高温IC设计必懂基础知识：高温设计的优势
我们陆续介绍了这些干货知识：工作温度，包括环境温度和结温等。高结温带来的挑战。IC的高温设计原则。本文将继续介绍高温设计的优势。
IC设计（Integrated Circuit Design）是指创建集成电路（IC）的过程，它涉及到将不同的电子元件（例如晶体管、电容、电阻等）集成到单个半导体芯片上，以实现特定功能或任务。IC设计是电子工程领域的一个关键部分，涵盖了从概念设计到物理实现的多个阶段。
IC设计
高温IC设计必看：基于Treo平台的高温模拟与混合信号解决方案
第一篇文章介绍了工作温度，包括环境温度和结温等。第二篇文章介绍了高结温带来的挑战。本文将继续介绍IC的高温设计原则。
高温IC设计必懂基础知识：环境温度和结温
这份白皮书致力于探讨高温对集成电路的影响，并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。通过深入分析高温产生的根源，我们旨在缓解其引发的问题，从而增强集成电路在极端条件下的稳健性并延长使用寿命，同时优化整体解决方案的成本。
高温IC设计必懂基础知识：高结温带来的5大挑战
随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。
详解五款年度最佳MCU产品
3月18日，在上海举行的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖”颁奖典礼上，有五家公司的MCU产品获得了“中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”殊荣。本文详细介绍了这5款MCU产品。
兆易创新斩获2020年度中国 IC设计成就奖三项大奖
兆易创新昨日宣布，在2020年中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上，荣获 “十大中国IC设计公司”奖项，这也是公司第四次获得此项殊荣。同时，旗下GD25LX256E 高速8通道SPI NOR Flash和GD32VF103系列RISC-V内核32位通用MCU分别荣获年度最佳存储器和年度最佳MCU奖项。
IC设计完整流程
IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。
兆易创新及GD32系列产品蝉联“十大大中华IC设计公司”和“年度最佳MCU”大奖
日前，在2017年度大中华IC领袖峰会暨大中华IC设计成就奖颁奖盛典上，兆易创新(GigaDevice)和GD32 MCU产品再度包揽“十大大中华 IC 设计公司”和“年度最佳处理器/MCU/FPGA” 两项大奖！
【原创】大陆、台湾地区IC设计如何优势互补？看两岸专家怎么说
作者：电子创新网 张国斌