10月14日，由电子发烧友主办的“2023第十一届IoT大会暨IoT创新奖颁奖典礼”，携手行业知名展事慕尼黑华南电子展，在深圳国际会展中心同期盛大开幕。本届大会为期三天，以“智芯感 慧物联”为主题，聚焦物联网、AI芯片与智能终端、储能、传感器等领域，邀请全球众多知名企业和行业专家共同交流，分享各自领域的最新技术进步与市场动向，共同推动物联网行业的进步。芯海科技（股票代码：688595）...
IOT
随着全球IoT市场终端节点连接数持续暴增，诸多创新产品和方案不断涌现，比如今年掀起的AI热，便为IoT设备的智能化浪潮再度点燃了一把火。不过万物互联的核心始终是物联网络，端侧AI尤其是GenAI的落地还有很长的一段路要走，反而是借助云端算力实现的智能化更能先一步满足用户的需求，通过IoT网络接入云端网络因此成为首选方案。更快、更便捷的入网组网方式，依然是IoT产品长久的追求，...
近日，小米IoT生态伙伴大会在北京隆重举办，宣布小米自研物联网嵌入式操作系统Vela面向全球软硬件开发者正式开源，并面向全球启动合作计划。兆易创新作为首批全球合作伙伴，受邀出席Xiaomi Vela生态合作计划启动仪式，这标志着小米与兆易创新将共同为全球开发者构建科技引领的IoT智能生态。Xiaomi Vela是小米基于开源实时操作系统NuttX打造的物联网嵌入式软件平台，...
10月30日，备受瞩目的第十届IoT大会暨IoT创新奖在深圳隆重举行。爱普特“RISC-V 32位MCU APT32F173”，凭借着“高算力、资源丰富、支持双电机驱动”等特性，在经过行业专家严格评审和社会投票竞选后，荣获“IOT年度产品”这一奖项。APT32F173系列可谓是RISC-V MCU领域的“明星产品”，该系列产品是基于全国产RISC-...
北京联盛德微电子近期重磅推出了两款全新的芯片产品—W802和W803。这两款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景，必将引发物联网行业更多的升级和创新。W802和W803两款Wi-fi/BLE IoT MCU芯片作为新一代智能家居和物联网设备的核心组件，具有高可靠性、高集成、高性能、低功耗、低成本等特点。W802芯片专门针对带屏类产品和其他各类智能小家电产品而设计。芯片采用QFN56 6*6mm封装...
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。该产品具备更强的读取性能，尺寸更小，尤其可满足工业与消费类应用场景中边缘设备的需求。该款8Mb容量Serial Flash 由华邦电子自有的12寸晶圆厂生产，采用最新一代58nm工艺制造，与采用90nm的前代产品相比，尺寸显著减小。...
物联网IoT的趋势让装置连网的需求越来越显著，根据蓝牙协会的最新市调报告预估仅仅是透过蓝牙做数据传输的应用，将会以11% CAGR预估在2025年就高达14.6亿的年出货量。常见的IoT应用就是透过手机APP控制对应的周边装置(Peripheral)如消费类型蓝牙牙刷，到新型的蓝牙电动门窗机电控制等，而NuMicro® M031BT/M032BT提供装置设定需求的参考范例在BSP中，...
物联网IoT的趋势让装置连网的需求越来越显著，根据蓝牙协会的最新市调报告预估仅仅是透过蓝牙做数据传输的应用，将会以11%年均复合增长率在2025年就高达14.6亿的年出货量，而蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)也在近年逐步蓬勃发展，其中除了无线音讯传输以外, 单纯的数据传输也是相当热门的应用。在蓝牙协会所制定的标准当中, 蓝牙的数据传输功能(data...
工程师可以在 Wi-Fi® 和 Thread 网络上安全可靠地连接各种品牌的智能家居生态系统中的设备在现实生活中实现更智能的连接，德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink™ 无线微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新软件开发套件，将简化 Matter 协议在物联网 (IoT) 应用中的采用。TI...
作者：贸泽电子Mark Patrick物联网（IoT）已经在我们周围无处不在，对于嵌入式开发工程师来说，开始一个新的物联网设计需要严格关注多个因素，如功耗、感测能力和无线连接等，不断增大的上市时间压力则加剧了这种需要。物联网开发工具包则为设计师提供了一个可行且方便易用的原型平台，但物联网开发工具包的功能差异很大，因此需要仔细考虑具体应用需求、工具包的功能和性能。...
作为无线MCU的代表产品，Wi-Fi MCU集成了2.4GHz无线射频模块，提供优异的基带和射频性能，并兼具鲁棒性和高传输速率，同时也没有丢失MCU在集成方面的特色，在实际应用中具有高性能、高集成、安全灵活等诸多优点。目前，全球各地区Wi-Fi基础设施已经相当完备，在传统行业走向智能化、网联化的过程中，Wi-Fi MCU有着巨大的应用前景。
相较于传统的Wi-Fi射频芯片，Wi-Fi...
近年来，物联网技术不断积累与升级，产业链也逐渐完善和成熟，全球物联网行业整体呈现爆发式增长态势。物联网是建立在互联网基础上的网络发展的一个新阶段。它可以通过各种有线或无线网络与互联网融合，广泛应用于网络的融合中，也被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。这便推动了市场上多家芯片厂商向该领域进军，物联网连接从场景和方案的角度，经历了三个时代。
Wi-Fi 射频芯片...
一场新冠肺炎疫情导致的“缺芯”问题，使人们对MCU的关注度大幅提升。同时也进一步增加了MCU的应用范围，从家电、工控、照明等传统领域，到AIoT、智能汽车、智慧医疗等新兴市场，几乎无处不在。MCU技术的发展、产品的开发，亦与市场应用密不可分。芯片架构的优化、接口功能的丰富，都离不开应用需求端的推动。那么，当前MCU的热点应用市场有哪些？
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）...
我们来看一下MCU设计中的情况，其中IoT RAM明显比外部DRAM具有优势。在下面的通用MCU图中，工作/静态存储器部分越来越需要扩展。在整个工作空间中使用DRAM会增加系统的功耗，并需要集成刷新控制器。
通过用IoT ram替换DRAM，消除了对外部刷新控制器的需求，这降低了接口的复杂性和相关的验证成本，利用了外部SPI接口的使用，同时保持了最新IoT应用程序所要求的高性能水平，...
解决方案将为开发者提供一个面向边缘设备的可信赖的开发路径，连同赛普拉斯的微控制器（MCU）、无线连接芯片、系统软件、开发工具和生态伙伴，让物联网产品的开发变得更便捷、更优成本且风险最低
2020 年 4 月 7 日 —— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.，纳斯达克代码：CY）今天宣布，面向物联网开发者推出一条新的捷径，...
世界正在快速进入万物互联的IoT时代，智能手机、智慧家庭、智能网联汽车、智慧城市、工业物联网、可穿戴设备等已成为公众耳熟能详的词汇。小到家庭中的智能门锁，大到城市基础设施中的“智慧电灯杆”，都属于IoT设备的范畴。尽管IoT的具体应用五花八门，包罗万象，但对于IoT边侧设备的要求却呈现出相当的一致性，即：低功耗、更强的计算能力、安全性和连接性。
这对IoT边侧设备的设计提出了全新的挑战。...
集成的安全功能保护可连接产品、数据和知识产权抵御新兴的威胁-
2020年3月9日 - Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出Secure Vault技术，先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网（IoT）不断升级的安全威胁和监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series...
MAX32520为信任根提供最安全的系统导入，有效保护医疗健康、工业和计算系统联网
2020年3月4日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX32520 ChipDNATM安全Arm® Cortex®-M4微控制器，从物理层面杜绝克隆(PUF)，是业内首款符合金融及政府应用要求的安全微控制器。...
本视频将介绍利用安全器件ATECC608A进行AWS IoT身份验证用例。
目前，物联网硬件设备要应对的挑战是如何为每一个硬件设备创建唯一、信任且受保护的身份，即如何构建完整的信任链。
来源：Microchip微芯
本视频将介绍利用ATECC608A CryptoAuthentication™器件进行Google IoT Core身份验证用例。
来源：Microchip微芯
芯之联自成立以来，先后推出了WiFi连接芯片XR819，低功耗无线MCU芯片XR871，WiFi+BT二合一芯片XR829，IOT WiFi芯片XR809以及高性能32bit MCU XR32F4，其中XR809和XR871均已通过阿里云loT技术认证。
AliOS Things是面向IoT领域的轻量级物联网嵌入式操作系统，致力于搭建云端一体化IoT基础设备。AliOS...
全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）宣布，其气压传感器 BM1383A、地磁传感器 BM1422A 和环境光亮度传感器 BH1730FVC 等三款产品通过阿里 IoT（物联网）生态系统 AliOS IoT 验证。此举将有助于终端设备厂商更加快速、可靠地创建和连接物联网节点，缩短产品研发周期，在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发物联网系统。
AliOS...
是智能家用电子产品等物联网应用的理想之选
Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，...
Diodes Incorporated 最新推出 AL17050，此款通用脱机降压转换器是为低功耗物联网 (IoT) 应用所设计。本产品搭载宽广的 AC 输入电压范围及全方位整合式MOSFET 设计，藉此提供精巧、高效率的解决方案，可为需要严格遵循待机功率限制的低功耗应用产生恒定电压。
AL17050 适用于 85VAC 至 265VAC 的 AC 输入电压范围，无论身处任何地区，...
终端用户现在可以通过易于使用的手机应用程序设置和控制Sub-GHz智能能源、商业及工业应用
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy（LE）连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用...
意法半导体宣布其LSM6DSL 6轴惯性传感和LPS22HB压力传感器通过阿里IoT(物联网)生态系统验证，让用户能够在更短的时间内研制出IoT节点和网关整体解决方案。
去年发布的AliOS Things是阿里巴巴针对物联网应用开发的一款轻量化嵌入式操作系统。最近，阿里又发布了AliOS Things v1.2版，新增一个叫做uData的基于传感器的组件。...
-低功耗模块和收发器开启新型电池供电Wi-Fi产品大门-
Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi® 产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，...
物联网（IOT）掀起了近几十年来最大的技术浪潮之一。预计到2020年将有500亿台设备实现互连，形成可能覆盖我们周围一切事物的网络。物联网将跨越工业、商业、医疗、汽车和其它应用，影响数十亿人。鉴于其对个人、机构和系统的影响范围甚广，安全性上升成为所有物联网系统中最关键的组成部分，任何负责任的商业物联网企业都必须真正把握安全性的理念受到了广泛认可。
点击下载《...
随着IoT应用的深入，智能产品在消费领域、工业领域的应用不断普及，用户对智能产品的性能的需求也要求越来越高，这种需求也催了智能产品出现新的诉求。如何满足智能产品的新诉求，这对上游的半导体器件提出了挑战，尤其是MCU微控制器。
IoT深入应用推动智能产品出现新诉求
智能产品的工作时长要求更久
目前，一些智能产品的电池可能只能供一个星期，如小型的医疗设备、平板、游戏机等，...
新软件通过Bluetooth®信标和与智能手机APP直接连接增强zigbee®网状网络
Silicon Labs日前为其Wireless Gecko片上系统（SoC）和模块产品组合发布了新的动态多协议软件，可同时在单一SoC上运行zigbee®和低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy），汇集了这两种协议的关键应用优势。这种多协议解决方案可实现物联网（IoT）应用的高级功能，...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和LoRa联盟创办会员、法国首家全国提供LoRa®网络服务的电信运营商Objenious公司宣布技术合作，加快物联网(IoT)节点连接LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市，可大幅降低新LoRa设备的研发，缩短产品上市时间。...
Si72xx霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计的电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出磁性传感器产品组合，带领现代化霍尔效应传感技术进入21世纪，提供业内领先的电源效率、最佳的灵敏度、灵活的I2C配置，以及内置攻击检测和温度传感器。
Silicon...
随着可穿戴与物联网的兴起，针对IoT装置小体积、极低功耗的需求，厂商纷纷开发强调超低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等无线通讯技术的MCU及模组，IoT MCU市场规模在2022年预估可达35亿美元以上。
各MCU厂对物联网市场的MCU均会提供Linux/RTOS(Real TimeOperating System)...
我们知道设计师每天都面临着一系列紧张的设计挑战，以不断的将产品推向市场。这就是为什么我们总是充满激情的原因，因为我们可以发布真正先进的，行业领先的创新解决方案，以帮助我们的客户– 正如我们的新的BGM12x系统级封装（SiP）模块。欢迎了解详细的BGM12x蓝牙SiP模块的各项功能优势。
作为业界最小的具有集成天线的蓝牙低功耗SiP模块，...
在高科技产业往智能化与物联网应用的发展进程中，可看到各式智能终端产品、穿戴式装置、智能家居、工商业智能化生财工具，都已朝向智能互连的应用迈进，以建构出物物相连的全新世界。然在物联网的应用中，由于终端装置纷纷走向更轻薄短小、续航力更长、支持度更广的趋势下，促使微控制器（MCU）所扮演的角色愈来愈吃重，规格与功能要求上也愈来愈多而复杂。
不管是成本考量、功能导向、节能低耗、效能优先，还是从I/...
8048的面世标志着控制专用CPU MCU(Microcontroller Unit)的延生，而作为互联网基石的PC，其CPU8088却是在3年以后的1979年才出现。自1979年以后，PC的CPU从16位、4.77MHz时钟、单核发展到了今天的64位、常见的3GHz时钟和多核。而比PC的CPU历史悠久的MCU，其字节停止在32位已有10多年了。相对于芯片，MCU软件技术进展更慢，...
