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新闻
祝贺 IAR Systems集成开发环境全面支持航顺HK32MCU!
近日,IAR Systems最新发布的集成开发环境IAR Embedded Workbench for ARM version 9.20.1已全面支持航顺HK32MCU。
2021-11-11 |
HK32MCU
,
IAR Systems
,
航顺
瑞萨电子推出适用于高电压系统的新型多电芯电池前端产品
全新RAA48920x IC以更低开发成本和更灵活电芯平衡技术加快电动车、UPS和储能系统的电池开发速度。
2021-11-11 |
瑞萨电子
这家半导体公司146岁了,竟然领跑了碳中和!!!
1875年,大清朝18岁的同治帝去世,年仅四岁的载湉登上帝位,年号光绪。也是在这一年,日本明治时代初期著名发明家,擅长制作机关人偶有“东洋的爱迪生”之称的田中久重也在日本东京也创立了一家工业制造所---田中制造所,1904年在此基础上成立芝浦制作所株式会社。 东芝的创始人--田中久重 1939年,芝浦制作所株式会社与以制作白热电灯泡台灯见长的东京电器合并---改名为“东京芝浦电气株式会社”,...
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2021-11-11 |
半导体
,
东芝
瑞萨电子拓展5G毫米波产品阵容,推出具有卓越发射器输出功率性能的波束成形器
瑞萨电子集团今日宣布,推出两款全新双极化毫米波器件——F5288和F5268 IC,以拓展其5G波束成形器IC产品家族。
2021-11-10 |
瑞萨电子
意法半导体汽车级导航及航位推算模块 简化设计,提高性能
为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展,意法半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 |
意法半导体
瑞萨电子扩展28纳米跨域汽车微控制器阵容
瑞萨电子集团今日宣布,推出一组功能强大的新型微控制器(MCU)——RH850/U2B,将多个应用集成至单个芯片,并为不断发展的电子电气(E/E)架构实现统一的电子控制单元(ECU),从而满足市场不断增长的需求。
2021-11-09 |
瑞萨电子
,
微控制器
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片,GaNSense新技术登场
增加GaNSense™技术,全新GaNFast™氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护,为40亿美元的手机充电器和消费市场带来最高效率和可靠性 氮化镓(GaN)功率芯片的行业领导者纳微半导体(Navitas Semiconductor)(纳斯达克股票代码:NVTS)宣布推出新一代采用GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片。GaNSense技术集成了关键、实时、智能的传感和保护电路...
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2021-11-08 |
纳微半导体
,
GaNFast
,
氮化镓
,
功率芯片
意法半导体更新TouchGFX软件,增加视频功能,丰富STM32用户体验
意法半导体发布了最新版的STM32* 微控制器 (MCU)图形界面开发软件TouchGFX Version 4.18 ,新增了视频播放功能,改进了多名开发者协同开发工具,支持新的 X-NUCLEO 显示板。
2021-11-05 |
意法半导体
,
STM32
巧用i.MX RT1170时钟观测器
i.MX RT1170的CCM模块内置了一个时钟观测器,全称为Clock Observe。它就像示波器一样可以检测时钟的运行频率,在没有示波器的情况或者开发低功耗应用时非常有用。
2021-11-05 |
i.MX RT1170
车规MCU引领创新 | 中微半导再次荣获全球电子成就奖
中微半导体(深圳)股份有限公司凭借在混合信号芯片及模拟芯片领域出色的产品力及良好的市场表现,赢得“2021年度全球电子成就奖之年度杰出创新企业”奖项。
2021-11-04 |
MCU
,
中微半导体
瑞萨电子推出工业温度级DDR5和DDR4寄存时钟驱动器
新产品支持-40至105ºC温度范围;面向边缘计算和自动驾驶等应用
2021-11-04 |
瑞萨
,
寄存时钟
中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片
芯片是数字化能力入口之一。大会期间,作为中国移动旗下专业芯片子公司,中移芯昇(芯昇科技有限公司)携中国移动首款基于RISC-V内核的MCU芯片——CM32M4xxR隆重亮相。
2021-11-04 |
RISC-V
,
GD32 MCU
云途获A股上市公司保隆科技战略投资,首款车规MCU量产在即
苏州云途半导体有限公司近日获得A股上市公司保隆科技的战略投资。本次投资将继续用于加速云途半导体的车规级MCU芯片的研发及量产投入,为进一步推进国产汽车半导体产业赋能。
2021-11-03 |
车规MCU
,
云途半导体
从东芝功率器件布局,窥半导体企业的立足之道
功率器件,通常也被称为电力电子器件,是在电力系统和电气工程中根据负载要求处理电力转换的器件。
2021-10-29 |
东芝
,
功率器件
,
半导体
HOLTEK新推出HT32F67741 Arm® Cortex®-M0+蓝牙5.2低功耗蓝牙MCU
Holtek新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 Arm® Cortex®-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE) MCU,HT32F67741。
2021-10-29 |
HOLTEK
,
HT32F67741
,
蓝牙5.2
,
MCU
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