德州仪器

随着电路和系统设计尺寸越来越小，工程师为自己的设计选择合适的器件变得非常困难。

本文将探讨封装和模拟元件集成如何在保障嵌入式处理器功能的情况下帮助减小其尺寸，以及优化封装对制造工艺的影响。

德州仪器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。对于医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用而言，这一成果堪称尺寸与性能维度上的重大突破

在本文中，我们将探讨德州仪器 AM62D-Q1 处理器和 AM2754-Q1 微控制器 (MCU) 等嵌入式器件的发展，以及将这些器件与其他先进的半导体结合使用来开发现代车辆中的数字放大器时最重要的设计注意事项。

全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海电子展（展位：上海新国际博览中心 E4 馆 4306），以"芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅"为主题，展示一系列面向汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新成果，分享德州仪器如何助力打造更安全、更智能、更可持续的未来。

近些年， MCU 的产品种类越来越丰富，市场的竞争也日益激烈，性能和成本效益成为了制胜关键。德州仪器凭借其在半导体创新技术上的深厚积累，在 MSPM0 MCU 产品系列中推出了超小型 MSPM0C110x，可用于工业、汽车、电器和个人电子产品等领域的不同应用中，千颗售价低至 1 元。

你是否曾想过在微控制器 (MCU) 驱动应用程序中添加投影显示？想象一下，在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面，同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。

德州仪器进一步拓展了 MSPM0 家族的应用布局，推出了全新的车规级通用 MCU。该系列面向车身控制应用，实现从工业级到车规级的拓展。

日前，德州仪器参加了由电子发烧友主办的 2023 电机控制先进技术研讨会，并凭借其高性能的 MSPM0G3507 芯片，获得 2023 年度电机控制器十大主控芯片奖项。这款芯片在电机控制领域具有丰富的应用场景，其卓越的性能和稳定性赢得了业内专家和客户的赞誉与肯定。