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Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的第二代半桥电磁炉Flash MCU HT45F0074A。相较已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A为HT45F0075的精简版，并为HT45F0074的进阶版，针对电磁炉保护功能及有效降低EMI电磁干扰进行提升，具有更佳的产品优势，适合各类型IH加热产品应用。

近日，曦华科技与嵌入式系统编程调试与生产工具和服务厂商SEGGER共同宣布，SEGGER J-Link调试探头以及Flasher在线烧录器产品已全面支持曦华科技蓝鲸CVM011x及CVM014x系列车规MCU。

作为汽车电子芯片领域的攀登者，国芯科技受邀参展，并展示了国芯科技的拳头产品和全系列化解决方案。其中，明星产品发动机底盘应用多通道传感器PSI5接口协议收发器芯片—CIP4100B，携手国芯的CCFC2012BC / CCFC2016BC/ CCFC2017BC/ CCFC3007PT/ CCFC3008PT 等系列MCU芯片，为汽车动力传动控制系统、... 阅读详情

12月15日，2023年度（第七届）高工智能汽车金球奖颁奖典礼在上海盛大举办，同期公布了年度“智能汽车产业链好产品”奖名单。基于企业参评产品的技术创新性、市场领先性及前装量产定点等，经高工智能汽车研究院调研评估，极海APM32A全系列车规级MCU脱颖而出成功入选获奖名单。

Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+直流无刷电机控制专用全整合单片机HT32F65C32F与HT32F65C40F，针对低电压、低功率电机专门设计，具有极高的集成度，整合MCU、LDO、三相Driver、VDC bus电压侦测及高压FG电路，可减少零件数量与成本，适合需要PCBA小型化的产品。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）AVR DA MCU的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案。