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active-semi推出首款采用150MHz ArmCortex-M4F MCU核的集成智能BLDC电机控制器和驱动器的新型高性能芯片
提供用户可编程的PAC5523 芯片及其IP固件,支持由电池供电的高性能高内存BLDC电机应用,适用于有感的方波,无感的BEMF或无感的磁场定向控制(FOC),缩短产品研发周期及上市时间。 active-semi®, Inc.(www.active-semi.com)今天宣布推出PAC系列高性能电机控制芯片PAC5523。它提供评估工具包(EVK)和附带的固件,...
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2018-06-14 |
BLDC电机
,
PAC5523
,
active-semi
华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力
6月13日,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布,基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下简称“0.11μm ULL平台”),华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP,包括时钟管理(Clock Management)、电源管理(Energy...
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2018-06-14 |
华虹半导体
,
MCU市场
Silicon Labs发布同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的新版无线软件
终端用户现在可以通过易于使用的手机应用程序设置和控制Sub-GHz智能能源、商业及工业应用 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件,可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用,...
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2018-06-13 |
Silicon-Labs
,
IOT
TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER®同步转换器
高集成度宽输入电压DC/DC降压稳压器简化工业电源设计
2018-06-13 |
德州仪器(TI)
赛普拉斯推出了满足ISO 26262标准的新一代NOR闪存,智能汽车可以放心使用了
目前,智能汽车已经成为一个潜力巨大的热点市场。不论是已经上市的半自动驾驶汽车,还是处于测试阶段的完全自动驾驶汽车,它们都要采用大量值得信赖的半导体器件。也就是说,智能汽车不仅需要数量更多的半导体器件,而且对这些器件可靠性的要求比以前更高。原因很简单:智能汽车将要承担起曾经由人类自己承担的安全责任,它们必须比人类更可靠,更少犯错。 就非易失存储器而言,汽车通常采用NOR闪存而不是NAND闪存,...
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2018-06-12 |
智能汽车
,
赛普拉斯
,
NOR闪存
携手 Semtech, 赛普拉斯为智慧城市应用提供 LoRaWAN™ 集成解决方案
双芯片模组可以实现长距离、超低功耗、安全的BLE连接 全球领先的嵌入式系统解决方案领导者、LoRa 联盟成员之一的赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码:CY)近日宣布,其与 Semtech 公司(纳斯达克代码:SMTC)紧密合作,助力 Onethinx 公司开发出了基于LoRaWAN™ 的小型双芯片模组。这款高度集成的Onethinx 模组整合多个传感器,能够在复杂的射频环境下工作,...
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2018-06-11 |
赛普拉斯
,
智慧城市
,
LoRaWAN™
本土MCU要突破,需要向ST学习这五点
作者:张国斌 中兴被禁运事件激活了全民自强奋进的信心,很多业内专家要呼吁芯片方面要“国货当自强”,但是要提升本土IC自给率,单靠口号是远远不够的,需要长期的研发投入、可靠的产品质量和务实全面的营销服务,以一个小小的MCU为例,2017年中国市场MCU销售达46亿美元,但本土MCU厂商所占份额仍然很低。虽然中颖、GigaDevice(兆易创新)和东软载波(包括集团内部交易)、...
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2018-06-08 |
MCU
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意法半导体(ST)
Marvell针对下一代互连汽车推出业界首款802.11ax同步双Wi-Fi解决方案
88Q9098无线SoC率先提供802.11ax 2x2和2x2同步双Wi-Fi操作,能够在车内、外提供不受影响的丰富多媒体体验 Marvell (NASDAQ:MRVL)今天宣布针对互连汽车市场推出业界首款高效率无线802.11ax解决方案,集成2x2加2x2同步双Wi-Fi®、双模蓝牙®5 /蓝牙低功耗以及802.11p。 全新的88Q9098组合解决方案支持千兆级性能、...
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2018-06-08 |
802.11ax
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Marvell
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汽车
以高集成度为核心:新型MSP430™微控制器为感测应用提供可配置的信号链元件
TI 超值系列MCU产品现可适应高达105°C的工作温度,拥有更高的模拟集成度,以满足工业系统要求。 德州仪器(TI)近日宣布,其MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU),新型的MCUs具有集成信号链元件,并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,...
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2018-06-07 |
德州仪器(TI)
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MSP430
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MCU
Nexperia 推出最低0.9 mΩ RDS(on) 的汽车级 MOSFET
高效率节省空间和系统成本; 对于安全攸关的设计极其可靠。 Nexperia,作为分立、 逻辑和 MOSFET 器件的全球领导者,今日宣布推出本公司最低Rds(on)的汽车级MOSFET。符合AEC-Q101规范,第9代Trench技术,40 V汽车级超级结 MOSFET 采用了坚固耐用、高电与热效率的LFPAK56E封装,与传统的裸片模块、D2PAK 或 D2PAK-7 器件相比,减少了高达81...
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2018-06-07 |
Nexperia
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汽车
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MOSFET
HOLTEK新推出HT68F2422红外线驱动MCU
Holtek新推出HT68F2422红外线驱动MCU,适用于各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。HT68F2422内建高精度振荡电路(±0.4%)与红外线发光二极管驱动电路(IDRVOL=500mA),可不需外挂振荡器及三极管,达到有效节省外部组件成本及提高生产良率。 HT68F2422内建可调整IR载波频率的产生器(4kHz~1MHz),配合Holtek开发工具,...
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2018-06-07 |
HOLTEK
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MCU
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HT68F2422
赛普拉斯推出全球领先的闪存解决方案,助力汽车及工业领域的关键安全应用
Semper™闪存产品系列将卓越的性能与行业领先的功能安全性和可靠性融于一身 全球领先的嵌入式系统解决方案提供商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码:CY)日前宣布,正式推出 Semper™ NOR 闪存产品系列。该产品系列面向汽车和工业领域,为用户提供业内最好的安全性和可靠性保证。Semper 闪存产品系列的架构和设计旨在打造无故障嵌入式汽车安全系统,是首款符合 ISO 26262...
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2018-06-06 |
赛普拉斯
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闪存
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汽车
又关闭一座MCU厂!瑞萨逐步退出车用半导体生产
继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后,本月1日,瑞萨电子宣布, 旗下100%持股子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此,从2011年3月至今,瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。 据了解,RSMC所属的高知工厂于5月31日进行关闭,...
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2018-06-06 |
MCU
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瑞萨电子
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汽车
安森美半导体发布碳化硅(SiC)二极管用于要求严苛的汽车应用
更低损耗和更快开关带来高能效、节省空间的方案和更低系统总成本 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管的扩展系列,包括专门用于要求严苛的汽车应用的器件。新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性,以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。...
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2018-06-05 |
安森美半导体
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二极管
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PCIM
大联大品佳集团推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)MCU的ADB(adaptive driving beam)自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖,拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命,其远光灯/近光灯则由多组光源组成,每一组光源搭配一个透镜,而此项透镜同时具有反射与折射作用。 该方案符合车规AEC-Q100认证,且设计拆用模块化方式,...
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2018-06-05 |
大联大
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NXP
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MCU
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