德州仪器

德州仪器 (TI) 今日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。

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此次发布的数十款 MCU 由直观软件和设计工具提供支持,使得 MSPM0 MCU 产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新,减少评估和编程时间,将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU 经济实惠、易于编程,可帮助简化电子设计。

为通用设计提供合适的处理和集成模拟功能

设计人员可以从 32MHz 到 80MHz 的各种计算选项中进行选择,这些选项具有数学加速和集成模拟信号链元件的多种配置,包括业内先进的 MCU 片上零漂移运算放大器以及 12 位、4MSPS 精密模数转换器。这种灵活性帮助设计人员实现他们当前的设计要求并规划其未来的设计,而且所有这些都是通过同一个 MCU 产品系列实现。

今年,德州仪器计划推出 100 多款 MCU,将 MSPM0 产品系列打造为业界品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品组合。

将设计时间从几个月缩短到几天,几分钟内即可开始操作

MSPM0 MCU 可以通过软件、设计支持资源和编码工具(包括简化设备配置的图形工具)帮助节省数月的设计时间设计人员仅编写一次代码,实现在未来基于 MSPM0 的设计中进行扩展。

设计人员可以使用 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 提高系统性能和存储器利用率。该 SDK 提供了统一体验,其中包括各种驱动程序、库、200 多个简单易用的代码示例和子系统参考设计。

可扩展的处理产品系列,让嵌入式系统未来可期

新的 MCU 产品系列体现了德州仪器的承诺,即为设计人员提供更经济实用的嵌入式处理器,以应对任何设计挑战。德州仪器嵌入式处理器可帮助设计人员以智能、可靠和安全的方式连接和控制系统,同时降低成本和复杂性。

除了庞大的软件、工具和培训生态系统,所有模拟和嵌入式处理器件均由德州仪器的生产基地制造,可帮助满足客户未来几十年的需求。

包装和供货情况

MSPM0L 和 MSPM0G MCU 可通过 TI.com.cn 和授权分销商购买。这些 MCU 提供多种封装尺寸,包括 16 至 32 引脚封装选项和 8 kB 至 128 kB 闪存选项。TI.com.cn 上提供多种付款和物流选项。设计人员现在可以通过申请适用于 MSPM0L1306 和 MSPM0G3507 的 LaunchPad™ 开发套件开始原型设计。

如需获取更多在线技术支持,请访问 TI E2E™ 中文支持论坛 (e2echina.ti.com)。

来源:德州仪器

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

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对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品,尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长,该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求,前两个工厂将于2022年动工。

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生表示:“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。这是我们长期产能规划的一部分,旨在继续提升我们的制造能力和技术竞争优势,满足未来几十年内客户的需求。我们对北德州的承诺超过了90年,这一决定彰显了我们在谢尔曼社区的深度合作和投资。”

预计最早在2025年,第一座晶圆制造厂将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成,其总投资额将达到约300亿美元,并可逐年直接创造3,000个工作岗位。

新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营,包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工预计于2022年下半年开始投产的RFAB2;以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海(Lehi),预计于2023年初投产的LFAB。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

“德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂"
德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的新12英寸半导体晶圆厂的设计概念图; 前两个工厂将于2022年动工,有望逐步建设四个晶圆制造厂
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我们一直在通过减少元器件的数量和节约印刷电路板的尺寸来追求系统设计的最优化。

增添小型、低成本的微控制器(MCU)以实现简单的辅助处理功能,可以对许多电路的设计产生助益。该通用MCU并非系统中主要的处理器,但它可处理一些必不可少的系统级功能,如LED控制或输入/输出扩展。本文中,我将说明如何在系统中集成多功能通用处理MCU来缩减物料清单(BOM)成本,节省电路板空间,并最大程度地简化设计。

例如,假如您要创建一个具有以下功能的新设计:
  •   LED控制
  •   I/O扩展
  •   带电可擦可编程存储器(EEPROM)
  •   外部看门狗时钟

您可使用分立元器件来实现所有功能。也可以考虑在通用MCU上执行软件实现同样的功能,以降低复杂性并减小电路板的尺寸,如图1所示。

图1:在单个通用MSP430 MCU上实现软件中多个分立元器件的功能

另一个值得考虑的设计方面的挑战——也许是一个最为重要的挑战——就是符合您的设计预算要求。

例如,如果采用分立元器件方法实现这些功能,您可预估大致的物料清单成本。举例来说,具备包括LED控制、五通道I/O扩展器、串行EEPROM和外部看门狗时钟等功能的多个分立元器件方案总计将花费约0.97美元。与此相比,8-KB MSP430 MCU的当前网络价格不到0.25美元。这可大大节约了成本!

如果您需要更大或更小内存的通用MCU,可在MSP430 MCU产品系列中发现不同内存和配置的丰富的选择。具体信息请登录TI.com.cn查询。

内存

产品型号

0.5 kB

MSP430FR2000

1 kB

MSP430FR2100

2 kB

MSP430FR2110

4 kB

MSP430FR2111

8 kB

MSP430FR2422

16 kB

MSP430FR2433

表1:TI.com.cn上的通用MSP430 MCU主打产品列表

采用集成度好的通用化MCU的设计方案不仅可减小电路板尺寸、减少元器件数量,还可降低整体物料成本。您可在网络研讨会“更简易的系统监控:如何将多个功能转移到MSP430 MCU。”中了解更多关于这些设计的信息。

示例应用程序:在通用MCU上实现ADC唤醒和传输功能

让我们来看一个示例,说明如何在设计中真正实现辅助处理功能。

一种常见的设计是在电路板上配置一块模数转换器(ADC),并同其他诸如电池监控器或温度传感器等设备连接。在此示例中,ADC必须定期对来自传感器的模拟信号进行采样,并将此数据发送回MCU,而MCU将根据这些信号的情况进行操作。

如果MCU使用定时器来触发ADC读取,甚至连续接收ADC返回的值,则会增加系统功耗。一种解决方案是将ADC集成到MCU中,并独立于中央处理器(CPU)进行操作。如此,MCU的其余部分可以进入休眠状态,仅在ADC读取的值超过某个阈值时才被予以唤醒。此时,ADC将发出中断信号并唤醒MCU。

我们在有关辅助处理功能“使用MSP430 MCU通过阈值进行ADC唤醒并传输数据。的培训视频中,对该应用加以说明。在本视频中,我们展示了一个图形用户界面(GUI),演示ADC值的读取以及中断信号的传输,以便在达到阈值后唤醒CPU。

结论

使用另一个小型MCU执行辅助处理功能是简化设计的好方法。通用型MSP430MCU具备超低功耗和模拟外设独立监控的特点很适合这类应用,另外,借助我们的软件和图形化界面,您可在数分钟内对MSP430设备进行编程,以实现各类功能。

其他资源

1.在应用指南《使用MSP430 MCU通过阈值进行ADC唤醒并传输数据》中了解有关ADC唤醒和传输功能的更多信息。

2.在MSP430FR2433 LaunchPad™开发套件上查看ADC唤醒和传输软件示例。

3.观看我们的培训视频“使用通用MCU通过阈值进行ADC唤醒并传输数据”

4.下载并测试此示例:ADC唤醒和传输演示GUI

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可将电池寿命延长50%,并提供更低的IQ

工程师可实现高达三倍的输出电流,并扩大楼宇自动化和电网基础设施应用的可用电池容量

德州仪器近日推出TI首款DC/DC降压-升压转换器,其结合可编程输入电流限值和集成动态电压调节功能,可将电池寿命延长至少50%。TPS63900保持业界更低的静态电流(IQ)75 nA,在10 µA时提供92%的效率,且提供的输出电流为竞争产品的三倍,可帮助工程师延长电池供电的工业和个人电子产品应用的寿命。

工程师面临的普遍挑战是:在设计低IQ的同时提供足够的输出电流,以通过如窄带物联网(IoT)、蓝牙低功耗等常用射频标准以及远程和无线M-Bus在连接的智能电网应用和网络之间发送信号。TPS63900可帮助工程师在电池供电的无线连接应用中节省能源。

有关TPS63900的更多信息,请参见www.ti.com/product/TPS63900

集成动态电压调节功能,将电池寿命延长至少50%

TPS63900集成了动态电压调节功能,可在提供功率的同时保持系统处在有效运行所需的更低电压,从而更大限度地延长了电池寿命并减少工业应用所需的维护。

此功能使设计工程师能够优化超低功耗传感器和无线连接集成电路的电源体系结构,从而支持使用一次电池可运行至少10年的应用。例如,降压-升压转换器可与TI的MSP430FR2155安全传感器或无线IoT传感器配对使用,以监控水泵的振动,进行预测性维护并帮助降低成本。如要了解更多,请阅读:“延长流量计电池寿命的5种最佳做法。”

可编程输入电流限值更好地提高可用电池容量和安全性

作为TI最低的集成可编程的输入电流限值的IQ降压-升压转换器,TPS63900可对超级电容器进行高效充电,以缓冲峰值负载、保护电池容量并延长系统寿命和性能。全充式超级电容有助于缓冲操作需要高峰值电流的组件(如电动智能锁中的那些组件)所需的能量。

有关更多详细信息,以及需了解集成的可编程输入电流限值如何减少物料清单和总解决方案成本,请参见应用指南:“使用输入电流限制来延长电池寿命。”

低输出电压纹波可提高可靠性

通过减少高达50%的由负载瞬变引起的输出电压纹波来提高连接应用的稳定性。新型降压-升压转换器的超快速瞬态响应可在保持内部调节环路有效的同时保持较低的IQ。此功能特别适用于诸如智能水表和燃气表等始终打开但在共享数据时需在短时间内消耗大量功率的应用。

封装、供货情况

现在可通过TI和授权分销商购买TPS63900,大小为2.5mm x 2.5mm,带晶圆小尺寸无铅(WSON)封装。完整卷带和定制卷带可登录TI.com及通过其他渠道获得。TPS63900EVM评估模块可在TI.com上购买。TI.com上提供多种付款和运输选项。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球化的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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更小36V、4A电源模块将解决方案尺寸减小30%

TI的新电源模块采用QFN封装,实现工业应用高效率和低热阻

2020年2月20日,北京讯——德州仪器(TI)(纳斯达克:TXN)今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装(QFN)的36V4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%,同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。新电源模块配有一个导热垫来优化热传递,使工程师能够简化电路板安装和布局。如需了解更多信息、样品和评估模块,敬请访问 http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604

TPSM53604可在高达105°C的环境温度下运行,能够支持工厂自动化和控制、电网基础设施、测试和测量、工业运输、航空航天和国防等领域的坚固应用。

通过将TPSM53604与紧凑的降压模块(如TPSM82813TPSM82810)配对,工程师可以创建从24-V输入一直到负载点的完整电源解决方案,同时最大限度地减少设计时间和精力。

TPSM53604的优势与特点

  • 缩小并简化电源解决方案:其总面积为85mm2的单面布局是常见24V4A工业应用的小解决方案。标准QFN封装有助于简化设计,从而缩短上市时间。
  • 实现高温环境下有效散热:TPSM53604的QFN封装面积的42%与电路板接触,与另一种备选方案,即球栅阵列(BGA)封装相比,能够实现更高效的热传递。此外,该模块的降压转换器集成了MOSFET和低漏极至源极电阻(RDS(on)),使24 V到5 V下的转换效率能够达到90%。如要了解更多详细信息,请观看视频“使用TPSM53604电源模块增强电源性能”。
  • 轻松达到EMI标准:TPSM53604的集成高频旁路电容器和缺乏接合线有助于工程师满足CISPR(国际无线电干扰特别委员会)11 B级限制规定的电磁干扰(EMI)标准。

封装、供货情况

现可从TI和授权经销商处购买5mm x 5.5mmTPSM53604 QFN封装。TPSM53604评估模块可在IT.com上购买。TPSM536022A)和TPSM536033A)模块现已投产,可从TI和授权经销商处购买。

了解TI电源专家的更多信息

关于德州仪器(TI)

从智能网联汽车到智能家居,从健康监测设备到自动化工厂,德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)的技术应用于各种类型的电子系统中。我们设计、制造、测试和销售模拟以及嵌入式半导体芯片,业务遍及全球30多个国家。我们全球约30,000名员工,秉持诚信、创新与承诺的核心价值观,致力于以科技创造更美好的未来。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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业界更小的线性热敏电阻可帮助工程师达到新的达到新的发热极限

2020年2月20日,北京讯——德州仪器(TI)将其线性热敏电阻纳入其温度检测产品组合,该线性热敏电阻精度比负温度系数(NTC)热敏电阻高50%。德州仪器热敏电阻具有更高精度,可在接近其他组件和整个系统的热限值的条件下运行,从而帮助工程师在降低物料清单(BOM)和解决方案成本的同时实现性能的大化。如需更多信息,敬请访问http://www.ti.com.cn/zh-cn/sensors/temperature-sensors/

NTC热敏电阻由于价格低廉而被广泛使用给设计工程师带来了一些挑战,比如在极端温度下性能下降以及由于校准要求复杂而增加设计时间。德州仪器的新型线性热敏电阻能够在价格相近的前提下提供更高价值——其中更主要的是使设计时间更短,减少组件数量并提高系统性能。

扩展系统性能和可靠性

德州仪器的新型热敏电阻可提供可靠、高精度的热测量,尤其是在80°C以上的温度条件下。这对于工业、汽车和消费类应用尤其重要。在这些应用中,精确的实时温度读数对于系统性能和保护至关重要。如需了解有关NTC和德州仪器线性热敏电阻之间差异的更多信息,请阅读白皮书使用热敏电阻进行温度感测

NTC热敏电阻的灵敏度低,在极端温度下的电阻容限高,因此提供的温度读数不太精确。为弥补这些问题,许多工程师需要在整个温度范围内进行三点校准,或者使用多个热敏电阻来监测不同的温度范围。这些方法仍然会产生不可靠的温度读数,使得系统无法达到其实际热限值。德州仪器热敏电阻的线性度和高精度可实现单点校准,从而大程度地提高系统性能并简化设计。

德州仪器热敏电阻还提供0.5%的极低典型漂移,从而提高了温度测量的可靠性,使设计人员能够在保持安全运行的同时提升系统性能。工程师可以使用德州仪器热敏电阻设计工具(可在TI.com.cn上的热敏电阻产品页面和数据表中找到)来快速轻松地计算出耐温度,并通过示例转换方法和代码启动设计。

削减系统成本和尺寸

与NTC热敏电阻相比,德州仪器热敏电阻不需要附加线性化电路或冗余NTC热敏电阻,可帮助工程师简化设计降低系统成本并将印刷电路板(PCB)的布局尺寸减少至少33%。此外,德州仪器热敏电阻的尺寸仅为类似硅基线性热敏电阻的十分之一,拥有简洁的外形和较小的封装占地面积,可被置于靠近热点的位置,以实现更快的热响应和更一致的温度测量。

封装、供货情况

德州仪器的新型热敏电阻产品组合包括TMP61TMP63  TMP64,现可通过德州仪器及其授权分销商购买。这些器件采用通孔封装,并提供表面贴装0402和0603封装选件。

产品

电阻

封装类型

立即从德州仪器购买

评估模块

TMP61

10 kΩ

0402封装

TMP61

TMP6EVM

0603封装

TO-92S

TMP61-Q1

10 kΩ

0402封装

TMP61-Q1

0603封装

TO-92S 

TO-92S  0级

TMP63

100 kΩ

0402封装

TMP63

TMP63-Q1

100 kΩ

0402封装

TMP63-Q1

TMP64

47 kΩ

0402封装

TMP64

关于德州仪器(TI)

从智能网联汽车到智能家居,从健康监测设备到自动化工厂,德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)的技术应用于各种类型的电子系统中。我们设计、制造、测试和销售模拟以及嵌入式半导体芯片,业务遍及全球30多个国家。我们全球约30,000名员工,秉持诚信、创新与承诺的核心价值观,致力于以科技创造更美好的未来。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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在高压工业应用中,工程师们可以使用新的高密度隔离DC/DC偏置电源,将电源解决方案缩小80%,从而最大限度地提高效率

2020212北京——德州仪器(TI)纳斯达克代码:TXN今日推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路(IC)一种具有业界低电磁干扰(EMI)500mW高效隔离DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方案的体积与离散解决方案相比减少了80%,与电源模块相比减少了60% 效率是同类竞争器件的两倍。UCC12050专为提高工业性能而设计,其5kVrms增强隔离和1.2kVrms工作电压可以防止系统出现高压峰值(如工业运输、电网基础设施和医疗设备。欲了解更多信息敬请访问TI官网

TI突破性集成变压器技术可以实现高密度隔离DC/DC电源转换,同时保持低EMI。单封装、表面贴装架构给设计师提供了一个易于使用的低断面集成电路,减少了材料清单(BOM),并且能在宽温度范围内高效运行。EMI优化、低电容变压器和静音控制方案简化了EMI合规性,同时提供了可选择增强或基本隔离的可靠解决方案。下载白皮书, 的电源:隔离DC/DC电源的概览 ,了解更多关于新系列增强隔离DC/DC偏置电源的信息。  

UCC12050的主要特性和优点

  • 尺寸小、功率密度增加:UCC12050采用16引脚小外形集成电路(SOIC)封装,尺寸为10.3毫米×10.3毫米×2.65毫米,可提供60%的效率,是同类尺寸竞争器件的两倍,也相对隔离电源模块功率密度的两倍。在新架构中使用0.5W可以提高可靠性,减少材料清单,并简化电路板布局。
  • 低EMI:具有低一次到二次电容的UCC12050的集成变压器优化了EMI性能,并且其静音控制方案使得工程师更容易让他们的设计通过国际无线电干扰特别委员会(CISPR)32 B级电磁干扰测试,因为它在两层印刷电路板上留有余裕。这种解决方案还消除了通常需要满足EMI认证的外部滤波器组件,如低压差稳压器和铁氧体磁珠,大大减少了组件选择和设计时间。
  • 增强隔离,宽温度范围:带有8mm蠕变和间隙的UCC12050的增强隔离用于保护和抵抗地电位差。它的高效率和宽工作温度范围(-40°C至125°C)可在极端条件下提供更多功率。阅读技术文章,隔离101:如何为应用程序找合适的隔离解决方案 了解增强隔离,特别是UCC12050,如何帮助您节省更多时间、精力、空间甚至成本(相较于其他的隔离偏置电源解决方案)。

这种新型高密度隔离电源转换器是TI电源管理产品组合中最新的行业领先器件,为任何需要隔离的工业应用提供了小尺寸和易用性。此外,新型UCC12040凭借3kVrms基本隔离提供了所有相同的优点。

封装、供货情况

UCC12050UCC12040现可从德州仪器及其授权分销商处批量购买,规格为16引脚10.3mm x 10.3mm x 2.65-mm SOIC封装。工程师可以使用UCC12050EVM-022估模块来评估此产品

了解TI电源隔离专家的更多信息

有关更多TI新型集成变压器技术和产品的信息, 请浏览 www.ti.com/isolatedpower查看其他技术内容,包括应用说明和视频,并了解TI低功率离线和隔离DC/DC转换器的各种选择。如要了解更多有关TI的全套电源和信号隔离技术的信息,以及它们如何提供业界最高的隔离等级和设备寿命周期,请浏览www.ti.com/isolation。 

关于德州仪器(TI)

从智能网联汽车到智能家居,从健康监测设备到自动化工厂,德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)的技术应用于各种类型的电子系统中。我们设计、制造、测试和销售模拟以及嵌入式半导体芯片,业务遍及全球30多个国家。我们全球约30,000名员工,秉持诚信、创新与承诺的核心价值观,致力于以科技创造更美好的未来。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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2020年1月12日,应中国电动汽车百人会邀请,德州仪器 (TI) 中国汽车事业部总经理张磊先生出席了中国电动汽车百人会论坛2020,并发表了主题为“德州仪器 (TI) 助力汽车绿色化、电子化、智能化进程”的精彩演讲,受到在场嘉宾的高度关注与认可。

TI中国汽车事业部总经理张磊先生出席中国电动汽车百人会论坛2020并发表演讲

TI中国汽车事业部总经理张磊先生出席中国电动汽车百人会论坛2020并发表演讲

在过去的四十年,德州仪器 (TI) 持续致力于助力加速汽车绿色化、电子化、智能化进程。至今,已有7,000多种车规级的产品面市,并且还在以每年几百种新产品的速度持续增加。

与此同时,为了支持客户加快研发和上市步伐,TI基于广而全的产品技术和系统知识,在ADAS、信息与娱乐系统、车身电子及照明、新能源汽车动力系统这四个重要汽车电子细分领域,为客户提供系统级的解决方案。

在ADAS领域, TI的Jacinto™ 系列处理器可以支持几乎所有主流的视觉ADAS应用,包括基于单目或者立体视觉的前视系统,环视及后视系统,以及夜视系统。同时,TI的毫米波雷达技术,不仅可以提供独立的射频AFE前端和中频处理器,还可以提供射频及中频集成的单芯片解决方案,从而帮助客户减少设计困难,降低系统成本,提高产品性能。而FPD-LINK视频加解串器,则可通过单条电缆以低延迟传输未压缩的视频、控制数据和电力。

德州仪器 (TI) 出席中国电动汽车百人会论坛2020

在信息与娱乐系统中,从入门级的车机、传统及数字仪表组到高端车型的数字驾舱,TI丰富的产品及技术,可提供不同的适配解决方案。而TI独创的DLP®技术,则可实现把增强现实的显示与驾驶员看到的真实场景在挡风玻璃的位置进行叠加,与传统的抬头显示技术相比,做到12度的视角以及20米的虚像距离,并且不受任何偏振光的影响,即驾驶员戴着偏振光太阳镜仍然可以清晰地看到基于DLP技术的HUD信息。FPD-LINK视频加解串器则可连接1080p/2K/3K/4K触摸显示屏,可支持HDMI、MIPI CSI-2、DSI、OpenLDI、RGB、DVI、eDP等接口。

德州仪器 (TI) 出席中国电动汽车百人会论坛2020

在车身电子及照明领域,TI拥有针对PEPS应用的完整芯片方案,包括射频及低功耗蓝牙产品,可以支持蓝牙钥匙高精度实时定位和防中继攻击,从而帮助客户设计实现基于蓝牙的车身进入系统。同时也有专门针对车身网关、车辆计算以及域控制器的模拟及嵌入式产品。TI的LED驱动照明方案可以完整覆盖大灯、尾灯及内外饰灯的需求,DLP技术更赋予了大灯更多的个性化功能选择。

德州仪器 (TI) 出席中国电动汽车百人会论坛2020

新能源汽车动力方面,在自动启停、电池管理、电动转向助力、发动机和变速箱控制等核心应用领域,TI提供了非常多的产品和解决方案。在马达控制、车载充电系统、双向电源管理系统、电源电池管理和监控系统,TI都有符合功能安全ISO26262标准的器件和解决方案。而我们的数字信号处理、电源管理、测量芯片、隔离芯片共同提供了非常先进的方案,让我们的新能源车变得更加绿色、环保。

德州仪器 (TI) 出席中国电动汽车百人会论坛2020

在我们的官网上 (TI.com.cn),有340多个汽车相关的参考设计,前面谈到的各个亮点创新技术也包含在其中。每个参考设计除了有基础的系统框图,还有一系列的软硬件支持文档,比如:评估板,原理图,框图,测试数据,BOM表,用户手册等。更多TI汽车IC解决方案信息,请点击此处了解。

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新一代低功耗、高性能TI Jacinto™ 7处理器让汽车ADAS和网关技术的大规模市场应用成为可能

高度集成化的处理器包含专用的加速器和功能安全特性的芯片以及统一的软件平台,能够满足整车的计算需求

2020年1月8日 -- 德州仪器(TI)(纳斯达克代码:TXN)今日推出了全新的Jacinto™ 7处理器平台。新型Jacinto™处理器平台基于TI数十年的汽车系统和功能安全知识,具有强化的深度学习功能和先进的网络处理,以解决高级驾驶辅助系统(ADAS)和汽车网关应用中的设计挑战。

平台系列中首先面世的两款汽车级芯片,即应用于ADAS的TDA4VM处理器和应用于网关系统的DRA829V处理器,包含用于加速数据密集型任务的专用加速器,如计算机视觉和深度学习。此外,TDA4VM和DRA829V处理器包含支持功能安全的微控制器(MCU),使得汽车厂商(OEM)和一级供应商能够用单芯片同时支持ASIL-D高安全要求的任务和功能。这两款芯片共享一套软件平台,使得开发人员能够在多个车辆域的应用中重用大量软件投资,从而减轻了系统的复杂度和开发成本。有关Jacinto™ 7处理器的更多信息,参见www.ti.com/Jacinto7-pr

以更低的功耗提高车辆感知能力

通过接入摄像头、雷达和激光雷达数据,ADAS技术帮助汽车看到并适应周围的世界。大量信息涌入汽车意味着处理器或片上系统需要快速有效地实时管理多级数据处理,并且需要满足系统的功耗要求。TI的新处理器仅使用5到20W的功率执行高性能ADAS运算,无需主动冷却。

TDA4VM处理器具有强大的片上数据分析的能力,并与视觉预处理加速器相结合,从而使得系统性能更高效。汽车厂商和一级供应商可用来开发前置摄像头应用,使用高分辨率的800万像素摄像头,帮助车辆看得更远并且可以加入更多驾驶辅助增强功能。此外,TDA4VM处理器能够同时操作4到6个300万像素的摄像头,同时还可以将雷达、激光雷达和超声波等其他多种感知处理融合在一个芯片上。这种多级处理能力使得TDA4VM能够胜任ADAS的中心化处理单元,进而实现自动泊车应用中的关键功能(如环绕视图和图像渲染显示),同时增强车辆感知能力,实现360度的识别感知。 

加速搭建软件定义汽车需要的数据高速公路

DRA829V处理器无缝集成了现代汽车网关系统所需的计算能力。随着汽车技术的进步,汽车网关需要一个灵活的处理器来管理更大的数据量,同时能够支持不断升级的自动驾驶和通信互联的要求。DRA829V处理器是业界第一款集成了片上PCIe交换机的处理器,同时,它还集成了支持8端口千兆支持TSN的以太网交换机,进而能够实现更快的高性能计算和整车通信。 

结合支持ASIL-D高安全和非安全相关任务处理的能力,这些计算和通信功能使汽车厂商和一级供应商能够在单芯片上实现不同要求的各种应用。更高的片上带宽还可以帮助开发人员更好地管理车载软件开发和验证,这意味着更加灵活的更新和升级。 

供货情况

开发人员可以使用Jacinto™ 7处理器开发套件立即开始设计,并在TI.com.cn上购买新的TDA4VMXEVMDRA829VXEVM评估模块。现可从TI购买预生产TDA4VMDRA8329V处理器,预计在2020年下半年进行批量生产。

其他下一代Jacinto处理器的设计支持

关于德州仪器(TI)

从智能网联汽车到智能家居,从健康监测设备到自动化工厂,德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)的技术应用于各种类型的电子系统中。我们设计、制造、测试和销售模拟以及嵌入式半导体芯片,业务遍及全球30多个国家。我们全球约30,000名员工,秉持诚信、创新与承诺的核心价值观,致力于以科技创造更美好的未来。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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强韧的100V、1A同步降压转换器使设计人员能够缩小电路板空间,提高效率并简化电源设计

德州仪器的高度集成的宽VIN DC/DC降压稳压器可延长耐用型工业和汽车应用的电池寿命

德州仪器近日推出了宽输入电压(VIN)同步DC/DC降压转换器,具有业界出色的轻载效率、易于设计和整体电源解决方案成本的组合。这款100V、1-A Lm5164降压电压转换器缩小了耐用型电池供电工业和汽车电源的电路板空间。这款新型DC/DC转换器与德州仪器的WEBENCH®PowerDesigner配合使用,可实现更简单、更快速的电源转换设计。如需了解更多信息、样品和评估模块(EVM),敬请访问 www.ti.com/LM5164-pr

德州仪器将于2019年3月18日至20日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的应用电力电子大会(APEC)第511号展位上展示 LM5164降压转换器以及LM5180初级侧调压反激式转换器。阅读一篇 关于德州仪器在APEC的最新电源创新的简文,例如新产品和端到端电源管理系统解决方案,包括可帮助工程师快速上市的硬件、软件和参考设计。

LM5164是一款易于使用的超低静态电流(IQ)同步降压型稳压器,具有恒定导通时间(COT)控制架构,并集成了高侧和低侧功率MOSFET。高效降压转换器采用6 V至100 V的宽输入电压工作,可提供高达1A的直流负载电流。COT架构无需外部补偿,而内部VCC偏置电源和自举二极管则无需额外的电容。阅读 设计人员如何为电动自行车和电动踏板车实现更长久的13S、48V锂离子电池组,并下载精确测量和50μA待机电流,13S、48V锂离子电池组参考设计。

还提供汽车级LM5164-Q1。观看视频,了解如何使用LM5164-Q1为48 V/12 V轻度混合动力电动汽车中的电机驱动逆变器供电

LM5164和LM5164-Q1加入了德州仪器高度集成的宽VIN DC/DC转换器产品系列,使设计人员能够以更小封装最大限度地提供功率。

LM5164的主要特性和优点

  • 收缩电路板空间:新器件的热效率、小外型集成电路(SOIC)PowerPAD™封装尺寸为5 mm x 6 mm,比竞争产品尺寸小30%。设计人员可以使用LM5164创建一个105 mm2的完整电源设计,比竞争产品尺寸小10%以上。
  • 高轻载效率:Lm5164提供极低的10-μA典型待机静态电流。与竞争对手的解决方案相比,这可实现10%的轻载效率,可在1-mA负载时实现24 V至5 V转换,并延长电池寿命。
  • 简易、经济的设计:标准的8管脚SOIC封装,少量外部元件和WEBENCH® Power Designer简化了设计并降低了成本。

定价和供货

目前可通过德州仪器商店和授权分销商购买100-V LM5164LM5164-Q1

LM5164-Q1EVM-041评估模块可供货。

了解更多关于德州仪器电源管理产品组合的信息

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