我们知道设计师每天都面临着一系列紧张的设计挑战，以不断的将产品推向市场。这就是为什么我们总是充满激情的原因，因为我们可以发布真正先进的，行业领先的创新解决方案，以帮助我们的客户– 正如我们的新的BGM12x系统级封装（SiP）模块。欢迎了解详细的BGM12x蓝牙SiP模块的各项功能优势。
作为业界最小的具有集成天线的蓝牙低功耗SiP模块，BGM12x为设计人员提供了一种有效地将许多物联网应用小型化的终极方式，其既具有成本效益，又不牺牲性能。我们认为BGM12x有望改进许多应用类型的创新，包括运动和健身可穿戴设备，智能手表，个人医疗设备，无线传感器节点和其他空间受限的连接设备。
BGM12x的最大优势之一就是通过集成天线，无线电，MCU和软件堆栈，帮助减少传统开发周期，从而减轻设计人员的压力。借助BGM12x，工程部门不必花费任何时间进行天线设计和认证测试。而且很简单，市场上没有任何其他具有类似的与尺寸和性能组合的产品，结合了高性能天线和一个保持更新的蓝牙堆栈。除此之外，设计师可以利用最受欢迎的ARM Cortex-M4处理器。
此外，使用无线模块减少了设计时间和降低了长期成本和风险，这只是所有好处的一部分。通过成熟的即开即用系统，设计人员可以跳过复杂的RF设计，并继续为其核心应用增加价值– 也就是所有对IoT开发有意义的事物。而且其尺寸非常小，使其非常容易用于电路板间隙仍然是一个关键问题的双层PCB设计。
我们也很高兴，像所有的Blue Gecko模块，设计师可以以基于模块的设计开始，但很容易的，以最小的系统重新设计需求和重复使用全部软件，转移到Blue Gecko SoC，因为非常相似的技术和相同的API。其次，它可以帮助设计师节省大量的时间，增加灵活性，减少长期的问题。
就灵活性而言，我们也很高兴BGM12x得到我们高效的无线软件开发套件（SDK）的支持，使设计人员能够使用主机或BGScript完全独立的操作。我们的Bluegiga BGScript工具可让设计人员快速创建蓝牙应用，而无需使用外部MCU来运行应用逻辑，从而最终降低系统成本和电路板成本，加快上市时间。
BGM12x蓝牙SiP模块特性概述：
● 同类最佳SiP模块尺寸：6.5 mm x 6.5 mm x 1.5 mm
● 集成芯片天线具有出色的射频性能（70％的天线效率）和射频选项，用于连接外部天线
● 输出功率：+3 dBm至+8 dBm，支持范围为10米至200米
● 基于Silicon Labs的Blue Gecko SoC，结合2.4 GHz收发器与40 MHz ARM Cortex-M4处理器内核以及256 kB闪存和32 kB RAM
● 节能蓝牙解决方案消耗9.0 mA（峰值接收模式）和8.2 mA @ 0 dBm（峰值发射模式）
● 硬件加密加速器，支持高级AES，ECC和SHA算法
● 行业验证的Silicon Labs蓝牙4.2堆栈，和经常性的功能增强
● 通过全球RF认证快速推向市场
● 易于使用的开发工具：Simplicity Studio，Energy Profiler，BGScript
● 全球应用工程支持
如何获得该模块
我们总鼓励人们通过入门套件或示例模块来探索我们的新技术，BGM12xBlue Gecko也不例外。点击下方链接了解如何获得第一手的技术资料。
http://cn.silabs.com/products/wireless/bluetooth/Pages/bluegecko-bluetoo...
白皮书：最小化物联网设计
为了更好地理解BGM12x对无线应用开发的影响，我们强烈建议您查看我们的白皮书，该白皮书由Silicon Labs Tom Nordman和Pasi Rahikkala撰写，概述了有价值的信息，以供设计师了解，因为他们是推动物联网开发的主动力，白皮书包括天线集成和系统级封装模块。我们很高兴看到帮助客户使用BGM12x模块在自己的产品组合中发现和实施的创新，以使物联网领域变得更加丰富，更加动态化。
来源： Siliconlabs
