超低功耗

不靠电池供电的超低功耗MCU将会如何?答案令人吃惊

超低功耗 (ULP) MCU是能量收集的合理选择。这些器件常用于可穿戴技术、无线传感器和其他需要延长电池使用寿命的边缘应用中。接下来我们将介绍下能量收集在实践中的工作原理,这有助于理解能量收集对ULP MCU的价值。

世界级超低功耗20nA航顺HK32L0xx获“芯火优秀产品奖”

创“芯”生态 “殿堂”有我——“芯火”平台精“芯”榜优秀芯片产品评选活动在福田新一代产业园圆满结束。

意法半导体推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列

意法半导推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列,以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。

瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群

瑞萨电子集团宣布,推出包含20款微控制器(MCU)的全新RA2L1产品群,以扩展其32位RA2系列MCU,使RA产品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm®Cortex®-M23内核,工作频率最高48MHz。

翠展微电子推出可编程超低功耗热释电信号调理芯片M8601

翠展微电子(上海)有限公司日前宣布推出一款针对人体被动红外(PIR)应用的可编程式超低功耗数字调理芯片M8601。采用该芯片的数字式热释电探头,通过该传感器的陶瓷敏感元检测出人体红外辐射信号,探头内部的信号调理芯片再进行数字化采样、滤波以及逻辑运算。

Maxim Integrated发布超低功耗、带BLE 5.2的双核微控制器

7月22日—Maxim宣布推出支持无线连接的MAX32666微控制器(MCU),帮助设计者将纽扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一,并大幅节省空间、延长电池寿命。

瑞萨电子扩展超低功耗嵌入式控制器RE产品家族,推出具有世界一流能效比的全新产品

瑞萨电子集团宣布,扩展其超低功耗嵌入式控制器RE产品家族,推出采用瑞萨突破性的SOTBTM(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工艺、基于Arm® Cortex®-M0+内核构建的新品。

如何为超低功耗系统选择合适的MCU?攻略在此!

在物联网的推动下,业界对各种电池供电设备产生了巨大需求。这反过来又使业界对微控制器和其他系统级器件的能源效率要求不断提高。因此,超低功耗(ULP)已成为一个过度使用的营销术语,特别是用于描述微控制器时。作为理解ULP背后真正意义的第一步,应考虑其各种含义。