MCU

MCU是Microcontroller Unit(微控制器单元)的缩写,它是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出端口(I/O)、定时器(Timer)、串行通信接口(UART、SPI、I2C等)和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。

由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点,MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中,例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求,如处理性能、功耗、外设接口等因素。

11月16日,由《EE Times》与《EDN》出版集团ASPENCORE主办的首届「EE Awards Asia-亚洲金选奖」颁奖典礼在台北寒舍艾美酒店隆重举行。通过广大电子产业相关人士及媒体分析师团队的综合评审,雅特力AT32F407系列MCU产品凭借出色的性能和市场表现,斩获「年度最佳MCU」产品奖。

“雅特力AT32F407系列高效能微控制器荣获EE

此次颁奖典礼,雅特力产品与行销处长杜立博先生代表公司上台领奖。现场汇聚了200多家半导体/电子产业领域的顶尖厂商代表与专业精英人士,共同表彰领域内的优秀企业、产品以及对产业贡献卓著的人物。此次荣获「年度最佳MCU」产品奖,证明雅特力AT32F407系列MCU获得了行业内人士的高度认可。

“雅特力AT32F407系列高效能微控制器荣获EE

本次获奖的AT32F407系列微控制器搭载32位ARM® Cortex®-M4内核,配合先进制程可达超高效能240MHz的运算速度,最高可支持1MB Flash及224KB SRAM,超越业界同级芯片水平。AT32F407另外特别支持8组UART串口,2组CAN总线,还集成兼容IEEE-802.3 10/100Mbps以太网口控制器特别适用于物联网应用,以及USB设备应用不需外挂晶振,可同时提升终端产品的可靠度与降低成本的多重用途。

AT32F407凭借其丰富的片上资源分配、高集成及高性价比的一流市场竞争力,应用在越来越多的终端产品市场,在工业自动化、电机控制、物联网及消费性电子等领域已得到用户的广泛认可,成为相关领域系统设计与项目开发的主流首选。

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来源:AT32 MCU 雅特力科技
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Holtek A/D Flash MCU带EEPROM系列新增HT66F31A5高性价比MCU,提供1.8V~5.5V宽工作电压范围、更大的程序与数据存储空间,内建高精准度振荡器,更精准的ADC参考电压,非常适合应用于小家电产品,例如吸尘器、洗碗机、电饭锅、空气净化器等,也适用于小体积产品,例如智能型穿戴装置、锂电池保护板等。

“HOLTEK新推出HT66F31A5

HT66F31A5系统资源为16K×16 Flash ROM,1024×8 RAM和1024×8 EEPROM,除此之外其他外围包含多功能定时器模块、比较器、IAP功能、12-bit ADC、SPI/I²C及两组高速UART接口等。内建振荡器与ADC参考电压的精准度分别可达到8/12/16MHz±1%和1.2V±1%。

封装则提供24/28-pin SSOP、24/28-pin QFN及32-pin QFN,脚位相容于HT66F3195HT66F3185同类型封装。

来源:HOLTEK
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Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123,具有高整合、高性价比优势。搭配Holtek RF团队技术支持,可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用。

“HOLTEK推出BC66F2123

BC66F2123工作电压为2.2V~3.6V;MCU具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×8 EEPROM、3通道ADC。可编程动态调整发射功率最高达+13dBm,射频特性符合ETSI/FCC规范。

BC66F2123提供16-pin NSOP-EP小封装,符合-40℃~85℃工规温度范围,相较系列BC68F2123 I/O产品,引脚完全兼容,方便客户开发系列性产品。

来源:HOLTEK
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作者:Alex Li(Microchip Technology 无线解决方案产品部 资深市场营销工程师)

工业物联网的发展趋势是在一个SoC而非多个离散器件中执行更多功能,以精简物料清单、降低设计风险、减少占用空间。Wi-Fi® MCU即是一个典型,它将Wi-Fi连接与处理器及所需GPIO集成在一起,以满足多种应用的需求。在指定其中一个器件时,需要考虑多个因素,并需审慎进行选择,因此务必对这些器件有所了解。

当今市场上存在低成本的Wi-Fi连接方案,但通常会以外设数量和整体性能为代价。这意味着选择最佳Wi-Fi MCU充满挑战和风险,因为Wi-Fi MCU必须兼具稳健的Wi-Fi连接和高性能MCU功能,二者缺一不可,否则会导致整个设计项目延迟甚至失败。MCU是系统的核心,是Wi-Fi MCU中最关键的部分,因此需要在项目伊始对其性能进行检查,否则可能在后期发生需要更换器件的情况,通常需要重新设计所有软件及配置配套电路。

ADC不容忽视

指定Wi-Fi MCU时,模数转换是最易忽视的功能之一,尽管它是信号链中模拟输入之后的第一个处理元件。这意味着它的性能将影响整个系统,因此务必掌握有关模数转换器(ADC)的关键指标以及Wi-Fi MCU制造商为达成指标所应采用的方式。

设计人员关注的首要规范之一是ADC的位数。这会让人感到困惑,因为,事实上,实际位数将少于(甚至远低于)数据手册规范。ADC可用于执行转换的有效位数(ENOB)更为重要,ENOB始终小于数据手册规范,但与数据手册规范越接近越好,因为在不同ADC之间这一位数有着很大的差异。可用于执行转换的位数越少,SoC的输入信号的精度就越低。

此外,与所有电子器件一样,ADC会为信号“贡献”一些对其功能产生负面影响的因素,包括量化和时序误差以及失调、增益和线性度的变化。ADC还有一个众所周知的缺点:易受诸多工业物联网运行环境中常见的大温度波动影响(见图1)。Wi-Fi MCU制造商可以规避这种情况,因此务必联系每个候选Wi-Fi MCU的制造商以确定其ENOB、性能随温度变化情况、线性度和精度。如果无法提供这些信息,则弃用。

“指定支持Wi-Fi®的MCU时的注意事项"

“指定支持Wi-Fi®的MCU时的注意事项"

“指定支持Wi-Fi®的MCU时的注意事项"

“图1.低档ADC的精度和线性度差,易受环境和温度影响"
图1.低档ADC的精度和线性度差,易受环境和温度影响

外设支持

所有Wi-Fi MCU至少都支持少量接口标准,因此很容易认为它们能达到要求。而当工程师试图在其他设计中使用相同的Wi-Fi MCU时,他们常常会为自己的草率后悔不已。这种情况在建立或修改工业物联网系统时越来越常见,因为大多数生产设施均采用由不同制造商在不同时间制造的各种机器和控制器。

随着系统的完善,可能会增加更多的接口,有时可能需要支持触摸检测和LCD等功能。如果SoC有备用GPIO,则可以在几乎不共用引脚的情况下控制更多继电器、开关和其他元件。为此,器件支持的接口应包括以太网MAC、USB、CAN、CAN-FD、SPI、I2C、SQI、UART和JTAG(可能还包括触摸发送和显示支持),以确保能够在现在和可预见的未来适应几乎所有情况。

安全始于内部

安全性对于每个物联网应用都至关重要,但工业环境具有任务关键性特征,一旦有威胁进入工业物联网的网络,就会在整个设施乃至整个公司扩散。第一级所需安全性位于MCU的集成加密引擎中,在这里,将顺序执行或并行执行加密和身份验证。密码应包括AES加密(密钥大小最高256位)、DES和TDES,身份验证应包括SHA-1和SHA-256以及MD-5。

由于每个云服务提供商都有自己的认证和密钥,为其置备器件是一个复杂的过程,需掌握大量与加密相关的知识,是设计人员针对云服务置备产品时最具挑战性的任务之一。幸运的是,包括Microchip Technology在内的一些制造商简化了这一过程,从而节省了大量的时间和金钱。这种方法能够极大地缩短时间,减少混乱;可以将设计过程缩短数周或更长时间,同时凭借行之有效的可验证方法确保满足所有安全和置备要求。

务必注意,大多数Wi-Fi MCU将凭证存储在闪存中,其中的数据可访问且容易受到软件和物理攻击。如果将此类信息存储在硬编码的安全元件中,则无法通过任何外部软件读取其中的数据,因而可以达到最高的安全性。例如,WFI32等Microchip Wi-Fi MCU(图2)在公司的Trust&GO平台中采用这种方法安全地置备其MCU,以连接到AWS IoT、Google Cloud、Microsoft® Azure和第三方TLS网络。

“指定支持Wi-Fi®的MCU时的注意事项"

“图2.WFI32
图2.WFI32 Wi-Fi®模块将凭证存储在硬件中加以隔离,使其几乎不会遭受黑客攻击

预置备、预配置或自定义的安全元件在制造时即会存储于器件的硬件安全模块(HSM)内生成的凭证,防止凭证在生产期间和之后公开。Trust&Go平台只需一款成本低廉的Microchip开发工具包,设计人员可使用随附设计套件中的教程和代码示例创建所需的清单文件。一旦安全元件的C代码在应用程序中运行,就可以从设计转入生产。

所需安全性的另一种形式是Wi-Fi联盟认证的最新Wi-Fi安全。最新版本的WPA3基于上一代WPA2构建,但增加了一些功能,可简化Wi-Fi安全、实现更稳健的身份验证、提供更高的加密强度并保持网络弹性。所有新器件均须通过WPA3认证才能使用Wi-Fi联盟标志,因此应对每个Wi-Fi芯片和Wi-Fi MCU进行认证,以实现最高安全性。不过,仍需进行核实以确保候选Wi-Fi MCU已通过WPA3认证。

确保互操作性

由于射频不匹配、软件和其他一些因素,Wi-Fi MCU始终有可能无法与市场上的部分接入点通信。无法连接到常用的接入点有损公司声誉。尽管我们无法保证Wi-Fi MCU能与全球每个接入点(AP)搭配使用,但可确保Wi-Fi MCU通过了与市场上最常用AP的互操作性测试,从而能最大程度地减少问题。此信息通常可从制造商网站获取,但若网站未提供相关信息,可致电制造商获取信息,如果仍未能获取信息,请选择其他供应商。

需要得到帮助

最后但同样重要的是需要设计支持。如果没有一个全面的集成开发环境(IDE)平台,设计人员只能将一些不确定是否有用、简单或可靠的Web资源拼凑在一起。例如,少数Wi-Fi MCU制造商提供了有关产品的基本详情和原型设计说明,但就此止步,不提供将其从当前阶段转入生产阶段所需的信息。

真正有用的是,制造商应提供一个全面的IDE(图3),其中包括Wi-Fi MCU执行的每一个模拟和数字功能以及要在特定应用中实现所需要的全部外部元件。应提供一种方法将设计变更对整体性能的影响可视化,还应具备评估设计的RF性能和合规性的能力。一些基本工具可免费使用,另一些工具则以适中的成本提供,包括设计用于制造商的Wi-Fi MCU系列的评估板。

“指定支持Wi-Fi®的MCU时的注意事项"指定支持Wi-Fi®的MCU时的注意事项

“图3.从原型设计阶段到成品,此类集成开发环境均能为设计人员提供调试工具和其他工具来降低风险"
图3.从原型设计阶段到成品,此类集成开发环境均能为设计人员提供调试工具和其他工具来降低风险

总结

物联网的发展趋势是将更多的处理能力转向网络边缘,而不是只集中于基于云的数据中心。为此,需要在最少的空间和元件中集成尽可能多的功能。Wi-Fi MCU是众多SoC中的一种,它将多个功能集成在一个器件中,而不是分布于功能特定的离散元件,从而实现上述目标。

如果Wi-Fi MCU制造商可提供足够的资源,则将这些器件集成到嵌入式IoT子系统中可能相对简单。这些资源包括高度安全性(通过一种简单的置备方法来满足云服务提供商的需求)和全面的IDE(引导设计人员从原型设计阶段转向生产阶段)。

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STM32Cube.AI是意法半导体AI生态系统的一部分,是STM32Cube的一个扩展包,它可以自动转换和优化预先训练的神经网络模型并将生成的优化库集成到用户项目中,从而扩展了STM32CubeMX的功能。它还提供几种在桌面PC和STM32上验证神经网络模型以及测量模型性能的方法,而无需用户手工编写专门的C语言代码。

“专为STM32

上一篇文章大致介绍了STMCube.AI的基本特性,以及其工作流程。

本文将更深入地介绍它的一些高级特性。将涉及以下主题:

  • 运行时环境支持:Cube.AI vs TensorFlow Lite

  • 量化支持

  • 图形流与存储布局优化

  • 可重定位的二进制模型支持

运行时环境支持:Cube.AI vs TensorFlow Lite

STM32Cube.AI支持两种针对不同应用需求的运行时环境:Cube.AI和TensorFlow Lite。作为默认的运行时环境,Cube.AI是专为STM32高度优化的机器学习库。而TensorFlow Lite for Microcontroller是由谷歌设计,用于在各种微控制器或其他只有几KB存储空间的设备上运行机器学习模型的。其被广泛应用于基于MCU的应用场景。STM32Cube.AI集成了一个特定的流程,可以生成一个即时可用的STM32 IDE项目,该项目内嵌TensorFlow Lite for Microcontrollers运行时环境(TFLm)以及相关的TFLite模型。这可以被看作是Cube.AI运行时环境的一个替代方案,让那些希望拥有一个跨多个项目的通用框架的开发人员也有了选择。

“专为STM32

虽然这两种运行时环境都是为资源有限的MCU而设计,但Cube.AI在此基础上针对STM32的独特架构进行了进一步优化。因此,TensorFlow Lite更适合有跨平台可移植性需求的应用,而Cube.AI则更适合对计算速度和内存消耗有更高要求的应用。

下表展示了两个运行时环境之间的性能比较(基于一个预训练的神经网络参考模型)。评价指标是在STM32上的推断时间和内存消耗。

“专为STM32

如表中所示,对于同一模型,Cube.AI运行时环境比TFLite运行时环境节约了大概20%的flash存储和约8%的RAM存储。此外,它的运行速度几乎比TFLite运行时环境快了2倍。

对于TFLite模型,用户可以在STM32Cube.AI的网络配置菜单中对2个运行时环境进行选择。

“专为STM32

量化支持

量化是一种被广泛使用的优化技术,它将32位浮点模型压缩为位数更少的整数模型,在精度只略微下降的情况下,减少了存储大小和运行时的内存峰值占用,也减少了CPU/MCU的推断时间和功耗。量化模型对整数张量而不是浮点张量执行部分或全部操作。它是面向拓扑、特征映射缩减、剪枝、权重压缩等各种优化技术的重要组成部分,可应用在像MCU一样资源受限的运行时环境。

通常有两种典型的量化方法:训练后量化(PTQ)和量化训练(QAT)。PTQ相对容易实现,它可以用有限的具有代表性的数据集来量化预先训练好的模型。而QAT是在训练过程中完成的,通常具有更高的准确度。

STM32Cube.AI通过两种不同的方式直接或间接地支持这两种量化方法:

  • 首先,它可以用来部署一个由PTQ或QAT过程生成的TensorFlow Lite量化模型。在这种情况下,量化是由TensorFlow Lite框架完成的,主要是通过“TFLite converter” utility导出TensorFlow Lite文件。

  • 其次,其命令行接口(CLI)还集成了一个内部的训练后量化(PTQ)的过程,支持使用不同的量化方案对预训练好的Keras模型进行量化。与使用TFLite Converter工具相比,该内部量化过程提供了更多的量化方案,并在执行时间和精确度方面有更好的表现。

“专为STM32

下表显示了在STM32上部署量化模型(与原有浮点模型相比)的好处。此表使用FD-MobileNet作为基准模型,共有12层,参数大小145k,MACC操作数24M,输入尺寸为224x224x3。

“专为STM32

从表中很容易看出,量化模型节省了约4倍的flash存储和RAM存储,且运行速度提高了约3倍,而精确度仅仅下降了0.7%。

如果已经安装了X-Cube-AI包,用户可以通过以下路径找到关于如何使用命令行界面(CLI)进行量化的教程:

C:\Users\username\STM32Cube\Repository\Packs\STMicroelectronics\X-CUBE-AI\7.0.0\Documentation\quantization.html。

在文档的末尾还附上了一个快速实践示例:“量化一个MNIST模型”。

图形流与存储布局优化

除了量化技术,STM32Cube.AI还通过使用其C代码生成器的优化引擎,针对推理时间优化内存使用(RAM & ROM)。该引擎基于无数据集的方法,无需验证或测试数据集来应用压缩和优化算法。

第一种方法:权重/偏置项压缩,采用k -均值聚类算法。该压缩算法仅适用于全连接层。其优势是压缩速度快,但是结果并不是无损的,最终的精度可能会受到影响。STM32Cube.AI提供“验证”功能,用于对所生成的C模型中产生的误差进行评估。

“压缩”选项可以在STM32Cube.AI的网络配置中激活,如下图所示:

“专为STM32

第二种方法:操作融合,通过合并层来优化数据布局和相关的计算核。转换或优化过程中会删除一些层(如“Dropout”、“Reshape”),而有些层(如非线性层以及卷积层之后的池化层)会被融合到前一层中。其好处是转换后的网络通常比原始网络层数少,降低了存储器中的数据吞吐需求。

“专为STM32

最后一种方法是优化的激活项存储。其在内存中定义一个读写块来存储临时的隐藏层值(激活函数的输出)。此读写块可以被视为推理函数使用的暂存缓冲区,在不同层之间被重复使用。因此,激活缓冲区的大小由几个连续层的最大存储需求决定。比如,假设有一个3层的神经网络,每一层的激活值分别有5KB, 12KB和3KB,那么优化后的激活缓冲区大小将是12KB,而不是20KB。

可重定位的二进制模型支持

非可重定位方法(或“静态”方法)指的是:生成的神经网络C文件被编译并与最终用户应用程序堆栈静态链接在一起。

如下图所示,所有对象(包括神经网络部分和用户应用程序)根据不同的数据类型被一起链接到不同的部分。在这种情况下,当用户想要对功能进行部分更新时(比如只更新神经网络部分),将需要对整个固件进行更新。

“专为STM32

相反,可重定位二进制模型指定一个二进制对象,该对象可以安装和执行在STM32内存子系统的任何位置。它是所生成的神经网络C文件的编译后的版本,包括前向核函数以及权重。其主要目的是提供一种灵活的方法来更新AI相关的应用程序,而无需重新生成和刷写整个终端用户固件。

生成的二进制对象是一个轻量级插件。它可以从任何地址(位置无关的代码)运行,其数据也可放置于内存中的任何地方(位置无关的数据)。

STM32Cube.AI简单而高效的AI可重定位运行时环境可以将其实例化并使用它。STM32固件中没有内嵌复杂的资源消耗型动态链接器,其生成的对象是一个独立的实体,运行时不需要任何外部变量或函数。

下图的左侧部分是神经网络的可重定位二进制对象,它是一个自给自足的独立实体,链接时将被放置于终端用户应用程序的一个单独区域中(右侧部分)。它可以通过STM32Cube.AI的可重定位运行时环境被实例化以及动态链接。因此,用户在更新AI模型时只需要更新这部分二进制文件。另外,如果有进一步的灵活性需求,神经网络的权重也可以选择性地被生成为独立的目标文件。

“专为STM32

可重定位网络可以在STM32Cube.AI的高级设置中激活,如下图所示:

“专为STM32

最后,作为意法半导体人工智能生态系统的核心工具,STM32Cube.AI提供许多基本和高级功能,以帮助用户轻松创建高度优化和灵活的人工智能应用。

来源:意法半导体中国
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“灵动微电子发布全新超值型MM32F0140系列MCU"

灵动微电子推出全新超值型 MM32F0140系列 MCU。该系列是灵动第一款基于 12 寸晶圆打造的产品系列,其搭载 72MHz Arm Cortex-M0 内核,提供最高 64KB Flash 和 8KB SRAM,并集成了性能升级的 FlexCAN 接口。MM32F0140 系列 MCU 适用于各类汽车,工业和消费市场,其典型应用包括电池管理、电梯外呼板、断路器、消防、车载诊断仪、照明等。

“灵动微电子发布全新超值型MM32F0140系列MCU"

MM32F0140 的主要特点如下:

- Arm Cortex-M0 内核,运行频率高达 72MHz

- 最高 64KBFlash和8KB SRAM

- 内置 5 通道 DMA

- 内置 32-bit 硬件除法单元

- 3 组 UART、2 组 SPI、2 组 I2S、1 组 I2C

- 1 组 FlexCAN,支持 CAN 2.0B 协议

- 1 组高级定时器,可输出 4 通道带互补端口的 PWM,支持死区和刹车

- 5 组 32/16-bit 通用定时器

- 1 组 12-bit SAR ADC,支持最高 1MSPS 采样率和 13 路外部通道

- 1 组高速模拟比较器

- 2.0 – 5.5V 宽压设计,适用于各种电源供电场合

- 高可靠性: 支持最高 ±6000V HBM ESD,高温 Latch-up 可耐受电流 ±300mA

- 提供 -40~85°C 和 -40~105°C 环温选项

- 引脚兼容 MM32F031 和 MM32F0130 系列

“灵动微电子发布全新超值型MM32F0140系列MCU"

产品供货情况和支持

MM32F0140 现提供 LQFP48、LQFP32、QFN32 和 TSSOP20 四种可选封装形式。全系列提供 -40~85°C 和 -40~105°C 产品型号。主流开发设计工具和编程器厂家也已实现对 MM32F0140 的支持。

MM32F0140 系列现已提供样片和开发套件,预计将于 12 月量产。有关芯片购买事宜,请洽灵动的销售、官方代理商和方案设计公司。

更多详细信息,请访问灵动官网 www.mm32mcu.com

来源:灵动微电子
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2021年11月11日,由大比特主办的“家电电源与智能控制技术研讨会”在合肥富力威斯汀酒店召开。

“灵动MM32SPIN系列MCU赋能合肥家电电源与智能控制技术研讨会"

当前,智能家电已经走入寻常百姓家。据IDC新预测,2021年智能家电增长速度超过30%,可见智能家电的市场空间依旧广阔,传统家电产品将加速智能化转型。但一般家电电源和智能控制仍然存在成本高、可靠性差、系统设计冗余等缺点,同时家电的节能环保和智能控制的用户体验愈发重要,目前电源设计、智能控制和变频技术等方案优化仍旧是众多厂商需要攻克的难点。而灵动专为电机与电源设计的MM32SPIN系列MCU可满足市场不同的家电应用。

“灵动MM32SPIN系列MCU赋能合肥家电电源与智能控制技术研讨会"

本次研讨会,灵动不仅发表了“基于灵动MM32SPIN系列MCU家电电机应用解决方案”的演讲,还带来了电机控制技术优异性能的多个成熟电机应用案例,例如:基于MM32SPIN37PSD / MM32SPIN06PF / MM32SPIN05TW开发的空调应用;基于MM32SPIN05TUOP开发的冰箱应用;基于MM32SPIN160C开发的吸尘器应用;基于MM32SPIN06PF开发的吹风机应用等,吸引了众多与会观众和行业客户前来参观交流。

“灵动MM32SPIN系列MCU赋能合肥家电电源与智能控制技术研讨会"

空调室外机应用方案

“灵动MM32SPIN系列MCU赋能合肥家电电源与智能控制技术研讨会"

MCU型号——MM32SPIN37PSD / MM32SPIN06PF

  • 针对空调室外机三合一解决方案
  • SPIN06 控制膨胀阀与系统 PFC,SPIN37 控制压缩机与室外风机
  • FOC 无传感器单电阻方案
  • 支持 1Hz 低频运行压缩机,支持 600 - 2500RPM 外机风扇
  • 支持滑模转子位置侦测、弱磁控制、震动抑制、顺风逆风启动
  • 支持欠压、过流、堵转、短路、缺相等保护机制

空调室内机应用方案

“灵动MM32SPIN系列MCU赋能合肥“家电电源与智能控制技术研讨会”"

MCU型号——MM32SPIN05TW

  • 无感 FOC,单电阻采样
  • 标准五线制接口:Vm DC 310V 输入,Vsp DC 0 - 6.5V 输入,FG 输出,DC 15V 输入
  • 板形易于内嵌到马达塑封外壳内
  • 支持 2000RPM 以上运行
  • 支持顺风逆风起动
  • 支持欠压、过流、堵转、短路、缺相等保护机制

冰箱压缩机应用方案

“灵动MM32SPIN系列MCU赋能合肥“家电电源与智能控制技术研讨会”"

MCU型号——MM32SPIN05TUOP

  • 磁链观测器,一级能效
  • 震动抑制算法,超静音工作模式
  • 无传感器 FOC,单电阻采样

吸尘器应用方案

“灵动MM32SPIN系列MCU赋能合肥家电电源与智能控制技术研讨会"

MCU型号——MM32SPIN160C

  • 支持超高速无感方波运行
  • 支持欠压、过流、堵转、短路保护
  • 支持恒转速/恒功率控制

吹风机应用方案

“灵动MM32SPIN系列MCU赋能合肥家电电源与智能控制技术研讨会"

MCU型号——MM32SPIN06PF

  • FOC 无传感器方案
  • 支持快速停转,顺风启动(接转)
  • 400mS 至最大转速,支持 150,000RPM
  • 支持欠压、过流、堵转、短路保护

灵动微电子全面规划布局智慧家电领域,凭借独特的针对电机控制的 IP 优化设计、驱动算法和主控芯片技术为客户提供全方位的技术支持。以MCU微控制器为本,提供包括:芯片和参考方案;软硬件开发和调试工具,实时操作系统支持;小批量验证和测试设备;以及和第三方合作伙伴一起构建量产烧录工具和安全在线升级服务。帮助客户完成产品设计,缩短上市时间,实现市场价值。

来源:灵动MM32MCU
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全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021全球CEO峰会及全球电子成就奖”颁奖典礼于11月3日在深圳举行,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称中微半导)凭借在混合信号芯片及模拟芯片领域出色的产品力及良好的市场表现,赢得“2021年度全球电子成就奖之年度杰出创新企业”奖项。

“车规MCU引领创新

全球电子成就奖旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者,对获奖公司以及个人来说,全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉,各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者,充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。中微半导连续两年荣登榜单,是对其在国产芯片行业赛道技术创新能力的高度认可。

“车规MCU引领创新

中微半导在MCU领域拥有20年技术沉淀,掌握高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术等核心技术,并依托科技创新,率先将前沿技术应用于家用电器、消费电子、电机电池、医疗健康等领域,多维度产品矩阵和全方位技术支撑,已在行业内赢得了良好的信誉和口碑。

此外,结合深厚的IC设计技术储备,中微半导建立体系化技术布局,已经实现了从工业级MCU到车规级MCU的重大跨越。2021年,中微半导被广东省科技厅认定为“广东省车规级芯片工程技术研究中心”,与此同时,中微半导建立了芯片可靠性评测实验室,该实验室满足AEC-Q100各项实验的要求,具备车规级芯片的分析实验能力。

“车规MCU引领创新

中微半导积极推动汽车芯片的国产化和自主化,目前已有多款车规级MCU产品产出,可应用于车身控制、信息娱乐、辅助驾驶、雨刷、车窗、电动座椅、空调、照明等控制单元,这也标志着中微半导在国产汽车MCU替代上的重要进步。

长期以来,中微半导在技术创新上不遗余力,积极响应国家芯片自制率提升政策,将“实验室建设”项目作为公司重点目标和方向。2021年,“中微半导--哈工大(深圳)人工智能芯片实验室”正式启动运行。同时,中山分公司品质实验室完成硬核升级,实现了专业实验室内产品设计研发、可靠性测试到客户方案功能验证的闭环管理,为加快研发成果快速转化提供了强力技术支撑。

此次荣获“年度杰出创新企业奖项”,是中微半导坚持自主创新的成果见证,也是行业上下游合作伙伴对中微技术实力和产品表现的充分认可。载誉前行,中微半导将继续夯实创新基础能力,以持续输出的技术积累与成功实践,推动汽车电子、工业控制等关键领域的核心技术突破,为多领域国产替代作出贡献。

关于中微

中微半导体(深圳)股份有限公司成立于2001年,是集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片及功率器件等,广泛应用于家用电器、消费电子、电机电池、医疗健康、工业控制、汽车电子和物联网等领域。

来源:中微半导
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