Dialog半导体推出首款Wi-Fi + BLE组合模块,引领新一波IoT连接技术


5月11日,Dialog半导体公司今天宣布,推出DA16600模块,将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond™ TINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,进一步扩充Dialog IoT产品组合。
5月11日,Dialog半导体公司今天宣布,推出DA16600模块,将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond™ TINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,进一步扩充Dialog IoT产品组合。
物联网互连产品组合将Wi-Fi功耗降低一半
新的Silicon Labs Wi-Fi解决方案帮助物联网开发人员在嘈杂的射频环境中创建小型、安全、电池供电的产品-
本视频为Embedded World 2018展会现场关于“低功耗WFM200 Wi-Fi模块演示”的现场视频。