Holtek新推出高度集成低脚位Flash MCU系列新增HT66F2050、HT66F2040产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具1ms快速启动功能及提供小体积的QFN封装。此外产品提供多样化通信接口，除可作为主控MCU，亦可作为外围桥接MCU相关应用产品，例如小家电、电动工具、工业控制、智能型穿戴装置、变送器等。

HT66F2050与HT66F2040最主要区别为Flash ROM分别为8K×16、4K×16，除此之外其他外围功能完全相同，含512×8 RAM、512×8 EEPROM、10-bit PTM及16-bit CTM/STM各一组、比较器两组、IAP功能、12-bit ADC、SPI/I²C/UART及高速UART接口等。内建振荡器与ADC参考电压的精准度分别可达到8MHz±1%与1.2V±1%。

封装则提供8-pin SOP、10-pin MSOP、16-pin NSOP/QFN及20-pin SSOP，脚位相容于HT66F002、HT66F003、HT66F2030同型封装。

对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是再自然不过的事了。

有多少人没听说测试点？知道测试点但不了解测试点用途的人又有多少呢？

基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。

可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT（In-Circuit-Test）自动化测试机台的出现。

它使用多根探针（一般称之为「针床（Bed-Of-Nails）」治具）同时接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主，并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性。

通常这样测试一般板子的所有零件只需要1~2分钟左右的时间可以完成，视电路板上的零件多寡而定，零件越多时间越长。

但是，如果让这些探针直接接触到板子上面的电子零件或是其焊脚，很有可能会压毁一些电子零件，反而适得其反。

所以聪明的工程师就发明了「测试点」，在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊（mask），可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件。

早期在电路板上面还都是传统插件（DIP）的年代，的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用，因为传统零件的焊脚够强壮，不怕针扎，可是经常会有探针接触不良的误判情形发生。

因为一般的电子零件经过波峰焊或是SMT吃锡之后，在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗非常高，常常会造成探针的接触不良。

所以，当时经常可以见到产线的测试作业员，手里拿着空气喷枪拼命的对着板子吹，或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。

其实，经过波峰焊的测试点，也会有探针接触不良的问题，后来SMT盛行之后，测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应用也被大大地赋予重任。

因为SMT的零件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚，不但保护零件不受伤害，也间接大大地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了。

不过，随着科技的演进，电路板的尺寸也越来越小，小小的电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用电路板空间的问题，经常在设计端与制造端之间拔河。

测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形，比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点，这样才可以增加针床的植针密度。

使用针床来做电路测试会有一些机构上的先天上限制，比如说：探针的最小直径有一定极限，太小直径的针容易折断毁损。

针间距离也有一定限制，因为每一根针都要从一个孔出来，而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆。

如果相邻的孔太小，除了针与针之间会有接触短路的问题，扁平电缆的干涉也是一大问题。

某些高零件的旁边无法植针，如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险，另外因为零件较高，通常还要在测试治具针床座上开孔避开，也间接造成无法植针，电路板上越来越难容纳下所有零件的测试点。

由于板子越来越小，测试点的多寡存废屡屡被拿出来讨论，现在已经有了一些减少测试点的方法出现，如Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等。

也有其它的测试方法想要取代原本的针床测试，如AOI、X-Ray，但目前每个测试似乎都还无法100%取代ICT。

关于ICT的植针能力应该要询问配合的治具厂商，也就是测试点的最小直径及相邻测试点的最小距离，通常多会有一个希望的最小值与能力可以达成的最小值，但有规模的厂商会要求最小测试点与最小测试点间距离不可以超过多少点，否则治具还容易毁损。

声明：本处所说的菜单是用在128*64这种小屏幕的菜单，例如下面这种，不是彩屏上的GUI。

作为一个底层驱动工程师，驱动写完了，是要写硬件测试程序的。这个测试程序，一般给测试部/硬件工程师用来测试硬件， 也会给工厂产线测试准成品。

开始的人偷懒，不想一秒就直接上，所有菜单都这样做，一层套一层

void test_main(void)
{
        while(1)
        {
                get_key(&key);
                switch(key)
                {
                        case 1:
                                test_key();
                                break;
                        case 2:
                                test_lcd();
                                break;
                        ....
                }
        }
}

当菜单越来越多，就开始纠结了，这样写维护不便，看起来也不美，还浪费程序空间。

作为一个天天看《编程之美》的码农，决定改变现状。酷狗百度一番，找到了两个参考：《基于二叉树的多层的液晶菜单界面设计》 《基于节点编号的通用树状菜单设计方法与实现.pdf》 按照他们的设计方法，鼓捣了一个版本，能用，挺好，但是也纠结。因为他们用了树这种数据结构。对于程序运行来说，非常好，效率高。但是对于我来说，菜单代码是一次性的，但是菜单内容，却是会经常改的。让我用人脑去维护一个包含几十个上百个菜单的树，不容易。

想来想去，这些菜单到底有什么不好？对于我来说，为什么不好用？得出下面结论：

1、管得太宽 菜单，你就管菜单切换就行了，到了最低一层，也就是实际的测试功能，就不要管了。菜单切换是类似的，实际测试都是不同的。比如在菜单中，按键1，是进入第一个菜单。但是在测试中，按键1，功能都不一样。如果菜单连这个也要管，相同动作功能太多，无法进行统一抽象，就很难模块化。

2、出发点不一样。上面说到的菜单，出发点都是如何设计一个好的菜单数据结构，让程序快速，高效运行。我想要的却是一个容易维护的菜单结构，至于菜单的代码有多乱多纠结，没关系， 而且，几百上千个菜单，就算用轮询的方法，也不过几百us吧，没关系。

根据需求，我重新设计了一个菜单结构体

/**
 * @brief  菜单对象
*/
typedef struct _strMenu
{
    MenuLel l;     ///<菜单等级
    char cha[MENU_LANG_BUF_SIZE];   ///中文
    char eng[MENU_LANG_BUF_SIZE];   ///英文
    MenuType type;  ///菜单类型
    s32 (*fun)(void);  ///测试函数

} MENU;

是的，就这么简单，每一个菜单都是这个结构体 用这个结构体填充一个列表，就是我们的菜单了

const MENU EMenuListTest[]=
{
        MENU_L_0,//菜单等级
        "测试程序",//中文
        "test",        //英文
        MENU_TYPE_LIST,//菜单类型
        NULL,//菜单函数，功能菜单才会执行，有子菜单的不会执行

                MENU_L_1,//菜单等级
                "LCD",//中文
                "LCD",        //英文
                MENU_TYPE_LIST,//菜单类型
                NULL,//菜单函数，功能菜单才会执行，有子菜单的不会执行
                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "VSPI OLED",//中文
                        "VSPI OLED",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_oled,//菜单函数，功能菜单才会执行，有子菜单的不会执行

                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "I2C OLED",//中文
                        "I2C OLED",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_i2coled,//菜单函数，功能菜单才会执行，有子菜单的不会执行


                MENU_L_1,//菜单等级
                "声音",//中文
                "sound",        //英文
                MENU_TYPE_LIST,//菜单类型
                NULL,//菜单函数，功能菜单才会执行，有子菜单的不会执行
                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "蜂鸣器",//中文
                        "buzzer",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_test,//菜单函数，功能菜单才会执行，有子菜单的不会执行

                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "DAC音乐",//中文
                        "DAC music",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_test,//菜单函数，功能菜单才会执行，有子菜单的不会执行

                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "收音",//中文
                        "FM",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_test,//菜单函数，功能菜单才会执行，有子菜单的不会执行


                MENU_L_1,//菜单等级
                "触摸屏",//中文
                "tp",        //英文
                MENU_TYPE_LIST,//菜单类型
                NULL,//菜单函数，功能菜单才会执行，有子菜单的不会执行

                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "校准",//中文
                        "calibrate",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_cal,//菜单函数，功能菜单才会执行，有子菜单的不会执行

                        MENU_L_2,//菜单等级
                        "测试",//中文
                        "test",        //英文
                        MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                        test_tp,//菜单函数，功能菜单才会执行，有子菜单的不会执行

                MENU_L_1,//菜单等级
                "按键",//中文
                "KEY",        //英文
                MENU_TYPE_FUN,//菜单类型
                test_key,//菜单函数，功能菜单才会执行，有子菜单的不会执行

        /*最后的菜单是结束菜单，无意义*/                        
        MENU_L_0,//菜单等级
        "END",//中文
        "END",        //英文
        MENU_TYPE_NULL,//菜单类型
        NULL,//菜单函数，功能菜单才会执行，有子菜单的不会执行
};

这个菜单列表有什么特点和要求呢？

1、需要一个根节点和结束节点 。
2、子节点必须跟父节点，类似下面结构。

-----------------------------------------------
根节点
        第1个1级菜单
                       第1个子菜单
                       第2个子菜单
                       第3个子菜单
        第2个1级菜单
                       第1个子菜单
                                     第1个孙菜单
                                     第2个孙菜单
                       第2个子菜单
                       第3个子菜单
        第3个1级菜单
        第4个1级菜单
        第5个1级菜单
结束节点
------------------------------------------------

第2个1级菜单有3个子菜单，子菜单是2级菜单，其中第1个子菜单下面又有2个孙菜单（3级菜单）。

维护菜单，就是维护这个列表，添加删除修改，非常容易。那菜单程序怎么样呢？管他呢。定义好菜单后，通过下面函数运行菜单，

emenu_run(WJQTestLcd, (MENU *)&WJQTestList[0], sizeof(WJQTestList)/sizeof(MENU), FONT_SONGTI_1616, 2);        

-第1个参数是在哪个LCD上显示菜单， -第2个是菜单列表， -第3个是菜单长度， -第4个四字体， -第5则是行间距

注意：运行这个菜单需要有rtos，因为菜单代码是while(1)的，陷进去就不出来了。需要有其他线程(TASK)维护系统，例如按键扫描。

在开发过程中轻松更换 MCU 而无硬件代价，支持 Microchip、TI、NXP、STMicro 等主流 MCU

2021年全球半导体行业集体缺“芯”，一度导致芯片成为“2021年度最佳理财产品”，部分MCU的价格从10元不到，涨到现在的200元左右，涨幅近30倍，涨价速度堪比“一线城市房价”。

在这个全球芯片缺货涨价的特殊时期下，ZLG致远电子为解决客户缺芯问题以及帮助客户度过难关，推出极具性价比的Cat.1核心板解决方案。

ZLG致远电子推出的Cat.1智能网联核心板，采用Cortex-A5内核，主频高达500MHz，内部集成了“Cat.1+BLE+WiFi”，采用嵌入式开发方式，支持eclipse开发环境；全资源Open，预留了USB、UART、SPI、I2C等外围接口，具有电话、短信、语音等功能。广泛适用于IoT领域，如云支付设备、工业监测、移动医疗、BMS监测等。

选择Cat.1核心板的理由

1. 性能

由上表可知，Cat.1核心板从处理器性能到存储空间都远超常用32位MCU，而且Cat.1核心板还集成了常用的无线功能，包含Cat.1、蓝牙、WiFi，综合性能遥遥领先。

2. 成本

• 32位MCU方案：MCU+Cat.1+BLE，成本70+；
• Cat.1核心板方案：一片Cat.1核心板包含了MCU+Cat.1+BLE，成本更低。

3. 货期

• 32位MCU芯片：原厂交期漫长，涨价严重；
• Cat.1核心板：国产化平台，稳定可靠的货期。

4.服务

ZLG致远电子为用户提供成熟的软硬件参考资料和在线技术服务支持，帮助用户快速实现产品的上市。

Cat.1核心板应用案例-充电桩

• 传统的车厂配套交流充电桩通常采用“单片机”+ 各类通讯模组来设计，成本较高，且最终产品效果一般。
• 使用Cat.1核心板直接替换原方案中的“单片机”+“Cat.1/Cat.4模组”+“蓝牙模组”，在降低成本的同时，性能还有所提升。

Cat.1核心板方案优势：

• 单芯片解决方案，集成MCU、Cat.1、BLE无线功能；
• 全资源Open二次开发，嵌入式开发模式上手简单；
• 内部集成SPI LCD控制器，提供AWTK GUI引擎，便于设计更加炫酷的人机交互界面；
• 集成度更高，成本更低。

ZC1-EV-Board评估板

为了方便用户快速开发，ZLG致远电子推出基于Cat.1核心板的ZC1-EV-Board评估板，该评估板将接口、天线、电源等直接引出，用户开箱即可使用。