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意法半导体推出高能效和低功耗为特色的反激式转换器副边同步整流(SR)芯片SRK1000A和SRK1000B，该产品系列现在新增一款更划算、封装更小的产品，可用于充电器、快速充电器、适配器和USB PD端口。

FM33LC0xxx系列，一款诚意满满的微处理器，这款MCU基于ARM Cortex-M0内核，集成大容量的嵌入式闪存，带有丰富的模拟数字外设，并具备优良的低功耗性能。

5月4日 – TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出完全优化的TMC4671-LA。在推出全球首个具有针对BLDC / PMSM和两相步进电动机以及直流电动机和音圈的磁场定向控制的全集成伺服控制器IC之后，Trinamic继续投身于芯片的工作。

5月11日，Dialog半导体公司今天宣布，推出DA16600模块，将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond™ TINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，进一步扩充Dialog IoT产品组合。

距离首次推出仅短短一年时间，恩智浦基于Arm Cortex-M33内核的通用微控制器平台——LPC5500如今已迎来了第三款产品，LPC551x/S1x的量产上市。

5月7日：Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准，适合汽车应用，可作为DPAK MOSFET的理想替代产品，在保证性能的基础上，将封装占位面积减少了50%以上。

2020 年 5 月 7 日，瑞萨电子株式会社宣布推出全新精密温度传感器TS5111，用于DDR5存储器模块以及其它需要精确、实时温度监控的多种应用，例如固态磁盘（SSD）、计算主板和通信设备等。