德州仪器(TI)日前宣布推出其可扩展SimpleLink™ Bluetooth低功耗无线微控制器(MCU)系列下的两款全新器件,以提供更多的可用内存、支持Bluetooth® 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装(WCSP)选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性,拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案,同时包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。
<strong>全新的TI Bluetooth低功耗解决方案</strong>
全新SimpleLink CC2640R2F无线MCU能够为更丰富、更高响应度和更高性能的应用提供更多的可用内存,非常适用于提升物联网(IoT)应用的性能。该器件采用微型2.7x2.7mm晶圆级芯片封装,虽然其尺寸仅有TI 4x4mm QFN封装的二分之一,但仍然能够以最低的功耗提供最广阔的范围。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技术规格,可在楼宇自动化、医疗、商用和工业自动化领域中为增强型无连接应用提供更广的范围、更快的速度和更丰富的数据。