MCU

MCU是Microcontroller Unit(微控制器单元)的缩写,它是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出端口(I/O)、定时器(Timer)、串行通信接口(UART、SPI、I2C等)和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。

由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点,MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中,例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求,如处理性能、功耗、外设接口等因素。

曾有一段时间,微处理器(MPU)与微控制器(MCU)是截然不同的两种设备,微控制器完成“控制”相关的任务,根据外界信号刺激产生反应,微处理器主要执行处理功能,对数据处理和计算能力的要求较高。但如今由于内存架构的变化,两者之间的界限正在变得模糊。

事实上,可以通过多种方式区分微处理器和微控制器,只是业界尚未对他们的区分标准达成共识。不过已经有一些人得出结论,目前两者之间的准确区分都已经不再重要了。

“近年来,MCU和MPU之间的区别变得越来越模糊。”西门子业务部门的嵌入式软件技术专家Colin Walls说,“最初,MCU在一个芯片上集成了CPU、内存和外围设备,如今大多数MCU依然如此,但因为MCU具有足够强大的功能来支持更复杂的应用程序,附加外部存储器的MCU也变得常见。”

计算芯片的两个市场

曾经有一段时间,计算芯片分为两个截然不同的市场,大部分芯片设备主要针对主流计算,性能是最主要的考虑因素,这些单片微型计算机被称之为“微处理器”,为个人计算机和更大的系统提供动力。

如今我们可以在各种类型的笔记本电脑、台式机和服务器中看到它们,值得注意的是,它们是通用引擎,旨在运行事先未知的任何数量的程序,主内存是DRAM,非易失性存储是硬盘驱动器或固态硬盘。

在不那么主流的嵌入式计算世界里,需要适度计算能力和专门用途,设计好的程序可能在固件中运行,以便让整个系统(包括程序和所有系统)在出货之前得以验证,内存需求将受到更多限制,可以将用于存储代码的SRAM和非易失性内存与CPU集成到同一块芯片上,关键一点,实时响应通常很重要。

嵌入式计算机也倾向于在有特殊I/O需求的环境中使用,一些可能是在驱动电动机,另一些可能是在处理声音或读取传感器。将专用外围设备接口硬件集成到同CPU和内存相同的芯片上十分有效,这会产生具有不同特性的各种芯片。

总的来说,CPU与SRAM、非易失性存储器和专用外设集成在一起的被称之为“微控制器”。

“正在消失的MCU与MPU之间的界限"

微处理器发展至今已经多达64位,而微控制器依然是8位居多,但在这中间发生了一些变化,使得两者之间的区别更加模糊。

集成式闪存是MCU的重要特征,不过这类闪存尚未在拥有最先进节点的微控制器上使用,因此许多以微控制器形式销售的设备都使用外部闪存而不是嵌入式闪存,此外还使用外部DRAM。

实际上,一个称之为“shadowing”的过程可以从外部闪存中获取代码,并将其复制到DRAM中,然后从中执行代码,而且为了提高性能,缓存也可以包括在内。这使得CPU/内存子系统与MPU几乎没有区别。

那么现在的MCU就是MPU吗?不再有区别了吗?

当下可区分MCU与MPU的因素

如今的MCU和MPU十分相似,但依然在很多方面有一些细微的区别,这包括CPU功能、位数、操作系统、时序要求、核心数量等方面。

在CPU功能方面,如果CPU具有复杂的流水线,具有预测执行和其他超标量功能,则可以将其视为MPU,但是转变的确切位置并没有明确界定。

在位数上,8位设备更有可能被视为MCU,64位设备很可能被视为MPU。不过最早的却是MPU是4位,这更像是历史问题,而不是决定性的特征。

也可以根据计算机可运行的操作系统进行分类,如果它运行Linux,则可以将其称为MPU。如果它仅允许较小的实时操作系统,甚至只运行裸机,则可以将其称为MCU,这为能够运行的Linux的设备留出了许多中间地带。在时序方面,MCU通常用于需要硬或软实时响应的应用程序,MPU通常不能用于这一目的。

一般也将多核处理器视为MPU,尤其是在内核相同且管理对称的情况下。不过专用设备可能具有多个处理器,有些专用于诸如数字信号之类特定任务的处理器也会被认为是MCU,因此通过核心数目判断是MPU还是MCU并不是一个准确的依据。

从使用目的来看,可以认为通用设备是MPU,单用途设备是MCU,但这实际上只关乎设备的使用方式,如果在不明确使用目的的情况下使用任何设备,那时候如何称呼这一设备呢?

通常全功能MPU不会具有专用外围设备,这在很大程度上是因为它们是通用的,而不是面向特定应用,因此你可能会认为只要有这样的外围设备,就是MCU,但是事实并非如此,缺少外围设备也并不意味着就是MPU。

从上面的分析来看,每个特征因素都会存在缺陷,结果无法令人满意,那么行业专家又是怎么认为的呢?

MCU和MPU已成过时的术语

Cadence IP集团产品行销总监Marc Greenberg对此表示:“我不知道MCU与MPU之间的区别是否存在某些官方的定义,经过简单的检索似乎表明,裸片上存在NVM的为MCU,但各种MPU上都有NVM的某些位,MPU也可能在同一片裸片上具有MCU,那又是什么呢?最小的无缓存处理器可能仍具有一些寄存器和SRAM,用RTL编码的定序器与从ROM执行的通用处理器真的有区别吗?显然MCU和MPU之间的区别有些随意,这意味着这一界限并不明确甚至可以随心所欲。当我想到MPU时,我想到的是用于控制通用计算机的设备,例如台式机、服务器、平板电脑等。”

Cadence高级工程师Grant Martin认为:“根据维基百科的解释,MCU是在单个金属氧化物半导体集成电路芯片上的小型计算机,MPU是一种计算机处理器,在MOSFET结构的单个或多个集成电路上结合了中央处理单元的功能。”

“如果深入研究,MPU具有CPU的功能,因此它是计算机处理器,而MCU则是更完整的计算机,这意味着MCU内包含MPU,这与常识相反。具有多个处理器核心的16路服务器处理器是否不再是MPU?而是一种多核异构SoC?”

“例如,一部手机可能包括多个应用程序处理内核,用于音频、视频、图像处理的多个DSP,一个或两个用于在屏幕上呈现图像的GPU以及一个仅用于娱乐目的的神经网络处理单元——MCU。从我的角度来看,行业应该放弃这些过时的术语,使用更精确更具描述性的术语。”Grant Martin继续说。

西门子业务部门Mentor的高级产品经理Jeff Hancock则认为:“从系统软件的角度来看,MCU有望适用于直接解释和控制硬件传感器和执行器的应用。这种访问通常涉及一致且可靠的指令时序,这与通用MPU的需求相矛盾。通用MPU旨在优化吞吐量,而MCU通常会优化延迟。因此,如果是需要处理大型数据库,MPU更合适,如果是要精细的机电控制,那么MCU更合适。

Jeff Hancock还说:“外部存储器和缓存肯定让MCU的标准有所变化,但这距离将MCU等同于MPU还有很长的路要走。特别是并不是所有MCU中的所有处理单元都专门使用外部存储器,也可以使用隔离的子系统构建系统,这些子系统允许关键的工作负载和不太关键的应用程序级系统并行继续。”

“从软件工程师的角度看,这是一个有趣的挑战,在不连续的地方可能有两个内存区域,集成式内存虽小,但速度更快,因此最好留给对速度有高要求的代码,例如实时操作系统。这意味着开发工具必须足够灵活以将代码正确地映射到存储器上,而RTOS必须足够小适合片上存储器。”西门子业务部门的嵌入式软件技术专家Walls补充到。

Tortuga Logic的高级硬件安全工程师Nicole Fern表示:“过去,MCU与嵌入式系统相关联。在嵌入式系统中,低成本和低功耗的要求比性能更为重要。但是随着移动计算和IoT边缘计算的出现,许多嵌入式系统现在需要复杂的处理,这样就产生了面向嵌入式领域看起来更像MPU的MCU产品,为带有外部存储器和高速缓存的器件提供了更高的性能和可配置性。这种情况下,术语MCU和MPU之间的差异仅取决于是否集成CPU系统。”

Arm的低功耗IoT业务高级总监Thomas Ensergueix也认为:“近年来,MCU和MPU之间的界限已经模糊。MCU和MPU之间的主要区别之一是软件和开发。MPU将支持丰富的OS,如Linux和相关的软件堆栈,而MCU通常将专注于裸机和RTOS。在决定哪种硬件平台、MCU或MPU最有效之前,由软件开发人员决定哪个软件环境和生态系统最适合他们的应用。

“随着现在MCU已经过渡到32位,我们还看到了性能的急剧提高,这有助于缩小MCU和MPU之间的差距。例如:许多基于Arm Cortex-M7的MCU可提供100多个Dhrystone MIPS,或在CoreMark中提供2,000多个点。这些设备中的许多设备还具有非常大的内置存储器,或者提供快速接口来连接外部存储器。这确保了性能和内存不再是MCU的瓶颈,并使它们更接近低端MPU。”

小结

如今MPU与MCU之间是否有明确的界限真的重要吗?可能不重要了。因为无论我们将其称之为什么,应用程序都有附带要求,这些要求将决定使用哪个设备。

本文编译自https://semiengineering.com/mpu-vs-mcu/

原文作者Bryon Moyer

来源:燃云汽车
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围观 32

Holtek新推出集成时间日期记录、CO/燃气侦测AFE与16-bit Voice DAC的CO/燃气探测器专用MCU—BA45F6752/BA45F6758,适用于需记录异常状态或事件时间的LED显示CO/燃气语音报警器(BA45F6752)与LCD显示CO/燃气语音报警器(BA45F6758)。

“"

BA45F6752/6758系列具备8K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、256×8 EEPROM、10-bit PTM、10-bit STM、多通道12-bit ADC及SPI/I2C/UART通信接口。内置的CO/燃气侦测AFE整合CO/燃气Sensor所需的自检与放大电路,温度Sensor可用于CO Sensor温度补偿,16-bit Voice DAC能达成语音报警功能,内建LCD/LED驱动可应用于CO/燃气气体浓度显示与可独立供电的万年历,可大幅减少产品外围电路元件及简化设计。

BA45F6752/6758提供48-pin LQFP单一封装,并且脚位完全兼容BA45F6742/6748。相较于BA45F6742/6748,此系列加大Flash ROM、RAM的存储器容量并新增万年历功能,让CO/燃气探测器更为完善。

来源:holtek
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围观 14

APM32F103ZE简介

厂家介绍:珠海极海半导体有限公司,是艾派克微电子旗下全资子公司,其前身为艾派克物联网芯片事业部,总部为纳思达股份有限公司。极海具有20年的集成电路芯片设计经验,是专业的32位工业级通用微控制器、低功耗蓝牙芯片及工业物联网SoC-eSE安全主控芯片产品和方案提供商。

芯片介绍:APM32F103xE系列MCU,基于32位ARM® Cortex®-M3内核,配置增强型外部储存控制器eMMC,并行LCD兼容8080/6800模式,功耗低,容量大,可移植性好。工作温度范围覆盖-40℃~+150℃,符合工业级高可靠性标准。最高工作主频96MHz,支持FPU浮点运算单元,配置增强型外部存储控制器EMMC,支持USB和CAN接口同时使用;集成片上储存器、定时器以及数据转换器等多种外设接口,具有功耗低、容量大、可移植性好、Flash擦除/编程速度快等特点。目前已经通过中国IEC61508 SIL2认证和USB-IF测试,符合工业级高可靠性标准。适用于航模飞机、手持云台、扫码枪、报警器、密码锁、电子秤等领域。

移植过程

1.环境搭建

1.1 硬件准备

APM32F103ZE MINI BROARD,USB转TTL模块,JLINK仿真器。

1.2 软件准备

编程器,使用JLINK进行下载调试。
集成开发环境,安装KEIL5。
串口助手使用的是Tera Term。

1.2.1 APM32F103 SDK

下载APM32F103ZE SDK包

APM32F10x_SDK_V1.5.zip

并安装其中的keil支持文件:

“RT-Thread国产MCU开发板移植指南—极海APM32F103ZE"

1.2.2 RT-thrad

下载RT-thread源码。

下载RT-Thread env 工具 :RT-Thread物联网操作系统。

2.BSP标准工程生成

其实移植RT-THREAD到一些比较通用的内核还是比较方便的,因为可以投机取巧。那接下来告诉你怎么投机取巧移植RT-Thread到国产MCU。本文只适配KEIL5的环境,GCC、KEIL4和IAR环境不做讲解。

基础模板:首先看看RT-Thread代码仓库中已有的BSP存在同是M3内核的芯片STM32F103。而我要移植的是APM32F103,参照STM32F103的工程,我们新建相似的工程目录。然后就开始增删改查,完成最终的BSP。

2.1 制作通用文件结构

bsp 文件夹目录下新建文件夹 apm32,再在apm32文件夹中新建libraries和apm32f103xe-minibroard两个文件夹。

“RT-Thread国产MCU开发板移植指南—极海APM32F103ZE"

2.1.1 libraries 文件夹

libraries 文件夹下新建 APM32F10x_Library 文件夹以存放APM32F10x系列的libraries,新建 Drivers 文件夹以存放APM32F10x系列的RT-thread 外设驱动。创建Kconfig文件(后续编写文件内容)。

复制我们下载好的 APM32F10x系列的SDK下的 文件夹Library 内容到这里,再在该文件夹下新建SConscript文件。这样子我们的APM32F10x_Library文件夹内容

在Drivers文件夹中 新建若干文件如下(后续编写文件内容):

“RT-Thread国产MCU开发板移植指南—极海APM32F103ZE"

2.1.2 apm32f103xe-minibroard 文件夹

apm32f103xe-minibroard 文件夹下新建applications和board文件夹。

“RT-Thread国产MCU开发板移植指南—极海APM32F103ZE"

applications 文件夹中新建两个文件,main.c 和 SConscript。文件内容稍后会在后续章节进行编写。

board 文件夹新建文件夹 linker_scripts 及两个文件,board.c 和 board.h。文件内容稍后会在后续章节进行编写。

linker_scripts 文件夹下新建文件link.sct。文件内容稍后会在后续章节进行编写。

2.1.3 其他文件

我们还需要复制以下文件(如:\bsp\stm32\stm32f103-atk-nano\)下至我们的工作目录(bsp\apm32\apm32f103xe-minibroard)。后续我们会对部分文件进行编辑,请留意。

2.2 创建工程

(创建工程前请安装好APM32F1系列keil支持pack包。)

点击template文件打开工程,将芯片更换为APM32F103ZE。

Device选项卡,选择芯片 APM32F103ZE,点击OK,芯片更换完毕。

Debug选项卡,选择手上的仿真器型号,这里笔者是J-link,选择后点击“Seting”选择下载后的操作选项及下载算法。

至此工程创建完毕。下一步我们将基于该工程,编译我们的RT-thread。

2.3 链接文件编写

board\linker_scripts目录下文件link.sct内容更改为:

; *******************************************
; *** Scatter-Loading Description File generated by uVision ***
; ********************************************

LR_IROM1 0x08000000 0x00080000  {    ; load region size_region
  ER_IROM1 0x08000000 0x00080000  {  ; load address = execution address
   *.o (RESET, +First)
   *(InRoot$$Sections)
   .ANY (+RO)
   .ANY (+XO)
  }
  RW_IRAM1 0x20000000 0x00020000  {  ; RW data
   .ANY (+RW +ZI)
  }
}

2.4 标准工程生成

(需提前注册evn工具至右键菜单)

在apm32f103xe-minibroard点击鼠标右键,选择“ConEmu Here”,调出命令行窗口输入“scons --target=mdk5”后按回车,生成MDK5工程。

3.BSP驱动文件编写及下载

要完成RT-thread适配,各种驱动及系统运行前的初始化必不可少,下面我们开始编写外设驱动及系统时钟初始化。

我们点击上一章节生成的工程“project.uvprojx”,查看一下我们需要编写的文件。

“RT-Thread国产MCU开发板移植指南—极海APM32F103ZE"

3.1 Pin 驱动

为了跟其他rt--thread工程一样用统一的方法控制GPIO,移植PIN功能很有必要。关键是要实现好IO port和pin的映射关系,中断的映射关系。这里就不展开文件drv_gpio.c/h文件的编写工作了。大家可直接查看源码。

3.2 串口驱动

可参照APM32的官方例程,对照RT-thread底层接口完成,这里drv_usart.c/h也不展开。大家可直接查看源码。

3.3 板载初始化即主函数

板载文件主要是初始化串口驱动所需的时钟及IO,主函数是完成对板载一个LED灯的控制,程序较为简单,大家可直接看源码。

3.4 编译验证

通过前面的章节,我们已经完成了BSP的主要移植工作,现在我们编译下载一下看看吧。连接串口,下载程序后,我们可以看到Tera Term窗口显示:

 \ | /
- RT -     Thread Operating System
 / | \     4.0.4 build Aug 20 2021
 2006 - 2021 Copyright by rt-thread team
msh >

结语

至此已完成移植工作,相关代码链接地址为:https://gitee.com/abbbcc/rt-thread

参考文献链接:

[1]APM32官方资料:https://www.geehy.com/apm32?id=17

来源:Geehy极海半导体
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围观 697

MCU指的是微控制器,又称作单片机。主要应用于汽车电子、工控、计算机和消费电子等领域。MCU行业下游应用市场,目前主要被德州仪器、意法半导体、瑞萨电子、NXP、英飞凌这几家半导体大厂商瓜分。

各家MCU厂商在下游的应用领域中各有侧重。德州仪器主要面向消费和工控应用;瑞萨全球汽车MCU份额第一,通过并购IDT和Dialog布局IoT领域;NXP原来是老牌消费和工控MCU厂商,2015年收购飞思卡尔强化汽车布局;英飞凌2020年收购Cypress,进一步完善汽车和工控MCU版图;微芯8位MCU以工控和消费类为主,自研架构在32位MCU市场失利后,2016年收购Atmel拓展32位ARM平台。

“MCU交期拉长至2022年,ST国产替代都有谁?"

自2020年起全球陷入了芯片缺货危机,MCU作为最紧缺的芯片之一,从2020下半年开始经历了一轮又一轮的涨价,主要的厂商产品普遍涨价5%-15%,紧缺产品甚至涨价幅度50%,部分产品涨价幅度甚至超过十倍。各大厂商交期也进一步延长,平常交期在8-10周左右的MCU产品,现在6个月以上的交期已属常态。

“(资料来源:Future
(资料来源:Future electronics,民生证券研究院)

芯片紧缺的情况下,原厂涨价、交期延长、渠道商囤货,MCU水涨船高。终端企业从买不起逐步演变成买不到,缺芯情况也逐渐从汽车领域蔓延到消费电子领域。中小企业深受涨价之苦,拿不到货是常态,在好不容易找到了一批货又突然被加价等无奈情况下,使得更多的企业加入国产替代之路,扩大中低端领域的进口替代。

芯片缺货涨价潮激活了国产MCU市场,国产替代开始成为了更多企业的新选择。但是,MCU类型多,如何找到替代的国产品牌的产品成了终端企业头疼的问题。

下面,我们整理了关于ST MCU国产替代厂商汇总和部分替代ST的国产MCU型号,供参考。

“MCU交期拉长至2022年,ST国产替代都有谁?"

兆易创新

主要产品:闪存芯片、微控制器和传感器

核心技术:SPI NOR Flash、基于Arm Cortex-M和RISC-V内核的通用MCU、光学和超声波传感和CMEMS工艺技术。

主要应用:消费电子、工业控制、汽车领域

“MCU交期拉长至2022年,ST国产替代都有谁?"

中科芯(CETC)

中科芯的32位MCU产品可批量替换STM32的F103、F030、F031和F051等系列。基于ARM架构覆盖Cortex-M0、M3、M4内核八大系列产品,硬件引脚与STM32 P2P兼容,软件采用寄存器级兼容设计,对于已经使用ST系列MCU开发完成的程序,HEX文件可直接烧录到中科芯对应型号的MCU中即可运行,无需过多改动。

“MCU交期拉长至2022年,ST国产替代都有谁?"

深圳航顺

主要提供:8位、32位MCU

应用范围:汽车、物联网等。

航顺已量产基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3内核的MCU产品包括:通用高性能市场的HK32F103家族,HK32F030/031/03X家族,存储器EEPROM家族。2019年即将推出的超低功耗7nA及安全应用的HK32L家族以及具有多种无线连接功能的HK32W/B家族,以满足客户多元化需求。

“MCU交期拉长至2022年,ST国产替代都有谁?"

珠海极海半导体

主要提供:32位MCU

应用范围:工业控制、医疗设备、汽车电子以及智慧家庭等领域。

“MCU交期拉长至2022年,ST国产替代都有谁?"

来源:猎芯头条
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围观 108

RA4E1是RA4系列的第一款入门级产品,基于Arm® Cortex®-M33内核,提供100MHz性能与超低运行功耗的优化组合

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M33内核的新微控制器(MCU)产品群,扩展其32位RA MCU产品家族。新型100MHz性能的RA4E1产品群具有高性能、优化功能集成与功耗之间的平衡。它可以缩短产品设计周期并能轻松升级至其它RA系列产品。

“RA4E1入门级MCU产品群,提供低功耗及优化性能"
RA4E1入门级MCU产品群,提供低功耗及优化性能

“瑞萨RA
瑞萨RA MCU产品阵容

瑞萨RA产品家族现拥有150多个型号,工作频率从48MHz到200MHz。RA MCU提供出色的功耗水平、广泛的通信连接选项和包括Arm TrustZone®技术在内的先进安全功能。 瑞萨灵活配置软件包 (FSP) 可支持所有RA产品,FSP包含高效的驱动程序和中间件,以简化通信和安全功能的实现,图形化用户界面可简化并加速开发流程。FSP能灵活地复用现有代码资源,并轻松实现与其他 RA 系列产品的兼容和扩展。使用FSP的开发人员还可通过广泛的Arm生态系统获得各种工具,有助于加快上市时间,也可以通过瑞萨广泛的合作伙伴网络获取支持。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“通过强劲性能、先进功能、易于开发的系统和产品价值,我们的RA产品持续提供超出预期的表现。开发新型RA4E1产品群是为了通过入门级产品选项来扩展RA产品家族,从而满足客户需求。我们相信这些产品将成为多种应用场景的理想选择,很多设计人员也会发现RA产品可以满足他们当前和未来发展的需求。”

RA4E1 MCU产品群

RA4E1 MCU是100MHz性能的RA4系列中的第一款入门级产品。该产品群包括四款不同产品,从48引脚到64引脚封装,配置256kB至512kB的闪存和128kB的SRAM。RA4E1 MCU提供同类产品中较低运行功耗,以100MHz从闪存执行程序时运行电流仅为60μA/MHz。RA4E1提供了创新外围设备、连接功能和降低系统成本这三者的优化组合。RA4E1产品群是成本敏感型应用和其他兼具性能和低功耗系统的理想选择。

RA4E1产品群的主要特点

  • 以100MHz运行的Arm Cortex-M33 CPU内核

  • 256kB至512kB的集成闪存选项,128kB SRAM

  • 工作温度范围:Ta = -40°C ~ 85°C

  • 48引脚至64引脚的封装选项

  • 低功耗运行:以100MHz频率运行时为60µA/MHz;从闪存执行CoreMark性能测试程序时为81µA/MHz

  • 集成全速USB 2.0接口、串行通信接口、CAN和QSPI

  • 降低系统总体成本:使用FLL的片上高精度(±0.25%)内部振荡器、丰富的GPIO资源、出色的模拟功能、低电压检测和内部复位功能

RA4E1 MCU可与瑞萨的模拟和电源产品无缝结合使用,以创建适用于各类应用的综合解决方案。其中包括使用RA4E1 MCU的智能物联网空气过滤器和智能咖啡机。瑞萨电子提供超过250款使用无缝协作产品的“成功产品组合”,适用于多种应用和最终产品。更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

所有RA4E1 MCU产品均已上市。为帮助工程师快速开始使用RA4E1 MCU,瑞萨电子推出了搭载J-Link OB调试器的FPB-RA4E1快速原型开发板。有关RA4E1 MCU产品群的更多信息,请访问 https://www.renesas.com/RA4E1。有关新型快速原型开发板的更多信息,请访问:https://www.renesas.com/FPB-RA4E1

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。

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上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布,正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx,该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

“上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片"

TCAE系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核,最高工作频率32MHz,内置64KB FLASH和4KB SRAM。其内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA,可实现高达21.5位的信号链有效精度,并配备了Offset自动消除硬件电路,可实现uV级小信号在各种环境干扰和温度漂移下的精准测量。

泰矽微还开发了独创的降低系统整体功耗的Tinywork®技术(专利号:CN111427443A),使得外设在睡眠模式下,无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同,可将典型应用场景的工作电流降低80%以上。外加超低功耗的睡眠模式设计,在TWS耳机人机交互应用场景中,将压力检测,滑条及入耳检测三种功能融合下的典型应用功耗控制在18uA左右,引领行业标杆水准。TCAE系列MCU具有高可靠性的典型特征,高达6kV的ESD设计免除了外部器件防护的需求,有利于非常局限的狭小空间中的硬件设计。

“上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片"

TCAE系列专用MCU的主要应用场景是TWS耳机的人机交互,单芯片可实现压力传感的检测和识别算法、电容滑条按键、耳机入耳佩戴识别以及电容按键的各种触摸组合。TCAE系列包括TCAE31和TCAE21两大分支产品,TCAE31“三合一”可同时实现2通道压感,4通道入耳检测和3通道滑条按键功能,TCAE21“二合一”可同时实现2通道压感和4通道入耳检测功能。在TWS耳机市场往中高端和品牌化发展的大背景下,TCAE系列所提供的超高性价比的人机交互功能会成为TWS耳机越来越不可或缺的产品配置。

TCAE系列MCU是泰矽微在“MCU+”战略路线上的又一重磅布局。后续还将在电源管理、电池管理、射频、触控等技术方向推出更多系列化“MCU+”芯片,覆盖消费,工控及汽车等各个应用领域。这种新的创新模式代表着国产MCU在技术创新、产品创新和商业模式创新等方面的探索。通过应用场景和需求的深度分析,探索产品创新;通过和行业标杆的下游厂商共同定义产品,开辟全新的商业模式和合作模式。解决了行业痛点的同时也锁定了大客户订单。这也为国产MCU的发展注入了一股新的成长力量。

泰矽微自创立以来就因其来自于欧美头部MCU厂商高完整度的成建制MCU团队而受到各方的高度关注和支持,发展较为迅猛。伴随着本次产品发布,公司也将正式开启新一轮融资,可通过微信号“TinychipMCU”获取项目相关详细信息。也请关注官方公众号“泰矽微”或访问公司网站http://www.tinychip.com.cn获取最新产品信息。

关于泰矽微

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江,是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发,已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家,致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力,所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案,可覆盖消费类,工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时,也将为更多物联网企业赋能,更好服务于客户需求。

来源:泰矽微
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MCU(单片机)可以替代PLC 吗? 这个问题如同面粉能代替面条一样,答案是否定的。第一次听到这个答案可能很多人都有疑问,单片机明明功能那么强大、资源那么丰富,为什么不能取代PLC呢?

那么今天我们就来了解一下单片机和PLC分别是什么,它们之间有什么区别。

1、单片机

单片微型计算机(Single Chip Microcomputer ),亦称微控制单元(Microcontroller Unit),简称MCU,是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器(Central Process Unit;CPU)、随机存储器(Random Access Memory;RAM)、只读存储器(Read-Only Memory;ROM)、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统,在各个领域广泛应用。诸如手机、PC外围、遥控器,至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等,都可见到MCU的身影。

单片机出现的历史并不长,但发展十分迅猛。它的产生与发展和微处理器的产生与发展大体同步,自1971年美国Intel公司首先推出4位微处理器以来,它的发展到目前为止大致可分为5个阶段。

单片机发展的初级阶段(1971年至1976年):1971年11月Intel公司首先设计出集成度为2000只晶体管/片的4位微处理器Intel 4004, 并配有RAM、 ROM和移位寄存器, 构成了第一台MCS—4微处理器, 而后又推出了8位微处理器Intel 8008, 以及其它各公司相继推出的8位微处理器。

低性能单片机阶段(1976年至1980年):以1976年Intel公司推出的MCS—48系列为代表, 采用将8位CPU、 8位并行I/O接口、8位定时/计数器、RAM和ROM等集成于一块半导体芯片上的单片结构, 虽然其寻址范围有限(不大于4 KB), 也没有串行I/O, RAM、 ROM容量小, 中断系统也较简单, 但功能可满足一般工业控制和智能化仪器、仪表等的需要。

“MCU哪些方面不能替代PLC?"

高性能单片机阶段(1980年至1990年):这一阶段推出的高性能8位单片机普遍带有串行口, 有多级中断处理系统, 多个16位定时器/计数器。片内RAM、 ROM的容量加大,且寻址范围可达64 KB,个别片内还带有A/D转换接口。

16位单片机阶段(1983年至1989年):1983年Intel公司又推出了高性能的16位单片机MCS-96系列, 由于其采用了最新的制造工艺, 使芯片集成度高达12万只晶体管/片。

全方位高水平发展阶段(1990年至今):到目前为止,单片机也有从传统的8位处理器平台向32位高级RISC处理器平台转变的趋势,但8位机依然难以被取代。8位单片机成本低,价格廉,便于开发,其性能可以满足大部分的需要,只有在航天、汽车、机器人等高技术领域,需要高速处理大量数据时,才需要选用16/32位,而在一般工业领域,8位通用型单片机,仍然是目前应用最广的单片机。单片机在集成度、功能、速度、可靠性、应用领域等全方位向更高水平发展。

单片机的特点是编程、维护相对复杂,编程方式常用C语言或者汇编语言,成本较低,I/O接口相对有限。

2、PLC

PLC,全称Programmable Logic Controller,即可编程逻辑控制器,是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统。它采用一种可编程的存储器,在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令,通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程。

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3、单片机为什么不能取代PLC?

1)稳定性与可靠性

有人说这是个伪问题,单片机是元器件,PLC是由元器件以及庞大的软件构成的系统,两者在这一方面没有可比性。这话没有错,大多PLC的控制芯片实际上就是单片机,也就是说可以将PLC看成是单片机的二次开发,单论工业防护等级,单片机的稳定性和可靠性能根本比不了PLC这种IP67类的产品( IP为标记字母,第一标记数字表示接触保护和外来物保护等级,第二标记数字表示防水保护等级)。而且就PLC这种能应对工业恶劣环境的产品还开发出一套冗余系统。如果稳定性与可靠性对比没有意义,那么我们就从其他方面分析。

“MCU哪些方面不能替代PLC?"

2)I/O功能

单片机的I/O点实在有限,而反观PLC呢?针对不同的现场信号,均有相应的I/O点可与工业现场的器件(如按钮、开关、传感电流变送器、电机启动器或控制阀等)直接连接,并通过总线与CPU主板连接。工业里几乎任意一条生产线,都有上百甚至上千I/O点,就这点单片机完全无法比拟。

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3)扩展功能

一条完整的工业生产线除了控制,还有通信、上位、组态、运动控制与显示等等,这些东西都需要依靠完整的工业体系与通信协议去做,例如西门子公司的PROFIBUS-DP通信、三菱重工的CC-LINK等等。而单片机和PC、单片机和单片机之间的通信大都用串口。单片机的串口是全双工异步通信串口,那么像MODBUS、PROFIBUS、CAN open、以太网等通信协议单片机是否能一一实现?或许单片机可以做到,但是这就涉及到下一个分析点,开发周期。

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4)开发周期

PLC的品牌多达200多种,几乎每个品牌都有不同编程软件,而且都在不断完善自己的编程软件,使之能够越来越简单的服务于电气工程师,而各种程序块也是越来越方便人性化的任意去调用,比如PID模块、运动控制模块等,大大减轻了工程师的开发压力也缩短了开发周期。那单片机要如何实现?没有现成的模块使用,那就只能开发,那么做过非标自动化设备的工程师都会遇到一个问题——工期不足。PLC这种高度集成化模块化的产品在达到满足设备所需的开发周期,在工期面前也是抓襟见肘,更不用说如同白纸一张的单片机。

5)通信距离

现在大多数流水线是要跨区域整合与监视的,所用的通讯方式多为以太网加中继器,或者直接走民用宽带光纤,所用的东西到最后很可能是用的就是微软的IE浏览器,很明显PLC是有RJ-45接口,即使本体没有RJ-45也可以配备以太网模块,可单片机搭载的PCB板能加上这个接口然后开发出以太网通信吗?开发需要多久?

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6)编程语言

这点对单片机来讲是一个优势,同时也是一个劣势。上面提到PLC的品牌有两百多种,编程软件更多,尽管大多数PLC的编程语言都大同小异,但是每接触一款不同品牌的PLC,电气工程师就要从PLC的硬件参数、软元件、编程软件等等各个方面从头了解一次才能使用的得心应手。而单片机的编程语言用的是C语言或者汇编语言,这对于任何单片机都是通用的。换句话说,学会C语言或者汇编语言,便可以应用任何单片机开发想要的功能(前提是要有相关的电工电子学基础)。但话又说回来,电气工程师不是电子工程师,他们的工作不是单单考虑单片机如何驱动继电器来控制机床的,甚至有的电气工程师都不会C语言、汇编语言之类的MCU开发语言。近些年,IEC-61131-3标准的推广,越来越多的PLC支持多种编程语言,如类似C语言的ST语言,类似电路图的CFC语言。这种便利的功能是传统单片机开发环境真的无法实现。

4、结论

经过上面阐述,我们可以看出,PLC实际上可以看成是单片机的二次应用开发,但是它又有自己鲜明的特点。到目前为止,中国的单片机应用和嵌入式系统开发走过了二十余年的历程,国民经济建设、军事及家用电器等各个领域,尤其是手机、汽车自动导航设备、PDA、智能玩具、智能家电、医疗设备等行业都是应用了单片机。行业高端目前有超过10余万名从事单片机开发应用的工程师。

来源:嵌入式专栏
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近日,厦门澎湃微电子有限公司(以下简称:澎湃微)完成了近亿元PreA轮融资,本轮融资由华义创投和湖杉资本领投,啟赋资本、深圳华强(代码:000062)、徕木股份(代码:603633)跟投。融资资金将用于澎湃微新品研发、生产投入以及人才建设等。

澎湃微成立于2019年,是一家以32位MCU为主营方向的集成电路设计公司(fabless),在上海、深圳、厦门建立了多个研发中心。公司产品除了通用与细分领域MCU(32位/8位)外,还有24位高精度ADC等模拟芯片。产品市场涵盖工业控制、消费电子、物联网、医疗健康、BLDC电机控制、小家电等领域。

作为数字端的MCU的初创企业,澎湃微电子自2019年成立以来,快速地在通用和细分市场推出5个系列M0和M3的32位MCU,在超低功耗、超强抗干扰能力、个别芯片性能(如内置时钟温漂)达到国际先进水平,芯片品质国内领先,同时产品还有较好的性价比。公司产品已经大量应用在汽车、医疗、工业控制、仪器仪表、消费电子等领域。

华义创投表示,MCU作为大品类IC,面向的应用场景多而广,随着智能设备的渗透,MCU会得到越来越多的应用,短期很难出现一家独大的局面,是一个非常适合创业团队长期耕耘的赛道。MCU是一种做出来容易但是做好难的产品,目前国产化率还比较低,澎湃微作为MCU行业的老兵创业公司,低调务实,对MCU技术、产品和市场的理解非常深刻,产品也相应获得了各类头部客户的认可,我们相信,同时也愿意与澎湃微团队共同成长、努力,成为国产MCU行业的一支重要力量。

深圳华强表示,MCU作为嵌入式电子系统的核心,是公司CVC投资持续重点关注的方向之一。澎湃微核心团队拥有较强的创新产品定义能力,有发展专用MCU的潜力。因此,本次投资将有助于进一步拓展公司CVC投资覆盖的产业范围,集聚更丰富的产业资源;公司也将借助本次投资形成的良好关系,积极推动和澎湃微开展产品分销等方面的深度合作,以公司的综合服务能力赋能澎湃微发展。

湖杉资本表示,团队专注MCU设计15年以上,以往累计出货超过2亿颗MCU芯片,平均50ppm级别,达到了国际一流的工控品质。澎湃微有丰富的32位MCU的设计经验,2020年成功量产4颗32位MCU,并且目前都已经稳定出货。市场方面,成立2年的时间,澎湃微的产品已批量应用在汽车电子、医疗电子、工业和消费类电子等各种领域。湖杉资本看好澎湃微在MCU领域国内的优势地位,也会坚定持续支持公司发展。

啟赋资本表示,MCU芯片研发难度大、周期长,团队要有很强的技术能力,还要有足够的耐性,澎湃微是一支具备从研发到量产完整经验的团队。当前半导体行业正面临一轮深度的缺货周期,每一轮周期对于国内芯片厂商都带来较好的市场机会,国内厂商更能适应本地市场需求、更好的支持服务,这也是国内厂商在市场竞争中的优势。期待澎湃微在中高端MCU领域为实现国产替代添砖加瓦。

徕木股份表示,我们是专业从事以连接器和屏蔽罩为主的精密电子元件研发、生产和销售的公司,产品目前主要应用在通讯及汽车领域,现逐步将自身所积累的优势向消费电子和其他领域扩展。MCU作为嵌入式电子系统的核心,澎湃微团队在32位MCU设计方面有着丰富的经验,通过本次投资公司和澎湃微建立起深度的联结,为后续的产品合作进行铺垫,实现互助共赢的局面。

澎湃微董事长钟旭恒先生非常感谢此轮投资人对澎湃微事业的支持。此次融资不仅使澎湃微获得了充裕的资金,还增强了与下游的联系,使澎湃微在汽车电子、工业控制、AIoT等领域,能够接触到较前沿的需求,为将来的产品提前布局。澎湃微目前已经越过创业之初的危险期,拥有了广泛的客户基础,此次融资之后,澎湃微会加大创新产品的研发力度,与业界领先的合作伙伴一起,推出全球领先、创新架构的新一代MCU产品。目前MCU领域的国产替代正在全面加速,澎湃微将坚持替代与创新并行,努力推动国产MCU的发展和超越!

来源:澎湃微电子
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