MCU

MCU是Microcontroller Unit(微控制器单元)的缩写,它是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出端口(I/O)、定时器(Timer)、串行通信接口(UART、SPI、I2C等)和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。

由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点,MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中,例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求,如处理性能、功耗、外设接口等因素。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出32位微控制器(MCU)RX671,为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能,且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。作为瑞萨广受欢迎的主流RX600系列的一部分,RX671 MCU基于RXv3 CPU核构建,运行速度为120MHz,集成闪存支持60MHz的快速读取访问,实现卓越实时性能,CoreMark评分达707;电源效率为48.8 CoreMark/mA,在同类产品中名列前茅。

“瑞萨电子推出32位RX671

RX671 MCU提供多种封装形式,引脚数从48至145不等,拥有高达2MB闪存和384KB SRAM,非常适合需要先进功能、高能效和紧凑尺寸的各类应用,如暖通空调(HVAC)、智能仪表和智能家电等。对于尺寸受限且需要先进功能的设备,RX671可提供2MB闪存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引脚TFBGA封装。

新冠疫情催生了对健康与安全的新要求,也改变了人们同设备和环境的互动方式,尤其对较为卫生的非接触式用户界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接触式应用进行优化,集成具有高灵敏度和出色噪声容限的电容式触摸传感单元,可实现非接触式接近开关。此外,串行音频接口可用以连接支持远距离语音识别的数字麦克风。这些功能与瑞萨RX生态系统合作伙伴的语音识别中间件结合使用,使开发者能够在短时间内利用语音识别创建卓越的非接触式应用。

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示:“我很高兴地宣布推出RX671,这款采用RXv3 CPU核的产品既带来全新功能,又可与目前RX产品家族中备受欢迎的RX651兼容。该新产结合了实时性能、电源效率、HMI功能、安全功能以及多种封装选项,相信能够充分满足广大客户的需求。”

RX671集成瑞萨Trusted Secure IP(TSIP)作为其内置硬件安全引擎的一部分;该引擎包含一个支持AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎,以及一个真随机数发生器(TRNG)和加密密钥管理机制。这些功能与片内双区闪存及保护机制相结合,为用户带来安全固件更新和安全启动等功能。

瑞萨还推出基于该新MCU产品群的两款全新评估板。RX671目标板使评估RX671变得更加轻松,且无需外接调试器;RX671开发套件Renesas Starter Kit+支持对MCU主要功能的详细评估。两款板卡均配备有可以连接Wi-Fi Pmod扩展板(RTK00WFMX0B00000BE)的连接器,便于利用无线网络连接进行评估。面向RX671的Renesas Starter Kit+和Wi-Fi Pmod扩展板组合已通过FreeRTOS认证,允许用户从GitHub获取经验证的示例程序,并与AWS连接,即刻启动RX671的开发。

瑞萨将RX671 MCU与其配套的电源器件相组合,推出完整的非接触式按键解决方案,可在各类设备上用于实现更符合卫生要求的接近传感开关,以防止病毒或污垢粘附在用户手指上。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”之一——“成功产品组合”由互补的模拟+电源+嵌入式处理产品构成,作为经验证的完整解决方案,旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。基于可无缝协作的多款产品,瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的超过250款“成功产品组合”。更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

RX671产品群现已推出64、100和144引脚LFQFP封装型号;48引脚HWQFN、64引脚TFBGA、100引脚TFLGA,和145引脚TFLGA封装产品计划于2022年第一季度开始量产。具备2MB闪存的64引脚LFQFP封装版本,10,000片批量参考单价为4.94美元/片(不含税,参考价格和供货情况如有变化恕不另行通知)。

更多信息,请访问:www.renesas.com/rx671

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。

来源:瑞萨电子
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2016年,为更好地服务意法半导体微控制器中国用户,我们搭建了stmcu.com.cn网站平台。经过5年多的运营,网站为蝶粉用户提供了越来越多的功能,蝶粉用户不仅可通过网站了解意法半导体微控制器的最新产品信息、培训活动等,还可以获得相关生态设计资源。

为给予广大蝶粉用户更贴心的服务和更友好的浏览体验,STMCU官网4.2版现已正式上线!

“STMCU中文官网升级改版正式上线!"

现在,你可以通过点击访问 官网链接(www.stmcu.com.cn) ,进入STMCU升级页面一睹为快。

01、“搜索”功能更强劲

新网站重新配置了强劲的搜索功能,支持全文搜索,搜索结果不折叠。

“STMCU中文官网升级改版正式上线!"

02、“产品”分类更清晰

意法半导体微控制器除了8位MCU经典系列和市场占有率极高的基于 Arm Cortex-M 内核的32位STM32产品大类,2019年又推出了基于Cortex-A7内核的MPU系列STM32MP1。新版网站新增 STM32 MPU 板块,让产品三大产品类别“显而易见”。

“STMCU中文官网升级改版正式上线!"

03、“垂直应用”新板块

此次新官网的升级改版,”垂直应用“是新网站的重大更新。

“STMCU中文官网升级改版正式上线!"

在「垂直应用」栏目的细分项中,现已推出:功能安全、云连接、电机控制、人工智能(AI)、数字电源、无线连接、GUI(人机界面)和信息安全8大细分应用,用户可从相应页面中获得更全面丰富的垂直应用知识及开发技巧。

为保证「垂直应用」中每一细分应用知识的连续性,每一个「垂直应用」页面的左侧均配有相应的导航电梯,一目了然地为用户呈现所有相关文章。

“STMCU中文官网升级改版正式上线!"

04、“设计资源”更优化

此次新官网的升级改版,着重对「设计资源」板块丰富优化。

“STMCU中文官网升级改版正式上线!"

「设计资源」板块的资源非常丰富,通过芯片文档、固件与软件、评估开发板、硬件开发工具、中文译文(资料)、实战经验、培训课件共7个维度。目前英文文档约1000份,软件包超过400份;中文译文约170份,包含常用的RM(参考手册)、AN(应用笔记)。实战经验累计超过260份,均来源于原厂工程师在日常客户支持工作中的经验总结,兼具"实战性,实用性"。培训课件与视频已超过300份,包含产品培训和应用专题培训(USB、以太网、电机、音频、GUI、操作系统、云连接等),其中视频累计时长超过1700分钟!

「设计资源」板块可帮助用户快速、便捷地了解意法半导体微控制器的所有可用设计开发资源,这也是STM32大生态最全面的呈现。

此次官网升级改版,还新增可预览PDF,文档可评论、点赞、收藏等功能,不仅基于旧官网的重要板块做了调整及优化,同时更完善且丰富了从产品技术支持出发的多个功能,切实从用户需求出发,呈现一个可获得更便捷的浏览体验、更全面的信息展示的新官网。

新官网更多优化细节及功能等你来体验,请访问官网链接(www.stmcu.com.cn)。

来源:STM32
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1、CPU(Central Processing Unit),是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段:提取(Fetch)、解码(Decode)、执行(Execute)和写回(Writeback)。 CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令,放入指令寄存器,并对指令译码,并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。

2、MPU (Micro Processor Unit),叫微处理器(不是微控制器),通常代表一个功能强大的CPU(暂且理解为增强版的CPU吧),但不是为任何已有的特定计算目的而设计的芯片。这种芯片往往是个人计算机和高端工作站的核心CPU。Intel X86,ARM的一些Cortex-A芯片如飞思卡尔i.MX6、全志A20、TI AM335X等都属于MPU。

3、MCU(Micro Control Unit):叫微控制器,其实就是我们平常说的单片机。是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的芯片,比如51,AVR、Cortex-M这些芯片,内部除了CPU外还有RAM、ROM,也就是在一块芯片中集成了整个计算机系统,可以直接加简单的外围器件(电阻,电容)就可以运行代码了。它本质上仍是一个完整的单片机,有处理器,有各种接口,所有的开发都是基于已经存在的系统架构,应用者要做的就是开发软件程序和加外部设备。

4、SOC(System on Chip,整体的一个电路系统,完成一个具体功能的东西):指的是片上系统,MCU只是芯片级的芯片,而SOC是系统级的芯片,它既MCU那样有内置RAM、ROM同时又像MPU那样强大,不单单是放简单的代码,可以放系统级的代码,也就是说可以运行操作系统(将就认为是MCU集成化与MPU强处理力各优点二合一)。

借用朱老师的课件做个笔记:

“CPU、MCU和SOC的区别以及外设的概念理解"

“CPU、MCU和SOC的区别以及外设的概念理解"

4、外设:外部设备 在早期,芯片里只有CPU,其他的Nand控制器、UART、LCD控制器之类和cpu不在一块芯片上,所以称为外部设备,简称外设。但是随着半导体工业的发展,各种外设和芯片都集成在一块芯片上了,大部分外部设备跑进去了,但是依然被称为外设,实际是不正确的,所以现在一般所听到的一些外设其实是在和cpu在一块芯片上。所以为了区分这些概念,可以把跑进去和CPU一块芯片的设备称为内部外设。没进去的称为外部外设 。

借鉴:https://blog.csdn.net/xuaho0907/article/details/82746973

版权声明:本文为CSDN博主「勇往直前996」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接:https://blog.csdn.net/weixin_38293850/article/details/98476508

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智能化的产品这几年开始不断的兴起,从智能手机,到智能手表再到现在的智能家居。生活方式改变的同时,生活质量也在不断的提高。说到智能家居,那就不得不提智能门锁了,海尔、大华、中兴、创维、美的、正泰等通讯、家电、互联网、IT、安防各行各业的巨头们都纷纷进入了智能锁行业,可见市场是多么的火热。在众多品牌都开始涉及的时候,康佳也上线智能门锁,今天就一起了解下。

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● 康佳指纹锁实物图

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● PCB板图

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● 系统框图

产品方案介绍:

采用高性能的ARM Cortex-M0内核的HK32F030R8T6芯片,广泛应用于消费类电子。采用4节电池供电,在待机状态下功耗极低,极大的延长电池的使用时间,支持指纹开锁、密码开锁、RF刷卡开锁等多种开锁模式,并支持语音提示、支持语音防盗报警、第三代光学指纹识别。采用合金面板及军工级游离把手。

HK32F030R8T6产品特点:

➤ CPU

● ARM Cortex-M0内核

● 最高时钟频率:72MHz

● 24位System Tick定时器

● 支持CPU Event信号输入至MCU引脚,实现与板级其它SOC CPU的联动

➤工作电压范围:单电源域:主电源VDD为2.0 V ~ 5.5V

➤工作温度范围:-40℃ ~ +105℃

➤VDD典型工作电流

● 运行(Run)模式:13.23 mA/72MHz@3.3V

● 睡眠(Sleep)模式:5.44 mA@3.3V

● 停机(Stop)模式:LDO低功耗10μA@3.3V

➤存储器

● 最高64 K byte的Flash存储器

● CPU主频不高于24 MHz时,支持零等待总线周期

● 具有代码安全保护功能,可分别设置读保护和写保护

● 支持存储于Flash的指令和数据加密,以防止Flash内容被物理攻击

● 10 Kbyte SRAM(不支持硬件校验功能)

➤时钟

● 外部HSE:4~16 MHz,典型频率为8 MHz

● 外部LSE:32.768 kHz

● 片内HSI:8 MHz/14 MHz/56 MHz

● 片内LSI:40 kHz

● PLL时钟

● 芯片管脚输入时钟

➤DMA

● 5个通道的DMA控制器

● 支持Timer、ADC、SPI、I2C、USART等多种外设触发

➤安全加密:CRC计算单元

➤数据通信接口

● 2个USART:支持主同步 SPI和调制解调器控制,具有ISO7816接口、LIN、IrDA能力、自动波特率检测和唤醒特性

● 2个高速SPI:支持 4至16个可编程比特帧和复用的I2S接口

● 2个I2C:支持极速模式(1 Mbit/s)、SMBus和PMBus,可从停机模式唤醒

➤定时器

● 1个高级控制定时器(TIM1)

● 5个通用定时器(TIM3/TIM14/TIM15/TIM16/TIM17)

● 1个基本定时器(TIM6)

➤日历:RTC,具有闹钟功能,可从停机 /待机模式周期唤醒

➤片内模拟电路

● 1个12位的ADC:16个外部模拟信号输入通道,支持最高1 MSPS采样频率的自动连续转换和扫描转换

● 1个温度传感器:模拟输出在内部连接到A/D转换器独立通道

➤定点数除法/开方运算单元

● 支持32位定点数除法,可同时获得商和余数

● 支持32位定点数高精度开方

➤可靠性

● 通过HBM2000V/CDM500V/MM200V/LU等级测试

来源:航顺芯片
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Keil MDK升级至V5.36

最近,Keil官网发布了Keil MDK V5.36的更新文档,对V5.35版本进行了一次小改动。

主要更新了 µVision 的几点内容,比如添加新的命令行选项、支持 packunzip 压缩包的安装、修复MDK V5.35 中 printf 的问题等。

其他(像编译器、中间组件哪些)和MDK V5.35基本一样。

地址:

https://www.keil.com/update/relnotes/MDK536.htm

“Keil

不过,截止发文前,官方暂时没有V5.36的下载链接,应该最近会上线。

MCU要转向28nm?

28nm是比较成熟的工艺,生产线也比较多,而且代工厂重金加码的28nm制程。最近有传闻说:MCU部分头部企业要转向28nm,以解决产能危机。

此传闻是真的吗?还有,真的能解决产能问题吗?

1、28nm的MCU,技术达到了吗?

目前的MCU制造工艺,主要在180/130nm、90/55/40 nm等成熟制程。即使像ST意法半导体、NXP恩智浦这样的全球一线MCU厂商,其大部分产品还是集中在180/130nm、90nm等工艺制程范围,上部分新产品使用40nm工艺。

比如,今年ST推出的超低功耗STM32U5系列处理器就是使用40nm工艺。

国内MCU厂商,像中颖电子、复旦微等MCU产品制程也主要集中在90nm及以上微米级别,兆易创新、乐鑫科技、东软载波等最先进产品制程已达到40nm,像兆易创新的GD32E系列就采用了台积电低功耗40nm嵌入式闪存制程。

“Keil

28nm的MCU确实有存在,比如恩智浦、瑞萨电子,其最先进的车用MCU就已采用了28nm制程,不过瑞萨2018年就已宣布,其最高端的28nm车用MCU将全数交由台积电代工,从侧面反映了技术规格之高。

2、MCU采用28nm制程难点在哪里?

据了解,28nm与普通逻辑工艺不同,MCU制造一般还需要eNVM(嵌入式存储器),是当前MCU向更先进制程迈进的主要障碍。

对于MCU来说,嵌入式闪存(eFlash)是必不可少的组成部分,不仅需要用其来存储代码,还需要用其存储使用过程中产生的数据。eNVM即是其中的一种、也是当前主流的技术方案。然而对于不同的eNVM工艺,需要增加不同层数的光罩,因而成本有所增加。

3、28nm新产能真的够吗?

从今年来台积电几次涨价、交期的情况来看,产能比较紧张。

台积电在中国大陆建厂,有意扩大28nm制程产能,有设计公司透露,台积电鼓励客户将产品由40nm转向28nm。

据了解,像上海华力、中芯国际、厦门联芯等中国大陆厂商能够在合封的基础上去做28nm MCU,但上述高层表示,目前的状况是,28nm制程比40nm及以上制程产能还要不足,根本不存在成熟产能不足转投28nm的情况。

4、总结

就目前而言,虽然转向先进制程,不失为众多MCU厂商解决产能紧缺的一种办法,但无论是从技术层面还是成本层面考量,仍有不小的阻碍,尤其是对技术水平相对落后的国内企业来说,所面对的掣肘比想象的更多。

退一万步来说,即使未来有更多的新产能开出,在28nm制程水涨船高的情况下,成本又将成为另一限制因素。

28nm的进入门槛较高,工艺转换成本也高,相让风险较大,如果没有足够的量及毛利,国内厂家不敢轻易尝试,因此大多还处于观望状态。

来源:网络
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瑞萨与eProsima携手,推动机器人技术在工业和物联网领域的应用;EK-RA6M5评估套件现已成为micro-ROS官方支持开发板

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)与专注于中间件解决方案的SME公司eProsima,今日宣布,基于RA MCU的EK-RA6M5评估套件成为micro-ROS开发框架(适用于MCU的机器人操作系统)的官方支持硬件平台。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima携手,将micro-ROS移植到RA MCU中。

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RA MCU集成micro-ROS框架,可简化机器人设计

micro-ROS框架允许MCU在机器人操作系统(ROS)2数据空间中进行标准化集成,为嵌入式系统提供基于标准通信中间件的既定应用开发框架。将micro-ROS移植至瑞萨RA MCU中,有利于促进机器人开发框架在工业4.0和工业物联网的应用。可在Windows和Linux系统下运行的瑞萨e2 studio集成开发环境现在也支持micro-ROS的实现,将大幅简化micro-ROS客户端库的使用流程。

Renesas Advanced(RA)产品家族32位Arm® Cortex®-M MCU具备优化的性能、安全性、连接性和外围IP,可应对下一代嵌入式解决方案的诸多挑战。瑞萨已经建立全面合作伙伴生态系统,并提供包括微软Azure RTOS和FreeRTOS在内的一系列面向RA MCU且开箱即用的软硬件构建模块。这些特性使RA产品家族成为运行micro-ROS的理想参考平台。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“随着工业4.0和工业物联网的发展,机器人技术变得越来越重要。RA产品家族的性能和功能使其成为机器人应用的理想选择。我们很高兴与eProsima合作,为我们丰富多元的客户群带来强大解决方案。”

eProsima CEO Jaime Martin Losa表示:“为实现低成本开发,构建获得众多软硬件供应商支持的通用平台至关重要。micro-ROS是微控制器和ROS 2之间的有效桥梁,可扩展基于嵌入式设备新型机器人的应用范围。”

结合瑞萨其他产品,现已推出一款基于ROS的机器人本体控制器“成功产品组合”,展示了如何在RA6M5上运行micro-ROS。该“成功产品组合”由模拟、电源、时钟产品和嵌入式处理器组成,提供一个易用的架构,可简化设计并显著降低客户面对各类应用的设计风险。瑞萨现已推出200余款与兼容产品无缝配合的“成功产品组合”,更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

micro-ROS的硬件支持分为官方支持板卡和社区支持板卡。瑞萨EK-RA6M5评估套件支持在RA MCU上运行micro-ROS,现已是官方支持的micro-ROS硬件平台。更多信息,请访问瑞萨机器人操作系统(ROS)Micro-ROS

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。

关于eProsima

eProsima是一家专注于机器人、物联网和汽车行业中间件解决方案的企业,支持大型机器人系统(如ROS 2和微控制器机器人操作系统默认中间件Micro XRCE-DDS)的中间件部署。

围观 85

据数据统计,中国市场拥有3亿辆两轮三轮电动车,2019年我国电动两轮车产量为3609万辆,销量为3464万辆,其中700万外卖人员和310万快递人员是电动车的重度使用者。随着2019年4月15日新国标正式实施,我国锂电两轮车销量达到680万辆,锂电池在我国两轮电动车渗透率达到18.8%,预计2023年锂电两轮车渗透率将达到53%。在两轮车行业中,锂电池替换铅酸电池的已经成为必然趋势,特别是市场上大量出现共享电动车和锂电池换电服务,进一步推动了对智能锂电池的大量需求。

电池管理系统

BMS是针对电动车锂电池的管理系统。由于锂电池在大量生产时,难以掌握其品质,加之操作环境、老化、过充、过放等因素,电池效率、寿命变差,严重时可能导致起火燃烧等安全问题。近年来,城市两轮电动车充电起火事件频发,人们对电池续航能力以及电池安全性的需求持续增长,电池管理系统BMS日益受到重视,市场也将持续增量,预计2025年BMS国内市场将超过500亿规模。

“数据来源:公开资料整理"
数据来源:公开资料整理

共享电动车或换电用智能锂电池,对锂电池BMS有着特殊要求,BMS必须具备通讯功能,必须对锂电池的SOC进行精确计算,才能让平台或骑手了解可用电量,并作出相应的操作,这是大大有别于以前铅酸电池或者低端锂电池单纯依靠电压来估算电量的模式,这对BMS的产品研发和成本提出了巨大的挑战,既要锂电池BMS具有强大的功能,同时又要降低成本。兆易创新和锐祺智能携手创新性地解决了这一问题,基于GD32E230 MCU芯片推出了低成本、高性能的BMS解决方案,推动产业变革和发展。

BMS方案概述

✔ 锐祺智能基于GD32E230 MCU芯片开发的BMS解决方案主要适用于16串锂电芯管理,可对锂电池组提供过充、过放、过流、过温、欠温及短路保护功能,还可提供充电过程中的电压均衡功能;可通过 RS485进行通信,与PC上位机、柜控等进行数据通信,可以通过上位机软件进行设备控制、校准以及数据监控。

✔ 本解决方案配有 4G无线通讯模块,可将电池包监控信息上传监控后台。可进行高精度的GPS(兼容 GPS 和北斗)定位,可进行远程无线OTA升级。

✔ 该方案通过基于芯片的底层开发、创新设计,极大的提升了方案产品的集成度,器件数量比市场上同类产品降低30%以上,Layout布板面积大大缩小,可以更加灵活的设计PCB尺寸,以适应锂电池PACK安装尺寸要求。

BMS方案系统框图

“助力共享换电,基于GD32E230

BMS方案技术参数表

“助力共享换电,基于GD32E230

BMS方案元件介绍

1、GD32E230 MCU在本方案中的功能

  • 符合IPMI V2.0规范

  • 符合VITA46.11规范

  • 支持HPM.1固件升级

  • 提供FRU和SDR编辑软件

  • 模拟输入电压、电流、温度等

  • 温度测量和有效载荷通信

  • 热插拔开关输入,LED和有效负载功率控制输出

2、GD32E230系列MCU主要规格

  • Cortex-M23@72MHz

  • Flash:16KB~64KB

  • SRAM:4KB/8KB

  • 多种通讯方式:I2C x2,SPI x2,UART x2

  • 高速高精度ADC,12bits ADCx1@2.6Msps,16通道

  • 高级定时器x1,可产生6路死区可调的互补PWM输出

  • 通用定时器x5

  • gFlash专利加密技术

  • 丰富的封装类型: LGA20/TSSOP20/QFN28/QFN32/LQFP32/LQFP48

  • 供电电压:1.8V~3.6V

  • 工业级的工作温度范围:-40℃-+85℃

  • 工业级的ESD和EMC水平

BMS方案电路板实物图

“助力共享换电,基于GD32E230

BMS方案特点

  • 工作温度:-40℃~+85℃;

  • 支持最大16串电芯;

  • 支持过压、欠压、过流、过温、低温、短路保护等;

  • 支持精准的SOC计量;

  • 支持均衡;

  • 支持485通信;

  • 支持4G通讯模块扩展接口,客户根据锂电池产品需求,可以实现4G通信和GPS定位功能;

  • 温度采样:电芯温度2路,MOS温度1路;

✔ 本方案集成度高,成本低,具有极强的成本竞争优势。该方案采用行业最小的Layout布板面积,可以适应任何挑战性的锂电池PACK设计。同时兼容4G物联网接口设计,产品容易升级成物联网BMS。我们提供完整的参考设计方案、配置工具和生产工具,快速保证产品量产,大大降低产品研发投入。

关于锐祺智能:

江苏协鑫锐祺能源科技有限公司(简称“锐祺智能”)是一家专注于物联网通讯模块、锂电池BMS、换电柜柜控系统和换电平台的研发和销售,是业内唯一一家可以为共享换电提供整体解决方案的公司,产品大量应用于外卖换电、快递换电和共享换电领域。锐祺智能的BMS产品经过大量的场景应用,积累了大量的实践数据,产品得到了很好的可靠性验证。

来源:GD32MCU
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围观 198

万物互联的时代正在到来,2020年全球物联网设备连接数量高达126亿个,市场规模约达1.36万亿美元,而据GSMA预测,2025年全球物联网设备(包括蜂窝及非蜂窝)联网数量将达到约246亿个。

实际上,物联网的发展正在不断地拉动智能化的步伐,其应用十分广泛,遍及智能交通、智能医疗、智能农业、智能家居以及智能消防等领域,而作为物联网领域神经末梢的MCU扮演着十分重要的角色,它几乎是每一个联网设备的关键元件,物联网及其相关产业的迅猛发展,也驱动了MCU芯片的技术演进和产品迭代。

根据IHS统计,2020年中国MCU市场规模超过了268亿元,同比增长了5个百分点,预计近几年市场将持续增量。那么物联网落地进展几何?给MCU侧提出了哪些要求?MCU厂商该如何面对物联网的碎片化特性?该怎样平衡ARM和RISC-V内核的研发投入与产出?与非网带着这一系列的问题,采访了兆易创新产品市场总监金光一先生,并展开了一场关于物联网中MCU技术、生态现状的深度对话,呈现业者的观察和思考,给业界同行们一些参考。

“兆易创新产品市场总监
兆易创新产品市场总监 金光一(右)

物联网落地给MCU侧提出了哪些要求?

回首近年来物联网的发展,给人们印象最深的一定是和人们生活息息相关的智慧城市以及正带来一场职业革命的工业物联网。

首先是智慧城市,它是城市基础设施的根本性演变。它优化了社会服务和便利设施,改善了公民的生活。从专业的角度来讲,智慧城市是基于云端技术来实现的,所以云端技术也被称作智慧城市的大脑。而MCU在这其中起着十分关键的作用,它将智慧城市中各个节点的变量采集起来,进行实时分析与处理,再上传至云端,支持整个智慧城市大脑的运转。目前落地的领域主要有智能家庭硬件、智慧灯杆、智能三表(电表、水表、燃气表)的集采集抄、智能安防监控、智能交通管理、智慧输变电网等等。金光一表示,

“近些年,智能硬件呈急速增长的态势,随着市场需求的增长,产品也逐渐向云端互联和人工智能方向发展,这样就对设备的控制核心MCU提出了更严格的要求。智能设备所选用的MCU需要具备低功耗、高运算能力、高集成度等特性,否则会被市场淘汰。同时,智能硬件对MCU的迭代速度要求高,这是因为在市场变化的影响下,智能硬件自身要求研发周期非常短·。此外智能硬件对成本也很敏感,所以如何整合生态链,为用户提供更高性价比的产品,帮助他们缩短智能硬件的上市时间是MCU厂商所面临的挑战之一。”

而对于工业物联网领域来说,其实就是要实现云管端,通过云、管、端的结合,为工业物联网在网络、平台和设备三个方面提供可靠的支撑。但是工业环境往往比较复杂,比如高温高湿的矿井、高噪声环绕的机床等,设备工作的可靠性、稳定性就变得非常重要,这也对MCU的ESD和EMC抗干扰能力提出了较高要求。因此,如何打通云管端,如何提高MCU的可靠性、稳定性是MCU厂商的攻关难点。金光一表示,

“兆易创新是中国最大的MCU厂商。经过9年的发展,2万余家用户的认可,在MCU的安全性、可靠性、稳定性,抗噪性和防护能力等方面,供货品质都是高于行业普遍标准。而对于云管端,兆易创新一方面正在协同主流的云厂商搭建智能开发平台,下游用户可以基于这个平台来部署物联网的设备,再基于MCU去开发相应的电子系统;另一方面做好与SaaS服务商的对接工作,通过软件层面来提高工业的控制效率,从而实现对云管端的打通工作。”

此外,从技术参数的角度来看,MCU已经从最初的8位发展到今天主流的16位、32位,高端的32位MCU主频已经超过300MHz,在性能上有了飞跃的提升。除了主频以外,接口、存储、I/O分布、工艺制程等都在逐步提升。以兆易创新的GD32 MCU为例,其内核从最早的M3、M4,再到近期行业领先的M23、M33和RISC-V齐备;接口方面则是集成了更多的高速通信接口,比如IIC到IIC plus,USB Full-Speed(全速)到USB High-Speed(高速),CAN 2.0到CAN FD的演变;存储容量方面,根据不同的应用场景匹配SRAM从16k到512k bit, Flash从16k到3M byte;I/O封装从20pin到176pin; 开发制程覆盖110nm、55nm以及40nm和22nm四种工艺节点。通过丰富和完善产品种类加上持续技术创新,GD32 MCU的处理效率和处理性能都有明显的提升,紧跟现今物联网的发展需求。

MCU如何面对物联网的碎片化特性?

物联网的碎片化难题来自于其应用场景的多样性,是下游应用级市场面临的主要挑战之一,那么,对于MCU厂商来说,是否也有碎片化的隐忧呢?金光一告诉与非网:

“MCU本身服务的是通用市场,这实际上就意味着其应用范围非常广,比如工业、消费、汽车周边、5G通讯、新能源等,那么如何整合这些领域的资源呢?对于通用MCU厂商来说,比拼的就是产品线的完整性和覆盖率,这也是兆易创新推出覆盖低端、中端到高端各种类型产品的原因所在。通过庞大的产品家族,让客户在选型时,无论是升级还是降级都可以找到合适的型号。”

“此外,针对垂直市场做好细分工作,比如指纹识别行业、打印机行业、光模块行业等。值得一提的是,兆易创新是中国第一家提供光模块专用MCU的厂商,以2个系列多个产品型号覆盖100G、25G等各种高低速光模块行业需求,持续助力5G通信网络基础设施建设。兆易创新致力于打造“MCU百货商店”。为用户提供“一站式购物”体验,并将不断演进并丰富GD32产品家族,面向超高性能、超低功耗、无线射频、汽车级、安全性等多重细分领域深化拓展。只有宽度和广度都跟上,才能支持分散的客户应用,满足碎片化下的归一化需求。” 金光一补充道。

“对话兆易创新

MCU中Arm和RISC-V你死我活?

答案:不存在的

前面讲到物联网的发展离不开MCU,而MCU的发展离不开内核的选择。十年前,很多领先的公司还在使用各自的内核,比如瑞萨的RX内核、飞思卡尔的 PowerPC内核、微芯的 PIC内核以及 Atmel 的 AVR 内核。但这一格局在ARM推出Cortex®-M并开展了独特的授权模式之后发生了改变,ST 是Arm Cortex-M 使用者中的第一个吃螃蟹的芯片原厂,市场的反应证明了一切,ST从07年的十名开外一路开挂挺进世界前三。作为中国本土MCU厂商的代表,兆易创新同样在这样的大背景下迅速占领了M3、M4市场,成为了国内最大的通用MCU供应商,在国内的市占率仅次于ST和NXP,其采用 Arm Cortex-M系列内核的通用MCU产品广泛应用于各个领域, GD32 MCU在2020一年内的出货量就已达2亿颗。

正当Arm生态日渐成熟之时,RISC-V内核在2010年诞生,并从实验室逐渐走向市场,由于RISC-V指令集架构是开源的、免费的,存在天生的成本和开放性优势,被人们认为是继X86架构和Arm架构之后第三个主流架构,也被当作是“中国芯”崛起的历史机遇。那么对于MCU厂商来说,该如何权衡这两种内核的投入呢?是该继续使用ARM内核呢,还是改用RISC-V内核?Arm和RISC-V的关系真的是你死我活的状态吗?

事实上,就目前发展状况而言,ARM的软件和工具生态系统的质量和广泛性是RISC-V不可比拟的。由于RISC-V诞生较晚,相关的编译器、开发工具和软件开发环境以及其它生态要素还在发展,RISC-V 生态系统要达到和ARM同样的成熟度还需要一段时间,这种成熟度对于MCU的通用用途非常关键。因此,就像兆易创新这种深耕于Arm生态多年的MCU厂商,还将持续拓展Arm产品和市场。

金光一表示,“兆易创新一方面主要立足于Arm内核的MCU,另一方面也是全球第一家推出RISC-V 32位通用MCU的厂商。在德国纽伦堡的Embedded World 2020展会上面,兆易创新RISC-V的MCU获得了全场唯一的硬件大奖。我们看RISC-V内核和ARM内核并不是一个冲突的对立的关系,而是互为补充的差异化共生。

那么如何在ARM和RISC-V间搭建快速通道来满足客户差异化的需求呢?一方面是针对领域区分,目前Arm占据了以移动设备为代表的处理器IP的绝大部分市场,而在新兴的领域,二者处于同一起跑线,RISC-V凭借着指令集开源等特性也有能力占据一定的细分市场份额。这样的新兴市场主要是物联网市场,所以RISC-V技术在边缘计算和服务器端是有潜力持续发展的。另一方面是加强Arm和RISC-V产品间的可移植性。可移植性的提高,代表着用户能够实现更加快速高效的产品替代。这样一来,不仅提升了用户体验,也促进了二者之间的共生。”

据悉,

目前兆易创新的RISC-V产品性能可以对标Cortex-M3/M4系列芯片。硬件方面,每个引脚的尺寸、位置、功能均与其对应的Cortex-M一致,用户的原电路板无需任何改变;软件方面也保持了极佳的兼容性。加上SEGGER、IAR systems等国际主流开发工具厂商都已经全面支持,用户所需的开发环境的界面、功能也与原Arm的相同,对使用者非常友好。

结语

2020年复杂的国际环境,5G和物联网的铺开,再撞上疫情的残酷,使得MCU市场变得复杂交错,这对于中国MCU产业来说是机遇也是挑战,如何直面这些挑战,把握发展时间窗口期?我想就是要通过解决上述各种生态以及技术问题才能有所突破,百舸争流,奋楫者先。

来源:STM32嵌入式开发
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围观 32

2021年8月26日,由全球电子技术领域知名媒体Aspencore主办的“全球MCU生态发展大会”暨“电机驱动与控制论坛”在深圳市圣淘沙酒店成功举办。MCU业内数十名技术、应用专家和MCU产业链上下游企业齐聚大会现场,共同探讨最新微控制处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热点话题。

作为中国MCU市场领跑者,兆易创新产品市场总监金光一先生在本次全球MCU生态发展大会上带来了“GD32, 以广泛布局驱动MCU创新“的开场演讲,介绍了公司近年来取得的成绩,未来新产品的市场方向,并给在场的用户和生态伙伴们传递行业价值理念。大会现场人头攒动,兆易创新的各种展品也吸引了众多参会者驻足热议。

“GD32以广泛布局推进价值主张,为MCU生态加冕!"

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兆易创新GD32 MCU是中国最大的Arm® MCU产品家族,也是中国首个Arm® Cortex®-M3/M4/M23/M33 MCU产品系列,并且在全球范围内首个推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列。

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兆易创新连续五年在中国32位MCU市场位列本土MCU厂商第一,年出货量超2亿颗,累计服务客户超2万家。以“产品+生态“的综合实力持续树立MCU行业里程碑,不断引领产业发展步伐。

GD32 MCU产品家族目前拥有28个系列,370余个型号,全方位覆盖高中低端市场,涵盖入门级、主流型和高性能开发应用需求,MCU内核从M3/M4到最新的M23/M33以及RISC-V,一应俱全。并为细分垂直市场提供专用MCU产品,包含指纹识别、打印机、光模块等专用系列。

GD32的设计工艺也在不断进化并持续在行业保持领先:2013年推出的GD32F103系列采用110nm工艺;2016年推出的GD32F450系列采用55nm工艺;2020年推出GD32E503系列采用40nm工艺;今年的超高性能MCU研发已经采用22nm工艺。

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在大会现场,兆易创新产品市场总监金光一先生提出了GD32不断延续的MCU价值主张,就是以“用户为中心—从用户中来,到用户中去”。GD32 与用户一起定义产品,又以多产线资源开辟新增产能,并保障交付来服务用户。在用户、产品和产能的三个维度持续挖掘市场潜力。即以广泛的产品和方案应用覆盖度、稳定可靠的品质,以及多产线的资源配置和灵活调配、稳定的供货保障,立足中国本土并积极布局全球服务网络。兆易创新将继续全力支持战略客户,更以蓬勃发展的生态系统服务大众用户。

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金总介绍,GD32 MCU将于2021年下半年推出一系列市场领先的全新产品:

GD32W515系列Wi-Fi MCU,基于Cortex®-M33内核并支持TrustZone®安全功能,主频高达180MHz,提供大容量的片上Flash闪存和SRAM缓存,具备QFN56和QFN36两种封装类型。新品集成了优异的射频性能和抗干扰能力,丰富的I/O接口,工业级的工作温度,延续了GD32 MCU产品家族的软硬件兼容性,并且支持代码复用。目前该系列Wi-Fi MCU已经取得了Wi-Fi联盟授权认证,并通过Arm平台安全架构PSA level 1认证,帮助终端用户提升设备的安全性和可靠性。

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GD32L233 系列低功耗MCU, 基于Cortex®-M23内核,着眼于主流型低功耗开发需求,处理器频率最高64MHz,内置闪存最大支持256KB,提供了10个产品型号和4种封装选择,支持多种低功耗模式,优化的停机/待机电流和恢复时间,主打电池供电场合以及对功耗敏感的市场应用。

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兆易创新全新的GD30 PMU产品线,已陆续推出多颗电源管理芯片,可广泛应用于TWS耳机充电仓、电机驱动、新能源电池充放电管理、以及无线通信设施和设备,目前提供了4个产品系列选择。GD30 PMU作为GD32 MCU深耕多年和新挖掘的重点垂直市场的产品外延,可以搭配使用,给客户提供一站式的解决方案。

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金总表示,兆易创新不断关注市场需求的变化。在工业领域,市场需求向算法和泛周边扩展,持续支持高精度的工业控制及高性能数据处理,提供电机控制(MCU+驱动+信号链)整体解决方案,增强数字电源及能量管理,并全面布局基建各领域。

消费电子市场则向着连接和智能化扩展,所以GD32支持各种类型的有线与无线连接,以及图形化应用界面及显示,实现智慧家电、智能家居及AI应用创新,并提供多种的解决方案和传感器融合。

在汽车电子市场,是向前装后装领域同步扩展。对于汽车前装,将面向车身电子应用需求推出车规级MCU新品;汽车后装则包括车载影音、导航、跟踪诊断周边应用;并全部支持车规级MCU认证和安全标准认证。

未来,GD32产品家族将不断演绎并丰富“MCU百货商店”的定位与内涵,面向更高性能、更低功耗、更多种类内核、无线射频、车规级、安全性等多重细分领域深化拓展,还将持续强化信号链处理、模拟周边,传感器及各类存储器的协同,致力打造兆易创新旗下多产品联动的综合性解决方案。

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GD32 还给用户提供了Arm内核之外的差异化MCU产品选择,在2019年推出了全球第一个RISC-V内核GD32VF103系列通用MCU。RISC-V开源指令集的架构可以满足一些细分市场的差异化客户需求。

在RISC-V MCU推出后的这两年时间里,GD32 MCU先后与业界主流工具厂商如德国SEGGER、瑞典IAR Systems等联合推出包含软硬件在内完整的平台化开发工具,还进一步由点至面连接到腾讯云、oneNET、AWS、微软Azure等各种云服务来支持边缘计算。在2020年德国纽伦堡举办的Embedded World国际顶级展会上更斩获了年度全场唯一的最佳硬件产品大奖。面对新型应用需求和历史性发展机遇,用RISC-V内核为中心来构建全新的开源产业生态,以GD32为代表的中国MCU已经走出了值得探索的全球化发展创新之路。

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GD32联合全球合作厂商,推出了多种集成开发环境IDE、开发套件EVB、图形化界面GUI、安全组件、嵌入式AI、操作系统和云连接方案。全新技术网站GD32MCU.com提供多个系列的视频教程和短片可任意点播在线学习,产品手册和软硬件资料也可随时下载。持续打造和丰富MCU的开发生态。

金总重点介绍了多周期全覆盖的GD32 MCU开发人才培养计划,从青少年科普到高等教育全面展开,为新一代工程师提供学习与成长的沃土。兆易创新的大学计划包括共建联合实验室、教学改革、师资培训、以及深入赞助并参与全国各个电子设计竞赛。今年,兆易创新冠名的第十六届研电赛决赛已圆满结束,全国共有5120支队伍成功报名参赛,参赛师生近3万人,参赛高校254所,较去年同比增长34%,再创新高。兆易创新还赞助参与了“2021国际自主智能机器人大赛”、“中国汽车芯片应用创新拉力赛”以及“2021中国芯应用创新设计大赛”,持续以“赛”为契机,架起人才与产业的桥梁。

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2021年全球MCU生态发展大会以圆桌论坛“MCU产品和生态如何满足IoT新兴应用的需求”的主题收尾。金总表示,“新兴IoT智能设备的开发周期较短,为了及时抓住风口和机遇,MCU产品的易用性和生态完善程度非常重要。终端用户为了推出产品快速占领市场,对成本也更加敏感。GD32 MCU提供了优异的性价比,并支持客户在不同的产品和开发平台之间进行快速切换,从而加速IoT项目的量产落地。

金总谈到,兆易创新作为中国MCU市场的领跑者,一直致力于产品工艺的迭代演进,优化上游供应链。并以多产线资源优势在稳定供货的同时进一步打开新增产能,为迅速增长的5G通信、新能源和储能、工业控制和汽车应用等智能化市场需求提供交付保障。也将不断推进大学计划并完善生态系统,持续培养合作伙伴、培训目标用户,为开发者赋能。

“GD32以广泛布局推进价值主张,为MCU生态加冕!"

在同期举办的“电机驱动与控制论坛”上,兆易创新产品经理陈奇先生也带来了“GD32 MCU为电机控制提供多维度的解决方案”的主题分享。

“GD32以广泛布局推进价值主张,为MCU生态加冕!"

GD32E5系列MCU集成的全新硬件三角函数运算单元(TMU)可谓是电机控制应用的“神器”,其针对三角函数、反正切、平方根、常用对数等运算具有高效率的处理能力,可同时控制2台BLDC/PMSM电机,支持多种无传感器算法,成为“强算力需求"电机应用的首选。

兆易创新也在持续拓展电机控制系统的更多产品,以GD30DRV8306为例,这是一款内置Charge pump的三相MOSFET驱动IC,具有4.5V-30V的工作电压范围、峰值1.2A的源电流和1A的漏电流的栅极驱动电流,搭配GD32系列MCU的创新产品组合具有高度集成(三相驱动+DC/DC控制器+Charge pump)、易于使用(电机控制参考设计+开发板代码)等显著优势,可以实现更低BOM成本、更高性能、更小PCB面积、更易生产的设计。基于GD32 MCU的电机控制应用已经在服务机器人、智能家电、制冷压缩机、平衡车、电动工具、工业伺服电机等各类终端上落地商用,广泛赋能众多行业创新。

陈奇表示,GD32 MCU支持丰富的主流开发环境、仿真器以及烧录器,涵盖了从芯片到软件SDK、开发套件等完整工具链与开发生态,致力于为开发者与客户提供完善的服务与支持,不断推进产业升级步伐。也体现了本届MCU生态发展大会所传递的GD32 MCU价值主张,兆易创新始终以用户为中心——从用户中来,到用户中去。

来源:GD32MCU
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8月26日,由ASPENCORE主办的“全球MCU生态发展大会暨电机驱动与控制论坛”在深圳举行,国民技术受邀参会,并展示了N32系列MCU产品及相关应用解决方案。

国民技术产品规划与管理部执行总监钟新利在“MCU生态发展大会”上作了题为“国民技术N32系列通用安全MCU助力IoT应用创新”的专题报告。

“图1
图1 MCU生态发展大会主题分享

借助国民技术在嵌入式SoC方向深厚的技术积累,在面向IoT领域,创新推出一系列通用安全解决方案,在综合性能、安全性、成本等方面,结合各行业应用推出了多种具有竞争优势的技术方案。

创新应用一:高速ADC让激光雷达测距更精准、更快

基于N32G系列内置5Msps高速ADC的业内领先性能优势,在激光雷达测距方面发挥显著性能优势,其通过采集激光CMOS传感器模拟信号,并以高达每秒320万次的有效采集数据强度,与高精度PWM信号联动触发,结合基于Cortex M4F带DSP指令与浮点运算性能的处理能力,为终端提供最终的位置准确信息。

创新应用二:数字DVP简化复杂应用,片内安全提升生物识别安全性

相较于复杂图像接口而言,简化的数字DVP接口完胜于轻便低功耗型的生物识别信息的采集。在指静脉等数据采集领域,基于片上集成的数字DVP接口,支持CMOS传感器的数据采集,并利用N32G系列片上安全算法单元,可以密文安全存储个人特征等敏感信息,做到“你的秘密,只有你知道”。

创新应用三:BLE MCU助力BMS无线化

为简化BMS系统复杂度,国民技术创新推出单芯片支持低功耗BLE与CAN接口双重优势的N32WB系列无线MCU产品,片内具有双核运算能力及双操作系统并发能力,既降低了整体运行功耗,又提供车载CAN接口实现多设备互联管理优势,大大降低系统复杂度,并有效降低综合成本。

创新应用四:内置国密算法简化门禁非接触读卡应用,提升安全性

基于N32G系列MCU,利用内置国密算法,省去外置SE芯片节省了BOM成本,降低了系统的设计难度,并具有完整硬件保护以防暴力获取敏感信息,结合国民技术自研非接芯片所形成的套片方案,将简化系统设计,降低成本。

创新应用五:低功耗技术延长IoT设备使用时长

N32L系列基于Cortex M4F内核,具有优秀的低功耗特性。针对表计领域的无磁计量技术应用,N32L系列集成了与之相对应的低功耗计量模块。对于LC传感计量模式,N32L系列片上集成PRCNT计量模块,是国内首家提供此类集成方案的芯片厂商。对于线圈计量模式,N32L系列片上集成了超低功耗模拟比较器电路,结合外围电路和上层算法实现准确计量。

在表计计量领域,该方案提供了多种高性能运行模式,例如主频在4MHz低功耗运行模式,整体功耗小于500uA;主频在16MHz正常模式下功耗小于1.5mA; 在4MHz主频运行模式下,开启ADC + 低功耗Timer + UART,峰值功耗小于700uA;低功耗Timer以64ms周期唤醒的运行情况下,每次唤醒后运行300us,平均功耗降到6-7uA。

创新应用六:差分FOTA让系统升级更高效更稳定

N32系列套件支持固件代码差分OTA升级技术,并利用片内存储管理单元锁定升级基础库,不影响用户二次开发和固件代码升级。同时,该方案利用片内的加速引擎可以实现差分构件包的动态加载力,高压缩率可以节省内部存储空间,提升数据传输效率及升级成功率,从而物联网产品提供更好的使用体验。

国民技术推出已量产的80余款MCU型号,已成为国产替代优选热门产品,在包括物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、电池及能源管理、仪器仪表、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用领域得到广泛应用,获得相关领域行业标杆客户支持,并且实现稳定批量出货。

此外,国民技术还携带MCU相关开发板参与展示,包括多样化各类最小系统开发评估板、全功能开发板、电机方案驱动开发板、智能门锁应用开发板、智能表计应用开发板等,以方便工程师使用。

“图2
图2 国民技术MCU产品开发生态展示

来源:国民技术
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