新闻

为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展，意法半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。

增加GaNSense™技术，全新GaNFast™氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护，为40亿美元的手机充电器和消费市场带来最高效率和可靠性 氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布推出新一代采用GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片。GaNSense技术集成了关键、实时、智能的传感和保护电路... 阅读详情

i.MX RT1170的CCM模块内置了一个时钟观测器，全称为Clock Observe。它就像示波器一样可以检测时钟的运行频率，在没有示波器的情况或者开发低功耗应用时非常有用。

新产品支持-40至105ºC温度范围；面向边缘计算和自动驾驶等应用

苏州云途半导体有限公司近日获得A股上市公司保隆科技的战略投资。本次投资将继续用于加速云途半导体的车规级MCU芯片的研发及量产投入，为进一步推进国产汽车半导体产业赋能。

Holtek新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 Arm® Cortex®-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE) MCU，HT32F67741。

2021年10月26日，在深圳机场熙熙攘攘的人群背后，一抹中国红的巨幅广告几乎吸引了每一位出行者。航顺芯片，成为了首个登陆深圳机场的高端32位国产MCU的公司，也创下近期该品类最大单笔广告投放的记录。