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2月8日–瑞萨电子公司以及Dialog半导体有限公司宣布，它们已就瑞萨公司建议全现金收购全部发行和发行对话（"收购"）每股67.50欧元（约合6157亿日元）的条款达成协议，总股本价值约49亿欧元（约合6157亿日元）。

设备的设计越来越多地采用片上嵌入式内存容量有限的微控制器，或者干脆完全避开闪存。原因之一是，尽管可以嵌入所需的任意大小容量的内存，但是为了实现更高性能而逐渐缩小尺寸这个自然趋势使得内置或扩展嵌入式内存的成本过高。

Dialog半导体公司今天宣布，推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。该器件在3mm x 3mm的小型解决方案尺寸中集成了具有自动微调功能的仪表放大器、数字电位器、模拟开关和多种具有系统内可配置的数字功能，有助于设计工程师在几分钟内创建独特的复杂模拟IC设计，并实现仿真和原型创建，相比用分立器件实现的方案成本更低。

Dialog半导体公司日前宣布，其DA7280高清触觉控制驱动IC已获汽车级认证，并且该IC被领先的汽车电子零部件和车载信息设备制造商阿尔卑斯阿尔派（Alps Alpine）公司选中，将结合该公司的HAPTIC™ Reactor线性谐振传动器（LRA）系列中的最新产品Alps Alpine Heavy一起使用。

9月1日 – 领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出最新高效大电流汽车级步降DC-DC（降压）转换器DA913X-A产品系列。

Dialog半导体公司今天宣布，将进一步扩展其与先进半导体解决方案领先供应商瑞萨电子的合作，为瑞萨R-Car M3和R-Car E3汽车计算平台提供电源管理IC（PMIC）解决方案。

Dialog半导体公司今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD™ NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗蓝牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。

6月10日，Dialog半导体公司宣布，推出其首款电机驱动可配置混合信号IC（CMIC）SLG47105，该器件同时提供了可配置逻辑和可配置模拟的独特优势，具有高电压输出，采用小型2 x 3 mm QFN封装。

Dialog半导体公司宣布，推出最新Wireless Ranging（WiRa™）软件开发套件（SDK），为其DA1469x低功耗蓝牙（BLE）SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。

5月11日，Dialog半导体公司今天宣布，推出DA16600模块，将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond™ TINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，进一步扩充Dialog IoT产品组合。