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物联网

IDC:物联网平台——物联网市场的催化剂

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IDC最新发布了《中国物联网平台支出预测与分析》研究报告。报告预测,2021年,中国物联网平台支出将达到62.2亿美元(约419.7亿元人民币)。这一增长得益于中国经济的稳定增长和政府、制造、公共事业等行业对于新兴技术的强劲需求。IDC预计,未来四年(2017年至2021年)中国物联网平台支出将保持13.0%的年均复合增长率。到2021年,中国物联网平台支出将在全球各个地区中排名第一,在全球的占比将超过30%。
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<strong>物联网生态与平台相互促进发展</strong>

物联网无线传感器节点设计

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无线传感器节点(WSN)在促进物联网(IoT)发展方面发挥着关键作用。WSN的优点在于,它的功耗极低,尺寸极小,安装简便。对很多物联网的应用而言,譬如安装在室外的应用,WSN 可使用太阳能供电。当室内有光,系统就由太阳光供电,同时为微小纽扣电池或超级电容器充电,以在没有光的情况下为系统供电。

在一般情况下,无线传感器节点是以传感器为基础的设备,负责监测温度、湿度或压力等环境。节点从任何类型的传感器收集数据,然后以无线方式传递数据到控制单位,譬如计算机或移动设备,并在此处理、评估数据,并采取行动。理想情况下,节点可以由能量收集机制获得作业电源,成为独立运作的设备。从一般意义上讲,能量收集的过程是捕捉并转换来自光、振动,或热等来源的微量能量为电能的过程。

MCU为何会一再成为焦点?

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随着越来也多的电子厂商不断为物联网(IoT)推出新产品,全球MCU出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业的竞争给MCU的发展带来巨大的前景。

何谓MCU?我相信从事电子行业的都很清楚,MCU本质为一片单片机,它将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上想成的芯片级的计算机。MCU其实存在于我们每天接触到得各种家电、数码产品、办公设备、汽车电子以及各种仪器仪表中。

意法半导体 Sigfox™ STM32微控制器为物联网设备开发人员扩大设备连接选择

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意法半导体STM32软件生态系统新增一个Sigfox™软件包,可简化物联网设备开发,提升物联网设备与远距离低功耗无线网络连接的灵活性。

这款新X-CUBE-SFOX软件包可直接与意法半导体 B-L072Z-LRWAN1探索套件配套使用,实际上,I-CUBE-LRWAN 嵌入式软件已经让该套件具有 LoRa™ 连接功能。现在,开发人员可以从这两款低功耗广域物联网(LPWAN)技术中任选一种用于同一硬件,开发一款使用其中一个协议或两个协议交替使用的物联网产品。该探索套件的产品亮点包括搭载STM32L072微控制器的Murata CMWX1ZZABZ-091模块、Semtech 的sub-GHz射频收发器 SX1276,通过Arduino排针可以增加传感器或其它物联网设备功能。

X-CUBE-SFOX包含一整套支持 STM32L0的Sigfox固件库和代码示例,可以移植到其它型号的STM32微控制器。从超低功耗系列到高性能产品线, STM32产品家族有700余款产品,开发者可利用其无与伦比的灵活性来优化物联网设备的性能和功能,利用包括基本连接、射频识别和无GPS定位的Sigfox服务。该软件的内存占用低,CPU使用效率高,从而最大限度降低对系统资源的需求,有助于降低物料清单(BOM)成本和功耗。

赛普拉斯宣布支持Arm平台安全架构(PSA)的Trusted Firmware-M,加快安全物联网设计

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<font color="#FD8900">赛普拉斯超低功耗双核PSoC®6 MCU提供PSA定义的最高级别保护</font>

赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码:CY)近日宣布,推出基于PSoC®6 MCU的支持Arm®平台安全架构(PSA)Trusted Firmware-M的参考实例,是符合PSA标准的最高级别保护能力的解决方案。通过利用PSA全套威胁模型、安全分析、硬件和固件架构规范以及Trusted Firmware-M设计参考,物联网(IoT)设计人员可以快速、轻松地使用PSoC 6 MCU实现安全设计。

Arm物联网设备IP业务部副总裁兼总经理Paul Williamson表示:“互联设备正在快速发展,为了真正实现这些技术所带来的效益,安全性不可忽视。在广大物联网应用中实现安全的MCU开发是业界的共同责任,而赛普拉斯的PSoC 6 MCU将进一步把PSA的优势扩展到我们整个生态系统。”

赛普拉斯微控制器与连接业务部高级副总裁Sudhir Gopalswamy表示:“凭借PSoC 6 MCU的内置安全特性以及与Arm的合作,我们迅速为Trusted Firmware-M提供了支持。我们很高兴能为设计人员提供超低功耗、灵活且符合PSA标准的安全解决方案。”

赛普拉斯推出加快物联网产品设计的统一软件套件

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<font color="#FD8900">ModusToolbox™ 是首个使开发人员能够将无线连接功能、微处理器处理和安全可信应用程序集成在一个环境中的平台</font>

2018年2月27日—先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)宣布推出一款简化物联网(IoT)产品设计的统一软件工具套件。全新ModusToolbox™套件在熟悉且已经广泛部署的开放源代码Eclipse集成设计环境(IDE)内为赛普拉斯的WICED®物联网连接库及其PSoC®微控制器(MCU)模拟和数字外设库提供丰富的设计资源。该软件使物联网开发人员能够利用赛普拉斯的Wi-Fi®、蓝牙®和combo解决方案的卓越性能以及其超低功耗、最灵活且安全的PSoC MCU在他们所需的连接、处理、传感和安全功能中进行设计。开发人员可以在软件中自定义他们的用户体验,以满足赛普拉斯合作伙伴和开源社区对其插件、库和解决方案具体开发所提出的独特要求。欲了解更多关于ModusToolbox的信息,敬请访问 www.cypress.com/modustoolbox

恩智浦宣布推出小型化“物联网芯片(IoT-on-a-Chip)”解决方案,推进边缘计算的未来发展

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<font color="#FD8900">紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体,助力物联网产品快速上市</font>

2018年2月27日—恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)宣布推出全新的“物联网芯片”,极大地推进了边缘计算的发展,前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中,赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。

新款芯片有助于解决在尺寸极度受限的物联网设备中实现应用的设计难题。作为系统级小型化解决方案,“物联网芯片”提供了必备的性能、可扩展性和小尺寸,使开发人员能够快速将设计投入生产。

恩智浦工业与消费市场i.MX应用处理器副总裁Martyn Humphries表示:“作为从板上产品向未来‘物联网芯片’愿景演变的一个重要步骤,我们高度集成的解决方案彻底揭开了物联网的神秘面纱。恩智浦的前瞻性设计方式将为客户提供更高的跨系统效率,使他们能够加快产品上市时间,而不增加额外成本。”

<strong>恩智浦联合值得信赖的市场领军企业,提供面向未来的灵活解决方案</strong>

【下载】智能连接物联网边缘节点的安全性白皮书

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物联网(IOT)掀起了近几十年来最大的技术浪潮之一。预计到2020年将有500亿台设备实现互连,形成可能覆盖我们周围一切事物的网络。物联网将跨越工业、商业、医疗、汽车和其它应用,影响数十亿人。鉴于其对个人、机构和系统的影响范围甚广,安全性上升成为所有物联网系统中最关键的组成部分,任何负责任的商业物联网企业都必须真正把握安全性的理念受到了广泛认可。

点击下载<span class="download"><a href="http://mcu.eetrend.com/files/2017-11/wen_zhang_/100009141-30768-0.pdf"&…;《智能连接物联网边缘节点的安全性白皮书》</a></span>

汽车电子物联网等新需求浮现 2018芯片缺货潮再度来袭

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由于汽车电子、物联网等新需求浮现,2017年部份半导体生产链出现缺货情况,不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货,包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash亦同步缺货,另微控制器(MCU)、金氧半场效电晶体(MOSFET)也因缺货而拉长交期或顺势涨价,供需失衡的景象难得一见。

2018年即将到来,硅晶圆及导线架仍供不应求,价格将持续调涨,DRAM、MOSFET缺货情况难获纾解,MCU交期虽然可望因进入淡季而缩短,但普遍来看交期仍长达3个月,比正常安全库存时期高出1~1.5个月。至于NAND/NOR Flash则因新产能开出,缺货压力将获得纾解。

以半导体硅晶圆来看,由于主要供应商近几年没有扩产,今年正好遇到半导体厂晶圆产能大量开出,2017年全年处于缺货情况,2018年也将供不应求;为确保2018年硅晶圆供货无虞,全球半导体大厂采预付订金方式确保明年货源,价格则每季调涨。法人看好环球晶圆、合晶、嘉晶、台胜科等硅晶圆供应商营运。 半导体导线架同样面临缺货问题。由于国际IDM厂全力抢攻汽车电子及物联网市场,对导线架需求大增,但主要供应商近年来持续整并,今年下半年供应已吃紧,明年上半年亦将小幅缺货,价格可望续涨,对于长华科、界霖等供应商十分有利。

智能家居将驱动物联网设备达到500亿个

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Strategy Analytics的最新研究报告指出,物联网继续快速扩张,智能家居将在2020年成为物联网进一步发展的关键。

报告《互联世界:智能家居是未来物联网成长的关键》指出,截至今年年底,近200亿个物联网和联网设备将在全球被部署,未来四年将会再增加100亿。 企业近年来一直是物联网使用的关键市场,但长期预测表明,2020年代智能家居将可能成为联网和物联网设备部署增长的主要驱动力,连接数将会达到500亿。

该报告的关键研究发现包括:

• 作为部署的联网/ IoT设备份额的一部分,智能家居设备将在2021年超过智能手机
• 2017年物联网将增长17%,但2021年,年增长率将下降至9%
• 企业物联网目前占总联网/物联网终端市场存量的52%

Strategy Analytics首席分析师暨报告作者David Mercer表示:“最初的联网设备PC现在只占全部市场的5%,这说明了互联网如何渗透到我们生活的诸多方面。”