英特尔

11月26-28日,2024英特尔新质生产力技术生态大会(Intel Connection)在成都盛大举行。在此次大会上,英特尔全面展示了其在开源开放、全栈赋能的生态战略下取得的最新成果,同时与众多国内外商业精英、技术专家、合作伙伴及开发者等业界同仁携手,共同探讨了如何释放AI潜能、推动行业变革,以把握新机遇、实现创新与高质量发展的最优路径。

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芯海科技(股票代码:688595)作为英特尔的生态合作伙伴获邀参会,并重点展示今年发布的多款创新产品:包括商用笔记本嵌入式控制器芯片CSCE2102、笔记本嵌入式控制器芯片CSCE2010以及edge BMC轻量级带外管理芯片CSCB2400等产品。这些产品凭藉高集成度、卓越性能、高安全性及易开发特性,赢得了参会专家与观众的高度赞誉。

芯海系列明星产品精彩亮相

CSCE2102——商用笔记本嵌入式控制器芯片

高集成、高性能、高安全、易开发笔记本嵌入式控制器,支持安全启动,支持键盘行列扫描,电池充放电策略管理,开关机时序,环境感知,温控,串口扩展等功能。支持eRPMC,支持1.8V推挽输出,可灵活适配X86及各种国产CPU平台,支持安全启动,防止EC固件被篡改。

CSCE2010——笔记本嵌入式控制器芯片

高集成、高性能、易开发笔记本嵌入式控制器,支持键盘行列扫描,电池充放电策略管理,开关机时序,环境感知,温控,串口扩展等功能。支持I3C,I2C,SPI,UART等各种外设总线,支持eRPMC,支持1.8V推挽输出,可灵活适配X86及各种国产CPU平台。

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CSCB2400——edge BMC 轻量级带外管理芯片

针对IA平台优化的轻量化低成本远程带外管理芯片,支持系统监控、远程控制(如开关机配置等)、远程故障针对,及事件记录报警等关键功能,可显著提升边缘设备的可管理性和可靠性,降低了运维难度和成本。同时内置 SuperlO 功能,可简化板端设计。产品开发包包含硬件参考设计、文档、SDK及功能完整的管理软件,便于客户快速集成和部署。

CSCS2010——台式机LQFP64小封装EC SIO芯片

支持温度电压检测,支持多路风扇自动温控,支持系统低功耗时序控制。既支持传统BIOS配置模式,又可灵活编程,已得到客户广泛认可。

CS32G053——高端笔记本专用双口USB Type-C PD 控制器芯片

该产品支持USB Type C双口设计,具备全能快充、智能管理、资源丰富、数据安全的产品特性,可满足USB数据传输、供电、视频传输等功能,支持PD适配器向笔记本充电及笔记本向手机反向快充,充电功率140W,实现HDMI/DP 8K@60hz、USB4.0 40Gbps,满足用户设备互联互通的需求。该产品采用32位M0内核,内存256KB Flash+24KB SRAM,支持双区数据备份,支持用户OTA安全升级,已通过PD3.1 认证和UFCS 快充认证。

S32G052M——笔记本专用单通道USB Type-C和USB PD控制器芯片

符合USB PD3.1标准,通过雷电认证,支持单通道独立快充,充分确保充电速度和效率,同时支持PPS功能,能够为用户带来高效、安全的充电体验。此外,CS32G052M具有多个协议数据传输接口、支持众多快速充电协议,拥有一组SBU Switch、一组USB2.0 MUX、12K SRAM以及256K Flash(支持双区分配),确保数据传输的稳定性和安全性,为用户提供灵活的数据传输和控制选项。

CUB3141——高性能国产4口 USB 3.1 Gen1 HUB芯片

提供高速 5Gbps 数据传输,支持所有下游端口的快速充电,具有用户友好的自定义配置,以及 USB 3.0 各种模式。内置 3.3V LDO,兼容 Windows、Apple OS X 和 Linux hub 多种操作系统,通过了严格的兼容性测试和 USB-IF 协议认证,配合PD协议芯片可实现一线同时支持 PD 快充、DP 投屏和数据传输,功能全面、使用方便。此外,还支持雷电、USB4.0 功能,提供多接口选择。特别的双盲插设计与全功能 USB-C 接口,为用户提供了极其便利的使用体验。

携手英特尔 聚焦计算外围领域

在当前的数字化转型浪潮中,英特尔以软硬结合的AI解决方案为引擎,推动个人计算、云计算、网络与边缘计算等领域的创新发展,全面激发新质生产力,助力各行各业数智化转型升级。同时,其开放的软件与生态体系为行业应用研发与产品化提供了坚实支撑。

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自2019年涉足计算外围芯片领域以来,芯海科技始终与英特尔及生态伙伴紧密合作,不断深化产品平台的适配与协同,为计算外围领域的发展注入了新的活力与动力。目前,芯海的EC产品(包括E20系列与E21系列)已全系兼容Intel新平台,PD芯片也顺利获得雷电4认证,并入选Intel平台组件列表,充分满足了客户的多样化需求,拓展了全新业务领域。

芯海科技在英特尔等合作伙伴的鼎力支持下,坚定践行发展战略,不断拓展业务版图。如今,公司已构建起以EC芯片为核心,涵盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的多元化产品布局,可灵活适配X86及各种国产CPU平台。此外,公司还推出了SIO、edge BMC等产品,成功实现从个人计算到边缘计算、云计算的全方位拓展与创新。

质量为先 创新共筑计算生态

芯海科技进军计算外围芯片市场,源自对计算行业底层芯片变革趋势的深刻洞察,同时也是对公司“以客户为中心的创新驱动、ADC+MCU双技术平台驱动”的必然选择。

凭藉全面丰富的计算外围产品生态,芯海持续优化资源配置,强化产品的供应链管理和质量保障体系,投入大量资源和人力,建立并实施了符合ISO9001、ISO26262、ISO27001等八大国际标准的全面质量管理体系,确保产品的高可靠、高性能和高品质,助力客户以最低的成本,创造更大的效率和效益。

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未来,芯海科技仍将以“驱动计算、服务计算”为方向,深耕计算周边芯片领域,通过AI技术平台支持,不断突破技术边界,持续创造更加智能、更强性能和更具创新力的产品和服务。同时,公司致力于提升供应链稳定性,与CPU平台厂商紧密合作,构建更加稳定、有保障的产品供货体系,为中国乃至全球计算产业的飞速发展注入强劲动力,引领行业向更智能、更安全、更便捷的未来迈进。

来源:芯海科技

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围观 29

创新方案,集超紧凑外形与更长电池续航于一身,赋能下一代AI PC

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布与英特尔携手,推出一款电源管理解决方案,为搭载英特尔®全新酷睿™ Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑实现最佳的电池效率。

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瑞萨同英特尔紧密合作,开发出创新的定制化电源管理芯片(PMIC),全面满足最新一代英特尔处理器的电源管理需求。这款先进且高度集成的PMIC,配合预稳压器和电池充电器,面向采用全新英特尔处理器的个人电脑提供一站式解决方案。这三款全新器件协同工作,为客户端笔记本电脑,特别是运行高功耗人工智能(AI)应用的笔记本电脑,提供了量身定制的高效电源解决方案。

针对移动应用优化的功能集

此次发布的电源管理解决方案包括RAA225019 PMIC、RAA489301高效预稳压器以及ISL9241电池充电器,产品的功能集针对低功耗移动计算应用进行了优化——瑞萨的解决方案依托经测试的参考设计和强大的应用支持。

RAA225019 PMIC面向Lunar Lake应用进行高度可配置设计,并配备完全集成的功率MOSFET和电流感测电路。它支持高开关频率,非常适合小尺寸应用,同时不会牺牲效率。

RAA489301预稳压器是一款3电平降压转换器,旨在为RAA225019 PMIC提供优化的供电电压范围。其创新架构相比传统的2电平降压设计提升了热性能,并支持宽输入和输出电压范围。这使得它在紧凑型、高功率密度的应用中具有卓越的效率,成为高要求电源解决方案的理想选择。

Josh Newman, Vice President, Client Computing Group and General Manager, Product and Platform Marketing at Intel表示:“随着最新英特尔酷睿Ultra处理器的推出,我们致力于让客户获得理想的电池续航体验。我们与瑞萨共同发布的解决方案将为下一代创新移动平台提供显著提升的能效表现。”

Tom Truman, Vice President and General Manager, Performance Computing Power at Renesas表示:“我们与英特尔共同致力于开发基于AI的移动解决方案,以卓越的技术造福每一位用户。这一解决方案展现了瑞萨在电源技术方面的专业积累,同时也体现了我们把握新兴市场趋势的能力。”

供货信息

目前,RAA225019 PMIC、RAA489301高效预稳压器以及ISL9241电池充电器已可通过瑞萨订购。更多信息,请访问:www.renesas.com/power

瑞萨电源管理技术优势

作为全球卓越的电源管理产品供应商,瑞萨电子近年来的平均年出货量超15亿颗;其中大量产品服务于计算行业,其余则广泛应用于工业、物联网、数据中心以及通信基础设施等领域。瑞萨拥有最广泛的电源管理器件产品组合,提供无与伦比的质量和效率,以及卓越的电池寿命。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨拥有数十年的电源管理IC设计经验,并以双源生产模式、业界先进的工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电源管理技术的更多信息,请访问:www.renesas.com/power

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

围观 20

7月23-24日,“2024英特尔网络与边缘计算行业大会”在天津于家堡洲际酒店热烈举行。本届大会以“芯所及 AI无处不在”为主题,汇聚全球网络与边缘计算领域的400多位精英专家与先锋企业高管,聚焦当前AI与网络及边缘计算的深度融合,以及英特尔与合作伙伴共同取得的创新成果,展开了深入交流。

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芯海科技(股票代码:688595)作为英特尔的生态合作伙伴受邀参会,并在峰会上首次展示了由英特尔定义及支持,芯海科技及极达科技携手推出的edge BMC(基板管理控制器)轻量化远程带外管理方案。该方案的快速推出与应用,不仅展示了芯海在产业链生态合作方面的深度,也体现了公司从个人计算向边缘计算、云计算的纵深领域保持持续的创新探索。

芯海科技进军计算外围芯片市场,是公司深刻洞察到计算行业最重要的变革正发生在底层芯片的未来前景所做出的战略决策,更是基于自身“以客户为中心的创新驱动、ADC+MCU双技术平台驱动”的必然选择。自2019年进入计算外围芯片领域以来,在英特尔和众多品牌客户及合作伙伴的鼎力支持下,芯海科技持续坚定的践行布局计算外围芯片的发展战略,不断拓展业务版图。从成功推出系列化笔记本EC芯片,到精心打造台式机、工控机SIO芯片,再到如今边缘计算edge BMC芯片全新亮相,系列里程碑式成果充分展现了芯海科技的战略决策力、研发执行力和业务竞争力,同时也彰显了公司实现从笔记本、台式机、工控机、边缘计算及服务器等多元化计算应用场景全覆盖的坚定决心,从而不断巩固和提升芯海在全球计算外围芯片领域的领先地位。

01、边缘计算 聚智创芯

当前,随着AI浪潮的席卷以及物联网、5G、大数据等技术的加速融合发展,网络与边缘计算的界限趋向模糊,正在逐渐从“集中式的计算和数据存储架构”转变为“分布式的计算和网络架构”。当规模和容量庞大的网络云端与响应速度更快、数据存储位置更近的智能边缘相结合,必将推动着千行百业向着数字化和智能化转型,也孕育着巨大的发展机遇和市场机会。

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在本场大会上首次展出的edge BMC轻量化远程带外管理方案,是由英特尔牵头定义,在英特尔大湾区科技创新中心支持下,由芯海科技携手极达科技共同推出的针对IA平台优化的轻量化低成本远程带外管理方案。该方案支持系统监控、远程控制(如开关机配置等)、远程故障诊断及事件记录报警等关键功能,可显著提升边缘设备的可管理性和可靠性,降低运维难度和成本。该方案同时还提供硬件参考设计、文档、SDK,及功能完整的管理软件,便于客户快速集成和部署。

针对edge BMC新品发布,芯海科技将携手英特尔、极达科技等产业链合作伙伴,将于8月28日在深圳举行“芯海科技首款轻量级管理edge BMC芯片及解决方案新品发布会”,目前相关活动邀约正在积极筹备当中。

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02、服务计算 驱动计算

面对当前全球计算世界及芯片产业发生的深刻变化,如何洞察趋势且顺势而为,需要计算机全产业链的紧密合作,以及更多创新力量的涌现,共同推动计算创新产品的快速迭代和丰富,以促进全球计算产业供应链的稳健发展。

芯海科技始终坚持以客户需求为中心,以产品技术创新为驱动力,致力于构建完善的计算外围产品生态。截至当前,公司已实现了以EC为核心,覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的横向产品布局,同时,也完成了从笔记本电脑、台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edge BMC的的纵向产品布局。

依托丰富的产品生态,芯海不断优化资源配置,强化产品的供应链管理和质量保障体系。公司投入大量资源和人力,建立并实施了符合ISO9001、ISO26262、ISO27001等八大国际标准的全面质量管理体系,确保产品的高可靠、高性能和高品质,助力客户以最低的成本,创造更大的效率和效益。

在持续构建产品差异化创新力、竞争力特性的同时,芯海科技还不断加强与英特尔产品平台的全面适配与合作。目前,在EC产品端,公司面向主流消费市场的EC(E20系列)及针对商用市场的EC(E21系列)均已全系实现与Intel新平台的完美兼容。在PD产品端,公司PD芯片也顺利通过雷电4(Thunderbolt)认证,并成功进入Intel平台组件列表(PCL),从而满足不同客户的多样化产品诉求,拓展更多全新领域。

03、结语

一直以来,芯海科技始终秉持以客户为中心、以技术驱动的创新理念,不断推动计算外围芯片产品与技术的变革和发展。目前,芯海计算外围系列产品已在多个品牌客户的旗舰终端产品中获得规模化量产,实现了从技术成功走向市场成功。

面向未来,芯海坚信唯有在技术变迁中实现创新,在繁荣生态中实现合作共赢。公司将持续坚持布局计算外围芯片领域的发展战略,不断深化与英特尔的紧密合作与深度协同,持续提升和优化产品体验,致力于为各行各业提供更加智能、高效、安全的计算外围芯片和解决方案。

围观 15

据报道,英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心,但他们却并未披露具体如何实现这些目标。现在,该公司CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)和技术开发高级副总裁安·凯勒(Ann Kelleher)终于披露了未来计划。

“英特尔:2025年生产1.8纳米芯片"

首先,英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10纳米芯片命名为“Enhanced Superfin”,现在直接改名为“7”。这或许给人感觉有点名不副实,强行抬高自己的身价,因为7很容易让人误以为是7纳米产品。

但公平地说,生产工工艺的纳米级别现在已经不能真正对应物理状态了。而且从密度上看,英特尔目前的10纳米芯片是可以跟台积电和三星的7纳米芯片竞争的。

在7纳米之外,英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划,预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片,将高功率和低功率核心融合在一起。之后则是将目前的4纳米Meteor Lake芯片迁移到tile设计,并融合英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros。

除此之外,英特尔还为基于EUV的3纳米芯片设计了一项技术,将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程,并为埃米级技术规划了“20A”的入门单位。1埃米等于1/10纳米,所以20A的意思就是2纳米,此后还有18A。18A产品预计将从2025年开始投入生产,相应的产品将在2025至2030年间面市。

另外,虽然这些工艺水平已经不再直接对应实际的物理结构,但一个硅原子确实只在2埃米宽的范围内,因此的确是非常小的晶体管了。

这项计划看似非常激进,而且英特尔以往达成这类目标方面表现不佳。但即使能够接近这些目标,未来几年的笔记本电脑和台式机也将迎来巨大的性能提升。

来源:新浪科技
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围观 15

近日,英特尔推出了全新一代英特尔®至强® W-3300 处理器,并将通过系统集成商进行发售。英特尔® 至强® W-3300 处理器通过智能化设计有效突破性能极限,其全新的处理器核心架构专为高级工作站用户打造,在单路解决方案中提供卓越的性能、扩展的平台功能,以及可媲美企业级的安全性和可靠性,让专业工作站用户可以在工作站上取得更好的工作成果。

“英特尔全新至强

重要意义:英特尔® 至强® W-3300 处理器专为多线程、I/O 密集型工作负载的新一代专业应用类软件而设计,可适用于人工智能、建筑、工程、施工以及影音娱乐等应用场景。英特尔® 至强® W-3300 处理器采用了可大幅提高效率的全新处理器核心架构,以及可支持数据完整性的先进技术,提供出色的工作站性能。

关于全新英特尔® 至强® W-3300 处理器:五款全新处理器(W-3375、W-3365、W-3345、W-3335 和 W-3323)在单路解决方案中,为用户提供出色的性能以及扩展的平台功能。它们提供最多38 个核心,并通过英特尔® 多线程技术支持最多 76 线程,频率最高可达 4.0 GHz!英特尔® 至强® W-3300 处理器拥有 64 个处理器 PCIe 4.0 通道,支持最高可达 4TB 的 DDR4-3200 纠错码(ECC)内存。

英特尔® 至强® W-3300 处理器采用全新处理器核心架构,代表着性能和效率进入新时代,与上一代处理器相比,拥有如下方面的提升:

  • 最大内存容量提高可达 2.5 倍[1],内存带宽增加达 31%[2]

  • Cinema 4D 负载的多线程性能提高达 45%[3]

  • AutoDesk Maya 中预览渲染负载提速达 26%[4]

  • Adobe Premiere Pro负载中的编辑和编码性能提速达 20%[5]

  • AutoDesk Maya 中的最终 3D 渲染负载提速达 27%[6]

其它特色技术包括:

  • 采用英特尔® 睿频 2.0 技术,最高睿频可达 4.0 GHz

  • 支持机器学习推理负载的英特尔® 深度学习加速技术

  • 支持最高可达 4TB 的 DDR4-3200 8 通道内存

  • 支持英特尔® 高级矢量扩展指令集 512

  • 支持纠错码(ECC)内存

  • 内置可靠性、可用性和可维护性(RAS)技术

  • 支持英特尔® 傲腾™ 固态盘 P5800X

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

1、英特尔® 至强® W-3300 CPU:8个通道,4TB(2DPC) vs.英特尔® 至强® W-3200 CPU:6个通道1.5TB(2DPC)

2、英特尔® 至强® W-3300 CPU:8个通道,3200 MT/s(2DPC) vs. 英特尔® 至强® W-3200 CPU:6个通道2666 MT/s(2DPC)

3、基于英特尔®至强® W-3375处理器vs.英特尔®至强® W-3275处理器运行Cinebench R23多线程(MT)时的得分

4、基于英特尔® 至强® W-3375 处理器与英特尔® 至强® W-3275 处理器在运行 AutoDesk Maya 中的 Arnold 渲染器时的快速渲染时间。

5、基于英特尔® 至强® W-3375处理器vs. 英特尔® 至强® W-3275运行PugetBench(0.95.1) – Adobe Premiere Pro(2021) 15.0 – Standard时的得分。

6、基于英特尔® 至强® W-3375处理器vs.英特尔® 至强® W-3275处理器在运行 AutoDesk Maya 中的 Arnold 渲染器时的慢速渲染时间。

围观 17

5月11日,英特尔面向全球重磅推出全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™高性能移动版处理器(代号“Tiger Lake-H”),包括该系列的旗舰产品英特尔® 酷睿™ i9-11980HK,被称为“全球最强的游戏笔记本电脑处理器”。英特尔® 酷睿™ i9-11980HK 最高可达到 5.0GHz 的频率,为游戏玩家、内容创作者和专业商务人士提供最强劲的性能

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英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理 Chris Walker 表示:“第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器将移动游戏、内容创作和商用工作站性能推向了新高度。该系列处理器是第 11 代酷睿移动版处理器家族的重要成员,支持直连存储以及 20 条 PCIe 4.0 通道,可提供真正的发烧友级平台带宽,并带来两位数的单核与多核性能提升、以及超卓的游戏体验。全新发布的处理器堪称业内性能出众的移动处理器,能够为发烧友级设备提供超凡性能,帮助用户畅玩游戏、高效创作以及高速互联。”

硬核加持,游刃于芯

全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器结合英特尔在先进处理器设计以及PC游戏体验方面的深刻见解,为游戏玩家带来全球最强的游戏笔记本电脑处理器。

为了延续第 11 代智能英特尔®酷睿TM 高性能移动版处理器H35的超凡性能,全新处理器采用了 10 纳米 SuperFin 制程技术,配备了高达 8 核心和 16 线程的规格,能够实现高达 5.0GHz 的单核与双核睿频性能。此外,新品还可直接访问连接至显卡的高速 GDDR6 内存,为玩家带来低延迟高帧率的游戏体验,同时能够提高游戏大型纹理的加载速度。不仅如此,与第 10 代智能英特尔®酷睿TM高性能移动版处理器相比,新品拥有 2.5 倍的PCIe 总带宽,而与业界其他品牌处理器相比,新品更是拥有 3 倍的 PCIe 总带宽。

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尖端的移动计算平台

第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器拥有先进的功能特性以及出众的连接性,可帮助创作者和专业商务人士随时随地展开工作,同时也使笔记本电脑端首次支持 20 条 PCIe Gen 4 通道。该处理器配置丰富,支持 4K HDR/Dolby Vision 视频流、快速存储、具备高性能和大容量英特尔® 傲腾™混合式固态硬盘、6GHz 频段的英特尔® Killer™ Wi-Fi 6E (Gig+) 以及每秒可实现高达 40 GB 传输速度的 Thunderbolt™ 4 技术,进一步提高了连接速度。

新平台特性还包括:

● 20 条 PCIe Gen 4.0 通道,英特尔® 快速存储技术配置可在 Raid 0 实现快速启动 — 总共多达 44 条 PCIe 通道,包括平台控制器中心专用的 24 条 PCIe Gen 3.0 通道。

● 最高支持 DDR4-3200 内存。
● Thunderbolt™ 4 可实现高达 40Gbps 的传输速度。
● 支持独立的英特尔® Killer™ Wi-Fi 6E (Gig+)无线网卡。
● 集成双嵌入式DP显示器端口,用于功耗优化模式的显示输出

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昨天的发布会上还推出了全新的英特尔® 酷睿TM博锐® 高性能移动版处理器,包括 8 核心16 线程的旗舰产品英特尔® 酷睿 ™ i9-11950H。此外,还发布了英特尔® 至强® W-11000 系列移动版处理器。这一无可匹敌的商用 PC 平台基于第 11 代英特尔® 博锐® 平台打造,可提供最全面的基于硬件的多方位安全性 以及突破性性能,能够为如工程师、数据科学家、内容创作者和金融分析师等专业用户提供强大的计算体验,他们往往需要在办公室或外出途中处理性能要求苛刻的多线程应用工作负载。昨天推出的全新第 11 代英特尔® 酷睿™ 博锐® 高性能移动版处理器和至强 W-11000 系列移动版处理器,搭载全新英特尔® 酷睿™ 博锐®平台,可为用户提供:

● 至强 + 纠错码 (ECC) 内存。

● 在第 11 代英特尔® 酷睿™ 博锐® 高性能移动版处理器中5,配备了专属英特尔®博锐® 平台的英特尔® Hardware Shield​功能,可提供业界出色的硬件级商用安全性,以及业内首款且唯一的芯片赋能型人工智能威胁检测功能,可帮助基于 Windows 的系统抵御勒索软件和加密挖矿攻击。它还配备了英特尔®控制流强制技术,这一开创性技术可帮助抵御能够避开软件安全解决方案的多种攻击

● 英特尔® Total Memory Encryption全内存加密技术。

● 英特尔® Active Management Technology主动管理技术。

● 英特尔® Deep Learning Boost深度学习加速。

多样化设计,满足广泛的市场需求

今年,第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器和英特尔® 至强® W-11000 系列处理器将配备在 80 多款笔记本电脑机型中,全面覆盖消费级、商用级和工作站细分市场。截至目前,已有超过 100 万颗新品处理器交付OEM合作伙伴手中。无论是高刷新率游戏体验、强劲的内容创作应用还是移动工作站工作负载,全新发布的产品将是用户更理想的选择。

① 在相似配置上针对FPS进行测试,它们搭载了第 11 代智能英特尔® 酷睿™ i9 -11980HK、英特尔® 酷睿™ i9-10980HK 或 Ryzen 9 5900HX 处理器。 实际产品价格可能有所不同。 结果:测试的 29 款游戏中,第 11 代智能英特尔® 酷睿™ i9-11980HK 在绝大多数游戏中都取得了更高的分数。 详情请参阅 www.intel.com/11thgenmobile

② 英特尔内部通过SPECint_rate_base2017 (1-copy)对基于英特尔® 酷睿™ i9-11980HK 的内部参考平台测试结果,对比 基于AMD Ryzen™ 9 5900HX、英特尔® 酷睿™ i9-10980HK 和英特尔® 酷睿™ i7-11375H 处理器平台的测试结果。详情请参阅 www.intel.com/11thgenmobile

③ 取决于地区频谱分配;产品并未登陆所有市场。详情请访问 www.intel.com/PerformanceIndex(连接)。

④ 更多信息请访问 www.intel.com/11thgenvpro。 没有任何产品或组件是绝对安全的。

⑤ 在基于 Windows 的 PC 中,实施独特特性和 IOActive 测试(英特尔委托执行;截至 2021 年 4 月),比较了英特尔® Hardware Shield 安全功能和基于 AMD Ryzen™ Pro 的系统中的相应技术。详情请访问 www.intel.com/11thgenvpro。 没有任何产品或组件是绝对安全的。结果可能不同。

⑥ 英特尔® 控制流执行技术(英特尔® CET)旨在帮助防范 jump/call 导向编程 (JOP/COP) 攻击方法和 return 导向编程 (ROP) 攻击方法,及抵御恶意软件(即内存安全问题,包含超过一半的 ZDI 披露漏洞)。详情请访问 www.intel.com/11thgenvpro。没有任何产品或组件是绝对安全的。实际结果可能有所不同。

性能结果基于配置信息中显示的日期进行测试,且可能并未反映所有公开可用的安全更新。性能因用途、配置和其他因素而异。更多信息请访问 www.Intel.com/PerformanceIndex

实际成本与测试结果可能有所差异。

某些特性仅支持特定 SKU。如需了解特定的设备详情,请访问 OEM 网站。

英特尔通过参与、赞助和/或向多个基准测试系列提供技术支持的方式为基准测试发展做贡献,包括由Principled Technologies管理的BenchmarkXPRT开发社区。

英特尔技术可能需要支持的硬件、特定软件或服务激活。

更改时钟频率或电压可能会使任何产品保修失效,并降低处理器和其他组件的稳定性、安全性、性能或缩短其使用寿命。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

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昨日,英特尔面向全球正式发布第11代智能英特尔®酷睿™S系列台式机处理器(代号为“Rocket Lake-S”),包括其旗舰级产品英特尔®酷睿™i9-11900K。借助英特尔®Thermal Velocity Boost技术①,英特尔®酷睿™i9-11900K可实现最高可达5.3GHz的睿频频率,能够为游戏玩家和PC发烧友提供更胜一筹的性能。

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第11代智能英特尔®酷睿™S系列台式机处理器采用全新的Cypress Cove架构,旨在重塑硬件和软件效率,提升游戏的原始性能。新架构能够实现高达19%的IPC(每时钟指令数)越代性能提升②和超高频率的核心,同时它采用搭载英特尔®Xe图形架构的增强英特尔®超核芯™显卡,能够实现富媒体和智能显卡功能。这一改进的重要意义在于,如今游戏和大多数应用仍依赖于高频率核心以实现高帧速和低延迟。

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专为游戏而设计:借助全新第11代台式机处理器,英特尔将继续推动台式机游戏性能突破极限,助力游戏玩家随时随地畅享震撼的沉浸式体验。

该系列中的性能怪兽当属第11代智能英特尔®酷睿™i9-11900K,它具有最高可达5.3GHz的睿频频率、带来8核心16线程和16MB的英特尔®智能高速缓存,可提供至高的性能。未锁频版的第11代智能英特尔®酷睿™S系列台式机处理器可支持快速的DDR4-3200内存速度,实现更流畅的游戏体验和无缝的多任务处理能力。

这一代产品的改进包括:

● 高达19%的IPC越代性能提升。
● 高达50%的集成显卡性能提升,得益于采用搭载英特尔®Xe图形架构的增强英特尔超核芯显卡③。
● 英特尔®深度学习加速和向量神经网络指令集支持,帮助加速人工智能推理,大幅提升深度学习工作负载的性能。
● 增强的超频工具和特性,可提供灵活的超频和调谐性能与体验。

通过与200多位顶级游戏开发人员紧密合作,英特尔带来了游戏、引擎、中间件和渲染等方面的大量优化,帮助他们充分利用第11代智能英特尔®酷睿™S系列台式机处理器打造激动人心的游戏体验。

出众的调谐和稳定性:第11代智能英特尔®酷睿™台式机处理器带来全新超频工具和特性,能够增强调谐的灵活性,实现更快的速度和出众的游戏性能。这代产品还提供了许多出色的功能,如实时内存超频(支持实时改变DDR4频率)、扩展面向H570和B560芯片组的内存超频支持(支持更多英特尔用户体验超频功能)、高级矢量扩展指令集(AVX)2和AVX-512电压保护频带固定调整模式和支持更广泛时序和Gear 2的全新集成内存控制器等(还支持Gear 1)。

现代化的媒体和直播特性:借助DDR4-3200MHz支持、多达20条PCIe4.0通道、英特尔快速视频同步技术、增强型媒体(10位AV1/12位高效视频编码、解码和端到端压缩)、增强型显示(集成HDMI2.0、HBR3)及独立的Thunderbolt™ 4±和英特尔Wi-Fi 6E支持等更多特性,全新第11代智能英特尔®酷睿™S系列台式机处理器可提供富媒体体验,从AAA级游戏到高清直播均不在话下。

本文转载自:知IN
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设备厚度可降至17毫米,帧速率最高提升 3倍

昨天,英特尔宣布推出首款搭载 Radeon™ RX Vega M显卡的第八代智能英特尔® 酷睿™ 处理器。该款处理器具备丰富特性与卓越性能,可有效满足游戏玩家、内容创建者、以及虚拟混合现实爱好者的需求。同时针对2合1设备、轻薄型笔记本电脑和迷你PC进行优化,将进一步扩大英特尔的产品阵营。

当前业界许多厂商均宣布将推出搭载该处理器的设备,其中戴尔*和惠普*已推出全新轻薄型2合1设备,并且英特尔也已发布了英特尔历代性能最强悍的NUC。全新第八代智能英特尔® 酷睿™ 处理器将提供两种配置:

• 搭载Radeon™ RX Vega M GL显卡的第八代智能英特尔® 酷睿™ 处理器(65W 整体功耗);
• 搭载Radeon™ RX Vega M GH 显卡的第八代智能英特尔® 酷睿™ 处理器(100W 整体功耗),采用未锁频配置。

卓越产品助力持续创新

英特尔最早在2017年11月初,介绍了第八代智能英特尔® 酷睿™ 处理器家族新成员的初始详细信息。该款处理器使用英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术,将英特尔的四核CPU、Radeon RX™ Vega M 显卡和4GB专用 HBM2 封装在一起。EMIB是GPU和HBM2之间的高速智能信息桥梁,相比单独实施的各个组件,将主板上常规芯片所占用的面积减少了接近一半。

得益于这一空间节省,OEM现在可以更灵活、更自由地打造创新的轻薄型设备。例如,许多三年以上的老旧系统重约7磅,续航时间仅仅4小时,而厚度却超过 32毫米。通过采用该款全新处理器,发烧级设备的厚度可降至17毫米,一次充电最长能够运行8小时1,5,同时可带来更卓越的性能。这一卓越设计与全新的实时电力共享框架和软件驱动程序相结合,彰显了企业通过充分利用硬件和软件创新所能够实现的无限可能。

面向游戏玩家、内容创作人员和其他发烧友的强大处理器

搭载Radeon™ RX Vega M 显卡的全新第八代智能英特尔® 酷睿™ 处理器可为游戏玩家和VR发烧友带来超一流体验。相比三年前的类似系统,该款处理器将能够支持在更轻、更薄、更小的设备实现最高三倍2,5的帧速率提升,同时即使是与当前的独立显卡相比,也可将帧速率提升多至40%3,5。现在,游戏玩家可以在外出途中或卧室中,以高分辨率运行诸如《末世鼠疫* 2》等最新游戏,尽享顺畅的动作和鲜活的色彩,获得真正的沉浸式游戏体验。

内容创作人员也可以使用该款全新处理器完成更多工作,包括从零创建3D图像,在家或外出途中无缝编辑视频,或运行最热门的创意应用等。相比三年前搭载独立显卡的老旧电脑,现在用户使用Adobe Premier Pro* 创建内容可提速42%4,5。此外,该款处理器还将可以为内容创作人员带来大量的2合1设备,能够在赋予他们卓越性能的同时,为其带来更高的灵活性。

凭借卓越的性能和强大的显卡功能,该款处理器能够运行从 Windows* 混合现实头盔到 Oculus* 等一切设备。消费者将能够在轻薄、时尚、小巧的电脑上,选择最适合自己需要的技术,包括观看体育直播和电影、探索名胜古迹或畅玩 VR 游戏等。

第八代产品市场持续发酵

除了英特尔NUC、以及全新的戴尔和惠普设备外,这一全新第八代智能英特尔®酷睿™ 处理器也将被应用于Artesyn* 和 Gamestream* 联手打造的游戏云解决方案中。但这才仅仅拉开了将于今年发力的第八代智能英特尔® 酷睿™ 处理器产品阵营的帷幕。针对高性能笔记本的细分领域,英特尔将继续推出更多基于英特尔® 酷睿™ H系列处理器产品,并将首次在第八代智能英特尔® 酷睿™ 处理器移动设备上配备英特尔® 傲腾™ 内存,同时还将发布有关面向企业的第八代智能英特尔® 酷睿™ 博锐™ 平台的更多详细信息。

英特尔将在拉斯维加斯会展中心中厅南端的100048号CES展台上,展出大量采用全新第八代智能英特尔® 酷睿™ 处理器的设备。及时查看英特尔CES全部新闻,请访问 CES 2018 媒体资料包,并收听英特尔首席执行官科再奇的预演主题演讲,了解数据如何塑造创新。

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9月25日,英特尔宣布推出14核、16核与18核处理器 -- 英特尔®酷睿TM i9-7940X、英特尔® 酷睿TM i9-7960X 和英特尔®酷睿TM i9-7980XE 处理器,并开始向合作伙伴以及零售渠道发售。在英特尔® 酷睿TM X 系列处理器家族面世之际,英特尔推出了内容创建者和发烧友期盼已久的至尊版处理器 -- 史上顶级配置台式机处理器。

整个英特尔®酷睿TM X 系列处理器家族都致力于通过强大的计算能力提供丰富的沉浸式体验,但至尊版能够进一步提升内容创建的能力,支持内容创建者轻松处理大型任务,成为编辑和渲染高清 4K 和 VR 视频的强大平台,甚至可以在 PC 上打造完整的工作室。

凭借英特尔®酷睿TM X 系列至尊版处理器,内容创建者将体验与前代至尊版在 VR 内容创建方面高达80%的性能提升[1],以及 4K 视频编辑[2]60%的速度提升。

零售渠道现可提供整个英特尔酷睿 X 系列处理器家族。

新闻资料:
英特尔® 酷睿TM X 系列处理器
英特尔® 酷睿TM X 系列处理器家族情况说明
英特尔® 酷睿TM X 系列处理器家族产品概述
英特尔® 酷睿TM X 系列处理器9月发售 (Intel.com)

[1] 基于在英特尔® 酷睿™ i9-7980XE (18C/36T) 和英特尔® 酷睿™ i7-6950X (10C/20T) 上运行 Blender 2.78c BMW 工作负载的测量结果

[2] 基于在英特尔® 酷睿™ i9-7980XE (18C/36T) 和英特尔® 酷睿™ i7-6950X (10C/20T) 上运行 Adobe Premiere Pro 工作负载的测量结果

工作负载说明

在性能检测过程中涉及的软件及其性能只有在英特尔微处理器的架构下方能得到优化。

诸如 SYSmark 和 MobileMark 等测试均系基于特定计算机系统、硬件、软件、操作系统及功能,上述任何要素的变动都有可能导致测试结果的变化。请参考其他信息及性能测试(包括结合其他产品使用时的运行性能)以对目标产品进行全面评估。关于性能及性能指标评测数据的更完整信息,敬请登陆:
http://www.intel.com/benchmarks

Blender 工作负载:Blender 2.78b 是一种常用的开源 3D 渲染器。所运行的基准评测工作负载包含一个需渲染约 3MB BMW 汽车模型的渲染器。

Adobe Premiere Pro CC 工作负载:项目文件夹包括以大约 80Mbps 的速度录制的 7 个 4K H.264 MP4 视频剪辑,总共 1.90GB。该视频流为 3840x2160 (4K),H.264 格式,帧速率为 29.97 FPS。音频流为 1536 Kbps、48.0 KHz、16 位立体声、WAV 格式。性能测试测量将整个视频剪辑导出至 4K H.264 MP4 格式时所用的时间。输出为高质量 4K 视频文件。

配置

酷睿 i9-7980XE(2.6GHz,最高 4.4GHz,18C/36T,24.75MB,165W TDP),
主板:ASUS PRIME X299-DELUXE Bios 702,
内存:4x8GB DDR4-2666,
存储:英特尔固态盘 600p 512GB,
操作系统:Windows* 10 (RS2),
显卡:Nvidia GTX 1080Ti(驱动程序 384.94),
英特尔® 睿频加速 Max 驱动程序版本 1.0.0.1031,
系统电源管理政策:高性能

英特尔® 酷睿™ i7-6950X 处理器(3.0GHz,最高 3.5GHz,10C/20T,25MB,140W TDP),
主板:ASRock X99M Extreme4,
内存:4x8GB DDR4-2400,
存储:英特尔 750 PCIe 固态盘 -- 400GB,
操作系统:Windows* 10 (RS2),
显卡:Nvidia GTX 1080Ti(驱动程序 22.21.13.8233),
BIOS:BIOS P3.20,
英特尔® 睿频加速 Max 驱动程序版本 1.0.0.1029,
系统电源管理政策:高性能

来源: 美通社

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2017年9月19日,“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆,它拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距,从而实现了业内最高的晶体管密度,领先其他“10纳米”整整一代,以时间来算,则领先3年时间。

晶圆是制造半导体芯片的基本材料,由于其形状为圆形,故称为晶圆。

对于竞争对手三星、台积电等公司,英特尔直言不讳地称自身技术上具有领先性。英特尔将10纳米技术密度进行了对比,英特尔称在栅极间距、最小金属间距间技术指标上都处于领先地位。

近几年,“摩尔定律失效”是近两年来业界讨论的热门话题。随着硬件制程工艺在物理层面越来越接近极限,摩尔定律所诠释的“当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍”的规律逐渐被打破,使得人们对摩尔定律在未来所产生的指导意义产生强烈怀疑。

摩尔定律没有终结!英特尔北京全球首发10纳米晶圆

不过,在英特尔看来,摩尔定律本意并非是某种严格的定律,它其实描述的是一种经济规律。摩尔定律所描述的内容看似与时下的硬件发展趋势越来越背离,但其实在诸多经济领域中,摩尔定律同样具有指导性的作用。

9月19日面对媒体的发布会上,英特尔称所掌握的超微缩技术将为摩尔定律正名,可以继续提升晶体管密度和降低单位成本,从而继续把摩尔定律向前推进。

来源: 21ic.com

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