物联网

近年来随着AIOT及物联网大数据技术的发展,丰富了人们生活的同时也带来了极大的便利,在足不出户的情况下就能通过网络远程完成自己的工作,这时候的网络通讯就需要很多的网络节点通过不同的传感器采集相关的数据。在很多的应用场合包括移动产品应用、野外数据采集等就需要使用到低能耗、超低能耗的产品,而作为产品的核心部分的控制芯片-低能耗MCU就显得尤为重要了,既要能及时准确的采集相应数据,也需要有超常的待机时间。

航顺芯片通过多年的技术积累,使用公司独创的超低能耗7nA设计平台研发设计推出了基于ARM Cortex-M0的HK32L08X家族的超低能耗芯片,其性能及能耗均达到行业中国最低能耗。

“世界级超低能耗10nA

HK32L08x家族支持丰富的功耗模式(Sleep、Low Power Run、Normal Stop、Low Power Stop、Standby),特别是拥有航顺TM专利的Low Power Stop模式,为客户提供低至450nA @3.3v,10us快速唤醒的超低能耗性能。HK32L08x家族在shutdown的关机模式下电流低至10nA并可以通过外部引脚唤醒。

“HK32L08X在智能燃气仪表中的应用"
HK32L08X在智能燃气仪表中的应用

产品特点

  • 工作电压范围
    • 单电源域:主电源VDD 1.8 ~ 4.2V、2.7~ 5.5V
  • ARM Cortex-M0 Core
    • 最高时钟频率:48MHz
    • 24位System Tick计时器
    • 支持CPU Event信号输入至MCU引脚,实现与板级其它SOC CPU的联动
    • SWD调试端口
    • 支持独立看门狗和窗口看门狗
  • 存储器
    • 高达128KByte的Flash存储器。
      • CPU主频不高于24MHz时,支持0等待总线周期。具有代码安全保护功能,可分别设置读保护和写保护;可以加密Flash上存储的指令和数据,防止Flash内容被物理攻击。
      • 支持ECC功能
    • 高达20KByte SRAM,没有HW Parity功能
    • 内置EEPROM可选
  • 典型工作电流
    • 动态功耗:88uA/MHz in Run Mode
    • 支持LowPowerRun Mode、Normal Stop Mode、Low Power Stop Mode、Standby Mode
  • 芯片时钟源
    • 外部HSE:支持4~16MHz晶振,典型8MHz晶振
    • 外部LSE:32.768KHz晶振
    • 内部HSI RC振荡器时钟
      • 8MHz/16MHz/32MHz/48MHz可配置
    • 内部MSI RC振荡器时钟
      • 65.5K/131K/262.1K/524.3K/1.049M/2.097M/4.194M可配置
    • 内部LSI时钟:40KHz
    • PLL 时钟
    • 支持三个管脚输入时钟
  • 芯片内部系统时钟源
    • 芯片所有时钟源都可选择为系统时钟,包括慢速时钟LSI和LSE。用户可根据应用的功耗和性能要求灵活选择系统时钟。
  • 复位
    • 外部管脚复位
    • 电源上电复位
    • 软件复位
    • 看门狗(IWDT和WWDT)计时器复位
    • 低功耗模式复位
  • 低电压检测(PVD)
    • 八个等级检测电压门限可调
    • 上升沿和下降沿可配置
  • 一个12位SAR ADC转换器
    • 高达16个外部模拟信号输入通道
    • 最高转换器频率:1.14Mbps
    • VDDA外部基准电压输入
    • 支持自动连续转换、扫描转换
  • 一个12位DAC转换器
  • 二个模拟比较器
  • 二个模拟运算放大器
  • 温度传感器
    • 模拟输出内部连接到A/D转换器独立通道
  • 支持段式液晶驱动,8Com*28Seg或者4Com*32Seg
  • 通用串行通讯接口
    • 二个USART,支持主同步 SPI 和调制解调器控制,具有 ISO7816 接口、LIN、IrDA 能力自动波特率检测和唤醒特性
    • 二个UART
    • 一个LPUART
    • 二个高速SPI,有 4 至 16 个可编程比特帧,有复用的 I2S 接口
    • 二个I2C,支持极速模式 (1 Mbit/s),SMBus/PMBus,可从停止模式唤醒
    • 一个USB2.0 High-Speed Device,支持免晶体应用方案
  • 定时器
    • TIM1高级控制定时器,有 6 通道PWM输出,以及死区生成和紧急停止功能
    • TIM2/TIM3通用定时器
    • LPTIM1/2/3低功耗定时器
  • 一个蜂鸣器频率发生器
  • 通用输入输出IO
    • 高达51个GPIO引脚,部分IO支持5V Tolerant
    • 所有GPIO引脚可配置为外部中断输入
    • 提供最高20mA驱动电流
  • 五通道的DMA控制器,支持Timers、ADC、SPIs、I2Cs、USARTs等多种外设触发
  • 支持多种安全加密模块
    • CRC计算模块
    • 支持AES128
    • 支持TRNG
  • 定点数除法/开方运算单元
    • 支持32位定点数除法,可同时得到商和余数
    • 支持32位定点数高精度开方
  • 支持 RTC日历,具有闹钟,可从停止 / 待机状态周期唤醒。集成20字节备份寄存器。
  • 支持四个可编程逻辑单元,处理简单的逻辑运算。
  • 支持96Bit唯一识别码
  • 工作温度范围:-40ºC ~ 85ºC
  • 可靠性
    • 通过HBM2000V/CDM500V/MM200V/LU等级测试

HK32L08x家族应用领域非常广泛,包括物联网低能耗传感器终端、水表、电表、气表、ETC、智能手表、运动手环、无人机飞控、云台控制、玩具产品、家用电器、智能机器人等。

来源:航顺芯片
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经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管,并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第五篇报道---来自Silicon Labs首席技术官Daniel Cooley的答复。

“Silicon
Silicon Labs首席技术官Daniel Cooley

1问、回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?

Daniel Cooley回答:Silicon Labs在2021年将基础设施与汽车业务出售给了Skyworks,从而转型为纯粹专注于物联网的公司,并期许成为提供安全、智能无线连接解决方案的领导企业,以通过不断创新、集成并结合物联网(IoT)产业生态链来保持高速的增长。

在2021年,我们带有Secure Vault安全技术的EFR32第二代无线平台率先获得PSA 3级认证,并荣获全球及国内多个行业大奖。公司主办的第二届Works With物联网开发者大会在全球共吸引了近8,000名行业人士共襄盛举,针对客户和开发者提供了趋势和技术交流的渠道,也成为了领先中国物联网企业向世界展示公司创新的舞台。更联手CSA联盟和亚马逊、苹果及谷歌等大厂致力推展Matter物联网统一标准,并开放超过20%源代码,成为芯片行业中为该标准提供最多代码的贡献者。

同时,Silicon Labs正在从销售单独的产品转向提供完整的产品加服务,从而在产品使用过程中创造持续的价值。Silicon Labs在继续提供最优、最全面的无线连接和安全解决方案的同时,推出了独家的一体化软件开发工具包(Unify SDK)和定制化元件制造服务,与更多的合作伙伴携手推动物联网创新发展。

2问、对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?

Daniel Cooley回答:5G、人工智能(AI)、汽车、物联网(IoT)、以及正在兴起的元宇宙等等,都离不开半导体产业的发展,也会给半导体产业带来新的发展动力。目前,物联网已进入繁荣发展时期,其拥有成熟的技术和蓬勃兴旺的生态系统。即使在这个充满挑战的时代,物联网等市场仍然为半导体产业带来了巨大的机遇。到2023年,全球的微控制器(MCU)出货量预计将达到300亿颗,并且没有放缓的迹象。

如今,物联网除了已经进入智能家居领域,以及逐渐增加的智慧城市领域,全新的、创新的商业和工业物联网应用正在推动物联网市场向前发展。从零售到医疗保健,从能源到制造,各行各业都在利用物联网的价值来提高生产率、可持续性和运营安全性。也就是说,数字化转型和智能化落地,将推动半导体产业继续保持高速发展。

3问、对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?

Daniel Cooley回答:Silicon Labs在十多年前就开始着眼于物联网。我们对技术进行了投资,并携手志同道合的客户一起开展创新,同时我们围绕着拥有巨大潜力的智能联网设备建立起了一个生态系统。在广大用户、Silicon Labs和同行的努力下,物联网终于到了大发展的阶段。在推动物联网技术走向普及应用的同时,Silicon Labs立足长远做了以下几项布局:

在物联网领域,无论从传感器、边缘到云的哪个环节,先进的信息安全技术对所有人都是一种基础技术。早在2020年初,Silicon Labs就宣布推出了Secure Vault安全功能新套件,以帮助可连接设备制造商应对物联网(IoT)中不断升级的安全威胁和监管压力。随后,带有Secure Vault安全技术的Wireless Gecko Series 2平台通过了业内等级最高的PSA 3级安全认证,大大降低了物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。

在2022年及以后,安全的物联网解决方案会变得越来越重要,Silicon Labs通过设计来集成网络安全功能。在2021年9月,我们推出了自己的定制化元件制造服务(CPMS),允许设备制造商在工厂中定制其所使用的Silicon Labs硬件产品(无线SoC、模块、MCU)。这从本质上为芯片(以及使用它的任何设备)提供了信任根,可以支持客户在芯片出厂前安全地配置芯片。

这样,客户就不仅可以在芯片的整个生命周期中对其进行追踪,而且可以在物联网产品的整个生命周期为其提供可靠的身份认证和验证。该服务凭借新增的、业界首创的定制式物联网设备身份注入凭证,加强了我们的Secure Vault物联网安全技术。它可以防止攻击者使用联网产品作为网络切入点。服务中还包括专用的长期软件开发工具包支持,可以覆盖长达10年的物联网产品生命周期。

4问、2022 年,您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求?

Daniel Cooley回答:从零售到医疗保健,从能源到制造,数字化转型正在推动各行各业都需要不断创新的半导体产品来提高生产率和可持续性。除了我们前面提到的在2022年及以后,安全的物联网解决方案会变得越来越重要之外,我们认为新的、具有更高互操作性、可靠性和安全性的物联网通信协议,以及对泛在人工智能/机器学习的支持,将会是市场对半导体产品提出的新需求。

由CSA联盟发布,亚马逊、苹果、谷歌和Silicon Labs等公司参与发起的

互联互通,它提供跨物联网网络、生态系统和设备的互操作性、可靠性和安全性的特性,它是一种建立在现有IP连接协议之上的连接标准,可实现跨物联网系统(包括嵌入式设备、移动应用程序和云服务)的无缝通信。Silicon Labs为Matter物联网统一标准开放了超过20%源代码,成为芯片行业中为该标准提供最多代码的贡献者。

此外,机器学习方面的进展正在打开通往崭新未来的大门且将影响深远。用户可以从边缘的机器学习中获得诸多好处。机器学习算法可以训练模型,评估模型本身的性能,并进行预测,这是非常令人兴奋的。在我们的世界中,机器学习应用可以在生活舒适化应用场景所使用的微型设备上运行,这些应用场景包括预测性维护、楼宇自动化、音频分析的配置,以及自主操作的视觉和运动检测等。

5问、贵司在2022年的产能情况如何?

Daniel Cooley回答:不出意料,全球半导体短缺的新闻已经蔓延充斥在各种媒体上,从汽车交付的延迟到消费产品更高的价格等等,其影响更已逐渐渗透到我们的日常生活当中。一方面,芯片短缺显示半导体在全球经济中发挥的关键作用,迫使物联网参与者适应并提供新的方法来满足客户的期望。在Silicon Labs,我们将继续与客户携手合作,确保我们能优先倾听并了解他们的需求,然后继续投入产品开发。倾听客户需求是不可或缺的,因为我们首先必须了解让我们发展到此一阶段的要素,以避免重蹈历史覆辙。

6问、预计2022年全球半导体市场将继续增长,营收将突破6000亿美元以上,在这样的背景下,您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合?

Daniel Cooley回答:我们看到许多芯片厂商进入了物联网市场,而现在该市场将进入整并阶段。

物联网和半导体领域的增长势头将带来两方面的影响:一方面,我们将看到一些企业的价值大幅增长;而另一方面,则会导致其他公司退出市场竞逐。当企业收入增加时,预算也得以提升,这会使得新入局者难以获得立足之地——除非他们能够承担自己入局的成本。许多公司将寻求通过并购来提高利润率,并从由此产生的规模经济中获益。

你无法通过细分市场赢得胜利。物联网设备不会在单一协议上运行,占主导地位的厂商将会在其产品组合中涵盖所有无线技术选项。在Silicon Labs,我们用了十年的时间来做到支持每一种无线技术,成为了全球最早推出多协议物联网芯片平台的企业。借助近期发布的一体化软件开发工具包(Unify SDK),我们也有望在行业中起到重要的桥梁作用,支持全球包括中国厂商在内的物联网云服务和平台开发人员在他们的设备中设计各种功能,从而协助他们在现有和未来的无线协议之间实现互操作。

新的一年即将到来并有望成为芯片供应商的转捩点。技术已经成熟,时机也已成熟。很快,物联网、边缘和网络技术的优势将对所有行业产生影响——当然,提供安全性仍是实现一切的首要任务。(完)

注:Matter是一个智能家居开源标准项目,由亚马逊、苹果、谷歌、ZigBee联盟联合发起,旨在开发、推广一项免除专利费的新连接协议,以简化智能家居设备商开发成本,提高产品之间兼容性。2021年5月11日,CHIP更名为Matter,ZigBee联盟也更名为连接标准联盟。

来源:电子创新网张国斌
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今天,我们将进入“计算”这一环节,看看英飞凌如何担当物联网的“大脑”。

“英飞凌覆盖物联网的五个关键环节:感知、计算、执行、连接、安全"
英飞凌覆盖物联网的五个关键环节:
感知、计算、执行、连接、安全

我们知道,“大脑”是人的指挥中枢,负责处理各种信息并做出决策。人们用 “无头苍蝇”来比喻没有目标方向的乱动乱撞,也说明思维出现混乱,行动也就乱了阵脚。在物联网中,一颗“清醒”和“精确”的大脑也尤为重要,它会处理传感器采集的各种复杂的信号,并生成指令,交由物联网进入“执行”环节。

“英飞凌微控制器,驱动物联网的关键“大脑”"

在物联网中,负责计算的部件叫做微控制器(MCU),它通过收集、协调、处理、分析传输数据,可让产品变得智能。英飞凌提供基于32位Arm®架构、32位TriCore™架构和其它架构的广泛MCU。2020年英飞凌收购赛普拉斯以后,英飞凌的微控制器产品组合中增加了PSoC®系列低功耗和高性能MCU,使得客户能够更容易地将英飞凌产品部署到物联网中。

微控制器,让汽车有了“特异功能”

MCU在各类产品中的应用无所不在,无论是路上的汽车,还是家里的空调和智能门锁,以及数不胜数的各类工业产品。它们就像是植入这些产品的“微电脑”,专门处理传感器采集而来的各种信号与数据。例如,英飞凌携手Reality AI打造了一套能让车辆拥有听觉能力的先进传感解决方案,这一方案能让汽车“听到”视线范围之外的动静,从而发出预警。

“英飞凌微控制器,驱动物联网的关键“大脑”"

该解决方案基于XENSIV™ MEMS麦克风,并结合AURIX™微控制器(MCU)及Reality AI的“Automotive See-With-Sound”(SWS)系统打造而成。

放下麦克风和SWS暂且不表,AURIX™微控制器(MCU)在这一方案中负责处理来自外界的音频信号。英飞凌可扩展的MCU系列提供从一核到六核的选择范围,内存高达16MB,能达到ISO26262 2018标准的ASIL-D功能安全等级,并满足EVITA的全面网络安全标准。AURIX™ TC3x还能够让汽车厂商灵活的在先进驾驶辅助系统(ADAS)应用中添加XENSIV™ MEMS麦克风。

“英飞凌微控制器,驱动物联网的关键“大脑”"

除此之外,英飞凌AURIX™还提供一系列安全功能,包括内置于芯片中的专用安全管理单元(SMU)、适用于恶劣汽车环境的多种功能,以及成熟可靠的计算平台等。设计概念和原型能轻松地从台式机迁移到该嵌入式解决方案,为影响安全的关键ADAS功能提供可靠内核。同时,AURIX™系列还通过硬件安全模块(HSM)提供网络安全性,防止外部攻击。

微控制器,让空调节能静音

不止是汽车,微控制器在空调等家电设备中也发挥着重要作用。空调的核心部件是压缩机,空调的控制设计与节能主要也基于压缩机,它同时也是空调最耗电的部件。为了让空调省电,直流变频空调应运而生,它可以根据室内温度,将压缩机的转速调整到适当水平,从而达到低能耗、低噪音的效果。

“英飞凌微控制器,驱动物联网的关键“大脑”"

机智的你大概想到了,变频空调需要一个优秀的电机管理系统,通过电机控制模块和电源智能管理,精确控温,降低能耗。这里说说我们PSoC 4家族4100S芯片(请注意,赛普拉斯已经被英飞凌收购了哟),有多款变频空调都采用了它。

PSoC 4具有高度可编程的灵活性,并且融合了ARM Cortex-M0+高性能处理核心,成为了高度可扩展的处理器平台。针对电机控制,结合PSoC 4的硬件和软件,英飞凌提供了完整的一站式解决方案,可以帮助工程师更加直观、快捷地开发电机控制系统,在性价比、性能、功耗等方面也优势显著。

“英飞凌微控制器,驱动物联网的关键“大脑”"

这么小巧的一块芯片,究竟怎么撑起复杂的电机控制系统呢?原来:

  • PSoC4片内集成了丰富的片内模拟和数字功能,简化了控制系统的软件设计,并且提高了可靠性。对电机电流的采样,监控和保护可以完全集成到PSoC4片内完成,使过流检测反应速度更快,并且进一步降低了成本。另外,不需要外部模拟运放和比较器件,这也节省了可观的成本。

  • ARM Cortex-M0+处理器内核不仅能够快速完成电机的闭环速度调节和控制运算,其内部集成的高级定时器(TCPWM)可以实现更快速、更方便的三相SPWM波形输出控制,简化了控制系统的软件设计,也提高了可靠性。 

  • PSoC4也提供了相应的空调变频风机和变频压机的全套解决方案。方案集成了领先的FOC电机控制算法和系统功能,可以减少电机开发时间,让产品快速上市。

凭借灵活性和高集成度,PSoC 4100S系列适用于对成本敏感的批量产品,已经广泛应用于家电的主控以及工业控制。除了变频空调,很多变频洗衣机、洗碗机等家电也同样采用了PSoC 4100S系列芯片来控制核心电机。

单芯片智能门锁方案,一“芯”可以多用

“英飞凌微控制器,驱动物联网的关键“大脑”"

智能门锁凭借“没有忘带钥匙的烦恼”而受到市场的追捧,基于英飞凌PSoC 6的超级单芯片门锁方案也是“明星”方案,其主要特点是高集成度、高安全性、低功耗以及方案成熟。传统的智能门锁方案需要五六颗芯片来满足蓝牙、语音提示、触摸控制、指纹识别、逻辑管理等功能的需求,芯片多往往意味着故障率和成本也会升高。而英飞凌的方案只用了PSoC 6一颗芯片就实现了上述功能,这颗芯片采用Arm Cortex-M4和M0+双核架构,其中,M4核集成指纹识别的算法、进行语音提醒真人发声的语音处理;M0负责蓝牙、触摸、RFID刷卡和开门控制等逻辑控制,一“芯”多用的好处真是有点“罄竹难书”啊!

读完这篇文章,奇怪的知识又增多了吧?所以,当你下次在屋里一边吹着空调的凉风一边看着电视,当你一边坐在沙发上刷手机一边等待洗衣机完工,当你的家宴结束正把一桌子碗筷塞入洗碗机的时候,你会不会灵光一闪,冒出一句:哎哟,幸亏这些家伙有“脑子”呀!不然,可苦了我!

来源:英飞凌
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万物互联的时代正在到来,2020年全球物联网设备连接数量高达126亿个,市场规模约达1.36万亿美元,而据GSMA预测,2025年全球物联网设备(包括蜂窝及非蜂窝)联网数量将达到约246亿个。

实际上,物联网的发展正在不断地拉动智能化的步伐,其应用十分广泛,遍及智能交通、智能医疗、智能农业、智能家居以及智能消防等领域,而作为物联网领域神经末梢的MCU扮演着十分重要的角色,它几乎是每一个联网设备的关键元件,物联网及其相关产业的迅猛发展,也驱动了MCU芯片的技术演进和产品迭代。

根据IHS统计,2020年中国MCU市场规模超过了268亿元,同比增长了5个百分点,预计近几年市场将持续增量。那么物联网落地进展几何?给MCU侧提出了哪些要求?MCU厂商该如何面对物联网的碎片化特性?该怎样平衡ARM和RISC-V内核的研发投入与产出?与非网带着这一系列的问题,采访了兆易创新产品市场总监金光一先生,并展开了一场关于物联网中MCU技术、生态现状的深度对话,呈现业者的观察和思考,给业界同行们一些参考。

“兆易创新产品市场总监
兆易创新产品市场总监 金光一(右)

物联网落地给MCU侧提出了哪些要求?

回首近年来物联网的发展,给人们印象最深的一定是和人们生活息息相关的智慧城市以及正带来一场职业革命的工业物联网。

首先是智慧城市,它是城市基础设施的根本性演变。它优化了社会服务和便利设施,改善了公民的生活。从专业的角度来讲,智慧城市是基于云端技术来实现的,所以云端技术也被称作智慧城市的大脑。而MCU在这其中起着十分关键的作用,它将智慧城市中各个节点的变量采集起来,进行实时分析与处理,再上传至云端,支持整个智慧城市大脑的运转。目前落地的领域主要有智能家庭硬件、智慧灯杆、智能三表(电表、水表、燃气表)的集采集抄、智能安防监控、智能交通管理、智慧输变电网等等。金光一表示,

“近些年,智能硬件呈急速增长的态势,随着市场需求的增长,产品也逐渐向云端互联和人工智能方向发展,这样就对设备的控制核心MCU提出了更严格的要求。智能设备所选用的MCU需要具备低功耗、高运算能力、高集成度等特性,否则会被市场淘汰。同时,智能硬件对MCU的迭代速度要求高,这是因为在市场变化的影响下,智能硬件自身要求研发周期非常短·。此外智能硬件对成本也很敏感,所以如何整合生态链,为用户提供更高性价比的产品,帮助他们缩短智能硬件的上市时间是MCU厂商所面临的挑战之一。”

而对于工业物联网领域来说,其实就是要实现云管端,通过云、管、端的结合,为工业物联网在网络、平台和设备三个方面提供可靠的支撑。但是工业环境往往比较复杂,比如高温高湿的矿井、高噪声环绕的机床等,设备工作的可靠性、稳定性就变得非常重要,这也对MCU的ESD和EMC抗干扰能力提出了较高要求。因此,如何打通云管端,如何提高MCU的可靠性、稳定性是MCU厂商的攻关难点。金光一表示,

“兆易创新是中国最大的MCU厂商。经过9年的发展,2万余家用户的认可,在MCU的安全性、可靠性、稳定性,抗噪性和防护能力等方面,供货品质都是高于行业普遍标准。而对于云管端,兆易创新一方面正在协同主流的云厂商搭建智能开发平台,下游用户可以基于这个平台来部署物联网的设备,再基于MCU去开发相应的电子系统;另一方面做好与SaaS服务商的对接工作,通过软件层面来提高工业的控制效率,从而实现对云管端的打通工作。”

此外,从技术参数的角度来看,MCU已经从最初的8位发展到今天主流的16位、32位,高端的32位MCU主频已经超过300MHz,在性能上有了飞跃的提升。除了主频以外,接口、存储、I/O分布、工艺制程等都在逐步提升。以兆易创新的GD32 MCU为例,其内核从最早的M3、M4,再到近期行业领先的M23、M33和RISC-V齐备;接口方面则是集成了更多的高速通信接口,比如IIC到IIC plus,USB Full-Speed(全速)到USB High-Speed(高速),CAN 2.0到CAN FD的演变;存储容量方面,根据不同的应用场景匹配SRAM从16k到512k bit, Flash从16k到3M byte;I/O封装从20pin到176pin; 开发制程覆盖110nm、55nm以及40nm和22nm四种工艺节点。通过丰富和完善产品种类加上持续技术创新,GD32 MCU的处理效率和处理性能都有明显的提升,紧跟现今物联网的发展需求。

MCU如何面对物联网的碎片化特性?

物联网的碎片化难题来自于其应用场景的多样性,是下游应用级市场面临的主要挑战之一,那么,对于MCU厂商来说,是否也有碎片化的隐忧呢?金光一告诉与非网:

“MCU本身服务的是通用市场,这实际上就意味着其应用范围非常广,比如工业、消费、汽车周边、5G通讯、新能源等,那么如何整合这些领域的资源呢?对于通用MCU厂商来说,比拼的就是产品线的完整性和覆盖率,这也是兆易创新推出覆盖低端、中端到高端各种类型产品的原因所在。通过庞大的产品家族,让客户在选型时,无论是升级还是降级都可以找到合适的型号。”

“此外,针对垂直市场做好细分工作,比如指纹识别行业、打印机行业、光模块行业等。值得一提的是,兆易创新是中国第一家提供光模块专用MCU的厂商,以2个系列多个产品型号覆盖100G、25G等各种高低速光模块行业需求,持续助力5G通信网络基础设施建设。兆易创新致力于打造“MCU百货商店”。为用户提供“一站式购物”体验,并将不断演进并丰富GD32产品家族,面向超高性能、超低功耗、无线射频、汽车级、安全性等多重细分领域深化拓展。只有宽度和广度都跟上,才能支持分散的客户应用,满足碎片化下的归一化需求。” 金光一补充道。

“对话兆易创新

MCU中Arm和RISC-V你死我活?

答案:不存在的

前面讲到物联网的发展离不开MCU,而MCU的发展离不开内核的选择。十年前,很多领先的公司还在使用各自的内核,比如瑞萨的RX内核、飞思卡尔的 PowerPC内核、微芯的 PIC内核以及 Atmel 的 AVR 内核。但这一格局在ARM推出Cortex®-M并开展了独特的授权模式之后发生了改变,ST 是Arm Cortex-M 使用者中的第一个吃螃蟹的芯片原厂,市场的反应证明了一切,ST从07年的十名开外一路开挂挺进世界前三。作为中国本土MCU厂商的代表,兆易创新同样在这样的大背景下迅速占领了M3、M4市场,成为了国内最大的通用MCU供应商,在国内的市占率仅次于ST和NXP,其采用 Arm Cortex-M系列内核的通用MCU产品广泛应用于各个领域, GD32 MCU在2020一年内的出货量就已达2亿颗。

正当Arm生态日渐成熟之时,RISC-V内核在2010年诞生,并从实验室逐渐走向市场,由于RISC-V指令集架构是开源的、免费的,存在天生的成本和开放性优势,被人们认为是继X86架构和Arm架构之后第三个主流架构,也被当作是“中国芯”崛起的历史机遇。那么对于MCU厂商来说,该如何权衡这两种内核的投入呢?是该继续使用ARM内核呢,还是改用RISC-V内核?Arm和RISC-V的关系真的是你死我活的状态吗?

事实上,就目前发展状况而言,ARM的软件和工具生态系统的质量和广泛性是RISC-V不可比拟的。由于RISC-V诞生较晚,相关的编译器、开发工具和软件开发环境以及其它生态要素还在发展,RISC-V 生态系统要达到和ARM同样的成熟度还需要一段时间,这种成熟度对于MCU的通用用途非常关键。因此,就像兆易创新这种深耕于Arm生态多年的MCU厂商,还将持续拓展Arm产品和市场。

金光一表示,“兆易创新一方面主要立足于Arm内核的MCU,另一方面也是全球第一家推出RISC-V 32位通用MCU的厂商。在德国纽伦堡的Embedded World 2020展会上面,兆易创新RISC-V的MCU获得了全场唯一的硬件大奖。我们看RISC-V内核和ARM内核并不是一个冲突的对立的关系,而是互为补充的差异化共生。

那么如何在ARM和RISC-V间搭建快速通道来满足客户差异化的需求呢?一方面是针对领域区分,目前Arm占据了以移动设备为代表的处理器IP的绝大部分市场,而在新兴的领域,二者处于同一起跑线,RISC-V凭借着指令集开源等特性也有能力占据一定的细分市场份额。这样的新兴市场主要是物联网市场,所以RISC-V技术在边缘计算和服务器端是有潜力持续发展的。另一方面是加强Arm和RISC-V产品间的可移植性。可移植性的提高,代表着用户能够实现更加快速高效的产品替代。这样一来,不仅提升了用户体验,也促进了二者之间的共生。”

据悉,

目前兆易创新的RISC-V产品性能可以对标Cortex-M3/M4系列芯片。硬件方面,每个引脚的尺寸、位置、功能均与其对应的Cortex-M一致,用户的原电路板无需任何改变;软件方面也保持了极佳的兼容性。加上SEGGER、IAR systems等国际主流开发工具厂商都已经全面支持,用户所需的开发环境的界面、功能也与原Arm的相同,对使用者非常友好。

结语

2020年复杂的国际环境,5G和物联网的铺开,再撞上疫情的残酷,使得MCU市场变得复杂交错,这对于中国MCU产业来说是机遇也是挑战,如何直面这些挑战,把握发展时间窗口期?我想就是要通过解决上述各种生态以及技术问题才能有所突破,百舸争流,奋楫者先。

来源:STM32嵌入式开发
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围观 21

物联网时代的MCU

在当前的物联网市场上,很多终端设备对功耗和成本都十分敏感。低功耗和小体积成为了打开市场的关键因素。低功耗无线MCU除了可以大大减小系统体积和功耗外,还可以降低系统成本,因此是物联网时代的理想之选。对于物联网系统中的无线应用来说,在MCU中集成无线通信功能已经成为未来确定的发展趋势。在控制系统中,MCU需要将获取的信息进行高效、智能化的处理。MCU一方面需要满足实时性处理要求,另一方面还要能与远程中心进行信息互换,这也是物联网时代MCU的两个主要特征。

SimpleLink平台

为了解决安全性、功耗限制以及应用连接标准不断演变等问题,TI的SimpleLink平台提供了广泛且与众不同的有线和无线ARM® MCU产品系列。这些产品支持以太网、低功耗蓝牙、Wi-Fi®、Sub-1GHz以及Zigbee®和Thread–所有这些都整合在一个强大的软件架构中。该架构具有100%的应用代码可移植性并包含模块化开发套件和基于云的工具,能够简化IoT的控制与连接。

CC2652P SimpleLink™多协议无线MCU

CC2652P SimpleLink™是一款多协议无线MCU。自带强大的处理器单元,内部集成有功率放大器以及强大的外设,可进行多方位的开发。并且MCU支持ZigBee®、Thread、低功耗蓝牙5、支持IPv6的智能对象、IEEE 802.15.4g以及通过DMM驱动器实现的并行多协议。可使用一个或多个芯片创建复杂的IoT系统。该MCU可优化楼宇安全系统、医疗市场和HVAC中使用的高级感测和低功耗无线通信。

“物联网MCU之选

CC2652P的纽扣电池的工作功率为10dBm,电流消耗为22mA,采用具有快速唤醒功能的可编程传感器控制器CPU进行高级感测。

另外CC2652P还具有低待机电流和专用软件控制无线电控制器,提供灵活的低功耗射频收发器功能,用于更长电池寿命的无线应用。

CC2652P通过集成的20dBm大功率放大器为长距离、低功耗应用提供支持,发射电流消耗极低。其典型应用包括2400MHz至2480MHz ISM和SRD系统、楼宇自动化、电网基础设施、工厂自动化和控制、工业运输、医疗和电子货架等相关领域。尤其是在智能安防领域,其优异的48MHz Arm Contrx-M4F CPU可以处理大量数据,所支持的BLE5.0协议以高速低功耗的方式及时将数据上传至网关,组成智能安防系统的重要一环。

结论

CC2652P以其优异性能将为物联网的应用和发展带来更多可能,助力智能化的应用走的更远。帮助工程师创新、扩展和加速无线连接的部署。

来源: 贸泽电子
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围观 26

概述

嵌入式物联网开发平台是一个系统,是微控制器+物+联+网+开发平台的系统组合。

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"
  • 微控制器:是嵌入式控制的核心
  • 物:智能化的电子产品
  • 联:电子产品通讯或对话的通道
  • 网:互联网、移动互联网
  • 开发平台:产品、技术和开发工具的组合

随着微控制器的工艺和技术的发展,成本越来越低,更多的产品用上了微控制器,使得“物(电子产品)”越来越智能化,并在ICT(信息通讯技术)的推动下,电子智能化的“物(电子产品)”越来越多地连接到网络上,物连网络的发展让人与“物”的联系越来越紧密了。

微控制器(MCU)

MCU(Microcontroller,即微控制器)根据数据处理能力不同,分为4位、8位、16位、32位微控制器,如下图:

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

目前,在物联网产品应用中,一般对MCU的需求是:

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

面对物联网市场的需求,众多的MCU厂家都在计划着推出新产品。如在一些小家电和家电市场、一些MCU厂商配合用户做一些定制化的产品;有的51厂商开始考虑集成蓝牙功能的产品;ARM公司收购了两家美国公司Wicentric和Sunrise,将以Cordio品牌推出低功耗蓝牙产品。

实时操作系统(RTOS)

微控制器性能的提升让一些实时操作系统RTOS有了“容身之地”,在32位 的ARM Cortex-M系列产品中,越来越多的产品用上了RTOS。

也为一些中间件/协议栈或一些高级的应用提供了一个平台基础。产品的系统化设计成为了可能,为物联网大规模开发部署提供了发展机会。

操作系统好多是开源的。开源机制使更多的人参与其中,发现问题改正问题,使平台能在众人的推动下不断优化发展。也能使一些优秀的组件或中间件/协议栈开源出来与更多的人分享设计。

常见的一些实时操作系统(RTOS)有如下:

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

常见的一些协议栈有如下:

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

常用的一些中间件:

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

开发平台选择

开发平台不是一个产品,是系统的组合。如何在做或计划一个项目时选择一个合适的开发平台,需要多方面综合考虑。

1.微控制器

做一个“跟随者”,参考同行中的产品选型。不做“第一个吃螃蟹”的,这样可以避免走一些不必要的弯路,不会有产品开发风险。但新机会往往会都是会眷顾那些“敢为天下先”的人。新的产品层出不穷,也为开发者提供了更多的选择空间。

对于遥控、小家电/家电、智能卡、玩具等市场应用而言,4位/8位/16位仍然有很大的选择空间。毕竟一些应用的数据处理要求并不高,在原有产品基础上开发,开发成本低。

新的产品总是会在一些新的项目上开始,近些年流行的ARM Cortex-M是比较理想的选择。毕竟ARM Cortex-M是32位机市场的主流,厂家多、应用广、资源多。

2.嵌入式实时操作系统(RTOS)

32位MCU的流行,开发者越来越爱使用RTOS了。有的甚至在8位MCU上跑RTOS。

RTOS提供了开发的便捷性,但在资源紧张的8位微控制器上运行还是有一些局限性的。建议还是在资源丰富的产品上运行RTOS。

选择活跃度比较高的开源的RTOS会得到后续更好的升级维护,学习成本低,社区众多人的支持和参与会使得RTOS不断改进不断完善。

国内的RTOS操作系统近几年也多了起来,如:RT-Thread、 MiCo、DJYOS、μTenux等等。开发者可以根据项目需求选择适合的RTOS。

开源的推动下,RTOS的发展会衍生出一些新的商务模式出来,如下图:

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

在使用RTOS带来方便的同时,也需要注意一些问题:

  • RTOS稳定性
  • RTOS安全性
  • RTOS授权方式/版权
  • 中间件或协议栈的支持

4.网络

物联网就是将电子设备连接到网络,基于网络来控制或使用一些服务。目前,连接到网络的方式有:有线连接和无线连接。近些年来,无线技术的发展非常迅速。

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

5.产品原型设计

从目前业内来看,mbed.org提供了比较齐全的功能设计,无论从底层、RTOS、中间件或协议栈、组件、服务器端等应用都提供了比较全的选择。这为开发者或者有意于物联网开发者来说,是一个不错的参考。

6.物联网的发展

物联网的发展的特点是:智能化、网络化、信息化。

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

来源: 小麦大叔
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围观 40

IC Insights最新的研究数据显示,全球MCU市场保持着持续稳定的增长,MCU的出货量从2015年的220亿颗增长至2020年的360亿颗,市场规模也从159亿美元增长至207亿美元,2021年全球MCU市场规模将达到223亿美元。同比增长超7%,其中与物联网相关的工控、医疗和消费电子领域的贡献约为36%,可见物联网已经成了MCU市场的一个重要支点。

面对如此诱人的市场蛋糕,MCU厂商自然不敢怠慢,过去十多年间伴随着物联网行业的兴起,一直在研发满足物联网市场所需的MCU产品。

“精“芯”之选:一颗为物联网而生的MCU"

物联网MCU应该什么样?

经过多年的技术探索,目前人们对于这类MCU应该具备什么样的特征,已经了然于心了。具体来讲,打造一颗物联网所需的MCU,应该从以下几个方面进行考量:

1、足够的算力

虽然在物联网MCU的选型时,高性能的算力不是“万能的”,但是没有足够的算力则是“万万不能的”。随着物联网产品的功能日益复杂,特别是边缘计算概念的兴起,主控、通信协议、HMI……需要算力的地方越来越多,有些应用还需要有专门的内部DSP和浮点单元(FPU),再有开发者还要考虑为安全功能留有算力裕量,因此水涨船高,算力也就成了一道越来越高的“门槛”。为了获得更高的性能,除了在自身的设计和工艺上挖潜,采用最新的处理器内核,也是MCU厂家普遍的技术升级路径,所以我们看到今天越来越多的主流物联网MCU正在从以前的Arm-Cortex M0 / M0+ / M3 / M4架构转向更新的Cortex M23 / M33架构。

2、低功耗

由于相当多的物联网设备是电池供电的,因此如何降低功耗、延长电池续航时间也就成了MCU这个能耗大户需要认真面对的问题。为此,一种普遍的做法是为MCU设置多种能耗模式,对应MCU中不同功能模块的工作和休眠状态,按需切换,只让必须激活的功能电路开启,最大限度地实现节能。其次,集成和采用各类高性能和低功耗的外围电路、片上非易失性存储器等,也是降低系统能耗的好方法。再有,新的Cortex M23 / M33处理器内核,也具有更为出色的能效表现,可以为MCU实现整体的低能耗加分。

3、安全性

物联网的安全性如何强调都不过分,安全性的保障来源于物理性安全(硬件安全,例如防止黑客侵入保护数据安全)以及软件安全(用户认证、身份管理、安全网络接入等)。可以看到,越来越多的物联网MCU将硬件加密、真随机数生成、身份认证等安全功能作为自身的标配,成为一个“安全”MCU。同时,Cortex M23 / M33通过引入TrustZone的安全机制,也从底层架构对安全的和不安全的代码进行隔离,尽可能打造一个缜密的安全防线。

4、高集成度

除了处理器内核和片上存储器,物联网MCU也要考虑将越来越丰富的外设功能集成进来,包括模拟、接口、安全单元、时钟管理、定时器、电源管理等。通过集成度的提升,无论是从芯片层面还是系统层面,对于成本和小型化方面的优化都是显著的。

5、可扩展性

由于物联网市场具有“碎片化”的特性,MCU产品在设计时除了要满足当下的应用场景,还要考虑更长远的可扩展性要求,以满足不断发展的应用需求。一方面,MCU要基于一个统一的产品平台开发出丰富的硬件产品组合;另一方面,也需要在软件工具链以及整个生态系统和开发社区的营建上下功夫,以便可以为不断变化的市场需求提供针对性的系统化解决方案。

达到了上面这五方面的要求,MCU产品就算是拿到进入物联网市场的“入场券”了。但最终是否能够在这个市场中安身立命、扬名立万,还要看MCU厂商能否依托自己的实力和经验,打磨出经得住市场考验的产品。

一颗为物联网而生的MCU

Silicon Labs最新推出的EFM32PG22 32位 MCU可以说就是一款符合上述标准,“为物联网而生”的精品。这款低成本、高性能的解决方案,拥有业界领先的低功耗、性能及安全性,同时基于易于使用且高精度的模拟功能。EFM32PG22非常适合于那些尺寸受限、对低功耗运行有严苛要求的消费和工业应用。

“图1:EFM32PG22系统框图(图源:Silicon
图1:EFM32PG22系统框图(图源:Silicon Labs)

在性能方面,EFM32PG22基于主频76.8MHz的高性能32位 Arm Cortex-M33处理器内核,自带DSP指令和浮点单元,可实现高效的信号处理,同时集成有高达512kB的闪存程序存储器和高达32kB RAM数据存储器,对于常见的物联网应用应该是游刃有余。

在低功耗方面,这一直是EFM32系列32位 MCU的强项,EFM32PG22也不例外。从图1中可以看出,EFM32PG22具有细分的五个功率模式,分别对应着不同功能模块的开启和关闭,由此开发者可以灵活地控制MCU的功率水平,最大限度地降低功耗。

  • 在EM0活动模式下(38.4MHz活动模式),运行功耗为26μA/MHz;

  • 在EM2深度睡眠模式下(保留8kB RAM,RTC从LFRCO中运行),电流为1.10μA;

  • 在EM3深度睡眠模式下(保留8kB RAM,RTC从ULFRCO中运行),电流为0.95μA;

  • 在EM4完全关断的模式下,电流仅有0.17μA。

在安全性方面,采用Arm Cortex-M33处理器内核的EFM32PG22,也同时获得了Arm TrustZone的安全特性,这与上一代的MCU相比,是安全性上的一大进步。同时,EFM32PG22可通过信任根和安全加载程序 (RTSL) 进行的安全启动,集成了硬件加密加速(适用于AES128/256、SHA-1、SHA-2(高达256位)、ECC(高达256位)、ECDSA和 ECDH)和真随机数生成器 (TRNG)功能,还支持使用锁定/解锁功能进行安全调试,与其他同一级别的MCU相比,在安全功能的配置上是相当全面了。

在集成度上,EFM32PG22的表现也不俗。在QFN40或QFN32小巧的封装中,集成了丰富的MCU外围设备,从下面这个外围资源清单中可以看出,主流物联网应用所需基本都可满足。高集成度也进一步带来了成本上的优化——批量价格可以低于1美元,这已经非常接近8位MCU的价格。

EFM32PG22外围资源

  • 模数转换器 (ADC):12位,1Msps或16位,76.9ksps

  • 高达26个带有输出状态保持和异步中断功能的GPIO引脚

  • 8信道DMA控制器

  • 12信道外围设备反射系统 (PRS)

  • 4个16位定时器/计数器(3个比较/捕获/PWM通道)

  • 1个32位定时器/计数器(3个比较/捕获/PWM 通道)

  • 32位实时计数器

  • 24位低能耗定时器,用于波形生成

  • 1个监视器定时器

  • 2个通用同步/异步接收器/传输器 (UART / SPI / SmartCard (ISO 7816) /IrDA / I2S)

  • 1个增强型通用异步接收器/传输器(EUART)

  • 2个I2C接口,带SMBus支持

  • 数字麦克风接口 (PDM)

  • 单点校准后具有+/-1.5˚C精度的芯片温度传感器

在可扩展性上,EFM32PG22依托屡获殊荣的xG22平台,与同一平台的EFR32xG22无线 SoC(如BG22、MG22和FG22)保持引脚及软件兼容,使设计人员可以利用可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,提高成本效益。凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,以及应用程序共享,EFM32PG22的开发人员可以即插即用的方式升级产品来支持低功耗蓝牙(BLE)、Zigbee或专有2.4GHz无线连接。

正是由于上述这些优异的特性,EFM32PG22一经推出,Silicon Labs就将其放在了同类MCU列表中的“C位”,加以特别推荐。

“图2:EFM32PG22作为特别推荐的物联网MCU产品(图源:Silicon
图2:EFM32PG22作为特别推荐的物联网MCU产品(图源:Silicon Labs)

高性价比的开发套件

为了让开发者能够快速探索和体验EFM32PG22这款新品,Silicon Labs还配套推出了一款基于EFM32PG22的小型化、高性价比、功能丰富的原型设计和开发套件。

“图3:EFM32PG22
图3:EFM32PG22 MCU开发套件(图源:Silicon Labs)

该开发板中包括四种不同的环境传感器(相对湿度和温度传感器、环境光传感器、霍尔效应传感器、6轴惯性传感器),以及立体声PDM麦克风。此外,该开发板还嵌入了一个8Mb串行闪存、用户LED和按键、SEGGER J-Link板载调试器、20引脚2.54mm分支焊盘、Mini Simplicity连接器等,为调试和功能扩展提供了便利。该开发套件的推出,也进一步完善了EFM32PG22的设计生态,让开发者上手更便捷。

“图4:EFM32PG22
图4:EFM32PG22 MCU开发套件板载资源(图源:Silicon Labs)

总之,物联网应用的不断扩展,也为MCU产品的发展提供了新赛道。一个能够在这一赛道中领跑的MCU,必须在算力、功耗、安全性、集成度、可扩展性等方面都有全面而均衡的实力。EFM32PG22就是在这场竞逐中脱颖而出的一员新秀。

来源:贸泽电子
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围观 21
  • 华邦 HyperRAM™ 兼具低功耗与低引脚数,可加速图像处理并优化UI显示刷新率
  • Ambiq Apollo4™ 超低功耗SoC专为应用处理器与电池供电的终端设备协处理器(coprocessor)而设计

华邦电子今日宣布其将与在超低功耗微控制器(MCU)、系统级芯片(SoC)和实时时钟(RTC)领域公认的技术领导者Ambiq合作,结合华邦HyperRAM和Ambiq Apollo4的产品优势,共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。

“”

目前,搭载Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 256Mb x8 HyperRAM的混合睡眠模式(Hybrid Sleep Mode -HSM)正在设计过程中,预计2022年量产。混合睡眠模式的功耗仅为正常待机模式的50%,因此该模式可延长物联网终端和可穿戴设备的电池寿命。

人工智能的兴起与电池供电设备的创新共同推动物联网市场的快速增长。万物互联为人际交往与人机交互带来诸多益处,主要体现在智能家居与智慧工业等领域。

Apollo4完备的软硬件解决方案专为电池供电终端设备设计,使其在不损耗电池使用寿命的情况下,可实现更高水平的智能化。通过搭载华邦HyperRAM,进一步增强Apollo4的低功耗优势,并加快高分辨率图形的加载传输速度,从而提升性能。

Ambiq架构与产品规划副总裁Dan Cermak表示:“随着物联网市场的迅速扩张,各种移动便携式设备数量激增,为用户提供更理想的产品体验成为制造商们的普遍追求。基于Ambiq亚阈值功耗优化技术(SPOT™)平台,Apollo4 可实现更优的超低功耗性能。同时,通过搭载华邦HyperRAM存储器来实现可扩展存储以支持高分辨率显示和复杂的AI数据集,Apollo4能够在保持小型终端设备低引脚数的同时提供低功耗的解决方案。”

华邦认为:“智能物联网,即人工智能与物联网的融合,在智能处理、低功耗以及图片加载速度、数据和UI显示等方面对存储器的性能提出了更高要求。结合HyperRAM和Apollo4 的产品优势,我们在超低功耗产品领域树立了新的标杆,并能够为客户提供更简化的智能设备设计方案。”

HyperRAM的主要性能如下:

  • 256Mb HyperRAM的操作频率为200MHz / 250MHz
  • 256Mb 30球WLCSP产品包括两种组合:8个控制信号13个数据信号/ 16个控制信号22个数据信号
  • 适配各种AIoT终端产品和可穿戴产品,HyperRAM提供包括24BGA,WLCSP和KGD等多种产品形式
  • HyperRAM提供从32Mb到256Mb不等的内存容量

关于Ambiq

Ambiq 成立于 2010 年,我们的使命是营造一个更清洁、更环保、更安全的环境,让行动和可携式设备能够减少或消除电池的总功耗。在过去的十年里,Ambiq 一直相当专注于研发市场上最具革命性的微控制器 (MCU) 和芯片系统 (SoC) 解决方案。透过市场上最先进的 Subthreshold 功耗优化技术 (SPOT) 平台,Ambiq 已经协助全球许多知名领先的品牌制造商共同发展能延长锂电池使用时间或一次充电运行数天、数月、有时甚至数年的产品。

欲了解更多信息,请造访 www.ambiq.com

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有公司服务点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

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贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs新品EFM32PG22 (PG22) 微控制器。这是Gecko系列2的新款微控制器,适合用于能效要求高并且空间受限的应用,诸如消费性电子产品、家用电器、个人卫生设备,以及物联网 (IoT) 边缘和工业自动化设备等。

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贸泽备货的Silicon Labs PG22微控制器将高性能、低功耗的特性与简单易用、性价比高的模拟功能结合到一起,并且集成了低功耗的Arm® Cortex®-M33内核(运行主频可达76.8MHz),同时内置最高512KB闪存和32KB RAM。该器件在38.4MHz的工作模式下耗电量仅26μA/MHz,在深度睡眠模式下耗电量最低仅0.95µA,而且可以保留8KB的RAM数据不丢失。

该器件的外设包括12位1Msps逐次逼近 (SAR) 模数转换器 (ADC)、八通道DMA控制器、数字麦克风接口和32位实时计数器。此外,PG22微控制器还具有完整的安全功能,包括带信任根和安全装载程序 (RTSL) 的安全引导、真随机数生成器,以及AES128/256、SHA-1、SHA-2(最高256位)、ECC(最高256位)、ECDH和ECDSA硬件加密加速。

PG22微控制器兼容EFR32xG22无线SoC(BG22、MG22和FG22)的引脚和软件,使设计人员能够借助可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,并帮助提高产品的性价比。

PG22微控制器受PG22开发套件支持,后者带有四种不同的环境传感器和立体声PDM麦克风,为开发节能型电子设备提供了理想的平台。

如需进一步了解,敬请访问https://www.mouser.cn/new/silicon-labs/silicon-labs-efm32pg22-mcus/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn/

关于Silicon Labs

Silicon Labs是芯片、软件和系统解决方案的领先提供商,旨在推动全球互联和智能化的发展。他们的世界级工程团队打造出了众多注重性能、节能、连接性和简约性的产品。该公司屡获殊荣的技术,加上悠久的创新历史,正在引领物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费类产品和汽车市场的未来。

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