MCU加油站

意法半导体发布高温Snubberless™800V H系列可控硅可节省空间，提高可靠性

2021年1月14日——意法半导体发布800V H系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。

2021-01-14 | 意法半导体

MM32F013x——UART 单线半双工通信

本文将介绍在MM32F013x上实现UART单线半双工的功能应用。

2021-01-14 | MM32F013x, UART, 灵动微电子

Microchip宣布业内首款24G SAS 第四代PcIe （PCIe® Gen 4）三模式存储控制器实现量产

Microchip宣布，具备上述功能的首批产品正式量产。首次量产的智能存储第四代 PCIe三模式SmartROC （RAID-on-Chip）3200和SmartIOC （I/O 控制器）2200存储控制器具有高度安全和易管理特性，可以满足服务器存储应用的严苛要求。

2021-01-14 | Microchip, PCIe, 存储控制器

瑞萨电子与微软合作加快互联汽车的发展

瑞萨电子公司宣布与微软合作，以加快互联汽车的发展。基于瑞萨R-Car汽车芯片上系统（SoC）的瑞萨R-Car入门套件现在可作为Microsoft联网车辆平台（MCVP）的开发环境使用。

2021-01-14 | 瑞萨电子, 微软

东芝推出5组全新的TXZ+™族高级微控制器，实现低功耗，支持系统小型化和电机控制

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出五组全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均属于TXZ+™族。

2021-01-13 | 东芝, 微控制器, 低功耗

XP Power推出1500W可编程DC电源

XP Power正式宣布推出额定功率1500W、1U高度、19英寸机架式可编程DC电源PLS1500系列。这款最新的扩展产品是对600W PLS600系列的补充，适用于各种OEM、工业和实验室应用中的高功率设备。典型应用包括组件、汽车和航空航天测试、医疗、半导体制造、广播和电信。

2021-01-13 | XP Power, DC电源

eMMC芯片磨损导致MCU和车辆无法正常运作| 这是怎么回事？

eMMC模块因为是以NAND闪存技术为基础而具有预定的使用寿命。它们具备有限的程序/擦除（P/E）周期，即使公司最初按照这些规范进行设计，他们也必须预见到同一系统随着时间的推移必须应对不断增加的工作负载挑战。

2021-01-13 | eMMC

HOLTEK新推出HT32F61355/61356/61357 32通道音乐M0+ MCU

Holtek针对音乐应用领域，推出32-bit Arm® Cortex®-M0+ 为核心的SoC Flash MCU–HT32F61355/HT32F61356/HT32F61357。基于32位CPU的高性能且高质量的音乐/语音处理器，可实现音场/音效功能，适用高阶语音/音乐智能玩具、电子合成乐器以及各类智能创意产品等领域。

2021-01-13 | HOLTEK, HT32F61355, MCU