感器边缘设备和工业物联网系统等对代码存储和数据记录的需求。该系列器件非常适合低功耗蓝牙IoT应用,提供快速数据传输、安全特性、强健且高度可靠的运行、无线升级等特性,并且其功耗比同类串行闪存产品低近70%。FusionHD还提供了支持连续读取XiP技术的高性能QSPI运行功能,从而可以从主机DA1469x MCU直接执行代码。

关于FusionHD

FusionHD产品线支持广泛的下一代消费类和工业物联网边缘设备的代码存储和数据记录需求。与标准闪存器件不同的是,FusionHD结合了小页面擦写架构和灵活的缓冲技术,使得保存小数据包既快又高效。它还可使用最小的CPU时钟周期来保存和访问大数据包,缩短了处理时间并降低了电池消耗。

FusionHD为传感器、计量表和显示器等使用周期较长的工业物联网设备带来了系统级优势。FusionHD提供的更长电池续航能力和宽运行电压范围,有助于延长这些设备的运行寿命,从而减轻部署在偏远位置的这类设备的维护成本。FusionHD符合Dialog的高可靠性标准进行设计和测试,提供相比其他同类器件更高的耐用性和可靠性,这对于无法经常维修和维护的设备来说是非常好的优势。

了解更多有关FusionHD信息,敬请浏览网页:https://www.dialog-semiconductor.com/products/dual-quad-spi-memory

下载与SmartBond DA1469x芯片组搭配使用的FusionHD AT25XE321D器件之闪存驱动,敬请访问网页:https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family

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Dialog官方微信:Dialog_Semiconductor
Dialog官方微博:http://weibo.com/dialogsemi

关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先标准和定制集成电路(IC)供应商。Dialog提供电池管理、低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、闪存和可配置混合信号IC等经市场验证的产品技术,帮助客户产品提升功率效率、缩短充电时间,并不断提高性能和生产效率。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力,我们帮助设备制造商引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位,助力物联网、移动、计算和存储、智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦敦附近,在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2019年,Dialog实现了约14亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2300名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市。

了解更多详情,敬请访问公司官网:www.dialog-semiconductor.com

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Dialog最新可配置混合信号IC(CMIC)提供可配置逻辑,包含4个高驱动输出,非常适合12V电机应用

6月10日,Dialog半导体公司宣布,推出其首款电机驱动可配置混合信号IC(CMIC)SLG47105,该器件同时提供了可配置逻辑和可配置模拟的独特优势,具有高电压输出,采用小型2 x 3 mm QFN封装。

SLG47105是被广泛采用的Dialog GreenPAK产品系列的最新成员。该器件为设计工程师提供了更经济有效的一次非易失性存储器(NVM)可编程选项,有助于其在设计消费和工业电机应用时,同时集成数字和模拟系统功能,并大幅地减少外部元件的数量、减小电路板尺寸和降低功耗。

该最新器件能驱动两个有刷直流电机、单个步进电机、电磁阀或任何其他要求每个输出最高1.5A RMS电流的负载、以及最高13.2V的工作电压。除了过温、欠压、过流保护等标准的保护特性,SLG47105还包括可配置数字和模拟资源,有助于客户创建定制的保护和电机控制机制,如电流或电压调节、失速检测或电机软启动,以实现更高的系统可靠性和电池使用效率。

SLG47105提供的低功耗功能包括内部参考电压、上电复位、振荡器和更多先进的数字资源,如脉宽调制器。整颗芯片待机模式的电流消耗低至70nA,确保实现更长的电池续航能力。与今天行业中使用的分立方案相比,该器件可帮助降低整体解决方案的价格、减少物料清单(BOM)、缩小PCB尺寸,并实现更低的系统整体电流消耗。

Dialog半导体公司可配置混合信号业务部营销副总裁John McDonald表示:“为GreenPAK产品系列添加高电压功能打开了电机领域的巨大机遇。我们已累计出货近50亿颗CMIC芯片,该新产品将进一步加速GreenPAK在有刷和步进电机方面更广泛的应用,从工业应用到消费和智能家居应用。”

除了推出SLG47105,Dialog还推出了最新的GreenPAK Designer软件套件。之前的版本用GreenPAK Designer软件来配置、优化、仿真、测试和评估GreenPAK设计。现在GreenPAK Designer软件包含了更多仿真功能,包括外部元件:从分流电阻等被动元件到电机等更复杂的器件,使得全部GreenPAK产品系列的开发工作变得更快更简单。

SLG47105现已提供样品,并将于2020年下半年量产,针对SLG47105的包括有刷和步进电机的评估板现可通过Dialog’s GreenPAK线上商店订购。了解更多有关SLG47105信息,敬请浏览网页:www.dialog-semiconductor.com/products/slg47105

Dialog、Dialog标识和GreenPAK是Dialog半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。Dialog半导体公司2020年版权拥有,保留所有权利。

关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先集成电路(IC)供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备,Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦附近,在全球设有销售、研发和营销办事处。2019年,Dialog实现了约14.2亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2100名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市,其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。

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DA1469x低功耗蓝牙产品系列最新软件添加了点对点无线测距特性,实现高度精准的追踪功能,支持社交距离新常态

2020年5月18日 – 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新Wireless Ranging(WiRa™)软件开发套件(SDK),为其DA1469x低功耗蓝牙(BLE)SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。

由于COVID-19新冠疫情的全球蔓延,对更加精准且可靠的无线测距和追踪技术的需求变得更加显著。随着全球的企业推进可控可管理的复工复产计划,他们在寻找一种解决方案能够帮助确保员工之间的安全距离,并具有更精确高效的密切接触者追踪功能,来确保工作场所的安全和员工的安心。

目前低功耗蓝牙市场针对测距和定位的解决方案是基于测量接收到的无线电信号的强度或功率,称为接收信号强度指示器(RSSI)测量。不过,这种接收到的信号功率测量本身有一些固有缺陷,因为它对无线电路径中物体阻挡或反射无线电信号的影响非常敏感。

Dialog最新的Wireless Ranging SDK成功地克服了RSSI不足的地方,采用了专有的类似雷达的实现方式,极大地提升了BLE连接设备之间的无线测距精确度。通过将BLE数据包与交互定频信号交织在一起,DA1469x片上2.4 GHz无线电生成基于相位的测距所需的信号。高分辨率的无线电波片上采样提供了高质量的IQ样本,作为测距的信号输入。数据处理算法过滤掉了数据中的噪声、干扰、反射等信号,以产生最短的空中信号路径作为精确的距离输出。

Dialog提供的兼容低功耗蓝牙规范的协议栈和WiRa™软件实现,不需要硬件修改或外部主机处理器,确保了蓝牙通信和测距过程的共存。

Dialog半导体公司连接和音频技术业务部高级副总裁Sean McGrath表示:“Dialog的低功耗蓝牙解决方案已经开始应用在多种产品中,来帮助减缓COVID-19新冠疫情的蔓延。通过为DA1469x SoC系列添加独特的精准无线测距功能,我们希望在未来几个月中加速更多追踪类型的应用和产品在全球范围的部署,帮助减缓新冠病毒的蔓延。”

了解更多信息、查看文档和下载SDK,敬请浏览:https://www.dialog-semiconductor.com/products/connectivity/bluetooth-low...

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Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先集成电路(IC)供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备,Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦附近,在全球设有销售、研发和营销办事处。2019年,Dialog实现了约14.2亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2100名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市,其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。

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二合一模块利用了最新DA16200 VirtualZero™ Wi-Fi技术和SmartBond™ TINY DA14531低功耗蓝牙(BLE),提供业内最优电池续航能力和易于配置性

2020年5月11日 – 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出DA16600模块,将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond™ TINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,进一步扩充Dialog IoT产品组合。

DA16200 SoC是专为电池供电的IoT应用而设计,包括智能门锁、温控器、安防监控摄像头、以及其他需要始终保持Wi-Fi联网的应用。该SoC所采用的VirtualZero™技术实现了行业最低的Wi-Fi连接功耗,在很多应用中,即使是始终保持联网的设备也能实现长达5年的电池续航能力。为了向设计人员以最低的成本提供最大的设计灵活性,DA16600模块还利用了全球尺寸最小、功耗最低的蓝牙SoC SmartBond TINY DA14531。

该Wi-Fi + BLE组合模块是结合了两个复杂协议栈的可靠固件解决方案,消除了通常因一个设计中有两个2.4 GHz无线电共存而导致的问题。BLE使Wi-Fi配置更加容易,为终端用户极大地简化了Wi-Fi设置。凭借优化的设计,将模块集成到嵌入式IoT产品中只需遵循Dialog提供的一套简单的设计指南。最后,客户还将获得一个额外的优势,即不再需要为其应用采购两款独立的SoC。

Dialog半导体公司连接和音频技术业务部高级副总裁Sean McGrath表示:“我们认识到很多客户可以从集成度更高的二合一解决方案获益,进一步减少其IoT设备的开发时间和成本。通过把我们成功的BLE解决方案和最新的Wi-Fi VirtualZero技术结合到一个易于使用和配置的模块中为客户提供价值最大化,用单一解决方案提供两个最佳产品。”

该模块经过全面认证,可全球范围使用,认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。它还经过了Wi-Fi CERTIFIED®认证,可实现互联互通。

针对DA16600模块的评估板和完整软件开发套件(SDK)现已开始提供,您可通过DigiKey订购。SDK包括示例应用程序、配置应用程序、AT命令库、电源管理工具等。

了解更多有关DA16600模块详情,敬请浏览:https://www.dialog-semiconductor.com/products/da16600-modules

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Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先集成电路(IC)供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备,Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦附近,在全球设有销售、研发和营销办事处。2019年,Dialog实现了约14.2亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2100名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市,其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。

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