新闻

6 月 24 日，Holtek新推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662，传输速率为125/250/500Kbps，具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式，可广泛应用于智能居家、工业/农业控制器等，建构稳定的2.4GHz无线双向传输。

6 月 24 日，瑞萨电子集团宣布推出无磁铁IPS2200电感式位置传感器。IPS2200具有高精度、高速度，并可完全免疫杂散磁场干扰，能够在超薄、轻巧的产品外形中实现与电机的高效集成，是广泛适用于各种工业、医疗和机器人应用中的绝对位置传感器。

6月23日，Nexperia宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN封装，涵盖Nexperia的所有产品组合......

意法半导体，推出了基于网站的数字电源开发生态系统，帮助设计人员用STM32微控制器（MCU）开发数字电源解决方案。

意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板，可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。

恩智浦半导体和台积电宣布合作协议，恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米（5nm）制程。此次合作将恩智浦在汽车领域的设计专长与台积电业界领先的5纳米技术相结合，进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。

ROHM开发出“1200V 第4代SiC MOSFET※1”，非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。