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HOLTEK推出BC66F5132 2.4GHz Transmitter with Encoder MCU
Holtek推出全新2.4GHz单向射频Flash MCU芯片BC66F5132。射频特性符合ETSI/FCC规范,传输速率125/250/500Kbps,以及跳频功能。非常适合各类无线2.4GHz固定码/自定义码遥控器、智能居家的射频应用。
2020-09-04 |
HOLTEK
Arm发布首款64位实时处理器Cortex-R82
Arm以其在移动设备中的Cortex系列处理器而闻名,然而主流Cortex-A系列CPU并不是该公司唯一提供的CPU,Arm还提供了用于高性能实时应用的Cortex-R系列 "实时 "处理器。上一次我们谈到Cortex-R产品是在2016年发布的R8。当时,该公司提出R8将广泛用于调制解调器子系统内部的5G连接解决方案。
2020-09-04 |
ARM
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Cortex-R82
Silicon Labs提升物联网设备安全性以战胜不断演变的威胁
Silicon Labs宣布,为应对不断增长和演变的安全威胁,其致力于保护物联网(IoT)设备的先进硬件和软件技术,已获得来自PSA Certified和ioXt联盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全认证。
2020-09-04 |
Silicon Labs
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物联网
HOLTEK新推出BA45F6753 GAS Detector MCU with Calendar
Holtek新推出集成时间日期记录功能的GAS探测专用MCU BA45F6753,适用于需记录异常状态或事件时间的GAS探测报警器。
2020-09-03 |
HOLTEK
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BA45F6753
HOLTEK新推出BA45F6742/6748 CO/GAS Detector MCU with Calendar
Holtek新推出集成时间日期记录、CO/GAS侦测AFE、2.2V/2.5V/3.0V LDO、温度Sensor与LCD/LED驱动显示的CO/GAS探测器专用MCU BA45F6742/6748系列
2020-09-03 |
HOLTEK
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BA45F6742
德州仪器推出TI首款DC/DC降压-升压转换器
德州仪器近日推出TI首款DC/DC降压-升压转换器,其结合可编程输入电流限值和集成动态电压调节功能,可将电池寿命延长至少50%。TPS63900保持业界更低的静态电流(IQ)75 nA,在10 µA时提供92%的效率,且提供的输出电流为竞争产品的三倍,可帮助工程师延长电池供电的工业和个人电子产品应用的寿命。
2020-09-02 |
德州仪器
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降压/升压转换器
Dialog推出最新大电流DC-DC降压转换器系列
9月1日 – 领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业IC供应商Dialog半导体公司宣布,推出最新高效大电流汽车级步降DC-DC(降压)转换器DA913X-A产品系列。
2020-09-01 |
Dialog
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DC-DC
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降压转换器
Microchip推出业界唯一低电感碳化硅(SiC)功率模块和可编程栅极驱动器工具包
Microchip 今日宣布推出AgileSwitchÒ数字可编程栅极驱动器和SP6LI SiC功率模块工具包。新工具包是一个统一的系统解决方案,旨在帮助设计人员快速有效的采用颠覆性的碳化硅(SiC)功率器件,缩短产品上市时间,确保现场部署的信心。
2020-09-01 |
Microchip
恩智浦推出市场首款车载多设备无线充电解决方案
恩智浦半导体宣布,首款以单个MWCT控制器驱动的多设备车载无线充电解决方案现已部署到量产车辆中。作为汽车整合无线充电解决方案的市场领导者,恩智浦扩大了其产品范围,推出了全新15W无线充电标准,从而实现了更快的充电速度。
2020-09-01 |
恩智浦
东芝的新型光电继电器通过降低安装密度助力设备小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)推出了三款光继电器“TLP3407SRA”、“TLP3475SRHA”和“TLP3412SRHA”,它们是业界最小的电压驱动型光继电器,扩展后的额定工作温度可达125°C。
2020-08-28 |
东芝
意法半导体推出48引脚封装 扩大市面上唯一支持LoRa®的STM32WL系统芯片的选择范围
意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。
2020-08-28 |
意法半导体
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台助力大容量MCU解决方案
华虹半导体有限公司今日宣布,最新推出90纳米超低漏电(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式闪存(eFlash)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)工艺平台,满足大容量微控制器(MCU)的需求。
2020-08-27 |
华虹半导体
TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD双通道 I/O 互连解决方案
8月27日,TE Connectivity (TE)宣布推出小规格可插拔双密度(SFP-DD)输入/输出(I/O)互连系统,以扩展其SFP产品组合。该新型“双密度”壳体及表面贴装连接器突破了SFP结构的传统单通道设计,提供双通道数据传输,可满足数据中心对双端口密度的需求并提升数据传输速率。
2020-08-27 |
TE Connectivity
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解决方案
Microchip推出存储密度最高的产品:4 Mb串行EEPROM存储器
Microchip 宣布全新推出密度最高的EEPROM——25CSM04 。这款新推出的容量为4 Mb的EEPROM是目前市场上面向开发人员的最大容量EEPROM,将此前的2 Mb密度提高了一倍。
2020-08-27 |
Microchip
,
存储
意法半导体推出内置机器学习内核的高精度测斜仪
意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪,用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用,具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机,有助于边缘设备节能省电,减少向云端传输的数据量。
2020-08-27 |
意法半导体
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