面向USB3.2和HDMI2.1的出色ESD和系统稳健性

Nexperia今天宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。

Nexperia产品组经理Stefan Seider评论道：“设计HDMI2.1、USB、Thunderbolt和其他高速接口的电气工程师能够在实现设计小型化的同时，受益于出色的RF性能。”

新器件在一个小型DFN0603-3封装中集成了两个TrEOS保护二极管，从而有效地在同一个封装中提供了两个二极管。这不仅可以节省空间，还能够减少元器件数量并提高了可靠性。而且，该封装广为人知，因此没有意料之外的制造挑战需要解决。

兼容AOI；出色的RF性能

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。

Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间比传统SOT23和SOT323封装少80%。尽管如此，由于包含散热器和导热垫片的内部引线框架更大，该封装中组装的产品具有改进的热特性。

PESD2CANFDx二极管还具有稳健的ESD保护，可提供出色的系统级保护性能。这是因为部件钳位电压极低，IPP = 1 A时仅为33 V，动态电阻低至0.7 Ω。Nexperia ESD保护器件还提供非常优秀的RF开关参数，300 MHz时的混合模式插入损耗仅为+20 dB，实现了出色的信号完整性。

Nexperia产品经理Lukas Droemer评论道：“CAN-FD是汽车车载网络中的重要总线，但器件需要保护以免遭ESD损害。汽车应用的另一个基本要求是能够使用AOI。我们的无引脚封装新器件同时满足上面两个要求，可作为有引脚SMD封装的高性能替代方案。PESD2CANFDx系列满足所有CAN (FD)规格要求，甚至高出AEC-Q101要求两倍。”

具有超宽差分通带的高效组合功能的器件

2020年9月29日：半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出全新产品PCMFxHDMI2BA-C，这款集成了ESD保护功能的共模滤波器具有超过10 GHz差分带宽。它适用于高达12Gbps 的最新HDMI 2.1标准，能够轻松通过眼图测试。

Nexperia高速保护和滤波产品经理Stefan Seider说：“HDMI 2.1使显示器具有更高的分辨率和更出色的色彩。但是，这需要更优秀的抗干扰保护，尤其是在紧凑的无线应用中，这些2合1的ESD和滤波组合器件的性能和小尺寸非常适合对性能和空间有要求的设计。”

这款高度集成的PCMFxHDMI2BA-C器件具有出色的共模衰减：-19.4 dB（3 GHz）和-16 dB（6 GHz），器件在16 A TLP传输线路脉冲时提供7.4 V的钳位电压（在8 A时为5 V）时，ESD性能也非常出色。对于200 ps的上升时间，TDR阻抗下降低于10 Ω。线圈对的电感进一步降低了ESD峰值电压，同时差分信号的电感也很低。最后，这些部件支持针对HDMI的一个、两个或三个差分线对的保护滤波。同时还提供不带滤波器、与管脚尺寸兼容的ESD保护器件。

除HDMI 2.1外，此款具有ESD保护的共模滤波器还适用于其他高速串行接口，包括HDMI 2.0、HDIM 1.4、MIPI和显示端口。

Nexperia的PCMFxHDMI2BA基于晶圆级芯片封装，可消除封装寄生对性能的影响，并且坚固耐用，已通过1,500次跌落测试。器件现已上市。

新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用；新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK

Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247 和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET 驱动器也可以很容易地驱动它们。

新的氮化镓技术采用了贯穿外延层的过孔，减少了缺陷并且芯片尺寸可缩小约24%。TO-247 封装的新器件，导通电阻RDS(on)降低到仅 41mΩ（最大值，25℃的典型值为 35mΩ），同时具有高的栅级阀值电压和低反向导通电压。CCPAK封装的新器件，将导通电阻值进一步降低到39mΩ（最大值，25℃的典型值为 33mΩ）。两种封装的新器件均符合 AEC-Q101 标准，可满足汽车应用的要求。

Nexperia氮化镓战略营销总监 Dilder Chowdhury表示：“客户需要导通电阻RDS(on)为30~40mΩ的650V新器件，以便实现经济高效的高功率转换。相关的应用包括电动汽车的车载充电器、高压DC-DC直流转换器和发动机牵引逆变器; 以及1.5~5kW钛金级的工业电源，比如:机架装配的电信设备、5G设备和数据中心相关设备。Nexperia持续投资氮化镓开发，并采用新技术扩充产品组合。首先为功率模块制造商提供了传统的 TO-247封装器件和裸芯片，并随后提供我们高性能的CCPAK 贴片封装的器件。”

Nexperia 的 CCPAK贴片封装采用了创新的铜夹片封装技术来代替内部的封装引线。这样可以减少寄生损耗，优化电气和热性能，并提高可靠性。CCPAK封装的氮化镓器件提供顶部或底部散热两种配置，使其更通用，并有助于进一步改善散热。