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新闻
瑞萨电子宣布推出支持蓝牙5的RE01B微控制器(MCU)
全新RE01B MCU面向以能量采集为动力的IoT设备,简化软件更新与数据传输
2021-03-25 |
瑞萨电子
,
蓝牙5
,
RE01B
,
32位MCU
贸泽电子开售Renesas Electronics面向物联网的超低功耗RA4M2 MCU
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA4M2 MCU。
2021-03-24 |
意法半导体发布高精度隔离式二阶sigma-delta调制器ISOSD61和ISOSD61L
意法半导体 ISOSD61和ISOSD61L是高精度隔离式二阶sigma-delta调制器,可提高电机控制、电动汽车充电站、太阳能逆变器、UPS电源以及服务器和电信电源等工业应用的性能和可靠性。
2021-03-24 |
意法半导体
,
调制器
,
ISOSD61L
,
ISOSD61
2021年中国MCU行业市场现状与发展前景分析
在21世纪信息化时代背景下,互联网科技的高速发展推动着应用产品的更新换代,MCU行业在此时代背景下被应用于各个领域并且快速发展。
2021-03-23 |
MCU
灵动股份全新MM32SPIN0280系列产品摘得“中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”殊荣
3月18日,在上海举行的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖”颁奖典礼上,灵动股份一举摘得“中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”殊荣。
2021-03-22 |
灵动
,
MM32SPIN0280
,
MCU
详解五款年度最佳MCU产品
3月18日,在上海举行的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖”颁奖典礼上,有五家公司的MCU产品获得了“中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”殊荣。本文详细介绍了这5款MCU产品。
2021-03-22 |
国产MCU
,
IC设计
兆易创新荣获“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”大奖
兆易创新旗下2Gb大容量高性能4通道 SPI NOR Flash GD55B/LB02GE和全新Arm® Cortex®-M33内核GD32E50x系列通用MCU分别荣获“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”大奖。
2021-03-22 |
兆易创新
Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模块,可支持新一代微处理器
器件采用PowerPAK® 5 mm x 6 mm封装,内置电流和温度监测功能,满足基础设施、云计算和图形卡应用需求
2021-03-18 |
Vishay
,
功率模块
,
微处理器
意法半导体扩大STM32WB无线微控制器产品线,推出双核微控制器STM32WB15 和 STM32WB10
双核微控制器 STM32WB15 和 STM32WB10超值系列 搭载主应用处理器Arm® Cortex®-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+,保证两个处理器都能实现出色的实时性能。
2021-03-18 |
双核微控制器
,
意法半导体
,
STM32WB
第11代智能英特尔®酷睿™S系列台式机处理器正式发布:在游戏性能和超频方面实现真正飞跃
昨日,英特尔面向全球正式发布第11代智能英特尔®酷睿™S系列台式机处理器。
2021-03-17 |
英特尔
,
处理器
瑞芯微推出RV1126车载视觉产品方案,录像性能提升一倍
在商用车领域,受国内政策推动,DMS配置率正在高速增长;在个人乘用车领域,随着对疲劳/分心导致的交通事故问题日益重视,用户对车载产品的功能性,包括ADAS(前车预警)、DMS(驾驶员疲劳检测)、BSD(盲区检测算法)等的搭载需求正不断提高。
2021-03-16 |
瑞芯微
,
车载
,
RV1126
灵动股份发布全新主流型MM32F3270系列MCU
MM32F3270系列基于Arm Cortex-M3 内核,适用于要求高集成度的高性能控制领域,如:工业控制、消防监控、家电、电源管理、打印机和扫描仪、通信转换模块等应用。
2021-03-15 |
灵动微电子
,
MM32F3270
意法半导体推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列
意法半导推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列,以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。
2021-03-12 |
超低功耗
,
微控制器
,
意法半导体
意法半导体发布STM32Cube扩展包系列的首个软件包
该系列扩展包的首个软件包X-CUBE-AZRTOS-H7让使用意法半导体 STM32 MCU产品家族中性能最高的STM32H7微控制器(MCU)系列开发项目的工程师赢在起跑线上。
2021-03-11 |
意法半导体
,
STM32Cube
东芝再扩产!新建300mm晶圆厂,用于生产MOSFET和IGBT
东芝已经通过扩大Kaga Toshiba Electronics Corporation的200mm晶圆工厂的产能来满足需求。该公司将在目前200mm生产线的同一地点建造新的300mm工厂。
2021-03-11 |
东芝
,
晶圆
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