DA14531 SoC和模块均已开始提供样品，可通过DigiKey订购。了解更多有关该模块和SoC的信息，以及订购信息，敬请浏览网页：https://www.dialog-semiconductor.com/products/bluetooth-module-da14531-s...。

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关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先集成电路（IC）供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

Dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦附近，在全球设有销售、研发和营销办事处。2019年，Dialog实现了约14.2亿美元营业收入，并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2100名员工。公司在德国法兰克福（FWB: DLG）证券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。

了解更多详情，敬请访问公司官网：www.dialog-semiconductor.com。

2020年2月21日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG），联合领先工业物联网（IIoT）市场创新定制集成电路（IC）及嵌入式系统供应商 Adesto Technologies Corporation（“Adesto”）（纳斯达克证券交易所交易代码：IOTS），今天宣布双方已经签署最终协议，Dialog将收购Adesto所有流通股。

收购Adesto将加速Dialog向不断增长的IIoT市场拓展业务，助力智能建筑和工业自动化（工业4.0），并无缝地推动云连接。Adesto总部位于美国加州Santa Clara，拥有约270名员工，其成熟的智能楼宇自动化工业解决方案产品组合，是对Dialog制造自动化产品组合非常好的互补。Adesto的解决方案在工业、消费、医疗和通信市场均有销售。

Dialog半导体公司CEO Jalal Bagherli博士表示：“本次收购将可持续地提升我们在工业物联网市场的地位。Adesto面向楼宇和工业自动化的连接解决方案和高度优化的产品拥有强劲的实力，完美地互补并扩大了我们近期收购Creative Chips后所获得的工业物联网产品组合。Adesto深厚的客户关系、全面的系统技术专长和专有技术将为Dialog的客户带来更大的价值。”

Adesto公司CEO Narbeh Derhacobian表示：“通过结合Dialog和Adesto的行业最佳的技术，我们将为今天越来越互连的世界创建独特的IIoT解决方案。我们非常高兴加入Dialog，这将为我们的联合客户群带来更多价值。”

该收购交易的优势

将Dialog和Adesto结合在一起，为服务工业市场中不断增长的应用领域的广泛客户群带来了互补的产品组合，实现交叉销售。

两家公司的结合：

• 将扩展Dialog在IIoT领域的实力，通过结合工业连接方案、智能表计和楼宇自动化解决方案，获得超过5,000家客户公司，这些公司中大部分对Dialog来说是新客户。
• Dialog的无线产品组合（BLE、Wi-Fi）将对Adesto的工业有线连接产品组合带来互补，更好地服务智能楼宇和工业应用。云连接为Dialog现有工业解决方案进一步带来差异化优势
• 通过将Adesto的低功耗专用存储产品与Dialog的BLE及Wi-Fi无线连接技术和真无线立体声（TWS）音频IC结合，实现针对可穿戴设备、智能耳戴式设备和其他IoT应用的完整系统解决方案。
• 通过利用Dialog成熟的汽车级生产和测试流程为Adesto的专用存储产品赋能，解锁在汽车市场中的未来增长。此外，这些产品还面向新兴、快速增长的人工智能（AI）领域。
• 为Dialog增加了工程能力和设计规模，进一步拓展Dialog现有定制IC业务，使Dialog成为最大的定制模拟混合信号半导体供应商之一

交易结构和条款

Dialog将以每股12.55美元的价格以现金收购Adesto所有流通股，约合5亿美元企业价值。收购资金将来源于Dialog资产负债表现金。

此次收购完成后，预计将在第一个日历年实现Dialog每股收益（EPS）增值。并且在收购完成后的第一个日历年内，Dialog预计可在合并后的公司实现约2,000万美元的年成本协同效应。基于两家公司产品组合和技术的互补性，Dialog预期将有可观的额外营收协同效应。Adesto预计2019财年的营收约为1.18亿美元，并预期将在未来几年继续保持营收增长。

取决于监管部门的审批和惯例成交条件，该收购交易预计将于2020年第三季度完成。

Adesto董事会已一致批准了该交易，并建议Adesto的股东投票赞成该交易，Adesto董事们和执行管理层均已同意投票赞成该交易。

此次收购交易中，Hogan Lovells担任Dialog的法律顾问，BMO Capital Markets担任财务顾问。Fenwick & West LLP担任Adesto的法律顾问，Cowen & Company, LLC担任财务顾问。

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关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先集成电路（IC）供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

Dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦附近，在全球设有销售、研发和营销办事处。2019年，Dialog实现了约14亿美元营业收入，并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2000名员工。公司在德国法兰克福（FWB: DLG）证券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。

了解更多详情，敬请访问公司官网：www.dialog-semiconductor.com。

关于Adesto Technologies公司

Adesto Technologies公司（纳斯达克证券交易所交易代码：IOTS）是领先创新工业物联网（IIoT）专用半导体和嵌入式系统供应商。公司的技术被全球广泛的工业客户所采用。凭借不断扩展的高价值技术产品组合，Adesto帮助其客户迎来物联网时代。了解更多详情，敬请访问www.adestotech.com。

11月4日——高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用。 

该芯片又名SmartBond TINY™，现已开始量产。随着该新产品的推出，Dialog具备了行业内最广泛的蓝牙SoC产品组合，将进一步拓展公司在蓝牙设备市场的领导地位。Dialog蓝牙芯片年出货量达1亿颗。 

SmartBond TINY把为任何系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低至0.5美元（*高年用量），将触发新一波十亿IoT设备的诞生。 

随着设备对无线连接的需求不断增长，实现完整IoT系统也面临着成本方面的压力。SmartBond TINY解决了IoT设备尺寸和成本上升的挑战，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了实现完整系统的成本，并确保性能质量无竞争对手能及。DA14531将无线连接功能带到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的应用，尤其是不断增长的智慧医疗领域。SmartBond TINY将帮助吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等应用实现无线连接功能。 

SmartBond TINY尺寸仅为其前代产品的一半，封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm。此外，该SoC具备高集成度，仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。对于开发人员来说，这意味着SmartBond TINY可以轻松地装进任何产品设计，如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等。它对于相机、打印机和无线路由器等需要配网的产品和应用也至关重要。消费者也将从SmartBond TINY实现的更小系统尺寸和功耗上获益，如用遥控器替代红外线，以及玩具、键盘、智能信用卡和银行卡等应用。

SmartBond TINY基于强大的32位ARM® Cortex M0+™，具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设，在最新的IoT连接EEMBC基准IoTMark™-BLE上获得了破纪录的18300高分。其架构和资源允许它作为独立的无线微控制器使用，或者为已经有微控制器的现有设计添加RF数据传输通道。 

SmartBond TINY模块结合了DA14531主芯片的各项功能，有助于客户将该新SoC轻松加入到他们的产品开发中，无需他们再去验证其平台，从而节省了产品开发的时间、工作量和成本。 

该模块也是为了确保系统能运行大量应用程序的同时，尽可能降低整体系统的成本。将BLE模块的成本降低至1美元以下，降低了为系统添加SmartBond TINY的门槛，将推动众多应用的发展，助力新一代IoT设备。 

SmartBond TINY及其模块功耗仅为其前代产品（DA14580和基于DA14580的模块）和市场上所有其他竞品的一半。TINY创纪录新低的功耗可确保产品更长的运行时间和货架寿命，即便使用最小的电池。DA14531中集成的DC-DC转换器具有较宽的工作电压（1.1 - 3.3V），可以直接从大批量应用所需的环保型一次性氧化银电池、锌空电池或印刷电池中获得供电，这些大批量应用包括连网注射器、血糖监测仪、温度贴等。 

Dialog半导体公司连接和音频业务部高级副总裁Sean McGrath表示：“SmartBond TINY及其模块的推出建立在Dialog在蓝牙市场的领先地位之上。TINY SoC及其模块能为任何设备（包括一次性设备）添加无线连接功能，必将打开新的市场，将蓝牙低功耗连接技术带到以往所未能及的领域。TINY及其模块的极小尺寸和功耗，结合蓝牙5.1兼容性，将为下一波十亿IoT设备的诞生打下基础。” 

了解更多有关DA14531及其模块信息，敬请浏览网页：https://www.dialog-semiconductor.com/products/DA14531。

关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路（IC）供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。 

Dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦，在全球设有销售、研发和营销办事处。2018年，Dialog实现了约14.4亿美元营业收入，并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2075名员工。公司在德国法兰克福（FWB: DLG）证券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。 

了解更多详情，敬请访问公司官网：www.dialog-semiconductor.com。

使用DA1469x产品系列的开发人员可以利用Dialog的软件开发套件SmartSnippets™，为其提供在该新MCU上开发业内最佳应用所需的工具。DA1469x多个型号将于2019年上半年开始量产。样品和开发套件可通过以下官网链接获得 https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family 。

今年Dialog还将前往全球多个城市，开展首届SmartBond™无线微控制器技术巡回研讨会。该系列研讨会将针对所有SmartBond™产品系列提供信息介绍和实践培训，包括该最新的DA1469x系列。注册参加研讨会和了解更多详请，敬请访问 https://www.dialog-semiconductor.com/smartbond-technology-tour 。