新闻

恩智浦推出市场首款车载多设备无线充电解决方案

恩智浦半导体宣布，首款以单个MWCT控制器驱动的多设备车载无线充电解决方案现已部署到量产车辆中。作为汽车整合无线充电解决方案的市场领导者，恩智浦扩大了其产品范围，推出了全新15W无线充电标准，从而实现了更快的充电速度。

2020-09-01 | 恩智浦

东芝的新型光电继电器通过降低安装密度助力设备小型化

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）推出了三款光继电器“TLP3407SRA”、“TLP3475SRHA”和“TLP3412SRHA”，它们是业界最小的电压驱动型光继电器，扩展后的额定工作温度可达125°C。

2020-08-28 | 东芝

意法半导体推出48引脚封装扩大市面上唯一支持LoRa®的STM32WL系统芯片的选择范围

意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。

2020-08-28 | 意法半导体

华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台助力大容量MCU解决方案

华虹半导体有限公司今日宣布，最新推出90纳米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）和电可擦可编程只读存储器（EEPROM）工艺平台，满足大容量微控制器（MCU）的需求。

2020-08-27 | 华虹半导体

TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD双通道 I/O 互连解决方案

8月27日，TE Connectivity (TE)宣布推出小规格可插拔双密度（SFP-DD）输入/输出（I/O）互连系统，以扩展其SFP产品组合。该新型“双密度”壳体及表面贴装连接器突破了SFP结构的传统单通道设计，提供双通道数据传输，可满足数据中心对双端口密度的需求并提升数据传输速率。

2020-08-27 | TE Connectivity, 解决方案

Microchip推出存储密度最高的产品：4 Mb串行EEPROM存储器

Microchip 宣布全新推出密度最高的EEPROM——25CSM04 。这款新推出的容量为4 Mb的EEPROM是目前市场上面向开发人员的最大容量EEPROM，将此前的2 Mb密度提高了一倍。

2020-08-27 | Microchip, 存储

意法半导体推出内置机器学习内核的高精度测斜仪

意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪，用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用，具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机，有助于边缘设备节能省电，减少向云端传输的数据量。

2020-08-27 | 意法半导体

减少开关损耗：儒卓力提供来自罗姆的节能SiC-MOSFET

罗姆的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽栅极结构(650V / 1200V)的碳化硅MOSFET器件。该产品系列提供4引脚封装(TO-247-4L)型款，与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比，可最大限度地提高开关性能，并将开关损耗降低多达35%。

2020-08-26 | 儒卓力

瑞萨电子针对复杂的逆变器控制算法推出48V电动车应用成功产品组合解决方案

瑞萨电子集团宣布推出一款48V电动车应用成功产品组合解决方案，可帮助用户加快电动滑板车、电动自行车、混合动力汽车、UPS和储能系统的开发。该参考设计在硬件和软件中均采用模块化方法以展示核心及可选功能块，可用于多种24V-48V应用，如割草机、手推车、机器人清洁器、电动工具、移动电源等。

2020-08-26 | 瑞萨电子, 电动车, 32位MCU

物联网要井喷了？万物互联时代兆易创新已经发出4亿颗MCU芯片

在2020年7月31日的主题为“兆存储、易控制、新传感”的2020兆易创新全国巡回研讨会深圳站上，兆易创新MCU事业部产品经理陈奇透露兆易创新的MCU出货量已经超4亿颗，如此惊人的数量未来是否将引发下一轮物联网产业的井喷呢？此外，他也以透露兆易创新的RISC-V MCU开发板已经售出十万块！如此惊人数量的开发板是否预示着RISC-V MCU有望应用爆发呢？

2020-08-25 | MCU, 兆易创新