物联网

2020年11月24日 – 拥有海量库存的电子元器件全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas ElectronicsRA6M4 32位微控制器。RA6M4微控制器结合出色的连接能力、安全性和性能,能加速边缘和终端物联网 (IoT) 设备以及电表、HVAC、增强型物业安全性和工业设备等应用的开发。

贸泽电子供应的Renesas RA6M4微控制器采用高效率的40 nm制程工艺,在工作模式下提供99 μA/MHz的出色电源效率。此款控制器搭载一个200 MHz Arm® Cortex®-M33内核,采用Armv8-M架构和Arm TrustZone®技术,并内置1 MB的代码闪存、256 KB的SRAM以及电容式触控感应装置。

RA6M4器件设计用于提供优异的安全功能,包括带有多个加速器、功率分析电阻和篡改侦测功能的集成式安全加密模块。此款微控制器受Renesas的Flexible Software Package (FSP) 支持,该软件包让用户可以复用原来的代码,并将这些代码与其他Arm 合作伙伴的软件配合使用,有助于快速实现复杂的安全和连接功能。FSP 还提供可提高效率的工具,从而加快RA6M4微控制器项目的开发速度。

贸泽还库存有RA6M4评估套件,该套件通过四个40引脚公头提供本地引脚访问,并可用于访问以太网连接、64 MB的外部Octo-SPI闪存和32 MB的外部Quad-SPI闪存。

有关更多信息,敬请访问https://www.mouser.cn/new/renesas/renesas-ra6m4-arm-mcus/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)日前宣布,LPC55S16 MCU已获得Arm合作开发的PSA认证计划和GlobalPlatform“物联网平台安全评估标准”(SESIP)(使用了为嵌入式处理器定义的安全保护配置框架)的2级认证。随着物联网和工业边缘应用的快速发展,设备安全性和数据保护正变得愈发重要。此次获得的两项认证彰显了恩智浦“通过产品设计确保安全”路径的有效性,进一步增强了OEM和消费者对于基于恩智浦器件的边缘设备的信心。

LPC55S16 MCU属于恩智浦EdgeVerse™计算和安全产品组合,是基于Arm® Cortex®-M33内核的通用LPC5500 MCU系列的成员。该系列采用40纳米NVM工艺技术、高级安全功能和混合信号功能,确保性能的进一步提高。

SESIP和PSA的测试和认证均由Brightsight(知名的独立安全评估实验室)完成。

LPC55S16 MCU获得了PSA 2级认证,该认证基于全面的保证性框架,可证明稳健的安全性,使设备制造商能够减少额外的安全测试,缩短产品上市时间。该器件针对PSA信任根(PSA-RoT)安全要求进行了为期25天的实验室评估,以证明其能够防止可扩展的软件攻击。

为了达到GlobalPlatform SESIP 2级标准的要求,LPC55S16 MCU经过Brightsight的源代码分析和渗透测试,并由另一个独立的认证机构进行验证。SESIP认证有助于确保产品的安全要求得到测试和验证,并证明LPC55S16 MCU对于潜在基本攻击的抵抗能力。SESIP允许客户在其最终应用的认证过程中,重复使用LPC55S16 MCU验证结果。

LPC55S16 MCU内置安全功能包括:

  • Arm TrustZone®技术可实现全系统软件保护,并能安全隔离外设,从而降低关键组件受到攻击的风险
  • AES-256加速器可确保机密性,安全哈希算法(SHA2)加速器可确保安全通信和安全启动的完整性
  • PRINCE模块对片上闪存进行实时加密和解密,可确保数据的安全存储和对软件知识产权(IP)资产的保护
  • 物理防克隆技术(PUF)使用专用片上SRAM,构造唯一的设备根密钥(64至4096位)以进行安全存储
  • 用于设备识别的128位唯一序列号(UUID)
  • 真随机数生成器(TRNG)
  • 代码看门狗支持对固件的执行流进行完整性检查
  • 用于安全调试的调试认证协议

经过EdgeLock™ Assurance认证

LPC55S16 MCU加入了EdgeLock Assurance认证计划。EdgeLock Assurance计划中涵盖的恩智浦产品和服务旨在满足行业标准,从产品概念到发布,都遵循成熟的安全开发流程和验证评估,从而帮助客户获得值得信赖的解决方案来应对其安全挑战。

产品供货情况

LPC55S16 MCU系列的建议零售单价为$1.54(USD),10,000件起售。

访问LPC55S16 MCU以了解详情。

另请参阅EdgeLock AssurancePSA认证GlobalPlatform公布的“物联网平台安全评估标准”( SESIP)网站,以获取更多信息。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体秉持“智慧生活 安全连结”的理念,致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达29,000人,2019年全年营业收入88.8亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn

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作者:张国斌

1971年,当英特尔公司发明第一款4位微处理器intel 4004的时候,很多人想将其应用到小家电领域,但是,由于成本太高同时应用时还需要其他电路配合,这个设想最终被否定掉。

图1 TI的TMS 1000系列MCU

后来,TI工程师的Gary Boone和Michael Cochran发明了全球第一颗微控制器(MCU)--TMS 1000系列(上图),他们把一些外围器件如存储器、时钟以及其他一些功能集成到一颗芯片上,这就是最早的MCU,一个IC新品类诞生了!之后,日本电子厂商开始生产汽车用微控制器,包括用于车内娱乐、自动雨刷、电子锁和仪表盘的4位MCU,以及用于发动机控制的8位MCU。

后来,英特尔开发了一种针对控制应用进行优化的MCU--这款芯片最终会应用到超过10亿个PC键盘上。再后来,更多厂商进入MCU领域不断丰富MCU的外设和功能,MCU终于成为半导体IC领域的生力军。

最早的MCU采用EPROM来存储程序代码通过紫外线实现程序擦除,这样很不方便,后来,EEPROM存储器的引入使微控制器实现了快速原型开发和系统内编程,但早期EPROM成本较高难以让MCU普及。

20世纪的90年代初,挪威理工大学的两个研究生Alf-Egil Bogen和Vegard Wolla因不满于当时主流的冯·诺依曼架构在计算性能和数据处理速度方面的局限性,开拓性的基于哈佛结构发明了一套Flash存储器的RISC控制器架构,接下来的几年里, Alf和Vegard不断完善设计,成就了后来赫赫有名的AVR单片机。

图2 Alf和Vegard共同定义的AVR架构珍贵手稿

图片来源:网络

后来,Atmel认可了Alf和Vegard的MCU创新架构。1997年首款以Alf和Vegard首字母命名的基于RISC指令架构的AVR单片机1890S1200成功上市并大获成功!

AVR面世10年后的2007年,Atmel的AVR单片机年出货量已经高达3亿片,一举跃入8位MCU全球前五行列,并在2010年进入全球前三,Atmel因此获得了巨大的商业成功。其实我们回顾MCU发展历史就可以知道让Atmel大获成功的主要因素就是针对MCU应用解决了工程师开发痛点。

这是因为MCU自出生起就打上了和CPU明显不同的烙印--它是为应用而生的,有明确的应用场景,如今,50年过去了,MCU也步入了中年,经过不断演进,MCU的应用越来越广泛,功能日益复杂,但它似乎却忘掉了初心。

这个初心就是MCU是为应用而生,传统上,MCU的应用领域明确而庞大,如玩具市场、工业控制、汽车电子、白家电等,但是在物联网以及智能化浪潮来临以后,传统的MCU面临却越来越多的挑战,它必须做出改变,去适应应用需求的变化,MCU该如何与时俱进呢?

专用SoC是未来?

图3  上海泰矽微电子创始人兼CEO熊海峰

“近几年物联网爆发式的增长以及传统产品的智能化改造对MCU提出了新需求。传统MCU需要添加越来越多的外围器件才能满足这些新需求。例如传感器的普遍使用对MCU的片上运放、PGA和ADC都提出了更高的精度要求,而且要针对物联网应用定制更低功耗的架构和各类外设以实现长时间电池续航,催生了带AFE的SoC;无线应用的普及需要将无线无缝的融入应用系统,催生了Wireless SoC的产生……”上海泰矽微电子创始人兼CEO熊海峰在接受电子创新网独家专访时指出,“我们看到,越来越多的垂直领域MCU呈现专用SOC化的趋势,就是“MCU+更多特定功能”。我认为高性能专用SoC更符合物联网的应用需求。”

图4  通用MCU需要增加功能适应物联网应用

他进一步解释说,专用SoC采用多芯片融合,提升了集成度,减少客户BOM成本,另外也提高技术门槛,避开价格厮杀和竞争同质化,还有物联网垂直市场众多,且单个市场体量巨大,在产品开发方面,通过在各垂直方向系列化,可以共用基础平台,降低开发边际成本,缩短开发周期,这些策略都可以让专用SoC快速适应物联网的需求。

作为一名MCU“老兵”,熊海峰曾在Atmel工作9年,担任过亚太区MCU事业部负责人,在Atmel工作期间,他深度参与了Alf与Vegard领导下的AVR产品从战略制定、产品定义、开发到生态构建及产品商业化的全过程,可以说,他MCU充满了热爱,也同时对MCU的发展有敏锐的洞察。

图5  2019MCU国内市场对比

“在传统MCU市场,国内市场约400亿民币,但国产化率只有6%左右,高可靠性市场仍为欧美日韩品牌垄断,国内品牌集中在同质化严重的低端市场,而通用MCU的高端市场又存在切入门槛高,周期长的特点,本土公司要打破这个局面难度很大。”他指出,“而我们看到,近几年物联网市场复合增长率约28%,远超通用MCU的4%,此外,物联网应用价格敏感度高,需持续降低产品BOM,而且物联网应用主要集成通信、算法、电池和各类传感器等,基于现有MCU的方案需增加外围电路 ,而鉴于通用MCU与需求之间的鸿沟比较大,所以越来越多大客户选择定制SoC,这就是力推专用SoC的原因。” 

“当然,另外一个重要的原因和优势是目前泰矽微的核心团队来自于成建制的Atmel MCU团队,我所负责的团队中有一支专注于垂直市场应用的方案团队。在那里,我们积累了大量的各类应用方案。”他补充说。

图6图7  泰矽微获得芯师爷两项大奖

借助物联网中传感器的典型应用对通用MCU和泰矽微带AFE的专用SOC进行了比较。凭借着举例中的这款AFE的SOC,泰矽微也刚刚荣获了由芯师爷主办,慕尼黑电子展协办的“2020年度硬核中国芯”评选中获得“最佳国产MCU”和“最具潜力IC设计企业“两项大奖。以及在2020年上海进博会上获得由毕马威举办的”芯科技“新锐企业50评选中获得殊荣。

他进一步举例说明传统MCU在实现物联网系统应用的短板---芯片复杂、面积大、成本高!而如果采用泰矽微高性能专用SoC,则可以实现简单、小面积和低成本的方案!下两图是对比。

图8  通用MCU功能框图

图9  泰矽微专用AFE SoC框图

最早的物联网市场呈现碎片化的特点,单品类应用难以起量,但是现在,随着物联网市场爆发,细分的单品类应用开始起量,采用定制专SoC成为可能---所谓专用SoC就是在原先采用MCU的赛道上识别出比较大的垂直市场机会,然后用定制的方式整合原先通用MCU的功能,以及之前MCU没有的功能。

对于开发者来说,他可以继续以MCU的思路和开发专用SoC,只要把增加的部分作为外设来对待就可以。“泰矽微专用SoC将通用MCU架构与专用模拟电路、通信、电源硬件加速器等融合来满足特定应用的SoC芯片。我们这个AFE SoC方案的特色是单芯片无缝对接传感器,成本降低50%以上!”他强调,“我们的方案基于专利技术Tinywork®,在传感器应用中可实现uA级工作电流,是基于常规MCU功耗的1/5,此外我们有高精度信号链,支持24bitADC,内置低噪声运放,内置参考电压、参考电流,此外还免外部时钟源和退耦电容解决方案。”

熊海峰表示泰矽微专注于数字+高性能模拟/射频混合的专用SoC芯片市场,对标是德州仪器(TI);Microchip等国外巨头。他已经制定了5年发展计划:

1、2020年定制打造低功耗、低成本、高可靠性的SoC芯片平台;

2、2020-2021年基于定制SoC平台开发数个专用SoC芯片

3、2021-2022打造一套通用软件框架和工具链

4、基于平台持续拓展专用SoC,内部开发+外部合作

图10 几个主要器件市场规模

“泰矽微的策略是消费电子、行业和工业并举,聚焦信号链、电源和射频三大领域,与MCU进行融合,这些领域的规模远超过MCU领域。”他指出。

据他透露,目前泰矽微精心打造的两款SoC已经流片成功,一颗集成各种信号链组件,高性能AFE SoC覆盖绝大部分传感器应用。还有一颗集成射频和无线通信协议,电表无线通信专用SoC,支持国际和国内主流标准。此外,泰矽微还在联合其他应用领域的头部厂商,开出了多个规格的产品,多个产品在开发过程中,其中不乏和头部消费类产品厂商共同定义的潜在爆款产品目前,泰矽微已与多家行业头部厂商签署了战略合作协议或意向订单。这意味着泰矽微的专用SoC已经获得了市场的认可。

熊海峰表示泰矽微近日也开始启动A轮融资,本轮计划融资5000万人民币,用于更多专用SoC芯片研发投入,构建SoC平台级芯片公司。据悉 ,泰矽微拥有成熟的芯片研发团队、强大的渠道能力和丰富的客户资源。创始团队均来自于国际知名芯片厂商Atmel、TI、Marvell、海思等,平均积累了20多年芯片销售资源和产品研发经验,有几十次成功流片经验,也有数亿片量级芯片产品的量产和运营经验。

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

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行业领先的安全性为开发人员解决智能家居、楼宇和工业自动化应用的痛点,蓝牙、Zigbee、Thread和多协议模块加快产品上市时间

Silicon Labs(亦称“芯科科技”),日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列,专门用于满足现代物联网应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块,满足商业和消费物联网应用,并具有灵活的封装选项和高度集成的设备安全性。

Silicon Labs物联网市场与应用副总裁Matt Saunders表示:“Silicon Labs克服了为物联网设备添加无线连接所带来的挑战。我们的新模块为解决射频工程和测试的复杂问题提供了简单有效的解决方案,使得物联网设备制造商能够快速将预认证和安全的无线设备推向市场。”

Silicon Labs高集成度的模块具有多种封装选项,包括系统级封装(SiP)和传统印制电路板(PCB)封装。SiP模块包含微型组件,空间受限的物联网设计通过基于模块的解决方案,从而消除了对复杂射频设计和认证的需求。PCB模块可实现灵活的引脚访问以及可扩展射频性能这样的其他选择。

Silicon Labs新模块包括xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress:

xGM210PB具有Secure Vault、ARM PSA 2级认证的物联网设备安全性以及对蓝牙、Zigbee和OpenThread动态多协议的稳定支持,且支持Wi-Fi共存。xGM210PB模块针对物联网应用进行了优化,包括可连接照明、网关、语音助手和智能电表家用显示器,提供最大+20dBm的输出功率且优于-104dBm的灵敏度。

BGM220超小型蓝牙模块率先支持蓝牙测向。集成的预认证蓝牙5.2模块可使用纽扣电池提供长达十年的运行时间,非常适用于广泛的Bluetooth LE应用,包括家用电器、资产标签、信标、便携式医疗、健身和蓝牙网格低功耗节点。

MGM220具有低功耗、低成本特点,成为适用于环保、超低功耗物联网产品的理想选择,包括照明控制、建筑和工业自动化传感器等。此系列模块是Zigbee Green Power和能源收集应用的理想选择。

BGX220 Xpress包括板载蓝牙协议栈、Xpress命令接口和预编程的电缆替代固件,可提供无需固件开发的串行转Bluetooth LE解决方案。这些模块非常适合工业应用,包括人机界面(HMI)设备,可应对尺寸、安全性和环境带来的挑战。

Silicon Labs Simplicity Studio 5可全面支持这些模块,Simplicity Studio 5是免费的完整集成开发环境,其中包含全面的软件协议栈、应用演示和移动应用程序,以及其他先进功能,例如网络分析仪和已获专利的能耗分析器。客户也可以利用Silicon Labs Xpress模块可简化API的优势,进一步加快无线开发速度。

xGM210PB、BGM220、MGM220和BGX220 Xpress现已量产,可提供样品和开发工具套件。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com。

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软件可配置的多相数字控制器和SPS解决方案,可为各种高级CPU、FPGA、GPU和AI ASIC提供1000A以上的负载电流

瑞萨电子集团今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS,可支持10A至1000A以上的负载电流,适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统的人工智能(AI)ASIC。

ISL6822x、ISL6823x、RAA2282xx多相数字控制器和ISL993xx、RAA2213xx SPS将瑞萨业界领先的数字多相平台扩展到41种设备。这些解决方案超越了数据中心服务器、存储、光传输、路由器、交换机以及计算类应用和5G无线基础设施设备中快速增长的功率密度。

瑞萨电子移动、基础设施及物联网电源事业部副总裁Andrew Cowell表示:“瑞萨电子为客户打造了业界广泛的数字多相产品系列,是唯一可为1000A+超高电流GPU和AI ASIC提供20相控制器的供应商。客户非常赞赏我们专利化的多相数字控制平台的电流控制架构,及其实现的超快瞬态响应、更小输出电容和更低系统成本。此外,多相数字控制器可通过使用瑞萨PowerNavigator™软件进行任何应用的无焊接调试,从而显著缩短产品上市时间,这是多相数字控制器领域的首创。”

ISL6822x、ISL6823x和RAA2282xx多相数字控制器

第二代多相数字控制器无需相位倍增器即可获得更大的可扩展性和灵活性,以适应任何系统要求。从2相到20相,均能够很容易地根据输出电流的要求找到针对各种应用进行配置的控制器。此外,可以为增加/减少相位设置单独的设定点,以在整个负载范围内实现效率最大化。每个控制器的片上非易失性存储器允许将整个配置保存到芯片中,无需设置和调整分立元件。黑匣子则能够捕获故障事件,带来更快的诊断与调试。

控制器的高性能数字引擎采用已获专利的电流控制架构,以零延迟的方式跟踪每相电流。这使得该器件能够以精确的电流和电压定位响应任何负载瞬变,比竞品方案的电容值减少30%。电流控制技术也使得采用全陶瓷电容器开发高可靠性系统成为可能。

利用电源的全数字控制,可以通过PMBus和AVSBus接口连接到系统管理器来监测和控制整个系统。AVSBus接口允许连接至任何通用ASIC或处理器,以进行监测和调整电压,根据负载要求来调整电源,提升能效。PMBus接口对I/O电压和电流、温度及故障报告实施全面监测。将多相数字控制器与各种SPS相结合,可让每个单独相位准确监测其电流。

ISL993xx和RAA2213xx SPS

第二代SPS可提供20A至90A的最大连续电流,并在紧凑的封装中集成驱动器和场效应开关管FET,适用于空间受限的设计。与传统电源解决方案(通常采用独立驱动器和分立FET)相比,其高集成度与电流感测能力相结合可节省超过30%的占板空间。SPS器件采用智能驱动器,而非DrMOS器件中常见的普通驱动器。SPS驱动器的改进之处在于,它可以通过检测FET器件的电压来检测电流信息。

SPS还集成了高精度电流感测与报告功能,而无需复杂的温度和电感直流阻抗DCR补偿,进而简化电源设计。SPS的电流报告在线路、负载和温度范围内精度为2%。与缺乏温度补偿、电感DCR误差和负载时间常数误差补偿相比,这是一个显著的改进。

带有GUI的PowerNavigator软件

PowerNavigator软件是首款用于多相数字控制器的配置调试软件,其在单个强大的图形用户界面(GUI)中提供灵活性、可配置性和强大的调试工具。电源设计人员可以轻松配置控制器和配置参数来调整系统的稳定性,也可以用黑匣子快速定位故障点,并且集成了数字示波器,可以进行简单的调试。

供货信息

全新推出的15款多相数字控制器现可从瑞萨的全球经销商处购买,其采用4mm x 4mm至8mm x 8mm的QFN封装。更多信息,请访问:www2.renesas.cn/digital-multiphase-controllers。

瑞萨全球分销商现已提供4mm x 5mm至5mm x 6mm QFN封装的6款全新SPS。更多信息,请访问: www2.renesas.cn/smart-power-stage 。

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Simplicity Studio 5提供多协议支持、更快性能、新型界面,并支持Secure Vault

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB日前发布Simplicity Studio 5,这是其集成开发环境(IDE)的一次重大升级。新版Simplicity Studio可以通过具有Web风格的集中式用户界面为各种无线协议提供一致的访问和开发体验。

Silicon Labs设计了这个多合一软件套件的新版本,以简化用于物联网设备的无线片上系统(SoC)和模块、微控制器及其嵌入式产品的开发。Simplicity Studio 5还为物联网设备开发人员提供了风格一致的物联网SoC和模块安全配置和代码,这种可移植性大大减少了设备开发时间。

Silicon Labs物联网高级副总裁Matt Johnson表示:“物联网开发人员面临着很多技术挑战,包括针对性能、功耗、尺寸、多协议共存和安全性进行优化。此外,开发人员还面临着业务压力,包括开发周期、认证和代码重用。Simplicity Studio 5是免费的新开发平台,可以解决这些难题,并且能够比以往更快、更轻松地创建智能家居、商业、消费和工业应用。它可以支持Silicon Labs所有无线技术,并且帮助开发人员轻松使用OpenThread和蓝牙动态多协议(Bluetooth Dynamic Multiprotocol)技术创建复杂、灵活的多协议产品,同时无须了解每个实现细节。”

根据客户、员工和开发人员的反馈,Silicon Labs重新设计了Simplicity Studio平台,以解决物联网开发人员面临的难题,帮助拥有不同经验的用户获得快速访问资源的权限以及快速开发、原型化部署连接设备的能力。Simplicity Studio 5具有现代化的用户界面、优化的工作流程、更高的性能以及调试和分析功能,可帮助开发人员更快地将无线解决方案推向市场。

Simplicity Studio 5还可以智能识别Silicon Labs发布的所有评估和开发套件,为用户提供合适的软件开发套件(SDK、工具和开发资源。

Simplicity Studio 5亮点

  • 可扩展性:一套工具和环境可支持协议;将持续增加对其协议的支持。包括对OpenThread的支持,使得开发基于IPv6的网状网络(Mesh)应用变得更加简单,并为日后开发在Silicon Labs的EFR32 Wireless Gecko上运行IP互联家庭项目(Project Connected Home over IP)设备铺平道路。
  • 响应式用户界面(UI):全新的Web风格用户界面。
  • 现代化平台:基于新版的C/C++开发工具和开源Eclipse平台,支持使用Eclipse Marketplace插件。
  • 内核升级:更高的性能和行业标准的代码编辑器、编译器和调试器。
  • 网络分析器:通过收集、整理、分析整个网络的数据结果,来简化Mesh解决方案的开发
  • 项目配置:通过基于软件组件的SDK启用新项目工具,增强了软件组件的可发现性、可配置性和依赖性管理,这些功能都超越了竞争对手工具。
  • 功耗分析器:分析设备的功耗,以协助优化设计,进而降低功耗,延长电池寿命。
  • 先进的安全性:启用新的Secure Vault功能,以帮助物联网设备应对不断升级的安全挑战和监管要求,适应未来需要
  • 自动电路板检测:一旦连接电路板后,将自动查找设备的技术文档和软件示例。
  • 增值工具:与代码相关的功耗分析、无线网络分析及改进的调试功能,方便进行调试,以加快复杂应用的上市时间。

Works With线上智能家居开发者大会,Silicon Labs正式发布了Simplicity Studio 5。该大会聚集了技术人员、开发平台和各种协议,旨在推动日益成长的智能家居产业向前发展。Works With于2020年9月9日至10日举行,注册人员可按需观看回放通过silabs.workswith.com可免费注册参加

欲了解更多信息下载Windows、Mac或Linux安装程序,请访问Simplicity Studio 5软件中心

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com

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Silicon Labs能全面提供具有一流功率、尺寸、安全性且拥有出色RF性能的低功耗蓝牙解决方案

Silicon Labs能全面提供具有一流功率、尺寸、安全性且拥有出色RF性能的低功耗蓝牙解决方案-

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB),正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy)产品系列。Silicon Labs可为蓝牙5.2提供优异的性能、灵活性及封装选择,包括片上系统(SoC)、系统级封装(SiP)、模块和网络协处理器(NCP)等产品。Silicon Labs物联网(IoT)解决方案具有一流的性能、先进的安全性,并且针对功率、成本、尺寸和交钥匙简易性进行了优化。

Silicon Labs宣布推出BGM220S,以扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S的尺寸仅为6x6毫米,是世界上最小的蓝牙SiP之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块,为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。同时推出的还有BGM220P,这是一款稍大的PCB模块,针对无线性能进行了优化,并具有更好的链路预算,可覆盖更大范围。BGM220S和BGM220P属于首批支持蓝牙测向功能的蓝牙模块,同时它们可以支持单个纽扣电池实现长达10年的电池寿命。

Silicon Labs物联网高级副总裁Matt Johnson表示:“我们的低功耗蓝牙产品系列展示了Silicon Labs特有的能力,即可以提供具有一流性能、功率、尺寸和安全特性的完整无线解决方案。Silicon Labs在广泛的IoT无线领域耕耘多年且备受肯定,包括Mesh、多协议、专有无线协议(Proprietary)、Thread、Zigbee和Z-Wave等。我们专注于无线专业技术,并致力于在低功耗蓝牙领域建立领导地位,我们的安全蓝牙5.2 SoC在市场上备受赞誉。2020年1月推出的BG22被广泛应用在消费、医疗和智能家居产品中,为我们带来了前所未见的产品采用率和增长机会。”

根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频芯片中增长最快的仍是低功耗蓝牙,复合年增长率(CAGR)达26%。

业界领先的高性能及顶尖的安全性

Silicon Labs提供了高性能且安全的低功耗蓝牙SoC和模块。SoC具有高度可定制的软件和RF设计选项,是要求物联网设备开发具有高度灵活性的物联网设备制造商的理想选择。SiP模块相当适合需要超小尺寸和预先认证的低功耗蓝牙设备制造商,几乎不需要RF设计或工程;而PCB模块具有SiP模块的许多优点,且成本较低。

Silicon Labs的芯片和模块解决方案还支持多协议连接,适用于要求严苛的应用,包括网关、集线器和智能照明。Silicon Labs数十年来一直是无线网状网络的领导者,并且公司正在向其高性能的低功耗蓝牙系列产品导入被称为Secure Vault的先进安全功能套件。Secure Vault是当前可用于物联网设备的先进硬件和软件安全保护套件,可使设备制造商更好地保护其品牌、产品设计和消费者数据。

就在上周,内置Secure Vault的Silicon Labs新型EFR32MG21B多协议无线SoC获得了Arm PSA 2级认证,该认证基于全面的保证框架,可帮助实现IoT安全标准化,并消除安全障碍以利产品上市。EFR32MG21B是首款获得Arm PSA 2级认证的射频芯片。

2020年8月,EFR32xG22 Wireless Gecko Series 2开发套件获得了ioXt联盟颁发的ioXtSmartCert安全认证。作为致力于提高物联网安全性的联盟,ioXt联盟认证计划根据8项ioXt承诺原则来评估设备,只有达到或超过相应安全等级的设备才能获得ioXtSmartCert认证。

Silicon Labs的高性能低功耗蓝牙产品包括带有Secure Element的EFR32BG21A SoC和BGM210PA模块。具有Secure Vault的新型EFR32BG21B SoC已可订购,具有Secure Vault的BGM210PB模块计划在今年晚些时候供货。

优化功效和成本

Silicon Labs还提供一系列优化的低功耗蓝牙解决方案,这些解决方案具有低成本、低功耗和高存储效率等特性以及强大的RF性能和安全功能,其中包括具有信任根(Root of Trust)和安全加载程序(Secure Loader)的安全启动(Secure Boot)功能。Silicon Labs优化的低功耗蓝牙解决方案非常适合电池供电的终端节点应用,例如无线传感器、执行器、便携式医疗和资产标签。今天发布的BGM220模块就是一个很好的例子,它超紧凑、低成本,可以支持单个纽扣电池实现5至10年的电池寿命,同时可以轻松地添加交钥匙的预认证,包括CE和FCC的法规认证以及蓝牙认证,从而实现快速上市。

Silicon Labs优化的低功耗蓝牙产品包括屡获殊荣的EFR32BG22SoC和全新的BGM220P/S模块,目前均可订购。

NCP实现完整低功耗蓝牙方案,助力产品迅速上市

Silicon Labs的NCP非常适合IoT制造商,因为其几乎消除了工程和开发周期,使产品得以迅速上市。Silicon Labs的NCP使设备制造商能够轻松地将交钥匙安全性和预认证蓝牙功能添加至其现有的微控制器(MCU),以具有包括信任根在内的嵌入式安全功能。

Silicon Labs正在通过新的Bluetooth Xpress BGX220预认证PCB和SiP模块来扩展其NCP产品系列。BGX220 UART转低功耗蓝牙桥接模块计划于9月底之前推出,有望为将安全的低功耗蓝牙连接产品推向市场提供快速的途径。与BGM220一样,Bluetooth Xpress BGX220通过为客户提供经过认证的硬件平台来简化设计,该平台通过将协议栈转化为可与外部微控制器一起使用的简单API,来简化代码开发。

要了解有关Silicon Labs一流的低功耗蓝牙SoC、模块、NCP、软件和开发人员资源的更多信息,请访问http://silabs.com/wireless/bluetooth。要了解有关Silicon LabsIoT安全功能(包括先进的Secure Vault)的更多信息,请访问https://www.silabs.com/security

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com

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推出首批具备Secure Vault功能的产品,获PSA Certified和ioXt 联盟的关键性安全认可

9月2日 – 为更智能、更互联世界提供芯片、软件和解决方案的领先厂商 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布,为应对不断增长和演变的安全威胁,其致力于保护物联网(IoT)设备的先进硬件和软件技术,已获得来自PSA Certified和ioXt联盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全认证。

获得PSA Certified 2级认证的Secure Vault将于9月9日在Silicon Labs的新型EFR32MG21B多协议无线系统级芯片(SoC)中推出。EFR32MG21B是首款获得PSA Certified 2级认证的射频芯片。该认证基于由Arm共同参与创建的全面性保证框架,有助于IoT安全的标准化,可解决因安全原因阻碍产品及时上市的问题。

Arm首席系统架构师兼研究员Andy Rose表示:“从微型低功耗传感器到高性能IoT设备,安全性必须嵌入芯片中以确保稳固的安全基础。 Silicon Labs理解这一点的重要性,因而针对可扩展的软件攻击,他们通过获得PSA Certified 2级认证来确保客户可以得到强大的保护。他们能够为大规模部署的物联网市场提供安全的SoC。”

Silicon Labs的xG22 Thunderboard和EFR32MG21B开发套件也获得了ioXt联盟的SmartCert安全认证,该联盟被公认为IoT安全的全球标准机构。因为ioXt联盟允许证书的继承使用,所以任何使用Silicon Labs xG22和xG21B的设备制造商都可以利用Silicon Labs的ioXt认证,大幅减少他们在自身设备层面进行ioXt认证的时间和精力。

ioXt 联盟首席技术官Brad Ree表示:“长期以来Silicon Labs一直是物联网领域的领导者,并展现出其对设备安全性的承诺。xG22 Thunderboard获得ioXt SmartCert安全认证代表Silicon Labs对安全性和透明度的坚定承诺,这将在智能家居、智能零售和便携式医疗设备市场产生连锁反应。”

Silicon Labs资深副总裁兼物联网产品事业部总经理Matt Johnson表示:“由于威胁在不断演进,要求IoT产品开发人员跟上其步伐会很困难——尤其是在低成本、资源受限的IoT产品上。在互联互通的世界中保护物联网产品是很有必要的,因为客户数据和基于云的商业模式正逐渐成为高代价黑客攻击的目标,而且物联网安全要求也正在迅速成为法律要求。Silicon Labs致力于和安全社区(security community)、客户及第三方安全专家合作,提供最先进的安全解决方案,以协助保护现在和未来的联网IoT设备。获得这些物联网行业的重要认证让我们深感自豪,这也是对我们辛勤工作及我们产品组合中所采用的先进安全技术的高度认可。”

Secure Vault:重新定义IoT设备安全性

Silicon Labs的Secure Vault是一套全新的、最先进的安全功能,旨在协助联网设备制造商应对不断增长的IoT安全威胁和法规压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台通过将基于硬件信任根的安全启动、安全调试、防篡改、可验证的安全身份识别以及具备物理不可克隆功能(PUF)的密钥管理技术等一流的安全功能相结合,充分发挥了Secure Vault的技术优势,大幅降低了IoT安全漏洞和知识产权受损的风险。欲了解有关Secure Vault和物联网安全性的更多信息,请访问这里。

Works With 智能家居开发者大会的物联网安全专家会议

Silicon Labs将于9月9日-10日举办“ Works With”线上智能家居开发者大会,这一专门围绕智能家居技术举办的大会,将向全球成千上万的工程师、开发人员和产品经理免费提供直播。在大会举行的两天中,Silicon Labs物联网安全资深产品经理暨ioXt 联盟董事会成员Mike Dow将与ioXt 联盟首席技术官Brad Ree携手主持物联网安全法规会议。这些培训会议将探讨安全监管环境,Silicon Labs新的Secure Vault技术如何支持IoT设备开发人员达到或超越法规要求,以及ioXt 联盟如何解决IoT产品安全等级一致性的评估和认证需求,以确保符合应遵守的规定。

包括安全法规会议在内的Works With 线上智能家居开发者大会可通过silabs.com/workswith免费注册参加。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:www.silabs.com

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PSoC® 64 Standard Secure AWS MCU 包含经过预先验证的安全固件,有助于降低设计风险,减少研发成本,并加速产品上市

英飞凌科技公司(Infineon Technologies Company)旗下的赛普拉斯半导体公司日前宣布,其 PSoC 64 Standard Secure Amazon Web Services (AWS) MCU 现已量产。该款新型 MCU 包含经过预先验证的安全固件,能够显著降低设计风险和研发成本,加速产品上市。该 MCU 在已发布的 PSoC 64 Secure Boot MCU 系列基础上,集成了 Trusted Firmware-M 嵌入式安全机制,获得 ARM 平台安全架构(PSA)的1级认证,并符合 FreeRTOS 标准,结合 AWS IoT Core 为安全设备管理提供支持。

艾睿电子(Arrow Electronics)为 PSoC 64 Standard Secure AWS MCU 提供获 ISO 认证的安全连网配置服务,支持 OEM 厂商安全地大规模部署物联网应用。

赛普拉斯物联网计算与无线事业部高级副总裁 Vikram Gupta 表示:“要想保护终端用户的隐私,必须对物联网设备进行安全管理。作为赛普拉斯 IoT-AdvantEdge 解决方案的最新组成部分,PSoC 64 Standard Secure AWS MCU 能够降低设计风险,支持开发团队以更低的拥有成本提供安全设备管理服务。”

FreeRTOS 创始人、Amazon Web Services 物联网设备服务高级首席软件开发工程师 Richard Barry 表示:“针对不同的连接规模,物联网设备都必须足够安全可信赖。赛普拉斯的 PSoC 64 Standard Secure AWS MCU 集成 Trusted Firmware-M 和针对安全与连接的 FreeRTOS库,结合AWS IoT Core,可以实现物联网设备的大规模安全连接和云端应用交互。”

Arm 公司(PSA 认证项目的创始成员)首席系统架构师兼研究员 Andy Rose 表示:“PSA 认证项目的创立,旨在提升物联网设备及相关数据的安全性和可信度。赛普拉斯的 PSoC 64 Secure MCU 符合 PSA 认证标准,为客户提供所需的基本安全支持,是其深耕物联网安全领域的有力例证。”

艾睿电子全球供应链及工程服务副总裁 Aiden Mitchell 表示:“我们与赛普拉斯通过紧密的技术合作,为 PSoC 64 Secure MCU 提供经过认证的安全编程与连网配置服务,使客户可以充分享受安全的 IP 保护所带来的好处。针对赛普拉斯保障 PSoC 64 Secure MCU 现货供应并降低库存成本的需求,我们围绕标准 MCU 开发流程打造了安全连网配置服务,从而使我们成为极具性价比的供应链合作伙伴。”

赛普拉斯的 PSoC 64 Standard Secure AWS MCU 是其 IoT-AdvantEdge 解决方案的一部分。IoT-AdvantEdge 包含一系列构建模块,能够助力物联网产品以更快速度、更有竞争力的成本进入市场。该解决方案集成了可靠连接、安全性和本地处理能力,极大地简化了设计过程,帮助设计人员降低设计风险,从而更快、更经济高效地推出问题更少的安全联网产品。

供货情况

芯片:PSoC 64 Standard Secure AWS MCU 和 PSoC 64 Secure Boot MCU 均已量产,可随时用于产品设计。

套件:PSoC 64 Standard Secure AWS Wi-Fi Bluetooth® Pioneer 套件(CY8CKIT-064S0S2-4343W)现已可订购。其中包含 PSoC 64 Standard Secure AWS MCU、2MB 闪存、1MB SRAM,以及 Murata 1DX Wi-Fi/Bluetooth 模组(IEEE 802.11n 及 Bluetooth 5.0)。该套件可支持 FreeRTOS 和赛普拉斯的 ModusToolbox® 软件开发环境。

此外,PSoC 64 Secure Boot Wi-Fi Bluetooth Pioneer 套件(CY8CKIT-064B0S2-4343W)也已开放订购。其中包含 PSoC 64 Secure Boot MCU、2MB 闪存、1MB SRAM,以及 Murata 1DX Wi-Fi/Bluetooth 模组。该套件支持赛普拉斯 ModusToolbox® 软件开发环境和 Arm® MBed™ OS开发工具。

关于 PSoC 64 Secure MCU

PSoC 64 Secure MCU 系列基于屡获殊荣的 PSoC 6 架构。PSoC 64 采用超低功耗的 40 纳米工艺技术,通过低功耗管理功能,能够将可穿戴设备的电池续航时间延长至一周。PSoC 64 采用双核架构,包括用于设备应用的 Arm® Cortex®-M4 内核,以及用作安全协处理器的 Arm® Cortex®-M0+ 内核。安全协处理器带有可信服务 TEE、预先配置好的信任根,并与 Cortex-M4 实现内核隔离。PSoC 64 Secure MCU 符合 ARM 平台安全架构(PSA)规范要求,采用了赛普拉斯最新一代 CapSense® 电容感应技术,能够实现强大可靠、稳定流畅的基于触控感应和手势控制的用户交互界面。

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关于赛普拉斯

英飞凌科技公司旗下的赛普拉斯是先进嵌入式系统解决方案的领先供应商,产品广泛应用于全球最具创新性的汽车、工业、智能家电、消费电子及医疗设备中。赛普拉斯的微控制器(MCU)、无线、USB 连接解决方案,模拟 IC 以及可靠的高性能存储器,可帮助工程师设计出差异化的产品并率先推向市场。赛普拉斯致力于为客户提供全球最佳的支持和设计资源,助其以最短的时间创造出全新的、颠覆性的产品类别,重新定义市场。英飞凌收购赛普拉斯之后,跻身全球前 10 大半导体公司。更多详情,请访问www.cypress.com 或 www.infineon.com/cypress

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作者:Jason Tseng

网关是一个网络节点,它允许利用不同的协议来连接不同的网络。

物联网网关的兴起,主要是因为大部分传统工业用的嵌入式装置无法链接到因特网,并且绝大多数的小型连接节点因为成本或是功耗的考虑,无力提供IP层协议。

MCU多功能物联网网关是一个MCU等级的网关,它可以依据需求整合WiFi、Zigbee、BLE、NFC等协议,以及和安全模块等。
本文介绍的多功能物联网网关的硬件配置如下:

MCU:i.MX RT1050

存储器:4MB Serial Flash / 512KB Internal SRAM

WiFi:QCA4002 IoT WiFi

Zigbee:JN5189 (K32W061)

蓝牙:KW41 (optional for Thread)

NFC:MFRC630 (optional for NFC commissioning & OTA)

安全模块:A71CH (optional for secure cloud connection )

框图如下:


软件配置如下:

■ Amazon FreeRTOS 10 Kernel

■ Ethernet + Lwip and WLAN host SDK

■ BLE gateway

■ Zigbee 3.0 Coordinator and Gateway

■ Thread 1.1 Board Router

■ NFC node commissioning & OTA

■ Multiple cloud platform integration

■ Secure connection to cloud

■ Local File system & Database

■ Shell interactive interface

■ Demo Apps

软件架构如下:


以下是一个典型的应用场景:


这是APP的框图和显示截屏:



这是数据流图:


目前市面上大部分的网关几乎都是大功耗的芯片,并且是运行在Linux, OpenWRT或是Windows 10 IoT Core之上,整体成本相对较高。

而本文介绍的MCU多功能物联网网关方案有着以下优点:

1. 容易开发:
开发者有着容易上手的集成开发环境
开发者不需要具备Linux相关的知识

2. 低成本
低成本但仍旧威力强大
提供@600MHz运算能力
包含以太网络并支持WiFi

3. 简洁的架构以供二次开发
免费以及开源的软件
提供物联网应用场景完整的中间层软件,例如RTOS / IP stack / Zigbee stack / BLE stack / MQTT lib / CoAP lib /JSON lib / File system / Database / Shell / ...

4. 一站式购物
提供物联网应用完整的解决方案,包含MCU, Wireless SoC, NFC和安全模块。

本方案的开放环境如下:
① Git and SourceTree
② IAR EWARM 8.22.2 or MCUXpresso 10.2.0 (with IMXRT1050 2.4.2 SDK installed)
③ Tera Term (or Putty)
④ J-Link software 6.40

软件演示:

■ 开发板上电后后可从Tera Term或Putty上面看到如下图所示。

■ 系统会从/flash的路径加载开机脚本,并且开始shell并等待输入


■ 用户可以输入下列指令开始网关的流程


■ 在Tera Term或Putty上面,用户可以看到系统日志


■ 如需要更多信息可以输入’help’来得知所有支持的指令

下图是本方案与以NXP的i.MX 6UL实现的网关的比较以供参考:


本文转自: 恩智浦MCU加油站

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