<font color="#FD8900">提供用户可编程的PAC5523 芯片及其IP固件，支持由电池供电的高性能高内存BLDC电机应用，适用于有感的方波，无感的BEMF或无感的磁场定向控制（FOC），缩短产品研发周期及上市时间。</font>
active-semi®, Inc.（www.active-semi.com）今天宣布推出PAC系列高性能电机控制芯片PAC5523。它提供评估工具包（EVK）和附带的固件，以便快捷地评估先进的电机控制解决方案。
在目前市场上的全集成电机控制和驱动产品类中，PAC5523芯片集成了的最高性能MCU。它包含一个带128kB FLASH，32kB SRAM的150MHz Arm®Cortex®-M4F MCU，以及带数字信号处理器（DSP）指令的集成浮点单元（FPU），高效地实现电机控制和驱动应用。 MCU还包含4级代码保护，用于高速FLASH访问的高速缓存，用于SRAM数据纠错的ECC和CRC引擎。
PAC5523还集成了高度优化的专用于BLDC电机控制应用的外设模块。