新闻 | MCU加油站

深度揭秘麒麟970 人工智能处理器，它的强大超出你想象！

作者：张国斌 2017年9月2日，华为消费者业务CEO余承东在德国柏林IFA2017大会官方论坛发表“Mobile AI. The Ultimate Intelligent Experience”为主题的演讲，全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略，并正式发布了麒麟970芯片。这款有55亿晶体管、全球首款内置神经网络处理单元（NPU）的人工智能处理器震撼了产业，震撼了全球！从公布的数据来看，... 阅读详情

2017-09-04 | 人工智能, 处理器

恩智浦推出面向通用市场的最小8位S08微控制器

恩智浦全新的3 x 3 x 0.9 mm 封装S08 MCU进一步扩展了其SU08 MC产品系列，以此满足市场对于微型8位MCU的广泛需求恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3 x 3 x 0.9 mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。... 阅读详情

2017-09-04 | 微控制器, 恩智浦

西部数据推出采用64层3D NAND技术移动固态硬盘

推出全新3D NAND SSD展示闪存领域的进步西部数据公司(NASDAQ: WDC) 日前宣布推出64层3D NAND技术打造的移动固态硬盘。该技术使西部数据能够提供更低功耗、更高性能、耐用度更高且容量更大的新型移动固态硬盘，这是西部数据公司在闪存行业一标志性产品。西部数据公司总裁兼首席运营官Mike Cordano表示：“向PC领域推出基于64层3D NAND技术的移动固态硬盘，... 阅读详情

2017-08-31 | 3D NAND, SSD, 固态硬盘

联发科正式发布P23和P30处理器，依然是核多取胜？

今天，联发科在国外举行发布会，正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计，四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外，相关手机产品将会在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占。在制造工艺上，P23和P30都基于台积电16nm工艺打造，4个A53大核心+4个A53小核心，... 阅读详情

2017-08-30 | 联发科, P23, P30

华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台制胜8位MCU市场

200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司今天宣布，公司针对8位微控制器（Microcontroller Unit, MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5V SG eNVM）工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产，产品性能优异。万物互联时代，8位MCU不断推陈出新，... 阅读详情

2017-08-30 | MCU市场, 华虹半导体, eNVM

智能手机越来越方便：PC市场集体遭殃

之前IDC送出的统计报告显示，整个PC市场中，台式机是最遭殃的分支，因为这个领域依然不能唤醒更多的用户的兴趣。这份数据中预测，2021年PC市场整体出货量，将减少到3.983亿台，5年内每年平均下跌1.7%。而游戏、VR、Windows 10等会促进PC繁荣，但作用有限，难以扭转大趋势。对于这样的情况，IDC再次给出观点，但依然比较悲观，他们认为，AMD凭借Ryzen再次闪光，... 阅读详情

2017-08-29 | 智能手机

32位MCU市场增速快大基金14.5亿元收购兆易创新11%股份

据笔者在一次MCU大会上得到的资料，据IC insight发布的调查结果显示， MCU市场有两大趋势：1、不管全球市场，还是中国市场（约占全球市场25%）），市场足够大，将是一个千亿级的大市场；2、32位MCU随着价格的降低及新兴市场的发展，逐步会替换8/16位市场，迎来爆发式的增长，预计年均30%以上的增长。

2017-08-29 | MCU市场, 兆易创新

Intel最新处理器曝光集成Wi-Fi 蓝牙和调制解调器

前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光，CNVi（Connectivity Integration Architecture）单元首次浮现，也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块（3G/LTE）。据德国报道，Intel近日推出了9560 AC双频无线模块，其中嵌入式的称之为9520。换言之，这将是Intel首次将部分Wi-... 阅读详情

2017-08-28 | Intel, Wi-Fi, 调制解调器

迎接嵌入式存储器转型全球晶圆代工大厂投入MRAM研发

据Semi Engineering网站报导，GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)计划在2017年稍晚开始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NOR Flash，此举代表市场的巨大转变，因为到目前为止，只有Everspin已经为各种应用提供MRAM，例如电池供电的SRAM替代品、读写缓存(Write Cache)等。 STT-... 阅读详情

2017-08-25 | 嵌入式, 存储器, 晶圆代工

华为AI芯片终于要来了麒麟970或将首发

华为AI芯片将于9月2日发布，或将率先搭载到麒麟970处理器上，传闻借助寒武纪芯片单独处理AI计算，而华为Mate 10则会成为首款智能终端。（水蓝）华为AI处理器终于要来了，日前华为官方已经宣布，将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节，但按照坊间的预计，... 阅读详情

2017-08-24 | 华为, AI芯片

Vicor 高密度合封电源方案助力人工智能处理器实现更高的性能

Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代码：VICR）今日宣布推出适用于高性能、大电流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor 合封电源方案不仅可以减少 XPU 插座的引脚数，还可减少从主板向 XPU 提电相关的损耗，从而可增大电流供给，实现最大的 XPU 性能。

2017-08-23 | Vicor, 人工智能, MCM

Littelfuse新推出具有较低断态电压的80A离散型双向瞬态抑制二极管

Littelfuse今天推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管（SPA®二极管）中的最新产品——80A离散型双向瞬态抑制二极管。 SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电（ESD）的损坏。这种二极管采用专有的硅雪崩制造技术以瞬态抑制二极管构成，可保护每个I/O引脚，为对破坏性ESD高度敏感的电子设备提供高水平保护。... 阅读详情

2017-08-22 | Littelfuse, 二极管

Microchip新一代在线调试器问世，拥有无与伦比的速度和灵活性

MPLAB® ICD 4的处理器速度更快，RAM容量更大 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前发布MPLAB® ICD 4——Microchip的PIC®单片机和dsPIC®数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3调试器的所有功能，在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。 MPLAB... 阅读详情

2017-08-16 | Microchip, 调试器, MPLAB® ICD 4

2017嵌入式领域MCU四大新变化

嵌入式系统设备是应用最广泛的产品，小到玩具、穿戴产品大到复杂的工业、军工宇航设备，按照标准定义，嵌入式系统就是以应用为中心，以计算机技术为基础，将应用程序和操作系统与计算机硬件集成在一起，能够独立工作，而且软硬件均可裁减的专用计算机系统。简单地说，就是系统的应用软件与系统的硬件一体化的设备。广义上可以认为，凡是带有微处理器、微控制器的专用软硬件系统都可以称为嵌入式系统。从狭义上讲，... 阅读详情

2017-08-15 | MCU, 嵌入式

智能家居采用哪些无线技术？

智能家电并不是单指某一个家电，而应是一个技术系统，其中，无线通信技术则成为了家电智能化的基石，市面上智能家电采用较多的无线技术基本采用ZigBee、红外、蓝牙、Wi－Fi以及射频这五种无线通讯技术，今天就由笔者来跟大家普及这五种无线技术。 1、Zigbee 一般来说，采用Zigbee技术的智能家电控制系统包括Zigbee协调器、ZigBee红外控制终端和家庭网关。Zigbee网络中有两种功能模块... 阅读详情

2017-08-14 | 智能家居, ZIGBEE, 蓝牙, WiFi, 射频