致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙（Bluetooth® Low Energy）产品系列。Silicon Labs可为蓝牙5.2提供优异的性能、灵活性及封装选择，包括片上系统（SoC）、系统级封装（SiP）、模块和网络协处理器（NCP）等产品。Silicon Labs物联网（IoT）解决方案具有一流的性能、先进的安全性，并且针对功率、成本、尺寸和交钥匙简易性进行了优化。

Silicon Labs宣布推出BGM220S，以扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S的尺寸仅为6x6毫米，是世界上最小的蓝牙SiP之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块，为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。同时推出的还有BGM220P，这是一款稍大的PCB模块，针对无线性能进行了优化，并具有更好的链路预算，可覆盖更大范围。BGM220S和BGM220P属于首批支持蓝牙测向功能的蓝牙模块，同时它们可以支持单个纽扣电池实现长达10年的电池寿命。

Silicon Labs物联网高级副总裁Matt Johnson表示：“我们的低功耗蓝牙产品系列展示了Silicon Labs特有的能力，即可以提供具有一流性能、功率、尺寸和安全特性的完整无线解决方案。Silicon Labs在广泛的IoT无线领域耕耘多年且备受肯定，包括Mesh、多协议、专有无线协议（Proprietary）、Thread、Zigbee和Z-Wave等。我们专注于无线专业技术，并致力于在低功耗蓝牙领域建立领导地位，我们的安全蓝牙5.2 SoC在市场上备受赞誉。2020年1月推出的BG22被广泛应用在消费、医疗和智能家居产品中，为我们带来了前所未见的产品采用率和增长机会。”

根据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的2020蓝牙市场报告，蓝牙射频芯片中增长最快的仍是低功耗蓝牙，复合年增长率（CAGR）达26％。

业界领先的高性能及顶尖的安全性

Silicon Labs提供了高性能且安全的低功耗蓝牙SoC和模块。SoC具有高度可定制的软件和RF设计选项，是要求物联网设备开发具有高度灵活性的物联网设备制造商的理想选择。SiP模块相当适合需要超小尺寸和预先认证的低功耗蓝牙设备制造商，几乎不需要RF设计或工程；而PCB模块具有SiP模块的许多优点，且成本较低。

Silicon Labs的芯片和模块解决方案还支持多协议连接，适用于要求严苛的应用，包括网关、集线器和智能照明。Silicon Labs数十年来一直是无线网状网络的领导者，并且公司正在向其高性能的低功耗蓝牙系列产品导入被称为Secure Vault的先进安全功能套件。Secure Vault是当前可用于物联网设备的先进硬件和软件安全保护套件，可使设备制造商更好地保护其品牌、产品设计和消费者数据。

就在上周，内置Secure Vault的Silicon Labs新型EFR32MG21B多协议无线SoC获得了Arm PSA 2级认证，该认证基于全面的保证框架，可帮助实现IoT安全标准化，并消除安全障碍以利产品上市。EFR32MG21B是首款获得Arm PSA 2级认证的射频芯片。

2020年8月，EFR32xG22 Wireless Gecko Series 2开发套件获得了ioXt联盟颁发的ioXtSmartCert安全认证。作为致力于提高物联网安全性的联盟，ioXt联盟认证计划根据8项ioXt承诺原则来评估设备，只有达到或超过相应安全等级的设备才能获得ioXtSmartCert认证。

Silicon Labs的高性能低功耗蓝牙产品包括带有Secure Element的EFR32BG21A SoC和BGM210PA模块。具有Secure Vault的新型EFR32BG21B SoC已可订购，具有Secure Vault的BGM210PB模块计划在今年晚些时候供货。

优化功效和成本

Silicon Labs还提供一系列优化的低功耗蓝牙解决方案，这些解决方案具有低成本、低功耗和高存储效率等特性以及强大的RF性能和安全功能，其中包括具有信任根（Root of Trust）和安全加载程序（Secure Loader）的安全启动（Secure Boot）功能。Silicon Labs优化的低功耗蓝牙解决方案非常适合电池供电的终端节点应用，例如无线传感器、执行器、便携式医疗和资产标签。今天发布的BGM220模块就是一个很好的例子，它超紧凑、低成本，可以支持单个纽扣电池实现5至10年的电池寿命，同时可以轻松地添加交钥匙的预认证，包括CE和FCC的法规认证以及蓝牙认证，从而实现快速上市。

Silicon Labs优化的低功耗蓝牙产品包括屡获殊荣的EFR32BG22SoC和全新的BGM220P/S模块，目前均可订购。

NCP实现完整低功耗蓝牙方案，助力产品迅速上市

Silicon Labs的NCP非常适合IoT制造商，因为其几乎消除了工程和开发周期，使产品得以迅速上市。Silicon Labs的NCP使设备制造商能够轻松地将交钥匙安全性和预认证蓝牙功能添加至其现有的微控制器（MCU），以具有包括信任根在内的嵌入式安全功能。

Silicon Labs正在通过新的Bluetooth Xpress BGX220预认证PCB和SiP模块来扩展其NCP产品系列。BGX220 UART转低功耗蓝牙桥接模块计划于9月底之前推出，有望为将安全的低功耗蓝牙连接产品推向市场提供快速的途径。与BGM220一样，Bluetooth Xpress BGX220通过为客户提供经过认证的硬件平台来简化设计，该平台通过将协议栈转化为可与外部微控制器一起使用的简单API，来简化代码开发。

要了解有关Silicon Labs一流的低功耗蓝牙SoC、模块、NCP、软件和开发人员资源的更多信息，请访问http://silabs.com/wireless/bluetooth。要了解有关Silicon LabsIoT安全功能（包括先进的Secure Vault）的更多信息，请访问https://www.silabs.com/security。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是领先的芯片、软件和解决方案供应商，致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站：silabs.com。

英飞凌科技公司（Infineon Technologies Company）旗下的赛普拉斯半导体公司日前宣布，其 PSoC 64 Standard Secure Amazon Web Services (AWS) MCU 现已量产。该款新型 MCU 包含经过预先验证的安全固件，能够显著降低设计风险和研发成本，加速产品上市。该 MCU 在已发布的 PSoC 64 Secure Boot MCU 系列基础上，集成了 Trusted Firmware-M 嵌入式安全机制，获得 ARM 平台安全架构（PSA）的1级认证，并符合 FreeRTOS 标准，结合 AWS IoT Core 为安全设备管理提供支持。

艾睿电子（Arrow Electronics）为 PSoC 64 Standard Secure AWS MCU 提供获 ISO 认证的安全连网配置服务，支持 OEM 厂商安全地大规模部署物联网应用。

赛普拉斯物联网计算与无线事业部高级副总裁 Vikram Gupta 表示：“要想保护终端用户的隐私，必须对物联网设备进行安全管理。作为赛普拉斯 IoT-AdvantEdge 解决方案的最新组成部分，PSoC 64 Standard Secure AWS MCU 能够降低设计风险，支持开发团队以更低的拥有成本提供安全设备管理服务。”

FreeRTOS 创始人、Amazon Web Services 物联网设备服务高级首席软件开发工程师 Richard Barry 表示：“针对不同的连接规模，物联网设备都必须足够安全可信赖。赛普拉斯的 PSoC 64 Standard Secure AWS MCU 集成 Trusted Firmware-M 和针对安全与连接的 FreeRTOS库，结合AWS IoT Core，可以实现物联网设备的大规模安全连接和云端应用交互。”

Arm 公司（PSA 认证项目的创始成员）首席系统架构师兼研究员 Andy Rose 表示：“PSA 认证项目的创立，旨在提升物联网设备及相关数据的安全性和可信度。赛普拉斯的 PSoC 64 Secure MCU 符合 PSA 认证标准，为客户提供所需的基本安全支持，是其深耕物联网安全领域的有力例证。”

艾睿电子全球供应链及工程服务副总裁 Aiden Mitchell 表示：“我们与赛普拉斯通过紧密的技术合作，为 PSoC 64 Secure MCU 提供经过认证的安全编程与连网配置服务，使客户可以充分享受安全的 IP 保护所带来的好处。针对赛普拉斯保障 PSoC 64 Secure MCU 现货供应并降低库存成本的需求，我们围绕标准 MCU 开发流程打造了安全连网配置服务，从而使我们成为极具性价比的供应链合作伙伴。”

赛普拉斯的 PSoC 64 Standard Secure AWS MCU 是其 IoT-AdvantEdge 解决方案的一部分。IoT-AdvantEdge 包含一系列构建模块，能够助力物联网产品以更快速度、更有竞争力的成本进入市场。该解决方案集成了可靠连接、安全性和本地处理能力，极大地简化了设计过程，帮助设计人员降低设计风险，从而更快、更经济高效地推出问题更少的安全联网产品。

供货情况

芯片：PSoC 64 Standard Secure AWS MCU 和 PSoC 64 Secure Boot MCU 均已量产，可随时用于产品设计。

套件：PSoC 64 Standard Secure AWS Wi-Fi Bluetooth® Pioneer 套件（CY8CKIT-064S0S2-4343W）现已可订购。其中包含 PSoC 64 Standard Secure AWS MCU、2MB 闪存、1MB SRAM，以及 Murata 1DX Wi-Fi/Bluetooth 模组（IEEE 802.11n 及 Bluetooth 5.0）。该套件可支持 FreeRTOS 和赛普拉斯的 ModusToolbox® 软件开发环境。

此外，PSoC 64 Secure Boot Wi-Fi Bluetooth Pioneer 套件（CY8CKIT-064B0S2-4343W）也已开放订购。其中包含 PSoC 64 Secure Boot MCU、2MB 闪存、1MB SRAM，以及 Murata 1DX Wi-Fi/Bluetooth 模组。该套件支持赛普拉斯 ModusToolbox® 软件开发环境和 Arm® MBed™ OS开发工具。

关于 PSoC 64 Secure MCU

PSoC 64 Secure MCU 系列基于屡获殊荣的 PSoC 6 架构。PSoC 64 采用超低功耗的 40 纳米工艺技术，通过低功耗管理功能，能够将可穿戴设备的电池续航时间延长至一周。PSoC 64 采用双核架构，包括用于设备应用的 Arm® Cortex®-M4 内核，以及用作安全协处理器的 Arm® Cortex®-M0+ 内核。安全协处理器带有可信服务 TEE、预先配置好的信任根，并与 Cortex-M4 实现内核隔离。PSoC 64 Secure MCU 符合 ARM 平台安全架构（PSA）规范要求，采用了赛普拉斯最新一代 CapSense® 电容感应技术，能够实现强大可靠、稳定流畅的基于触控感应和手势控制的用户交互界面。

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关于赛普拉斯

英飞凌科技公司旗下的赛普拉斯是先进嵌入式系统解决方案的领先供应商，产品广泛应用于全球最具创新性的汽车、工业、智能家电、消费电子及医疗设备中。赛普拉斯的微控制器（MCU）、无线、USB 连接解决方案，模拟 IC 以及可靠的高性能存储器，可帮助工程师设计出差异化的产品并率先推向市场。赛普拉斯致力于为客户提供全球最佳的支持和设计资源，助其以最短的时间创造出全新的、颠覆性的产品类别，重新定义市场。英飞凌收购赛普拉斯之后，跻身全球前 10 大半导体公司。更多详情，请访问www.cypress.com 或 www.infineon.com/cypress。

来源： NXP客栈

瑞萨电子株式会社 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)将推出传感器模组SensorTile.box，帮助所有用户，不论是年轻人，还是资深设计专家，发现物联网的真正力量，轻松了解如何收集传感器信息并发送到云端。

新产品是一个配置灵活的物联网即插即用传感器模组，用户可以通过Bluetooth® Low Energy低能耗蓝牙将模组轻松连接智能手机，在手机屏幕上观察传感器的计步器、资产跟踪器、环境监测器等功能状态。SensorTile.box具有开发者和专家模式，经验较丰富的设计人员可使用图形向导或编写自定义嵌入式代码来创建复杂的应用。

从客户和初学者，到物联网专业人员，每一位用户都会被SensorTile.box模组的易用性和关联性吸引。SensorTile.box将是微软Azure IoT Central的新演示平台，为用户演示如何简化智能设备上云、数据捕获和数据分析。

意法半导体MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti表示：“SensorTile.box的配置灵活性独步市场，用户可以按照自己的开发能力水平配置模组，用于学习嵌入式系统设计或开发原型系统，甚至还可以在商用终端产品中集成模组。现在，这款物联网即插即用模组通过了微软云服务认证并与IoT Central平台兼容，新产品买到手后无需任何设置即可连到Azure IoT云服务，为用户学习物联网和新产品开发带来更多机会。“

微软物联网解决方案加速器Principal Group PM经理Tony Shakib补充说：“SensorTile.box将是Azure IoT Central的新演示平台，演示的目的是让人人了解物联网和云计算的优势，发现物联网上云是多么容易。”

SensorTile.box在坚固的57mm x 38mm x 20mm IP54塑料封装内集成ST MEMS运动传感器、情景感知传感器和环境传感器，预计意法半导体官网 www.st.com/sensortilebox 或代理商将在6月初开始销售新产品。

商用模块和相关服务由意法半导体授权合作伙伴FAE科技公司提供。了解更多信息请访问 http://www.fae.technology/sensortilebox

更多技术信息

SensorTile.box有很多与感测、跟踪和监控相关的用例，产品标配一块500mAh锂电池和一张8GB microSD卡。得益于意法半导体广泛、成熟的高性能MEMS器件产品组合，板子上集成了各种传感器；为管理这些传感器，还集成一颗超低功耗STM32L4R9 *微控制器。板载传感器包括：

• STTS751高准确度温度传感器
• LSM6DSOX内置机器学习核心（MLC）的低功耗6轴惯性测量单元（IMU）
• LIS3DHH和LIS2DW12 3轴加速度计
• LIS2MDL磁力计
• LPS22HH压力传感器/高度计
• MP23ABS1模拟麦克风
• HTS221湿度传感器

除了计步器、资产跟踪和环境监测应用外，初学者还可以探索振动监测、数据记录、测斜仪/水平感测、数字罗盘和婴儿监护应用。

开发者模式为用户带来更高的配置灵活性，为优化功耗，用户可以开启或关闭单个传感器，整合来自多个传感器的数据，利用传感器融合技术提高测量的整体准确度，并在成品组装后，使用内部专用例行程序单独调校传感器。此外，借助LSM6DSOX机器学习核心和STM32Cube开发生态系统新增的AI工具，高级用户可以运行神经网络，识别复杂运动模式，例如，活动跟踪和音频场景分类。

专业用户还可以在STM32开放式开发环境（STM32 ODE）内，利用STM32CubeMX配置器和代码生成器以及STLink-V3烧写器和调试器，快速、高效地开发功能强大的应用。

点击 https://blog.st.com/sensortile-box-sensor/ 阅读相关博文。