Siliconlabs

这一BB5 MCU系列的新成员为微型、电池优化设备的理想选择。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在Wireless Gecko平台上发布了新一代Z-Wave® 700系列，该平台是业界最全面的物联网（IoT）硬件和软件连接解决方案。继2018年4月Silicon Labs战略性收购Z-Wave技术之后，Z-Wave 700系列再次展现了Silicon Labs的愿景和平台集成路线图。全新智能家居平台基于Z-Wave业界领先的S2安全性和互操作性，提升了能效、增强了性能、延长了射频覆盖距离。凭借Wireless Gecko平台，Z-Wave 700使得开发人员能够以更低的成本和更快的上市时间创建更小、更智能的新型智能家居产品。

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本视频为Embedded World 2018展会现场关于“”动态多协议与网状网络演示"的现场视频。

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本系列设计指南的第五篇文章将教您如何像Pro一样构建源代码。在Simplicity Studio中构建代码是很简便的，因为安装程序会为您设置所有内容，您可以在安装程序完成后几分钟内开始调试项目。但不要过分依赖构建工具。这些工具不能代替你完成所有工作，而且您可能对这些工具感到失望。把C语言转换为二进制，然后写到你的MCU这一过程背后有许多步骤。

<strong>1 不要忘记复制或连接emlib文件</strong>

当您从头开始创建一个新项目并开始使用em_cmu.h或em_emu.h等emib库时，您将需要在新项目的emlib目录中复制或连接这些头文件的实现文件。Simplicity Studio自动链接到所有标准emlib库的头文件（.h文件），但不链接到实现文件。因此，您可以访问包含这些库文件的Simplicity Studio安装文件夹，并将其复制到emlib目录中，或使用Simplicity Studio的project Properties连接到这些文件。

来源：SiliconLabs微信公众号

在上一节中，您了解了一些软件开发的基本实践和提示。我们在本节继续讨论这些主题，包括内联函数，读取和写入闪存（包括用户页面闪存），以及如何避免缓冲区溢出。我们将讨论类型转换的潜在问题，以及如何在出现问题时用配置锁解决问题。

根据下列重点步骤写好代码，一切都会更好！――续
（本系列1到8部分请参加往期文章：http://community.silabs.com/t5/Official-Blog-of-Silicon-Labs/Essential-…）

<strong>九 内联函数的影响与限制</strong>

光模块是光纤通信中的重要器件，主要由光接收功能、光发射功能、数字诊断功能三部分组成，实现光信号和电信号的相互转换。目前主要应用在数据通信、传输网络、存储网、云计算等领域。

<strong>数字诊断功能设计</strong>

数字诊断功能主要是对光模块的供电电压、模块温度、偏置电流、接收光功率、发射光功率5个模拟量的信号进行实现监测，通过这些参数判断光模块的工作状况，便于光通信链路的维护。

目前数字诊断通用的设计方案有两类。一类是使用固定功能的器件实现光模块的相关协议，这种芯片功能齐全、设计简单，但价格比较贵、设计不灵活、扩展性不好。另一类是使用MCU+EEPROM+数字电位器的方案，这种方案采用三个IC，整体PCB的尺寸比较大，设计较为复杂，可靠性降低。除了上述两类方案外，本文将介绍的是采用单颗MCU的解决方案。这种新方案具有高精度，可靠性好，性价比高等优点，相信会是未来光模块数字诊断的大趋势。

<strong>高集成MCU助力光模块信号实时监测</strong>

新方案推荐选择芯科科技（Silicon Labs）公司的EFM8LB1系列MCU。该系列产品具有如下的特点与优势，使其更适合光模块设计使用：

来源：SiliconLabs

近期，SiliconLabs（芯科科技）发布了汽车级EFM8 MCU，超低功耗的EFM8SB1 Sleepy Bee和EFM8BB1/BB2 Busy Bee。这些新型的汽车级8位MCU专为车内触摸界面和汽车电动控制应用而设计，有三个改变车内镜子，顶灯和座椅的主要原因。

<strong>优异的性能</strong>

AEC-Q100认证的EFM8SB1系列提供了先进的片上电容触摸技术，以取代物理按钮。与所有EFM8 MCU一样，这些器件通过先进的特性和功能提供同类最佳的8位性能，包括高速流水线8051内核，超低功耗，精密模拟和增强型通信外设，片上振荡器，小型 -footprint封装和获得专利的交叉开关架构，支持灵活的数字和模拟外设多路复用，以简化PCB设计和I / O引脚布线。汽车级EFM8SB1设备支持从零下40 到零上85 oC的外部温度，内核速度高达25MHz，闪存达8 kB。该MCU集成了12位模数转换器(ADC)，高性能定时，温度传感器，和增强型SPI，I2C 和 UART序列端口。片上高精度电容到数字转换器提供了超低的，小于1 µA的唤醒触摸功能和12个强大的电容触摸通道，无需在许多应用中使用on/off开关。

我们知道设计师每天都面临着一系列紧张的设计挑战，以不断的将产品推向市场。这就是为什么我们总是充满激情的原因，因为我们可以发布真正先进的，行业领先的创新解决方案，以帮助我们的客户– 正如我们的新的BGM12x系统级封装（SiP）模块。欢迎了解详细的BGM12x蓝牙SiP模块的各项功能优势。

作为业界最小的具有集成天线的蓝牙低功耗SiP模块，BGM12x为设计人员提供了一种有效地将许多物联网应用小型化的终极方式，其既具有成本效益，又不牺牲性能。我们认为BGM12x有望改进许多应用类型的创新，包括运动和健身可穿戴设备，智能手表，个人医疗设备，无线传感器节点和其他空间受限的连接设备。

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