二合一模块利用了最新DA16200 VirtualZero™ Wi-Fi技术和SmartBond™ TINY DA14531低功耗蓝牙（BLE），提供业内最优电池续航能力和易于配置性
2020年5月11日 – 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出DA16600模块，将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond™ TINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，进一步扩充Dialog IoT产品组合。
DA16200 SoC是专为电池供电的IoT应用而设计，包括智能门锁、温控器、安防监控摄像头、以及其他需要始终保持Wi-Fi联网的应用。该SoC所采用的VirtualZero™技术实现了行业最低的Wi-Fi连接功耗，在很多应用中，即使是始终保持联网的设备也能实现长达5年的电池续航能力。为了向设计人员以最低的成本提供最大的设计灵活性，DA16600模块还利用了全球尺寸最小、功耗最低的蓝牙SoC SmartBond TINY DA14531。
该Wi-Fi + BLE组合模块是结合了两个复杂协议栈的可靠固件解决方案，消除了通常因一个设计中有两个2.4 GHz无线电共存而导致的问题。BLE使Wi-Fi配置更加容易，为终端用户极大地简化了Wi-Fi设置。凭借优化的设计，将模块集成到嵌入式IoT产品中只需遵循Dialog提供的一套简单的设计指南。最后，客户还将获得一个额外的优势，即不再需要为其应用采购两款独立的SoC。
Dialog半导体公司连接和音频技术业务部高级副总裁Sean McGrath表示：“我们认识到很多客户可以从集成度更高的二合一解决方案获益，进一步减少其IoT设备的开发时间和成本。通过把我们成功的BLE解决方案和最新的Wi-Fi VirtualZero技术结合到一个易于使用和配置的模块中为客户提供价值最大化，用单一解决方案提供两个最佳产品。”
该模块经过全面认证，可全球范围使用，认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。它还经过了Wi-Fi CERTIFIED®认证，可实现互联互通。
针对DA16600模块的评估板和完整软件开发套件（SDK）现已开始提供，您可通过DigiKey订购。SDK包括示例应用程序、配置应用程序、AT命令库、电源管理工具等。
了解更多有关DA16600模块详情，敬请浏览：https://www.dialog-semiconductor.com/products/da16600-modules
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关于Dialog半导体公司
Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先集成电路（IC）供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。
Dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦附近，在全球设有销售、研发和营销办事处。2019年，Dialog实现了约14.2亿美元营业收入，并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2100名员工。公司在德国法兰克福（FWB: DLG）证券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。
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