Nexperia

JD系列现已上市，涵盖2 – 8 A和45 – 100 V，且增强了Nexperia的功率产品组合

Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。

“Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性"

新的MJD系列双极性晶体管满足AEC-Q101汽车级器件和工业级器件标准，额定值为2 A 50 V (MJD2873/-Q)、3 A 100 V (MJD31CH-Q)、4 A 45 V (MJD148/-Q)和6 A 100 V（MJD41C /-Q和MJD42C /-Q）。MJD31CH-Q设计为高增益版本。所有器件都具有领先的DPAK封装可靠性，并拥有符合行业标准的管脚尺寸。双极性晶体管应用广泛，如LED汽车照明系统；LCD显示器中的背光灯调光；线性稳压器；继电器替代产品、电机驱动和 MOSFET 驱动器。

Nexperia的产品经理Pedram Zoroofchi评论说：“Nexperia作为供应商以大批量、高质量而著称，客户群体广泛。我们通过扩大MJD系列的功率双极性晶体管，为设计人员提供额外的电压-电流选择，并采用结实的DPAK封装。因此， Nexperia作为高性能供应商，可以给我们的客户提供高质量和高性能优势的产品。”

您还可以通过9月21日至23日举办的Nexperia Power Live活动了解此最新技术的相关应用，尽请登陆：https://www.nexperia.com/power-live

关于Nexperia

Nexperia，作为生产大批量基础半导体器件的专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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基础半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布其第二代650 V功率GaN FET器件系列开始批量供货。与之前的技术和竞争对手器件相比，新款器件具有显著的性能优势。全新的功率GaN FET具有低至35mΩ（典型值）的R_DS(on)性能，适用于2 kW至10 kW的单相AC/DC和DC/DC工业开关模式电源(SMPS)，特别是必须满足80 PLUS®钛金级效率认证的服务器电源和高效率要求的电信电源。该器件也非常适合相同功率范围内的太阳能逆变器和伺服驱动器。

全新650V H2功率GaN FET采用TO-247封装，对于给定R_DS(on)值，芯片尺寸缩小36%，具有更好的稳定性和效率。级联配置无需复杂的驱动电路，加快了产品上市速度。该器件在硬开关和软开关电路中均具有出色的性能，为设计人员提供极大的灵活性。

Nexperia GaN战略市场总监Dilder Chowdhury解释说：“钛金级是80 PLUS®规格中最严苛的，满载条件下要求达到>91%的效率（半载条件下>96%）。对于2 kW及更高功率的服务器电源应用，使用传统硅器件来实现这种性能水平，电路设计复杂而具有挑战性。Nexperia新的功率GaN FET非常适合简洁的无桥图腾柱PFC电路，使用更少的器件，并能减少尺寸和系统成本。”

Nexperia GAN041-650WSB GaN FET现已大量供货。

设计人员可以在5月3日至7日举行的PCIM Digital Days期间访问Nexperia的展区，了解Nexperia GaN FET的实际应用。https://pcim.mesago.com

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Nexperia，作为生产大批量基础半导体器件的专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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节省空间的LFPAK56D半桥产品可以帮助动力系统、电机控制和DC/DC应用减少60%的寄生电感并改善散热性能

关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%，同时支持在生产过程中进行简单的自动光学检测(AOI)。LFPAK56D半桥产品采用现有的大批量LFPAK56D封装工艺，并具有成熟的汽车级可靠性。这种封装形式使用灵活的引脚来提高整体可靠性，并且MOSFET之间采用内部铜夹连接，简化了PCB设计并带来了即插即用式解决方案，电流处理能力达到98A，表现非常出色。

通常，在半桥结构中，高边MOSFET的源极与低边MOSFET的漏极之间的PCB连接会产生大量的寄生电感。但是，通过内部夹式连接，LFPAK56D半桥封装成功减少了60%的寄生电感。

新推出的LFPAK56D半桥MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H。这两款产品都采用高度耐用的Trench 9汽车级晶圆工艺技术，额定电压为40 V，并在关键测试中通过了两倍汽车AEC-Q101规范的验证。这两款器件的RDS(on)分别为4.2 mOhm (BUK7V4R2)和13 mOhm (BUK9V13)。

符合AEC-Q101标准的Nexperia LFPAK56D半桥封装产品适合各类三相汽车动力系统应用，例如燃油泵、水泵、电机控制和DC/DC电源转换。其占用的PCB面积减少30%，寄生电感减少60%，因此适用于高性能开关应用。随着重要汽车客户的设计采用和投入，这项新技术已经取得了成功。

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Nexperia，作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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面向USB3.2和HDMI2.1的出色ESD和系统稳健性

Nexperia今天宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。

Nexperia产品组经理Stefan Seider评论道：“设计HDMI2.1、USB、Thunderbolt和其他高速接口的电气工程师能够在实现设计小型化的同时，受益于出色的RF性能。”

新器件在一个小型DFN0603-3封装中集成了两个TrEOS保护二极管，从而有效地在同一个封装中提供了两个二极管。这不仅可以节省空间，还能够减少元器件数量并提高了可靠性。而且，该封装广为人知，因此没有意料之外的制造挑战需要解决。

DFN0603-3新器件系列支持极高的数据速率，最大通带超过18 GHz，比竞争产品高50％。器件还具有高达11 A 8/20 µs的极高浪涌鲁棒性。二合一TrEOS保护器件现已上市。更多信息，包括产品规格和数据手册，请访问 https://efficiencywins.nexperia.com/2-in-1-solution

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凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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器件可完全避免尖峰和脉冲的影响

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天首次宣布推出80 V RET（配电阻晶体管）系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量，可用于48 V汽车板网（如轻度混合动力和EV汽车）和其他更高电压的电路，这些电路经常受到较大的尖峰和脉冲影响，以前的50 V器件无法处理。

通过在与晶体管相同的SOT23 (250 mW Ptot)或SOT323 (235 mW Ptot)封装中组合偏置电阻和偏置发射极电阻，RET可以节省空间并降低制造成本。SOT363封装还提供双RET（两个晶体管和两个匹配偏置电阻和偏置发射极电阻）， Ptot为350 mW，可实现更高集成度并节省更多成本。

新系列（NHDTx和NHUMx）包括42个具有PNP/NPN组合的器件，这些器件带有与Nexperia的50 V器件相同的偏置电阻组合。器件具有100 mA的电流能力，并已获得AEC-Q101认证。

Nexperia产品组经理Frank Matschullat评论道：“新型EV应用的设计工程师可以使用Nexperia的新型RET来简化系统设计、节省PCB空间、减少贴片时间并提高可靠性，从而确保系统能够满足未来需求。除了48 V汽车电路驱动器应用外，通用开关和放大及其他数字系统也将从这些新型高压器件中受益。”

80 V RET现在提供SOT23、SOT323和SOT363封装。更多信息，包括产品规格和数据手册，请访问 www.nexperia.com/RETs

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凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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兼容AOI；出色的RF性能

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。

Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间比传统SOT23和SOT323封装少80%。尽管如此，由于包含散热器和导热垫片的内部引线框架更大，该封装中组装的产品具有改进的热特性。

PESD2CANFDx二极管还具有稳健的ESD保护，可提供出色的系统级保护性能。这是因为部件钳位电压极低，IPP = 1 A时仅为33 V，动态电阻低至0.7 Ω。Nexperia ESD保护器件还提供非常优秀的RF开关参数，300 MHz时的混合模式插入损耗仅为+20 dB，实现了出色的信号完整性。

Nexperia产品经理Lukas Droemer评论道：“CAN-FD是汽车车载网络中的重要总线，但器件需要保护以免遭ESD损害。汽车应用的另一个基本要求是能够使用AOI。我们的无引脚封装新器件同时满足上面两个要求，可作为有引脚SMD封装的高性能替代方案。PESD2CANFDx系列满足所有CAN (FD)规格要求，甚至高出AEC-Q101要求两倍。”

目前，适用于汽车和工业应用（包括CAN/CAN-FD、FlexRay、SENT和LVDS）的DFN1412D-3和DFN1110D-3封装提供20款器件。更多详细信息，请见 https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/getting-esd-prote....

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凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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符合AEC-Q101标准的DFN2020D-6器件可节省90%PCB空间；

可焊性侧面可实现自动光学检测(AOI)并提高可靠性

2020年10月12日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。这是LED驱动器首次采用这种有益封装。新量产的无引脚的产品加入已经量产的带引脚的产品提供更广的产品组合，新产品与SOT223相比，在具备同等性能的情况下，将PCB空间减少了90%。

新推出的DFN2020D-6 LED驱动器采用NPN和PNP技术，管脚尺寸仅为2x2 mm，外形尺寸为0.65 mm。该器件拥有250 mA的输出电流（NCR32x型号）和75 V的最大电源电压。它们的高热功率性能不低于带有其他封装的LED驱动器。

该器件不仅能够实现对汽车客户至关重要的AOI，同时还能提高可靠性。与不带可焊性侧面的器件相比，带有可焊性侧面的器件更能抵抗剪切力，弯曲性更强，不易断裂。

Nexperia产品组经理Frank Matschullat评论道：“带SWF、采用DFN2020D封装的新器件解决了尺寸、性能和坚固性的问题。该器件非常适合通用照明、白色家电和汽车。Nexperia致力于提供采用DFN技术的各种分立器件产品组合，因此LED驱动器采用这种坚固耐用、节省空间的封装也是自然而然的。当然，器件也会采用引脚SMD封装，客户可以根据自己的需求进行选择。”

四款DFN2020D-6 LED驱动器目前已进入量产阶段。更多信息，包括产品规格和数据手册，请访问 www.nexperia.com/led-driver。

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凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

Nexperia：效率致胜。

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具有超宽差分通带的高效组合功能的器件

2020年9月29日：半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出全新产品PCMFxHDMI2BA-C，这款集成了ESD保护功能的共模滤波器具有超过10 GHz差分带宽。它适用于高达12Gbps 的最新HDMI 2.1标准，能够轻松通过眼图测试。

Nexperia高速保护和滤波产品经理Stefan Seider说：“HDMI 2.1使显示器具有更高的分辨率和更出色的色彩。但是，这需要更优秀的抗干扰保护，尤其是在紧凑的无线应用中，这些2合1的ESD和滤波组合器件的性能和小尺寸非常适合对性能和空间有要求的设计。”

这款高度集成的PCMFxHDMI2BA-C器件具有出色的共模衰减：-19.4 dB（3 GHz）和-16 dB（6 GHz），器件在16 A TLP传输线路脉冲时提供7.4 V的钳位电压（在8 A时为5 V）时，ESD性能也非常出色。对于200 ps的上升时间，TDR阻抗下降低于10 Ω。线圈对的电感进一步降低了ESD峰值电压，同时差分信号的电感也很低。最后，这些部件支持针对HDMI的一个、两个或三个差分线对的保护滤波。同时还提供不带滤波器、与管脚尺寸兼容的ESD保护器件。

除HDMI 2.1外，此款具有ESD保护的共模滤波器还适用于其他高速串行接口，包括HDMI 2.0、HDIM 1.4、MIPI和显示端口。

Nexperia的PCMFxHDMI2BA基于晶圆级芯片封装，可消除封装寄生对性能的影响，并且坚固耐用，已通过1,500次跌落测试。器件现已上市。

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凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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相比现有SMD器件可节省90%空间，支持AOI检测

6月23日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN（分立式扁平无引脚）封装，涵盖Nexperia的所有产品组合，包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。

Nexperia提供多种汽车级分立器件无引脚封装，从小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm)，包括最近发布的 DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件尺寸可小至0.6 mm2，与现有的SOT23器件相比，可节省90%的PCB空间。凭借出色的热性能(RTHJ-S)，不仅可在更小的DFN空间内提供同等甚至更好的热功耗，而且这些封装散热更好，系统整体性能更可靠。Nexperia DFN封装技术支持最高175°C的TJ 。

AOI对于某些应用（尤其是汽车领域）至关重要，因此Nexperia于2010年率先开发出带可焊性侧面(SWF)的DFN封装，现在带SWF封装的器件已成为公认的成熟解决方案。借助SWF，可以在焊接后检查可见焊点。与不带SWF的器件相比，带有SWF的DFN封装的另一个好处是与PCB连接能够实现更高的机械强度。SWF可增加剪切力，并提高电路板的抗弯曲能力。

Nexperia双极型分立器件事业部副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia的汽车级DFN封装系列为工程师提供了更多的选择：采用现有的有引脚SMD封装开发应用，或者采用节省空间的DFN封装。我们致力于通过封装创新引领市场发展，提供采用DFN封装的各种分立器件产品组合，以满足客户需求。”

目前采用DFN封装的分立半导体已投入量产，Nexperia将在2020年释放更多产能，为业界提供全面的分立器件产品组合。现有类型包括标准的高功率产品，例如BC847、BC817和BAV99等等。

如需了解符合AEC-Q101标准、带SWF的新型DFN封装分立器件产品组合的更多信息（包括产品规格和数据手册），请访问www.nexperia.com/automotiveDFN

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凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用；新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK

Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247 和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET 驱动器也可以很容易地驱动它们。

新的氮化镓技术采用了贯穿外延层的过孔，减少了缺陷并且芯片尺寸可缩小约24%。TO-247 封装的新器件，导通电阻RDS(on)降低到仅 41mΩ（最大值，25℃的典型值为 35mΩ），同时具有高的栅级阀值电压和低反向导通电压。CCPAK封装的新器件，将导通电阻值进一步降低到39mΩ（最大值，25℃的典型值为 33mΩ）。两种封装的新器件均符合 AEC-Q101 标准，可满足汽车应用的要求。

Nexperia氮化镓战略营销总监 Dilder Chowdhury表示：“客户需要导通电阻RDS(on)为30~40mΩ的650V新器件，以便实现经济高效的高功率转换。相关的应用包括电动汽车的车载充电器、高压DC-DC直流转换器和发动机牵引逆变器; 以及1.5~5kW钛金级的工业电源，比如:机架装配的电信设备、5G设备和数据中心相关设备。Nexperia持续投资氮化镓开发，并采用新技术扩充产品组合。首先为功率模块制造商提供了传统的 TO-247封装器件和裸芯片，并随后提供我们高性能的CCPAK 贴片封装的器件。”

Nexperia 的 CCPAK贴片封装采用了创新的铜夹片封装技术来代替内部的封装引线。这样可以减少寄生损耗，优化电气和热性能，并提高可靠性。CCPAK封装的氮化镓器件提供顶部或底部散热两种配置，使其更通用，并有助于进一步改善散热。

650V TO-247封装的GAN041-650WSB 和 CCPAK 封装的 GAN039-650NBB目前均可提供样品。有关更多信息，包括产品规格和数据表，请访问：www.nexperia.com/gan-fets。

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凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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