据权威市调机构预测，2020年全球MCU市场规模约为177.9亿美元，出货量超过280亿颗。预计今年的MCU规模将达到184.8亿美元，而从2021至2028年，MCU的复合年增长率（CAGR）将为10.1%，2028年将增长到361.6亿美元，目前本土MCU的六大应用领域分别是：家电和消费电子、物联网、智能表计/IC卡和安全、计算机和网络通信、工业控制和汽车电子，随着工业智能化的深入，工业领域对MCU需求暴涨，工业MCU需要极高的稳定性和可靠性，在这个领域的本土MCU并不多。

今天发布一个好消息，极海半导体基于ARM® Cortex®-M4内核工业级高性能新品MCU---APM32F407xG系列隆重上市了！这是极海首款基于ARM® Cortex®-M4内核的MCU。芯片具备大容量、宽温幅、高集成性和可靠性特点，外设资源丰富，支持多种加密算法，可适用于电焊机、充电桩、血糖检测仪、智能开关终端设备等众多应用产品。

该系列有如下特点：

1、基于M4架构、高效运算与大容量存储

APM32F407xG系列MCU拥有ARM® Cortex®-M4架构168MHz工作主频的优秀运算性能，支持单精度FPU运算功能及增强型DSP处理指令；内置高速存储器Flash 512KB/1024KB，SRAM 192KB+4KB，可选2MB SDRAM，支持PSRAM、NORFlash、NAND Flash等多种外部存储器。

2、扩展型通信接口、 高集成度满足应用需求

芯片内置6个U(S)ART、3个SPI、2个CAN及1个SDIO等多种外设接口；支持全速和高速USB，新增一个带内部PHY的高速USB；集成以太网接口，支持与外部PHY通过MII和RMII连接；最多有140个I/O接口，所有 I/O 都可以映射到外部中断向量，满足更广泛的应用设计需求。

3、增强防护 安全可靠、 加强安全防御的工业级芯片

该系列MCU内置真随机数发生器，支持AES、DES、TDES加密标准，增加国密SM3、SM4加密算法，支持SHA-224、SHA-256、MD5等安全散列算法，有效保证用户产品信息的安全性；供电电压1.8V~3.6V，集成上电复位和掉电复位电路，支持可编程电源电压检测器，增强芯片电源管理可靠性；工作温度可覆盖-40℃~+105℃，令产品可在工业级温度场景下稳定运行。

BLDC(Brushless Direct Current)无刷直流电机相比于机械换相电机（即“有刷”电机）能够提供更高的电效率和扭矩重量，因而受到大力推崇，目前已经在家用电器、汽车、医疗、工业设备等领域被广泛应用。

MCU作为驱动和控制电机的关键器件，必须紧跟行业前沿，提供更加贴合行业应用的产品与方案。复旦微MCU团队长期关注电机控制领域的发展，能够为行业客户提供系统可靠的硬件基础和基于BLDC电机的完整设计参考方案。

多种BLDC电机驱动参考算法

基于电机的多应用场景，复旦微MCU团队开发了多种电机驱动算法可用于演示和开发参考。

目前已有电机驱动算法库包括：无感BLDC电机FOC驱动、有感BLDC电机FOC驱动、无感BLDC电机方波驱动、有感BLDC电机方波驱动等。另外，团队设计了适配这些算法的电机驱动开发板，以帮助工程师们轻松上手开发。

稳定可靠的硬件基础

复旦微FM33LC0xx及FM33LG0xx系列超低功耗MCU，内核为Cortex-M0，最高工作频率可达64MHz，可以满足风机、水泵、压缩机等多类电机驱动场景。其内置电机控制专用的ATIMER，支持3组带死区互补6路可调PWM输出，具备刹车功能。

另外，12bit-SAR ADC采样率达1Msps，支持采样保持，可保证电流采样精度。片内集成多路运放，在FOC应用中可以灵活设置电流采样的增益，优化电路布局。同时也嵌入多个比较器，使得过流过压检测更加便捷。

值得一提的是，FM33LC012M是其中一款非常适合小尺寸电机设计的产品。其具有紧凑的TSSOP24封装，内置64K Flash，同样具备3组带死区互补、6路可调PWM输出，且带刹车功能，可用于三相电机控制。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出32位微控制器（MCU）RX671，为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能，且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。作为瑞萨广受欢迎的主流RX600系列的一部分，RX671 MCU基于RXv3 CPU核构建，运行速度为120MHz，集成闪存支持60MHz的快速读取访问，实现卓越实时性能，CoreMark评分达707；电源效率为48.8 CoreMark/mA，在同类产品中名列前茅。

RX671 MCU提供多种封装形式，引脚数从48至145不等，拥有高达2MB闪存和384KB SRAM，非常适合需要先进功能、高能效和紧凑尺寸的各类应用，如暖通空调（HVAC）、智能仪表和智能家电等。对于尺寸受限且需要先进功能的设备，RX671可提供2MB闪存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引脚TFBGA封装。

新冠疫情催生了对健康与安全的新要求，也改变了人们同设备和环境的互动方式，尤其对较为卫生的非接触式用户界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接触式应用进行优化，集成具有高灵敏度和出色噪声容限的电容式触摸传感单元，可实现非接触式接近开关。此外，串行音频接口可用以连接支持远距离语音识别的数字麦克风。这些功能与瑞萨RX生态系统合作伙伴的语音识别中间件结合使用，使开发者能够在短时间内利用语音识别创建卓越的非接触式应用。

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示：“我很高兴地宣布推出RX671，这款采用RXv3 CPU核的产品既带来全新功能，又可与目前RX产品家族中备受欢迎的RX651兼容。该新产结合了实时性能、电源效率、HMI功能、安全功能以及多种封装选项，相信能够充分满足广大客户的需求。”

RX671集成瑞萨Trusted Secure IP（TSIP）作为其内置硬件安全引擎的一部分；该引擎包含一个支持AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎，以及一个真随机数发生器（TRNG）和加密密钥管理机制。这些功能与片内双区闪存及保护机制相结合，为用户带来安全固件更新和安全启动等功能。

瑞萨还推出基于该新MCU产品群的两款全新评估板。RX671目标板使评估RX671变得更加轻松，且无需外接调试器；RX671开发套件Renesas Starter Kit+支持对MCU主要功能的详细评估。两款板卡均配备有可以连接Wi-Fi Pmod扩展板（RTK00WFMX0B00000BE）的连接器，便于利用无线网络连接进行评估。面向RX671的Renesas Starter Kit+和Wi-Fi Pmod扩展板组合已通过FreeRTOS认证，允许用户从GitHub获取经验证的示例程序，并与AWS连接，即刻启动RX671的开发。

1、CPU(Central Processing Unit)，是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取(Fetch)、解码(Decode)、执行(Execute)和写回(Writeback)。 CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。

2、MPU (Micro Processor Unit)，叫微处理器(不是微控制器)，通常代表一个功能强大的CPU(暂且理解为增强版的CPU吧),但不是为任何已有的特定计算目的而设计的芯片。这种芯片往往是个人计算机和高端工作站的核心CPU。Intel X86，ARM的一些Cortex-A芯片如飞思卡尔i.MX6、全志A20、TI AM335X等都属于MPU。

3、MCU(Micro Control Unit)：叫微控制器，其实就是我们平常说的单片机。是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的芯片，比如51，AVR、Cortex-M这些芯片，内部除了CPU外还有RAM、ROM，也就是在一块芯片中集成了整个计算机系统，可以直接加简单的外围器件(电阻，电容)就可以运行代码了。它本质上仍是一个完整的单片机，有处理器，有各种接口，所有的开发都是基于已经存在的系统架构，应用者要做的就是开发软件程序和加外部设备。

4、SOC(System on Chip，整体的一个电路系统，完成一个具体功能的东西)：指的是片上系统，MCU只是芯片级的芯片，而SOC是系统级的芯片，它既MCU那样有内置RAM、ROM同时又像MPU那样强大，不单单是放简单的代码，可以放系统级的代码，也就是说可以运行操作系统(将就认为是MCU集成化与MPU强处理力各优点二合一)。

借用朱老师的课件做个笔记：

4、外设：外部设备 在早期，芯片里只有CPU，其他的Nand控制器、UART、LCD控制器之类和cpu不在一块芯片上，所以称为外部设备，简称外设。但是随着半导体工业的发展，各种外设和芯片都集成在一块芯片上了，大部分外部设备跑进去了，但是依然被称为外设，实际是不正确的，所以现在一般所听到的一些外设其实是在和cpu在一块芯片上。所以为了区分这些概念，可以把跑进去和CPU一块芯片的设备称为内部外设。没进去的称为外部外设 。

Keil MDK升级至V5.36

最近，Keil官网发布了Keil MDK V5.36的更新文档，对V5.35版本进行了一次小改动。

主要更新了 µVision 的几点内容，比如添加新的命令行选项、支持 packunzip 压缩包的安装、修复MDK V5.35 中 printf 的问题等。

其他（像编译器、中间组件哪些）和MDK V5.35基本一样。

地址：