新闻 | MCU加油站

Microchip的MPLAB® Harmony软件升级

不但提高了代码效率，而且还增强了图形开发工具 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，现在可以从Microchip网站免费下载MPLAB® Harmony 2.0——适用于PIC32单片机的全功能固件开发框架。这一屡获殊荣的软件平台经过此次重要升级，使客户能够开发出更精简、更高效的代码，让器件速度更快，更具成本效益。除了质量更好的代码，... 阅读详情

2017-09-13 | Microchip, MPLAB® Harmony

Keyssa推出高速、超小面积且超低功耗的KSS104M和KSS104M-CW非接触连接方案

新产品是专为移动应用设计的大批量非接触式连接方案高速、非接触式连接技术厂商Keyssa日前宣布：推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M，它采用超紧凑的3x3mm封装，并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性，同时其功耗已得到大幅的降低，且支持多种成为行业标准的高速通信协议。Keyssa也将发布一个即刻可用的非接触式连接模组KSS104M-CW（Connected World计划... 阅读详情

2017-09-08 | 连接器, 低功耗, Keyssa

Silicon Labs磁性传感器为物联网时代带来现代化霍尔效应开关和位置感应

Si72xx霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计的电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力 Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出磁性传感器产品组合，带领现代化霍尔效应传感技术进入21世纪，提供业内领先的电源效率、最佳的灵敏度、灵活的I2C配置，以及内置攻击检测和温度传感器。 Silicon Labs新型Si72xx产品系列包括当今最先进、... 阅读详情

2017-09-07 | Silicon Labs, IOT, 磁性传感器

量子计算机研究取得新突破：用现有技术生产量子芯片

澳大利亚研究人员日前宣布，他们发秘境一种构建量子计算机的新方法，能以更简单、更廉价的方式批量生产量子计算机。量子计算机是一种遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置，它能利用亚原子粒子的神奇力量来解决一些对于当前算机而言过于复杂或过于耗时的问题。当前，谷歌和IBM等科技公司都在利用各种方法来开发量子计算机。而澳大利亚新南威尔士大学一组研究人员日前表示，... 阅读详情

2017-09-07 | 量子计算, 量子芯片, 处理器

AMD谈新一代Zen处理器：更高的IPC，更强超频能力

这一代的Ryzen处理器普遍存在一些小毛病，比如默认频率不高，超频性能不强，内存兼容性不太好等，不过比起以前的FX系列处理器，Ryzen是一个质变的产品，明年的Ryzen预计将逐步解决这些问题。AMD桌面CPU市场总监Don Woligroski在接受Joker Production的采访中表示，将来的Zen架构处理器会有更高的IPC和更强的超频能力。他声称Ryzen是一个最差的产品(... 阅读详情

2017-09-07 |

存储器市场就涨价这么简单？背后欲引发大危机

存储器价格持续上涨的问题比许多人想像的更复杂... 根据市场分析师表示，动态随机存取存储器(DRAM)和NAND的价格正居高不下，而且预计还会更进一步攀升。许多人认为目前的存储器市场情况只是暂时的供需不均衡。或者，他们预期当3D NAND快闪存储器(flash)的制造趋于成熟后，就能解决目前的市场情况。然而，以DRAM的市况而言，没人能知道DRAM供应何时会改善。从需求面来观察，... 阅读详情

2017-09-06 | 存储器, 3D NAND

深度揭秘麒麟970 人工智能处理器，它的强大超出你想象！

作者：张国斌 2017年9月2日，华为消费者业务CEO余承东在德国柏林IFA2017大会官方论坛发表“Mobile AI. The Ultimate Intelligent Experience”为主题的演讲，全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略，并正式发布了麒麟970芯片。这款有55亿晶体管、全球首款内置神经网络处理单元（NPU）的人工智能处理器震撼了产业，震撼了全球！从公布的数据来看，... 阅读详情

2017-09-04 | 人工智能, 处理器

恩智浦推出面向通用市场的最小8位S08微控制器

恩智浦全新的3 x 3 x 0.9 mm 封装S08 MCU进一步扩展了其SU08 MC产品系列，以此满足市场对于微型8位MCU的广泛需求恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3 x 3 x 0.9 mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。... 阅读详情

2017-09-04 | 微控制器, 恩智浦

西部数据推出采用64层3D NAND技术移动固态硬盘

推出全新3D NAND SSD展示闪存领域的进步西部数据公司(NASDAQ: WDC) 日前宣布推出64层3D NAND技术打造的移动固态硬盘。该技术使西部数据能够提供更低功耗、更高性能、耐用度更高且容量更大的新型移动固态硬盘，这是西部数据公司在闪存行业一标志性产品。西部数据公司总裁兼首席运营官Mike Cordano表示：“向PC领域推出基于64层3D NAND技术的移动固态硬盘，... 阅读详情

2017-08-31 | 3D NAND, SSD, 固态硬盘

联发科正式发布P23和P30处理器，依然是核多取胜？

今天，联发科在国外举行发布会，正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30。两款新Soc都采用了“4+4”八核设计，四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外，相关手机产品将会在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占。在制造工艺上，P23和P30都基于台积电16nm工艺打造，4个A53大核心+4个A53小核心，... 阅读详情

2017-08-30 | 联发科, P23, P30

华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台制胜8位MCU市场

200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司今天宣布，公司针对8位微控制器（Microcontroller Unit, MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5V SG eNVM）工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产，产品性能优异。万物互联时代，8位MCU不断推陈出新，... 阅读详情

2017-08-30 | MCU市场, 华虹半导体, eNVM

智能手机越来越方便：PC市场集体遭殃

之前IDC送出的统计报告显示，整个PC市场中，台式机是最遭殃的分支，因为这个领域依然不能唤醒更多的用户的兴趣。这份数据中预测，2021年PC市场整体出货量，将减少到3.983亿台，5年内每年平均下跌1.7%。而游戏、VR、Windows 10等会促进PC繁荣，但作用有限，难以扭转大趋势。对于这样的情况，IDC再次给出观点，但依然比较悲观，他们认为，AMD凭借Ryzen再次闪光，... 阅读详情

2017-08-29 | 智能手机

32位MCU市场增速快大基金14.5亿元收购兆易创新11%股份

据笔者在一次MCU大会上得到的资料，据IC insight发布的调查结果显示， MCU市场有两大趋势：1、不管全球市场，还是中国市场（约占全球市场25%）），市场足够大，将是一个千亿级的大市场；2、32位MCU随着价格的降低及新兴市场的发展，逐步会替换8/16位市场，迎来爆发式的增长，预计年均30%以上的增长。

2017-08-29 | MCU市场, 兆易创新

Intel最新处理器曝光集成Wi-Fi 蓝牙和调制解调器

前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光，CNVi（Connectivity Integration Architecture）单元首次浮现，也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块（3G/LTE）。据德国报道，Intel近日推出了9560 AC双频无线模块，其中嵌入式的称之为9520。换言之，这将是Intel首次将部分Wi-... 阅读详情

2017-08-28 | Intel, Wi-Fi, 调制解调器

迎接嵌入式存储器转型全球晶圆代工大厂投入MRAM研发

据Semi Engineering网站报导，GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)计划在2017年稍晚开始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NOR Flash，此举代表市场的巨大转变，因为到目前为止，只有Everspin已经为各种应用提供MRAM，例如电池供电的SRAM替代品、读写缓存(Write Cache)等。 STT-... 阅读详情

2017-08-25 | 嵌入式, 存储器, 晶圆代工