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兆易创新今天宣布，推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。

上海先楫半导体宣布 HPM6300系列新品HPM6340于2022年7月正式量产上市， 以此拓宽先楫产品线，全力应对全球工业控制及物联网市场的发展。

意法半导体的 FingerTip FTG2-SLP触屏控制器实现了支持最新的有源矩阵有机发光二极管 (AMOLED)显示器的先进功能，有望让智能手机更加省电，续航时间更长。

在工业、农业、家电、汽车等应用场景中，电机是如影随形般的存在。作为电能与机械能的转换装置，目前电机种类十分丰富。

本文聚焦汽车外部照明的系统级应用和安森美相关设计的半导体方案，包括矩阵/像素灯、造型定制及车联万物 (V2X)。

在近日召开的嵌入式世界展览会上，RISC-V国际公司的首席执行官Calista Redmond表示RISC-V芯片出货量突破100亿：“我们估计市场上已经有100亿个核。”