德州仪器

——芯启未来:共赴安全、智能、可持续之旅

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布,将于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海电子展展位:上海新国际博览中心 E4  4306,以"芯启未来:共赴安全、智能、可持续之旅"为主题,展示一系列面向汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新成果,分享德州仪器如何助力打造更安全、更智能、更可持续的未来。

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更多信息,请点击链接

德州仪器中国区技术支持总监师英表示,"从机器人到软件定义车辆和储能系统,我们很高兴为大家展示德州仪器的创新技术,并与设备制造商和行业专家进行交流。德州仪器拥有强大的创新能力和技术优势,我们致力于持续提供更安全、更智能、更高效的产品,同时满足广大工程师的迫切需求。"

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多款创新产品及技术,助力工程师创新

德州仪器在展会上带来了覆盖汽车电子、机器人和能源基础设施领域的多款创新产品及技术。

  • 在汽车电子板块,德州仪器将展示面向高级驾驶辅助系统 (ADAS)、混合动力、电动和动力总成系统和区域架构领域的解决方案。

    • 德州仪器携手德赛西威进行新款 CRD03H 角雷达产品联合发布会:德赛西威使用德州仪器的AWR2944传感器芯片打造了低功耗、自监控、高性能的毫米波雷达系统。

    • 德州仪器携手中车电驱进行双电机控制器电驱主控平台联合发布会:该新品采用了德州仪器 TMS320F280039-Q1 微控制器。作为德州仪器 C2000™ 产品系列的一员,该产品集成了可靠且稳定的旋变软解码方案,可以提升系统稳定性和可靠性,并大幅节约成本。

    • 德州仪器将展示 Nullmax 的新型智能驾驶解决方案 - MaxDrive Basic 基于 1*AM62A 的前视一体机方案。该解决方案采用了德州仪器 AM62A 和 TDA4 处理器。德州仪器先进的处理技术与 Nullmax 的全套智驾算法相结合,可帮助推动前视一体技术的革新,并为汽车行业提供更智能、更高效的驾驶解决方案。

    • 德州仪器将展示软件定义车辆的区域架构。通过与合作伙伴的软件协同运作的成果,该演示采用了德州仪器的汽车网关SoC DRA821U-Q1,集合了车辆数据提取、云端数据聚合和无线更新的功能。

    • 德州仪器将携手客户在展台进行新品联合发布。

  • 在机器人板块,德州仪器将展示精密电机控制、边缘处理、智能感应和实时通信的相关技术。

    • 德州仪器将展示一款适用于电机集成式伺服驱动器和机器人应用的 48V、850W 小型三相 GaN 逆变器参考设计TIDA-010936,可有效节省功率板面积并提高控制精度。 

    • 此外,德州仪器将展出来自客户节卡 (JAKA) 的智能冰淇淋机。德州仪器模拟器件广泛应用于该机器中,用于快速高效地生产标准化的冰淇淋,可实现低噪声运行,并提供灵活性、高精度和安全性,同时还有助于实现高集成度和快速响应特性。 

    • 德州仪器将展示使用AM62A视觉SoC进行缺陷检测的操作演示。AM62A配备2 TOPS 深度学习加速器、多达四个 Arm® Cortex® A53 处理器以及用于视频和视觉处理的多个其他加速器。由于AM62A 具有多种计算内核和丰富的外设集,非常适合需要实时高级传感器处理能力的应用。

    • 德州仪器将展出于日前推出的一款适用于 250W 电机驱动器应用的先进的 650V 三相 GaN IPM。该器件可以实现 99% 以上的逆变器效率,能够优化声学性能、缩减解决方案尺寸并降低系统成本。 

  • 在能源基础设施板块,德州仪器将展示用于打造更智能、更可靠的太阳能系统、储能系统和电动汽车 (EV) 充电的技术。

    • 德州仪器将介绍基于氮化镓的1.6kW双向微型逆变器参考设计。该参考设计支持四个相同通道并使用 C2000™ MCU 进行控制。该设计可以连接到光伏 (PV) 电池板或 48V 电池储能系统 (BESS),提供高效灵活的能源管理解决方案。 

    • 德州仪器将展示其适用于 1500V 高压电池储能的可堆叠电池管理系统方案。该参考设计集成了电池监控单元 (BMU)、高压监控单元 (HMU) 和电池控制单元 (BCU),可以全面监控和管理能量存储系统 (ESS),确保其安全、可靠和高效运行。

    • 此外,德州仪器将展示来自客户正浩创新 (EcoFlow) 的800W 车载超充。该产品采用德州仪器氮化镓 (GaN) LMG2100R044、搭载TI第三代C2000™ TMS320F280039C高性能 MCU,助力该产品实现高频高效转换,可帮助驾驶员在行驶过程中充分利用车辆交流发电机的冗余功率为设备实时充电,同时具备反向补电功能, 让车辆电力系统保持在最佳状态。

专家演讲,分享行业洞察

7 月 8 日至 9 日,德州仪器的专家团队将出席5场高峰论坛,深入探讨第三代半导体、具有优化的电动和动力总成系统的下一代电动汽车、软件定义车辆、嵌入式系统创新及创新储能技术等热门话题。更多信息,请点击链接

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,推动工程进步。欲了解更多信息,请访问公司网站 www.ti.com.cn。 

稿源:美通社

围观 8

近些年, MCU 的产品种类越来越丰富,市场的竞争也日益激烈,性能和成本效益成为了制胜关键。德州仪器凭借其在半导体创新技术上的深厚积累,在 MSPM0 MCU 产品系列中推出了超小型 MSPM0C110x,可用于工业、汽车、电器和个人电子产品等领域的不同应用中,千颗售价低至 1 元。

点击此处观看下方视频

8 位和 16 位 MCU 市场趋势洞察

回顾 8 位和 16 位 MCU 市场的发展历程,尽管 32 位 MCU 在性能上日益占据优势,但 8 位和 16 位 MCU 的总体有效市场并没有显示出下降的迹象。实际上,这些 MCU 在工业、汽车和消费类物联网产品中的需求依然强劲。

传统 MCU 技术面临多重挑战

但在实际设计中,工程师仍面临着性能和成本方面的挑战。大多数现有 8 位和 16 位 MCU 都基于 180nm 等传统工艺节点技术。然而,随着电路和系统设计尺寸越来越小,性能提升的要求越来越迫切,传统的 8 位和 16 位 MCU 已逐渐无法满足市场需求,亟需新技术的注入。

关注到这一市场需求,德州仪器凭借其丰富的嵌入式经验积累,推出了基于创新制造技术和先进工艺节点的 MSPM0C110x 系列。这款 MCU 不仅具有 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 内核,更在性能上实现了大幅提升,同时保持了极低的成本。其超小型的设计,使得它在各种空间敏感型应用中具有得天独厚的优势。

MSPM0C 系列重塑低成本高性能新标杆

小尺寸

电子设备向更小型化发展,MSPM0C 系列产品的小尺寸和高集成度使其成为设计工程师的理想选择。MSPM0C110x 的超小型设计,主要体现在其 8 引脚的 WSON 封装上,尺寸仅为 2mm x 2mm,比常见的 8 引脚 SOIC 封装小了 7.35 倍。这种紧凑的尺寸设计,能够在有限的布板空间中能够发挥最大的效用。此外,MSPM0C MCU 还具有高精度内部振荡器,无需外部晶体,进一步简化了电路设计,降低了成本。

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图 1. SOIC 和 WSON 之间的尺寸比较

高性能

在性能方面,MSPM0C110x 同样表现出色。它基于增强型 Arm® Cortex®-M0+ 内核平台,工作频率高达 24MHz,提供高达 16KB 的嵌入式闪存和 1KB 的 SRAM。同时,它还集成了 12 位 1.5Msps ADC,可以准确监测系统的电池电源电压,为电动牙刷、剃须刀等应用中提供便利。

兼容性

更值得一提的是,MSPM0C MCU 系列还具有良好的引脚对引脚兼容性。设计人员可以使用我们的简单迁移工具,通过复制和粘贴头文件并转换基本外设,将应用代码从现有代码移植到 MSP 平台。借助这种硬件和软件兼容性,可加快您的开发速度并缩短开发时间。

来源:德州仪器

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围观 34

你是否曾想过在微控制器 (MCU) 驱动应用程序中添加投影显示?想象一下,在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面,同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。

自由形式投影显示器使设计人员能够添加创新型人机界面 (HMI),且无需边框和按需显示,使得在不使用时能够保持界面清晰。利用 DLP® 技术,设计人员可以在紧凑的空间中添加投影模块,并在不增加系统尺寸的情况下显示更大的图像。

为了帮助设计人员开始创建此类显示器,德州仪器 (TI) 开发了一种投影显示评估模块 (EVM) 设计——DLPDLCR160CPEVM,适用于使用 DLP160CP DLP Pico 芯片组和 MSPM0G3507 MCU 的 MCU 应用,如图 1 所示。

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1:紧凑型 DLP160CP EVM

让我们看看如何充分利用 .16 nHD(640 x 360 像素)DLP EVM:

第一步:检查实例演示并执行图像质量测试。

为 EVM 插入电源,EVM 将显示存储在闪存上的图像,由此可以测试 DLP 技术的图像质量和性能。此外,您还将看到根据在线媒体库和 MCU 生成的图像创建的 HMI 的实例演示。

第二步:测试您自己的图像。

使用微型 SD 插槽显示图像,并使用可配置文件给出图像或其他命令之间的时间间隔。由此,您能够在不需要视频处理器的情况下测试快速图像显示情况。这将使您能够以较低的整体产品成本获得 DLP 显示器的性能。

第三步:编码和原型开发。

利用不同的可用媒体库来帮助您进行显示设计,或使用 TI 的 MSPM0 MCU 产品组合和联合测试行动组 (JTAG) 编程创建您自己的程序。MSPM0 MCU 提供可扩展的引脚对引脚 MCU 产品组合,能够通过可选的控制器局域网灵活数据速率 (CAN FD) 接口和适用于工业应用的高级模拟集成功能,来满足各种设计要求。.16 nHD EVM 使用了 MSPM0G3507,但您也可以使用其他 MCU(例如 MSPM0G1107MSPM0G1507),作为能够获得类似显示效果的替代方案。该 EVM 旨在使用 6800 或 8080 图形接口和 I2C 接口与 MCU 进行连接,从而执行显示控制器命令和控制。 

第四步:自行配置命令。

使用计算机与 MSPM0 通信,利用通用异步收发器向显示控制器发送 I2C 命令。该 EVM 包括代码示例和媒体库。通过自由编码,您可以自行创建 MCU 生成的图形。MCU 生成的图形能够为不同实例应用中实现低成本投影开辟新的可能性。投影显示可以提供独特的功能和方法来增强人与机器之间的通信。

第五步:设计您自己的电子产品。

使用 .16 nHD 评估模块来测试 MCU 生成的图形的图像质量和性能,确保满足终端应用的需求。如果您的应用有不同的规格,则可以使用该 EVM 设计作为您开发产品的参考指南。该 EVM 电子器件与其他 DLP 芯片组兼容。请参阅表 1 中的兼容芯片组。您可以利用 DLP 产品设计和开发生态系统来考察、评估和开发新的解决方案。

1:与 .16nHD EVM 电子设计兼容的 DLP 芯片组

产品组合

分辨率

控制器

DMD

0.16 QnHD

320x180

DLPC3420

DLP160AP

0.16 nHD

640x360

DLPC3421

DLPC160CP

0.2 WVGA

854x480

DLPC3430

DLP2010

结语

通过使用小型 DLP 芯片组为 MCU 应用提供按需显示,您可以在不增加系统尺寸的情况下获得具有多种颜色、低功耗、大图像的显示。基于 MCU 的设计中的投影显示有助于带来新的市场机遇,例如工业应用的按需控制面板、家用电器玻璃投影、家庭自动化的按需显示、低成本动态地板投影或墙壁标牌。

其他资源

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

围观 15

汽车已经成为现代人出行的必备工具,随着科技的进步,它不仅提供了便捷的交通方式,还逐渐成为未来生活的第三空间。驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性也提出了更高的要求,这也推进了车身控制领域 MCU 的智能化发展。

为了满足这一需求,德州仪器进一步拓展了 MSPM0 家族的应用布局,推出了全新的车规级通用 MCU。该系列面向车身控制应用,实现从工业级到车规级的拓展。德州仪器 MSP 微控制器业务副总裁兼总经理 Vinay Agarwal 也就此次 MCU 车规级芯片的发布接受了媒体访问。

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符合车规级 AEC-Q100 标准,高性能、低功耗的出色结合:

MSPM0-Q1是基于 Arm® Cortex®,符合汽车标准 (AEC-Q100) MCU,旨在满足车身电子产品应用的系统要求。这些 MCU 以极低的成本提供了更小的封装、易于使用的标准化软件、高性能低功耗外设和全方位引脚对引脚可扩展性。

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谈及此次从工业级到车规级的布局,Vinay认为:德州仪器开发全系列 MSPM0 的产品组合,初衷是希望帮助客户缩短他们的开发时间,把更多的时间花在优化和提高自己的系统方面上。未来,无论是通用的还是需要模拟信号链控制的集成的 MCU,都可以在 德州仪器 的产品组合中找到。Vinay还介绍了 MSPM0-Q1 系列的一些亮点,例如:

  • 可拓展性

MSPM0-Q1 从硬件、软件和模拟集成方面,都提供了高度的兼容性和灵活性。从硬件角度,MSPM0-Q1 采用了引脚对引脚的兼容设计,只要是同一种封装,全系列产品都可以互换,实现硬件的兼容。从软件角度,德州仪器提供了各种参考代码、图形化的编程界面等,方便客户快速开发和调试。从模拟集成方面,MSPM0-Q1 提供了运放、ADC/DAC、比较器等的集成选项,满足不同的模拟信号链控制的需求。

  • 成本和性能的结合

内置故障诊断机制和安全性扩展,帮助客户满足功能安全和故障诊断的要求。

高度集成的高精度模拟外设、CAN-FD  LIN 的通讯接口,减小布板空间并优化系统成本。

提供了从 32M  80M  CPU 频率范围,满足不同的性能和存储需求。

提供了 16 引脚到 64 引脚的多种封装选项,方便客户进行产品迭代和升级。

德州仪器内部集成的信号链 IP 支持内部互联,便于节省外部空间和外部元器件

  • 全系列低功耗 MCU

Vinay 介绍,德州仪器全系列产品都在低功耗模式和唤醒时间方面表现出色。在设计时,客户可以通过使用德州仪器低功耗 MCU 以及高速比较器、高性能定时器等组件来节省大量功耗

助力客户创新,提供更多选择:

TI.com 目前已推出 L、G 系列产品,可覆盖汽车里的多种应用场景,例如 OBC(车载充电器)、座椅加热器、电动尾门、天窗/智能玻璃的开关控制、可旋转显示屏等。此外,德州仪器 还有很多成功应用的案例,像 UWB 钥匙、电动脚踏板等酷炫功能的解决方案。

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Vinay 表示,德州仪器会持续地投入和扩大在汽车上的 MCU 的选择,为客户提供更多的性价比高、性能强的 MCU 方案,帮助客户在汽车上实现更多的智能化和个性化的功能。他还表示,德州仪器会继续优化 MCU,以适应低功耗的汽车应用的需求,同时也会增加 MCU 的模拟信号链的集成,提高 MCU 的竞争力和性能。

德州仪器车规级 MCU 产品的发布,进一步推动了汽车智能化的发展,并满足了车身控制领域对 MCU 不断增长的需求。这些产品具有通用性、可扩展性和低功耗的优势,可以广泛应用于各种汽车应用场景。

采用便捷工具快速开发:

同时,德州仪器也提供了一系列开发工具和图形化编程界面,如,LaunchPad™ 开发套件,以及参考代码、库、图形化的编程界面等软件,都能帮助客户缩短开发时间,提高开发效率。

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未来,德州仪器将继续引领 MCU 领域的技术创新,为汽车行业的持续发展开拓更多可能。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

围观 17

日前,德州仪器参加了由电子发烧友主办的 2023 电机控制先进技术研讨会,并凭借其高性能的 MSPM0G3507 芯片,获得 2023 年度电机控制器十大主控芯片奖项。这款芯片在电机控制领域具有丰富的应用场景,其卓越的性能和稳定性赢得了业内专家和客户的赞誉与肯定。

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德州仪器 MSP 产品线应用工程师何帅先生

出席颁奖典礼并领奖

德州仪器的 MSPM0G3507 微控制器 (MCU) 是一款高度集成的超低功耗 32 位 MCU。它基于增强型 Arm® Cortex®-M0+ 32 位内核平台,工作频率最高可达80MHz。这款低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

此外,MSPM0G3507 还配备了丰富的外设接口,方便用户进行系统集成。这款芯片适用于各种类型的电机控制系统,包括直流无刷电机、步进电机、永磁同步电机等。其广泛的应用领域包括工业自动化、电动车、航空航天、机器人等。

MSPM0G3507 的主要优势:

·高性能模拟外设集成:具有两个总计多达 17 个外部通道的 12 位 4Msps ADC、一个 12 位 1Msps DAC、三个高速比较器、两个零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。

·智能数字外设:提供了丰富的数字外设,包括两个 16 位高级控制计时器、五个通用计时器、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。

·超低功耗:具有优化的低功耗模式,待机时仅需要 1.5µA 的电流,同时保留 RTC 和 SRAM。这使得 MSPM0G3507 在低功耗应用中具有优势,可以大大延长电池寿命,降低能耗。

·丰富的存储资源:提供了 128KB 的闪存和 32KB 的 SRAM。能够满足基础的电机控制应用的存储需求,同时保持了低功耗的特点。MSPM0G3507 也可以通过外部扩展存储器来灵活地实现更大的数据存储和处理能力。

·增强型通信接口:提供了四个 UART、两个 I2C、两个 SPI 以及 CAN 2.0/FD。这些通信接口可以让 MSPM0G3507 与多种设备或系统进行高效的数据交换,实现电机控制的精准和稳定。

德州仪器还提供了一个基于 MSPM0G3507 的开发板,该开发板集成了一个在线调试探针,可以方便设计人员进行编程、调试和能耗测量。

MSPM0G3507  作为今年发布的 MSPM0 家族的一员,高性能模拟和低功耗特性使其成为理想的主控芯片。TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm® Cortex®-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合,使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

来源:德州仪器

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围观 50

德州仪器 (TI) 今日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。

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此次发布的数十款 MCU 由直观软件和设计工具提供支持,使得 MSPM0 MCU 产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新,减少评估和编程时间,将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU 经济实惠、易于编程,可帮助简化电子设计。

为通用设计提供合适的处理和集成模拟功能

设计人员可以从 32MHz 到 80MHz 的各种计算选项中进行选择,这些选项具有数学加速和集成模拟信号链元件的多种配置,包括业内先进的 MCU 片上零漂移运算放大器以及 12 位、4MSPS 精密模数转换器。这种灵活性帮助设计人员实现他们当前的设计要求并规划其未来的设计,而且所有这些都是通过同一个 MCU 产品系列实现。

今年,德州仪器计划推出 100 多款 MCU,将 MSPM0 产品系列打造为业界品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品组合。

将设计时间从几个月缩短到几天,几分钟内即可开始操作

MSPM0 MCU 可以通过软件、设计支持资源和编码工具(包括简化设备配置的图形工具)帮助节省数月的设计时间设计人员仅编写一次代码,实现在未来基于 MSPM0 的设计中进行扩展。

设计人员可以使用 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 提高系统性能和存储器利用率。该 SDK 提供了统一体验,其中包括各种驱动程序、库、200 多个简单易用的代码示例和子系统参考设计。

可扩展的处理产品系列,让嵌入式系统未来可期

新的 MCU 产品系列体现了德州仪器的承诺,即为设计人员提供更经济实用的嵌入式处理器,以应对任何设计挑战。德州仪器嵌入式处理器可帮助设计人员以智能、可靠和安全的方式连接和控制系统,同时降低成本和复杂性。

除了庞大的软件、工具和培训生态系统,所有模拟和嵌入式处理器件均由德州仪器的生产基地制造,可帮助满足客户未来几十年的需求。

包装和供货情况

MSPM0L 和 MSPM0G MCU 可通过 TI.com.cn 和授权分销商购买。这些 MCU 提供多种封装尺寸,包括 16 至 32 引脚封装选项和 8 kB 至 128 kB 闪存选项。TI.com.cn 上提供多种付款和物流选项。设计人员现在可以通过申请适用于 MSPM0L1306 和 MSPM0G3507 的 LaunchPad™ 开发套件开始原型设计。

如需获取更多在线技术支持,请访问 TI E2E™ 中文支持论坛 (e2echina.ti.com)。

来源:德州仪器

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围观 16

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品,尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长,该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求,前两个工厂将于2022年动工。

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生表示:“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。这是我们长期产能规划的一部分,旨在继续提升我们的制造能力和技术竞争优势,满足未来几十年内客户的需求。我们对北德州的承诺超过了90年,这一决定彰显了我们在谢尔曼社区的深度合作和投资。”

预计最早在2025年,第一座晶圆制造厂将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成,其总投资额将达到约300亿美元,并可逐年直接创造3,000个工作岗位。

新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营,包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工预计于2022年下半年开始投产的RFAB2;以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海(Lehi),预计于2023年初投产的LFAB。

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德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

“德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂"
德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的新12英寸半导体晶圆厂的设计概念图; 前两个工厂将于2022年动工,有望逐步建设四个晶圆制造厂
围观 40

我们一直在通过减少元器件的数量和节约印刷电路板的尺寸来追求系统设计的最优化。

增添小型、低成本的微控制器(MCU)以实现简单的辅助处理功能,可以对许多电路的设计产生助益。该通用MCU并非系统中主要的处理器,但它可处理一些必不可少的系统级功能,如LED控制或输入/输出扩展。本文中,我将说明如何在系统中集成多功能通用处理MCU来缩减物料清单(BOM)成本,节省电路板空间,并最大程度地简化设计。

例如,假如您要创建一个具有以下功能的新设计:
  •   LED控制
  •   I/O扩展
  •   带电可擦可编程存储器(EEPROM)
  •   外部看门狗时钟

您可使用分立元器件来实现所有功能。也可以考虑在通用MCU上执行软件实现同样的功能,以降低复杂性并减小电路板的尺寸,如图1所示。

图1:在单个通用MSP430 MCU上实现软件中多个分立元器件的功能

另一个值得考虑的设计方面的挑战——也许是一个最为重要的挑战——就是符合您的设计预算要求。

例如,如果采用分立元器件方法实现这些功能,您可预估大致的物料清单成本。举例来说,具备包括LED控制、五通道I/O扩展器、串行EEPROM和外部看门狗时钟等功能的多个分立元器件方案总计将花费约0.97美元。与此相比,8-KB MSP430 MCU的当前网络价格不到0.25美元。这可大大节约了成本!

如果您需要更大或更小内存的通用MCU,可在MSP430 MCU产品系列中发现不同内存和配置的丰富的选择。具体信息请登录TI.com.cn查询。

内存

产品型号

0.5 kB

MSP430FR2000

1 kB

MSP430FR2100

2 kB

MSP430FR2110

4 kB

MSP430FR2111

8 kB

MSP430FR2422

16 kB

MSP430FR2433

表1:TI.com.cn上的通用MSP430 MCU主打产品列表

采用集成度好的通用化MCU的设计方案不仅可减小电路板尺寸、减少元器件数量,还可降低整体物料成本。您可在网络研讨会“更简易的系统监控:如何将多个功能转移到MSP430 MCU。”中了解更多关于这些设计的信息。

示例应用程序:在通用MCU上实现ADC唤醒和传输功能

让我们来看一个示例,说明如何在设计中真正实现辅助处理功能。

一种常见的设计是在电路板上配置一块模数转换器(ADC),并同其他诸如电池监控器或温度传感器等设备连接。在此示例中,ADC必须定期对来自传感器的模拟信号进行采样,并将此数据发送回MCU,而MCU将根据这些信号的情况进行操作。

如果MCU使用定时器来触发ADC读取,甚至连续接收ADC返回的值,则会增加系统功耗。一种解决方案是将ADC集成到MCU中,并独立于中央处理器(CPU)进行操作。如此,MCU的其余部分可以进入休眠状态,仅在ADC读取的值超过某个阈值时才被予以唤醒。此时,ADC将发出中断信号并唤醒MCU。

我们在有关辅助处理功能“使用MSP430 MCU通过阈值进行ADC唤醒并传输数据。的培训视频中,对该应用加以说明。在本视频中,我们展示了一个图形用户界面(GUI),演示ADC值的读取以及中断信号的传输,以便在达到阈值后唤醒CPU。

结论

使用另一个小型MCU执行辅助处理功能是简化设计的好方法。通用型MSP430MCU具备超低功耗和模拟外设独立监控的特点很适合这类应用,另外,借助我们的软件和图形化界面,您可在数分钟内对MSP430设备进行编程,以实现各类功能。

其他资源

1.在应用指南《使用MSP430 MCU通过阈值进行ADC唤醒并传输数据》中了解有关ADC唤醒和传输功能的更多信息。

2.在MSP430FR2433 LaunchPad™开发套件上查看ADC唤醒和传输软件示例。

3.观看我们的培训视频“使用通用MCU通过阈值进行ADC唤醒并传输数据”

4.下载并测试此示例:ADC唤醒和传输演示GUI

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可将电池寿命延长50%,并提供更低的IQ

工程师可实现高达三倍的输出电流,并扩大楼宇自动化和电网基础设施应用的可用电池容量

德州仪器近日推出TI首款DC/DC降压-升压转换器,其结合可编程输入电流限值和集成动态电压调节功能,可将电池寿命延长至少50%。TPS63900保持业界更低的静态电流(IQ)75 nA,在10 µA时提供92%的效率,且提供的输出电流为竞争产品的三倍,可帮助工程师延长电池供电的工业和个人电子产品应用的寿命。

工程师面临的普遍挑战是:在设计低IQ的同时提供足够的输出电流,以通过如窄带物联网(IoT)、蓝牙低功耗等常用射频标准以及远程和无线M-Bus在连接的智能电网应用和网络之间发送信号。TPS63900可帮助工程师在电池供电的无线连接应用中节省能源。

有关TPS63900的更多信息,请参见www.ti.com/product/TPS63900

集成动态电压调节功能,将电池寿命延长至少50%

TPS63900集成了动态电压调节功能,可在提供功率的同时保持系统处在有效运行所需的更低电压,从而更大限度地延长了电池寿命并减少工业应用所需的维护。

此功能使设计工程师能够优化超低功耗传感器和无线连接集成电路的电源体系结构,从而支持使用一次电池可运行至少10年的应用。例如,降压-升压转换器可与TI的MSP430FR2155安全传感器或无线IoT传感器配对使用,以监控水泵的振动,进行预测性维护并帮助降低成本。如要了解更多,请阅读:“延长流量计电池寿命的5种最佳做法。”

可编程输入电流限值更好地提高可用电池容量和安全性

作为TI最低的集成可编程的输入电流限值的IQ降压-升压转换器,TPS63900可对超级电容器进行高效充电,以缓冲峰值负载、保护电池容量并延长系统寿命和性能。全充式超级电容有助于缓冲操作需要高峰值电流的组件(如电动智能锁中的那些组件)所需的能量。

有关更多详细信息,以及需了解集成的可编程输入电流限值如何减少物料清单和总解决方案成本,请参见应用指南:“使用输入电流限制来延长电池寿命。”

低输出电压纹波可提高可靠性

通过减少高达50%的由负载瞬变引起的输出电压纹波来提高连接应用的稳定性。新型降压-升压转换器的超快速瞬态响应可在保持内部调节环路有效的同时保持较低的IQ。此功能特别适用于诸如智能水表和燃气表等始终打开但在共享数据时需在短时间内消耗大量功率的应用。

封装、供货情况

现在可通过TI和授权分销商购买TPS63900,大小为2.5mm x 2.5mm,带晶圆小尺寸无铅(WSON)封装。完整卷带和定制卷带可登录TI.com及通过其他渠道获得。TPS63900EVM评估模块可在TI.com上购买。TI.com上提供多种付款和运输选项。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球化的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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更小36V、4A电源模块将解决方案尺寸减小30%

TI的新电源模块采用QFN封装,实现工业应用高效率和低热阻

2020年2月20日,北京讯——德州仪器(TI)(纳斯达克:TXN)今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装(QFN)的36V4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%,同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。新电源模块配有一个导热垫来优化热传递,使工程师能够简化电路板安装和布局。如需了解更多信息、样品和评估模块,敬请访问 http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604

TPSM53604可在高达105°C的环境温度下运行,能够支持工厂自动化和控制、电网基础设施、测试和测量、工业运输、航空航天和国防等领域的坚固应用。

通过将TPSM53604与紧凑的降压模块(如TPSM82813TPSM82810)配对,工程师可以创建从24-V输入一直到负载点的完整电源解决方案,同时最大限度地减少设计时间和精力。

TPSM53604的优势与特点

  • 缩小并简化电源解决方案:其总面积为85mm2的单面布局是常见24V4A工业应用的小解决方案。标准QFN封装有助于简化设计,从而缩短上市时间。
  • 实现高温环境下有效散热:TPSM53604的QFN封装面积的42%与电路板接触,与另一种备选方案,即球栅阵列(BGA)封装相比,能够实现更高效的热传递。此外,该模块的降压转换器集成了MOSFET和低漏极至源极电阻(RDS(on)),使24 V到5 V下的转换效率能够达到90%。如要了解更多详细信息,请观看视频“使用TPSM53604电源模块增强电源性能”。
  • 轻松达到EMI标准:TPSM53604的集成高频旁路电容器和缺乏接合线有助于工程师满足CISPR(国际无线电干扰特别委员会)11 B级限制规定的电磁干扰(EMI)标准。

封装、供货情况

现可从TI和授权经销商处购买5mm x 5.5mmTPSM53604 QFN封装。TPSM53604评估模块可在IT.com上购买。TPSM536022A)和TPSM536033A)模块现已投产,可从TI和授权经销商处购买。

了解TI电源专家的更多信息

关于德州仪器(TI)

从智能网联汽车到智能家居,从健康监测设备到自动化工厂,德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)的技术应用于各种类型的电子系统中。我们设计、制造、测试和销售模拟以及嵌入式半导体芯片,业务遍及全球30多个国家。我们全球约30,000名员工,秉持诚信、创新与承诺的核心价值观,致力于以科技创造更美好的未来。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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