MCU

MCU是Microcontroller Unit(微控制器单元)的缩写,它是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出端口(I/O)、定时器(Timer)、串行通信接口(UART、SPI、I2C等)和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。

由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点,MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中,例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求,如处理性能、功耗、外设接口等因素。

概述

嵌入式物联网开发平台是一个系统,是微控制器+物+联+网+开发平台的系统组合。

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"
  • 微控制器:是嵌入式控制的核心
  • 物:智能化的电子产品
  • 联:电子产品通讯或对话的通道
  • 网:互联网、移动互联网
  • 开发平台:产品、技术和开发工具的组合

随着微控制器的工艺和技术的发展,成本越来越低,更多的产品用上了微控制器,使得“物(电子产品)”越来越智能化,并在ICT(信息通讯技术)的推动下,电子智能化的“物(电子产品)”越来越多地连接到网络上,物连网络的发展让人与“物”的联系越来越紧密了。

微控制器(MCU)

MCU(Microcontroller,即微控制器)根据数据处理能力不同,分为4位、8位、16位、32位微控制器,如下图:

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

目前,在物联网产品应用中,一般对MCU的需求是:

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

面对物联网市场的需求,众多的MCU厂家都在计划着推出新产品。如在一些小家电和家电市场、一些MCU厂商配合用户做一些定制化的产品;有的51厂商开始考虑集成蓝牙功能的产品;ARM公司收购了两家美国公司Wicentric和Sunrise,将以Cordio品牌推出低功耗蓝牙产品。

实时操作系统(RTOS)

微控制器性能的提升让一些实时操作系统RTOS有了“容身之地”,在32位 的ARM Cortex-M系列产品中,越来越多的产品用上了RTOS。

也为一些中间件/协议栈或一些高级的应用提供了一个平台基础。产品的系统化设计成为了可能,为物联网大规模开发部署提供了发展机会。

操作系统好多是开源的。开源机制使更多的人参与其中,发现问题改正问题,使平台能在众人的推动下不断优化发展。也能使一些优秀的组件或中间件/协议栈开源出来与更多的人分享设计。

常见的一些实时操作系统(RTOS)有如下:

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

常见的一些协议栈有如下:

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

常用的一些中间件:

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

开发平台选择

开发平台不是一个产品,是系统的组合。如何在做或计划一个项目时选择一个合适的开发平台,需要多方面综合考虑。

1.微控制器

做一个“跟随者”,参考同行中的产品选型。不做“第一个吃螃蟹”的,这样可以避免走一些不必要的弯路,不会有产品开发风险。但新机会往往会都是会眷顾那些“敢为天下先”的人。新的产品层出不穷,也为开发者提供了更多的选择空间。

对于遥控、小家电/家电、智能卡、玩具等市场应用而言,4位/8位/16位仍然有很大的选择空间。毕竟一些应用的数据处理要求并不高,在原有产品基础上开发,开发成本低。

新的产品总是会在一些新的项目上开始,近些年流行的ARM Cortex-M是比较理想的选择。毕竟ARM Cortex-M是32位机市场的主流,厂家多、应用广、资源多。

2.嵌入式实时操作系统(RTOS)

32位MCU的流行,开发者越来越爱使用RTOS了。有的甚至在8位MCU上跑RTOS。

RTOS提供了开发的便捷性,但在资源紧张的8位微控制器上运行还是有一些局限性的。建议还是在资源丰富的产品上运行RTOS。

选择活跃度比较高的开源的RTOS会得到后续更好的升级维护,学习成本低,社区众多人的支持和参与会使得RTOS不断改进不断完善。

国内的RTOS操作系统近几年也多了起来,如:RT-Thread、 MiCo、DJYOS、μTenux等等。开发者可以根据项目需求选择适合的RTOS。

开源的推动下,RTOS的发展会衍生出一些新的商务模式出来,如下图:

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

在使用RTOS带来方便的同时,也需要注意一些问题:

  • RTOS稳定性
  • RTOS安全性
  • RTOS授权方式/版权
  • 中间件或协议栈的支持

4.网络

物联网就是将电子设备连接到网络,基于网络来控制或使用一些服务。目前,连接到网络的方式有:有线连接和无线连接。近些年来,无线技术的发展非常迅速。

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

5.产品原型设计

从目前业内来看,mbed.org提供了比较齐全的功能设计,无论从底层、RTOS、中间件或协议栈、组件、服务器端等应用都提供了比较全的选择。这为开发者或者有意于物联网开发者来说,是一个不错的参考。

6.物联网的发展

物联网的发展的特点是:智能化、网络化、信息化。

“MCU,RTOS,物联网之间的关系"

来源: 小麦大叔
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 176
  • Stellar SR6 P 和 G 系列可扩展的高集成度处理器平台,定位高端车身和动力总成域和区控制器,现已上市,同步上市的还有软件开发虚拟平台模型
  • Stellar高集成度 MCU赋能先进汽车电子架构,在同一颗芯片上运行多个独立应用
  • 面向功能性安全级别高达 ISO 26262 ASIL-D的安全关键应用,可实现高效的OTA软件无线更新,大幅节省内存空间

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU),开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。

“意法半导体为新路车项目提供首批Stellar先进汽车微控制器(MCU)"

Stellar SR6 系列高扩展性 MCU为高性能和高能效车辆平台设计,计划2024 年量产。新MCU 特别适用于汽车域区控制器,可简化车辆电气系统布线,赋能软件定义平台的发展,实现更灵活、更丰富的功能,并提高系统可靠性。

意法半导体汽车和分立器件产品部总裁Marco Monti表示:“我们与主要客户联合测试了Stellar SR6 MCU的创新技术功能,这款足以改变游戏规则的MCU成功地通过了测试,现在已经实现了为计划投产的新路车项目提供第一批产品的阶段性目标。这些 MCU 是未来智能网联汽车的关键赋能技术,将会让汽车变得更安全、更环保,为用户提供更满意的驾驶体验,同时汽车厂商及授权合作伙伴还可通过这款MCU的增值服务加强客户关系。”

Stellar SR6 MCU采用意法半导体稳健的 FD-SOI 工艺,具有出色的软错误率 (SER) 抗扰性,确保系统具有很高的可靠性,适合ISO 26262 ASIL-D安全级别的功能安全应用。

新产品具有硬件虚拟化功能,让多个应用软件安全共存,同时保持性能不变,并确保实时性能和确定性,在同一颗MCU芯片上实现多个独立应用或虚拟电控单元 (ECU),为设计人员带来更高的设计灵活性。

Stellar SR6 P 和 G 两个系列首批微控制器配备高达 20MB 的相变存储器 (PCM),确保读写性能优异,数据保存期限长,并符合 AEC-Q100 0 级汽车标准。Stellar 创新的双映像存储可实现高效的软件无线(OTA)更新,大幅节省存储器容量,其创新之处是在OTA 更新期间支持PCM 单元结构配置,把存储容量提高一倍,扩大到 2 x 20MB。相较于其他非易失性存储器,例如 1T(单晶体管) NOR闪存,PCM访存速度更快。

Stellar SR6 MCU 系列分为 P 和 G 两个同平台系列。

Stellar P 系列高集成度MCU旨在满足下一代动力总成系统和电气化集成/域系统的需求,可提供强大的实时性能和稳定性,为用户带来卓越的安全的驾驶体验。

Stellar G 系列高集成度 MCU 配备高效的加密加速器,为CAN、LIN 和以太网数据传输提高安全保障,并集成大量的通信接口。凭借其灵活可变的低静态电流的低功耗模式和智能监测子系统,Stellar G系列微控制器确保整体能效表现卓越。

每个系列都可针对目标应用领域量身定制,为下一代汽车需求提供优化、合理的解决方案。

详细技术信息

Stellar SR6 的高性能架构满足汽车行业对性能、确定性、灵活性、功能安全性和数据安全性的严格要求,产品功能特性如下:

  • 六个Arm® Cortex®-R52 内核,有锁步和分离/锁定功能,可满足 ISO 26262 ASIL-D级标准要求
  • 高效软件隔离平台整合应用:通过 Cortex-R52 虚拟机管理器特权级别、虚拟机管理器和基于应用虚拟机 ID (VMID) 的架构各级资源(主要是核心 MPU、片上网络防火墙)访问保护,实现嵌入式虚拟化
  • 高性能片上 PCM相变存储器 ,具有单比特修改功能,可提高读写性能,防止单比特失效,赋能应用设计方法创新(兼具NVM 和 RAM的特性)和原生支持EEPROM
  • eMMC(嵌入式多媒体卡)和 Hyperbus™ 外存接口
  • 三个带浮点运算单元和支持DSP 扩展指令集的 Arm Cortex-M4 内核,用于特定应用运算加速和安全子系统;
  • 全面支持EVITA(电子安全车辆入侵保护应用)网络保护架构的硬件安全模块(HSM)。配合多总线路由技术,HSM模块可以保护与时间敏感的车辆网络(以太网、CAN-FD、LIN)的连接
  • 专用加密加速器,用于处理MACsec(媒体访问控制安全协议)、IPsec(IP 安全协议套件)和CAN 身份验证

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 58

IC Insights最新的研究数据显示,全球MCU市场保持着持续稳定的增长,MCU的出货量从2015年的220亿颗增长至2020年的360亿颗,市场规模也从159亿美元增长至207亿美元,2021年全球MCU市场规模将达到223亿美元。同比增长超7%,其中与物联网相关的工控、医疗和消费电子领域的贡献约为36%,可见物联网已经成了MCU市场的一个重要支点。

面对如此诱人的市场蛋糕,MCU厂商自然不敢怠慢,过去十多年间伴随着物联网行业的兴起,一直在研发满足物联网市场所需的MCU产品。

“精“芯”之选:一颗为物联网而生的MCU"

物联网MCU应该什么样?

经过多年的技术探索,目前人们对于这类MCU应该具备什么样的特征,已经了然于心了。具体来讲,打造一颗物联网所需的MCU,应该从以下几个方面进行考量:

1、足够的算力

虽然在物联网MCU的选型时,高性能的算力不是“万能的”,但是没有足够的算力则是“万万不能的”。随着物联网产品的功能日益复杂,特别是边缘计算概念的兴起,主控、通信协议、HMI……需要算力的地方越来越多,有些应用还需要有专门的内部DSP和浮点单元(FPU),再有开发者还要考虑为安全功能留有算力裕量,因此水涨船高,算力也就成了一道越来越高的“门槛”。为了获得更高的性能,除了在自身的设计和工艺上挖潜,采用最新的处理器内核,也是MCU厂家普遍的技术升级路径,所以我们看到今天越来越多的主流物联网MCU正在从以前的Arm-Cortex M0 / M0+ / M3 / M4架构转向更新的Cortex M23 / M33架构。

2、低功耗

由于相当多的物联网设备是电池供电的,因此如何降低功耗、延长电池续航时间也就成了MCU这个能耗大户需要认真面对的问题。为此,一种普遍的做法是为MCU设置多种能耗模式,对应MCU中不同功能模块的工作和休眠状态,按需切换,只让必须激活的功能电路开启,最大限度地实现节能。其次,集成和采用各类高性能和低功耗的外围电路、片上非易失性存储器等,也是降低系统能耗的好方法。再有,新的Cortex M23 / M33处理器内核,也具有更为出色的能效表现,可以为MCU实现整体的低能耗加分。

3、安全性

物联网的安全性如何强调都不过分,安全性的保障来源于物理性安全(硬件安全,例如防止黑客侵入保护数据安全)以及软件安全(用户认证、身份管理、安全网络接入等)。可以看到,越来越多的物联网MCU将硬件加密、真随机数生成、身份认证等安全功能作为自身的标配,成为一个“安全”MCU。同时,Cortex M23 / M33通过引入TrustZone的安全机制,也从底层架构对安全的和不安全的代码进行隔离,尽可能打造一个缜密的安全防线。

4、高集成度

除了处理器内核和片上存储器,物联网MCU也要考虑将越来越丰富的外设功能集成进来,包括模拟、接口、安全单元、时钟管理、定时器、电源管理等。通过集成度的提升,无论是从芯片层面还是系统层面,对于成本和小型化方面的优化都是显著的。

5、可扩展性

由于物联网市场具有“碎片化”的特性,MCU产品在设计时除了要满足当下的应用场景,还要考虑更长远的可扩展性要求,以满足不断发展的应用需求。一方面,MCU要基于一个统一的产品平台开发出丰富的硬件产品组合;另一方面,也需要在软件工具链以及整个生态系统和开发社区的营建上下功夫,以便可以为不断变化的市场需求提供针对性的系统化解决方案。

达到了上面这五方面的要求,MCU产品就算是拿到进入物联网市场的“入场券”了。但最终是否能够在这个市场中安身立命、扬名立万,还要看MCU厂商能否依托自己的实力和经验,打磨出经得住市场考验的产品。

一颗为物联网而生的MCU

Silicon Labs最新推出的EFM32PG22 32位 MCU可以说就是一款符合上述标准,“为物联网而生”的精品。这款低成本、高性能的解决方案,拥有业界领先的低功耗、性能及安全性,同时基于易于使用且高精度的模拟功能。EFM32PG22非常适合于那些尺寸受限、对低功耗运行有严苛要求的消费和工业应用。

“图1:EFM32PG22系统框图(图源:Silicon
图1:EFM32PG22系统框图(图源:Silicon Labs)

在性能方面,EFM32PG22基于主频76.8MHz的高性能32位 Arm Cortex-M33处理器内核,自带DSP指令和浮点单元,可实现高效的信号处理,同时集成有高达512kB的闪存程序存储器和高达32kB RAM数据存储器,对于常见的物联网应用应该是游刃有余。

在低功耗方面,这一直是EFM32系列32位 MCU的强项,EFM32PG22也不例外。从图1中可以看出,EFM32PG22具有细分的五个功率模式,分别对应着不同功能模块的开启和关闭,由此开发者可以灵活地控制MCU的功率水平,最大限度地降低功耗。

  • 在EM0活动模式下(38.4MHz活动模式),运行功耗为26μA/MHz;

  • 在EM2深度睡眠模式下(保留8kB RAM,RTC从LFRCO中运行),电流为1.10μA;

  • 在EM3深度睡眠模式下(保留8kB RAM,RTC从ULFRCO中运行),电流为0.95μA;

  • 在EM4完全关断的模式下,电流仅有0.17μA。

在安全性方面,采用Arm Cortex-M33处理器内核的EFM32PG22,也同时获得了Arm TrustZone的安全特性,这与上一代的MCU相比,是安全性上的一大进步。同时,EFM32PG22可通过信任根和安全加载程序 (RTSL) 进行的安全启动,集成了硬件加密加速(适用于AES128/256、SHA-1、SHA-2(高达256位)、ECC(高达256位)、ECDSA和 ECDH)和真随机数生成器 (TRNG)功能,还支持使用锁定/解锁功能进行安全调试,与其他同一级别的MCU相比,在安全功能的配置上是相当全面了。

在集成度上,EFM32PG22的表现也不俗。在QFN40或QFN32小巧的封装中,集成了丰富的MCU外围设备,从下面这个外围资源清单中可以看出,主流物联网应用所需基本都可满足。高集成度也进一步带来了成本上的优化——批量价格可以低于1美元,这已经非常接近8位MCU的价格。

EFM32PG22外围资源

  • 模数转换器 (ADC):12位,1Msps或16位,76.9ksps

  • 高达26个带有输出状态保持和异步中断功能的GPIO引脚

  • 8信道DMA控制器

  • 12信道外围设备反射系统 (PRS)

  • 4个16位定时器/计数器(3个比较/捕获/PWM通道)

  • 1个32位定时器/计数器(3个比较/捕获/PWM 通道)

  • 32位实时计数器

  • 24位低能耗定时器,用于波形生成

  • 1个监视器定时器

  • 2个通用同步/异步接收器/传输器 (UART / SPI / SmartCard (ISO 7816) /IrDA / I2S)

  • 1个增强型通用异步接收器/传输器(EUART)

  • 2个I2C接口,带SMBus支持

  • 数字麦克风接口 (PDM)

  • 单点校准后具有+/-1.5˚C精度的芯片温度传感器

在可扩展性上,EFM32PG22依托屡获殊荣的xG22平台,与同一平台的EFR32xG22无线 SoC(如BG22、MG22和FG22)保持引脚及软件兼容,使设计人员可以利用可扩展的嵌入式平台来简化产品开发,提高成本效益。凭借与xG22 SoC完全一致的外形尺寸和代码,以及应用程序共享,EFM32PG22的开发人员可以即插即用的方式升级产品来支持低功耗蓝牙(BLE)、Zigbee或专有2.4GHz无线连接。

正是由于上述这些优异的特性,EFM32PG22一经推出,Silicon Labs就将其放在了同类MCU列表中的“C位”,加以特别推荐。

“图2:EFM32PG22作为特别推荐的物联网MCU产品(图源:Silicon
图2:EFM32PG22作为特别推荐的物联网MCU产品(图源:Silicon Labs)

高性价比的开发套件

为了让开发者能够快速探索和体验EFM32PG22这款新品,Silicon Labs还配套推出了一款基于EFM32PG22的小型化、高性价比、功能丰富的原型设计和开发套件。

“图3:EFM32PG22
图3:EFM32PG22 MCU开发套件(图源:Silicon Labs)

该开发板中包括四种不同的环境传感器(相对湿度和温度传感器、环境光传感器、霍尔效应传感器、6轴惯性传感器),以及立体声PDM麦克风。此外,该开发板还嵌入了一个8Mb串行闪存、用户LED和按键、SEGGER J-Link板载调试器、20引脚2.54mm分支焊盘、Mini Simplicity连接器等,为调试和功能扩展提供了便利。该开发套件的推出,也进一步完善了EFM32PG22的设计生态,让开发者上手更便捷。

“图4:EFM32PG22
图4:EFM32PG22 MCU开发套件板载资源(图源:Silicon Labs)

总之,物联网应用的不断扩展,也为MCU产品的发展提供了新赛道。一个能够在这一赛道中领跑的MCU,必须在算力、功耗、安全性、集成度、可扩展性等方面都有全面而均衡的实力。EFM32PG22就是在这场竞逐中脱颖而出的一员新秀。

来源:贸泽电子
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:
cathy@eetrend.com)。

围观 60

针对ARM-Linux程序的开发,主要分为三类:应用程序开发、驱动程序开发、系统内核开发,针对不同种类的软件开发,有其不同的特点。今天我们来看看ARM-Linux开发和MCU开发的不同点,以及ARM-Linux的基本开发环境。

ARM-Linux应用开发和单片机开发的不同

这里先要做一个说明,对于ARM的应用开发主要有两种方式:一种是直接在ARM芯片上进行应用开发,不采用操作系统,也称为裸机编程,这种开发方式主要应用于一些低端的ARM芯片上,其开发过程非常类似单片机,这里不多叙述。还有一种是在ARM芯片上运行操作系统,对于硬件的操作需要编写相应的驱动程序,应用开发则是基于操作系统的,这种方式的嵌入式应用开发与单片机开发差异较大。ARM-Linux应用开发和单片机的开发主要有以下几点不同:

(1)应用开发环境的硬件设备不同

单片机:开发板,仿真器(调试器),USB线;ARM-Linux:开发板,网线,串口线,SD卡;

对于ARM-Linux开发,通常是没有硬件的调试器的,尤其是在应用开发的过程中,很少使用硬件的调试器,程序的调试主要是通过串口进行调试的;但是需要说明的是,对于ARM芯片也是有硬件仿真器的,但通常用于裸机开发。

(2)程序下载方式不同

单片机:仿真器(调试器)下载,或者是串口下载;

ARM-Linux:串口下载、tftp网络下载、或者直接读写SD、MMC卡等存储设备,实现程序下载;

这个与开发环境的硬件设备是有直接关系的,由于没有硬件仿真器,故ARM-Linux开发时通常不采用仿真器下载;这样看似不方便,其实给ARM-Linux的应用开发提供了更多的下载方式。

(3)芯片的硬件资源不同

单片机:通常是一个完整的计算机系统,包含片内RAM,片内FLASH,以及UART、I2C、AD、DA等各种外设;

ARM:通常只有CPU,需要外部电路提供RAM以供ARM正常运行,外部电路提供FLASH、SD卡等存储系统映像,并通过外部电路实现各种外设功能。由于ARM芯片的处理能力很强,通过外部电路可以实现各种复杂的功能,其功能远远强于单片机。

(4)固件的存储位置不同

单片机:通常具备片内flash存储器,固件程序通常存储在该区域,若固件较大则需要通过外部电路设计外部flash用于存储固件。

ARM-Linux: 由于其没有片内的flash, 并且需要运行操作系统,整个系统映像通常较大,故ARM-Linux开发的操作系统映像和应用通常存储在外部的MMC、SD卡上,或者采用SATA设备等。

(5)启动方式不同单片机:其结构简单,内部集成flash, 通常是芯片厂商在程序上电时加入固定的跳转指令,直接跳转到程序入口(通常在flash上);开发的应用程序通过编译器编译,采用专用下载工具直接下载到相应的地址空间;所以系统上电后直接运行到相应的程序入口,实现系统的启动。

ARM-Linux:由于采用ARM芯片,执行效率高,功能强大,外设相对丰富,是功能强大的计算机系统,并且需要运行操作系统,所以其启动方式和单片机有较大的差别,但是和家用计算机的启动方式基本相同。其启动一般包括BIOS,bootloader,内核启动,应用启动等阶段;

(a)启动BIOS: BIOS是设备厂家(芯片或者是电路板厂家)设置的相应启动信息,在设备上电后,其将读取相应硬件设备信息,进行硬件设备的初始化工作,然后跳转到bootloader所在位置(该位置是一个固定的位置,由BIOS设置)。

根据个人理解,BIOS的启动和单片机启动类似,需要采用相应的硬件调试器进行固件的写入,存储在一定的flash 空间,设备上电启动后读取flash空间的指令,从而启动BIOS程序。

(b)启动bootloader: 该部分已经属于嵌入式Linux软件开发的部分,可以通过代码修改定制相应的bootloader程序,bootloader的下载通常是采用直接读写SD卡等方式。即编写定制相应的bootloader,编译生成bootloader映象文件后,利用工具(专用或通用)下载到SD卡的MBR区域(通常是存储区的第一个扇区)。此时需要在BIOS中设置,或者通过电路板的硬件电路设置,选择bootloader的加载位置;若BIOS中设置从SD卡启动,则BIOS初始化结束后,将跳转到SD卡的位置去执行bootloader,从而实现bootloader的启动。

Bootloader主要作用是初始化必要的硬件设备,创建内核需要的一些信息并将这些信息通过相关机制传递给内核,从而将系统的软硬件环境带到一个合适的状态,最终调用操作系统内核,真正起到引导和加载内核的作用。

(c)启动内核 :bootloader启动完成初始化等相关工作之后,将调用内核启动程序。这就进入了实际的操作系统相关内容的启动了,包括相应的硬件配置,任务管理,资源管理等内核程序的启动。

(d)启动应用:在操作系统内核启动之后,就可以开始启动需要的应用,去完成真正的业务操作了。

Arm-Linux 基本开发环境

前面介绍了ARM-Linux应用开发和单片机开发的不同之处,相信你已经对ARM-Linux应用开发有了一个基本的认识了,下面将介绍一下ARM-Linux的基本开发环境。其主要包括硬件环境和软件环境两个部分,这里以iMX53和Ubuntu为例进行说明。

(1)硬件环境开发板:ARM运行的硬件环境,或者是相应项目的ARM电路板;

计算机:作为开发主机使用,安装Linux(如Ubuntu)),或者采用虚拟机安装Ubuntu;

串口线:用于开发过程中采用终端进行串口调试或下载程序;

网线:用于连接arm-board和开发主机,实现tftp下载内核(程序等),通过网络nfs运行程序等。SD卡(及读卡器)或者其他存储设备:用于存储bootloader、内核映像等,以及最终的软件系统的存储;开发过程中,通常用于保存bootloader,引导系统启动。

(2)软件环境

Ubuntu:作为操作系统,是整个软件开发环境的载体,相应的开发工具都布置在此系统中。

LtiB:这是freescale的提供的一个编译工具链,能够很方便的将源代码文件编译为适合的程序代码,并对程序进行调试;用户也可以通过下载源码构建自己的编译工具链。

tftp:用于从开发主机Ubuntu上向arm-board 下载内核文件、应用文件等。

nfs网络文件系统:用于在开发主机上建立网络nfs文件根系统,arm-board通过nfs网络文件系统读取开发主机上的虚拟根文件系统,完成系统的启动;方便系统的开发与调试。

minicom:串口调试工具,用于在开发主机上与arm-board通信,实现对arm-board上应用程序的操作与调试;

Eclipse:集成开发环境,主要方便代码的编辑、编译等,也可采用DS5,realview等;或者采用gedit进行编辑,通过LTIB进行编译和管理。

来源:EDA365电子论坛网(版主:lifree)
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 71

对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(test point)是再自然不过的事了。

有多少人没听说测试点?知道测试点但不了解测试点用途的人又有多少呢?

基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性,比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题,最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。

可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确,所以就有了所谓的ICT(In-Circuit-Test)自动化测试机台的出现。

它使用多根探针(一般称之为「针床(Bed-Of-Nails)」治具)同时接触板子上所有需要被量测的零件线路,然后经由程控以序列为主,并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性。

通常这样测试一般板子的所有零件只需要1~2分钟左右的时间可以完成,视电路板上的零件多寡而定,零件越多时间越长。

“为何要在MCU内部RAM调试?(基于Keil)"

但是,如果让这些探针直接接触到板子上面的电子零件或是其焊脚,很有可能会压毁一些电子零件,反而适得其反。

所以聪明的工程师就发明了「测试点」,在零件的两端额外引出一对圆形的小点,上面没有防焊(mask),可以让测试用的探针接触到这些小点,而不用直接接触到那些被量测的电子零件。

早期在电路板上面还都是传统插件(DIP)的年代,的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用,因为传统零件的焊脚够强壮,不怕针扎,可是经常会有探针接触不良的误判情形发生。

因为一般的电子零件经过波峰焊或是SMT吃锡之后,在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜,这层薄膜的阻抗非常高,常常会造成探针的接触不良。

所以,当时经常可以见到产线的测试作业员,手里拿着空气喷枪拼命的对着板子吹,或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。

其实,经过波峰焊的测试点,也会有探针接触不良的问题,后来SMT盛行之后,测试误判的情形就得到了很大的改善,测试点的应用也被大大地赋予重任。

因为SMT的零件通常很脆弱,无法承受测试探针的直接接触压力,使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚,不但保护零件不受伤害,也间接大大地提升测试的可靠度,因为误判的情形变少了。

不过,随着科技的演进,电路板的尺寸也越来越小,小小的电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了,所以测试点占用电路板空间的问题,经常在设计端与制造端之间拔河。

测试点的外观通常是圆形,因为探针也是圆形,比较好生产,也比较容易让相邻探针靠得近一点,这样才可以增加针床的植针密度。

使用针床来做电路测试会有一些机构上的先天上限制,比如说:探针的最小直径有一定极限,太小直径的针容易折断毁损。

针间距离也有一定限制,因为每一根针都要从一个孔出来,而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆。

如果相邻的孔太小,除了针与针之间会有接触短路的问题,扁平电缆的干涉也是一大问题。

某些高零件的旁边无法植针,如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险,另外因为零件较高,通常还要在测试治具针床座上开孔避开,也间接造成无法植针,电路板上越来越难容纳下所有零件的测试点。

由于板子越来越小,测试点的多寡存废屡屡被拿出来讨论,现在已经有了一些减少测试点的方法出现,如Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等。

也有其它的测试方法想要取代原本的针床测试,如AOI、X-Ray,但目前每个测试似乎都还无法100%取代ICT。

关于ICT的植针能力应该要询问配合的治具厂商,也就是测试点的最小直径及相邻测试点的最小距离,通常多会有一个希望的最小值与能力可以达成的最小值,但有规模的厂商会要求最小测试点与最小测试点间距离不可以超过多少点,否则治具还容易毁损。

来源:巧学模电数电单片机
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:
cathy@eetrend.com)。

围观 42

近日,西人马公司再次推出自研芯片,CU0801A。

CU0801A是基于RISC-V架构的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC-V处理器适用于低能耗、小面积的嵌入式应用,具有简单的动态分支预测、指令预取缓冲区和本地内存等多种高效微架构特点。

CU0801A提供高达256KB的嵌入式Flash 存储器用作程序/ 数据存储,高达96KB 的嵌入式SRAM 存储器用作系统操作和应用程序运用,具有多种外设,如14 bit SAR ADC、I2C、UART、SPI、IWDT、RTC等。

芯片因应用而生。CU0801A专为智能传感器应用、PLC、电源监控、报警系统、手持式设备、数据记录应用、马达控制和PC外围设备等多种工业、消费类应用场景,适合传感器、工业控制、电源监控等微小信号采集的应用场景。举例如下:

“智能传感器
智能传感器 工业控制 医疗器械

之前西人马发布的CU0102B芯片采用0.18um CMOS BCD工艺制造,该款芯片与压电传感器如压电加速度计、压力以及MEMS压电麦克风等一起集成使用,即可以生产出稳定可靠的IEPE传感器。继4月发布CU0102B,短短两个月后,西人马再次发布自研芯片,印证了西人马强劲的技术实力。

“△西人马CU0102B芯片"
△西人马CU0102B芯片

作为一家IDM经营的芯片公司,西人马立足MEMS、SoC和CPU芯片和传感器的设计、制造、封装和测试等全链条能力,借助国产化、数字化的大趋势,向上夯筑端侧安全、边缘计算和云端平台,在消费驱动、产业驱动、政策驱动的新数字基建中与生态伙伴携手实现共同价值,为全球数字经济发展提供核心柔性引擎。

西人马公司在研发能力、设备投入、工艺改良方面有独特的优势,研发了一系列小而美、小而精、小而强的产品。公司以自主研发的MEMS、ASIC、MCU智能芯片,对传感器和数据采集器进行赋能,使普通传感器变成了智能传感器,普通数采变成了智能数采,并以智能硬件为基础,开发了应用于智能边缘计算的操作系统,智能云行业解决方案,形成了“端-边-管-云-用”的一体化解决方案。公司从芯片设计、制造、封装和测试等多环节实现自主创新、自主可控。

西人马公司分别在北京、上海、深圳、西安、厦门、泉州和法国、美国设有分公司,其中核心研发人员硕博士占比90%以上,芯片团队来自于世界500强芯片企业,如三星、台积电等等。西人马已通过行业最高质量管理认证-AS9100D航天航空标准及ISO17025质量认证体系。

此次发布的MCU芯片,仍由西人马公司北京研究院研发而成。北京研究院的团队成员均来自于世界五百强企业和国内外一流院校,团队拥有芯片设计、软硬件开发、视觉感知等领域的经验。未来,北京研究院还将继续发布一系列MCU芯片。

“西人马推出自研MCU芯片CU0801A"

来源:西人马FATRI
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:
cathy@eetrend.com)。

围观 41

声明:本处所说的菜单是用在128*64这种小屏幕的菜单,例如下面这种,不是彩屏上的GUI。

“一个产品级MCU菜单框架设计"

作为一个底层驱动工程师,驱动写完了,是要写硬件测试程序的。这个测试程序,一般给测试部/硬件工程师用来测试硬件, 也会给工厂产线测试准成品。

开始的人偷懒,不想一秒就直接上,所有菜单都这样做,一层套一层

void test_main(void)
{
        while(1)
        {
                get_key(&key);
                switch(key)
                {
                        case 1:
                                test_key();
                                break;
                        case 2:
                                test_lcd();
                                break;
                        ....
                }
        }
}

当菜单越来越多,就开始纠结了,这样写维护不便,看起来也不美,还浪费程序空间。

作为一个天天看《编程之美》的码农,决定改变现状。酷狗百度一番,找到了两个参考:《基于二叉树的多层的液晶菜单界面设计》 《基于节点编号的通用树状菜单设计方法与实现.pdf》 按照他们的设计方法,鼓捣了一个版本,能用,挺好,但是也纠结。因为他们用了树这种数据结构。对于程序运行来说,非常好,效率高。但是对于我来说,菜单代码是一次性的,但是菜单内容,却是会经常改的。让我用人脑去维护一个包含几十个上百个菜单的树,不容易。

想来想去,这些菜单到底有什么不好?对于我来说,为什么不好用?得出下面结论:

1、管得太宽 菜单,你就管菜单切换就行了,到了最低一层,也就是实际的测试功能,就不要管了。菜单切换是类似的,实际测试都是不同的。比如在菜单中,按键1,是进入第一个菜单。但是在测试中,按键1,功能都不一样。如果菜单连这个也要管,相同动作功能太多,无法进行统一抽象,就很难模块化。

2、出发点不一样。上面说到的菜单,出发点都是如何设计一个好的菜单数据结构,让程序快速,高效运行。我想要的却是一个容易维护的菜单结构,至于菜单的代码有多乱多纠结,没关系, 而且,几百上千个菜单,就算用轮询的方法,也不过几百us吧,没关系。

根据需求,我重新设计了一个菜单结构体

/**
 * @brief  菜单对象
*/
typedef struct _strMenu
{
    MenuLel l;     ///<菜单等级
    char cha[MENU_LANG_BUF_SIZE];   ///中文
    char eng[MENU_LANG_BUF_SIZE];   ///英文
    MenuType type;  ///菜单类型
    s32 (*fun)(void);  ///测试函数

} MENU;

是的,就这么简单,每一个菜单都是这个结构体 用这个结构体填充一个列表,就是我们的菜单了

const MENU EMenuListTest[]=
{
        MENU_L_0,//菜单等级
        "测试程序",//中文
        "test",        //英文
        MENU_TYPE_LIST,//菜单类型
        NULL,//菜单函数,功能菜单才会执行,有子菜单的不会执行

                MENU_L_1,//菜单等级
                "LCD",//中文
                "LCD",        //英文
                MENU_TYPE_LIST,//菜单类型
                NULL,//菜单函数,功能菜单才会执行,有子菜单的不会执行
                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "VSPI OLED",//中文
                        "VSPI OLED",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_oled,//菜单函数,功能菜单才会执行,有子菜单的不会执行

                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "I2C OLED",//中文
                        "I2C OLED",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_i2coled,//菜单函数,功能菜单才会执行,有子菜单的不会执行


                MENU_L_1,//菜单等级
                "声音",//中文
                "sound",        //英文
                MENU_TYPE_LIST,//菜单类型
                NULL,//菜单函数,功能菜单才会执行,有子菜单的不会执行
                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "蜂鸣器",//中文
                        "buzzer",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_test,//菜单函数,功能菜单才会执行,有子菜单的不会执行

                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "DAC音乐",//中文
                        "DAC music",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_test,//菜单函数,功能菜单才会执行,有子菜单的不会执行

                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "收音",//中文
                        "FM",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_test,//菜单函数,功能菜单才会执行,有子菜单的不会执行


                MENU_L_1,//菜单等级
                "触摸屏",//中文
                "tp",        //英文
                MENU_TYPE_LIST,//菜单类型
                NULL,//菜单函数,功能菜单才会执行,有子菜单的不会执行

                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "校准",//中文
                        "calibrate",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_cal,//菜单函数,功能菜单才会执行,有子菜单的不会执行

                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "测试",//中文
                        "test",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_tp,//菜单函数,功能菜单才会执行,有子菜单的不会执行

                MENU_L_1,//菜单等级
                "按键",//中文
                "KEY",        //英文
                MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                test_key,//菜单函数,功能菜单才会执行,有子菜单的不会执行

        /*最后的菜单是结束菜单,无意义*/                        
        MENU_L_0,//菜单等级
        "END",//中文
        "END",        //英文
        MENU_TYPE_NULL,//菜单类型
        NULL,//菜单函数,功能菜单才会执行,有子菜单的不会执行
};

这个菜单列表有什么特点和要求呢?

1、需要一个根节点和结束节点 。
2、子节点必须跟父节点,类似下面结构。

-----------------------------------------------
根节点
        第1个1级菜单
                       第1个子菜单
                       第2个子菜单
                       第3个子菜单
        第2个1级菜单
                       第1个子菜单
                                     第1个孙菜单
                                     第2个孙菜单
                       第2个子菜单
                       第3个子菜单
        第3个1级菜单
        第4个1级菜单
        第5个1级菜单
结束节点
------------------------------------------------

第2个1级菜单有3个子菜单,子菜单是2级菜单,其中第1个子菜单下面又有2个孙菜单(3级菜单)。

维护菜单,就是维护这个列表,添加删除修改,非常容易。那菜单程序怎么样呢?管他呢。定义好菜单后,通过下面函数运行菜单,

emenu_run(WJQTestLcd, (MENU *)&WJQTestList[0], sizeof(WJQTestList)/sizeof(MENU), FONT_SONGTI_1616, 2);        

-第1个参数是在哪个LCD上显示菜单, -第2个是菜单列表, -第3个是菜单长度, -第4个四字体, -第5则是行间距

注意:运行这个菜单需要有rtos,因为菜单代码是while(1)的,陷进去就不出来了。需要有其他线程(TASK)维护系统,例如按键扫描。

代码托管在github:https://github.com/wujique/stm32f407/tree/sw_arch
相关文件:emenu.c、emenu.h、emenu_test.c

当前代码:

1、实现了双列菜单,用数字键选择进入下一层。每页最多显示8个菜单(4*4键盘用1-8键)

2、实现了单列菜单,通过上下翻查看菜单,确认键进入菜单。3 天顶菜单未实现,谁有兴趣可以加上。

3、基于LCD驱动架构,这个简易菜单自适应于多种LCD。

效果如下:

显示效果

128*64 OLED

“一个产品级MCU菜单框架设计"

“一个产品级MCU菜单框架设计"

128*128 tft lcd

“一个产品级MCU菜单框架设计"

“一个产品级MCU菜单框架设计"

320*240 tft lcd

“一个产品级MCU菜单框架设计"

“一个产品级MCU菜单框架设计"

总结

类似菜单在我开发的产品上已经推广使用。经测试,可以明显减少测试程序代码量,节省程序空间。并且易于修改和维护。

来源:嵌入式云IOT技术圈
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 103

页面

订阅 RSS - MCU