新闻 | MCU加油站

HOLTEK推出新一代BS86xxxC系列更高抗干扰能力A/D Touch MCU

Holtek新推出内建12-bit ADC的新一代触控Flash MCU BS86xxxC系列，包含BS86C08C、BS86D12C及BS86E16C，此系列触控MCU最大的特色是全面提升抗干扰的能力，较BS84xxxC系列提供更丰富的系统资源，具备大电流LED驱动电路及驱动白光LED的能力，应用上特别适合于同时需求「显示功能」、「触控功能」、「模拟信号测量(如温度)」及温度控制等产品应用，如... 阅读详情

2018-06-25 | HOLTEK, BS86C08C, BS86D12C, BS86E16C

独立设计代码并与Microchip双核dsPIC®数字信号控制器无缝集成

dsPIC33CH系列专为真正的高性能嵌入式控制而打造，满足严格的时间要求 Microchip Technology Inc（美国微芯科技公司）日前发布全新数字信号控制器（DSC），该控制器采用单芯片、双dsPIC DSC内核配置，将为设计高端嵌入式控制应用的系统开发人员带来福音。根据设计，dsPIC33CH的两个内核一个是主核，一个是副核。副核用于执行时间关键型专用控制代码，... 阅读详情

2018-06-25 | Microchip, dsPIC®

存储器/处理器/阻容暴涨背后，谁将引领国产MCU未来？

近年来随着物联网、车用电子及智慧家居等需求兴起，电源管理与微控制器（MCU）等晶片用量逐步攀升，已经排挤其他部分8吋芯片产能的投片量，根据TrendForce光电研究(WitsView)最新观察指出，晶圆代工厂相继提高8吋厂IC代工费用。 2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，随着第三季旺季需求上升，加上8吋晶圆代工短期难再大幅扩产，整体产能仍然吃紧。2018年8吋硅晶圆价格将再次上涨... 阅读详情

2018-06-25 | MCU, 存储器, 处理器

恩智浦处理器为下一代电动车辆和自动驾驶车辆提供高性能和安全性

• 恩智浦全新S32汽车处理平台首款产品发布 • 全新16nm 800MHz多核微处理器/微控制器 • 首次将全新Arm® Cortex®-R52用于多核ASIL D计算全球最大的汽车半导体供应商1恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）宣布推出全新的高性能安全微处理器系列，用于在下一代电动汽车和自动驾驶车辆中控制车辆动力。全新的NXP S32S微处理器将安全地管理车辆的加速、... 阅读详情

2018-06-20 | 恩智浦, 自动驾驶

active-semi推出首款采用150MHz ArmCortex-M4F MCU核的集成智能BLDC电机控制器和驱动器的新型高性能芯片

提供用户可编程的PAC5523 芯片及其IP固件，支持由电池供电的高性能高内存BLDC电机应用，适用于有感的方波，无感的BEMF或无感的磁场定向控制（FOC），缩短产品研发周期及上市时间。 active-semi®, Inc.（www.active-semi.com）今天宣布推出PAC系列高性能电机控制芯片PAC5523。它提供评估工具包（EVK）和附带的固件，... 阅读详情

2018-06-14 | BLDC电机, PAC5523, active-semi

华虹半导体深耕MCU市场模拟IP组合来助力

6月13日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)宣布，基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，以下简称“0.11μm ULL平台”)，华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理(Clock Management)、电源管理(Energy... 阅读详情

2018-06-14 | 华虹半导体, MCU市场

Silicon Labs发布同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的新版无线软件

终端用户现在可以通过易于使用的手机应用程序设置和控制Sub-GHz智能能源、商业及工业应用 Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy（LE）连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用，... 阅读详情

2018-06-13 | Silicon-Labs, IOT

TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER®同步转换器

高集成度宽输入电压DC/DC降压稳压器简化工业电源设计

2018-06-13 | 德州仪器(TI)

赛普拉斯推出了满足ISO 26262标准的新一代NOR闪存，智能汽车可以放心使用了

目前，智能汽车已经成为一个潜力巨大的热点市场。不论是已经上市的半自动驾驶汽车，还是处于测试阶段的完全自动驾驶汽车，它们都要采用大量值得信赖的半导体器件。也就是说，智能汽车不仅需要数量更多的半导体器件，而且对这些器件可靠性的要求比以前更高。原因很简单：智能汽车将要承担起曾经由人类自己承担的安全责任，它们必须比人类更可靠，更少犯错。就非易失存储器而言，汽车通常采用NOR闪存而不是NAND闪存，... 阅读详情

2018-06-12 | 智能汽车, 赛普拉斯, NOR闪存

携手 Semtech, 赛普拉斯为智慧城市应用提供 LoRaWAN™ 集成解决方案

双芯片模组可以实现长距离、超低功耗、安全的BLE连接全球领先的嵌入式系统解决方案领导者、LoRa 联盟成员之一的赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）近日宣布，其与 Semtech 公司（纳斯达克代码：SMTC）紧密合作，助力 Onethinx 公司开发出了基于LoRaWAN™ 的小型双芯片模组。这款高度集成的Onethinx 模组整合多个传感器，能够在复杂的射频环境下工作，... 阅读详情

2018-06-11 | 赛普拉斯, 智慧城市, LoRaWAN™

本土MCU要突破，需要向ST学习这五点

作者：张国斌中兴被禁运事件激活了全民自强奋进的信心，很多业内专家要呼吁芯片方面要“国货当自强”，但是要提升本土IC自给率，单靠口号是远远不够的，需要长期的研发投入、可靠的产品质量和务实全面的营销服务，以一个小小的MCU为例，2017年中国市场MCU销售达46亿美元，但本土MCU厂商所占份额仍然很低。虽然中颖、GigaDevice(兆易创新)和东软载波(包括集团内部交易)、... 阅读详情

2018-06-08 | MCU, 意法半导体(ST)

Marvell针对下一代互连汽车推出业界首款802.11ax同步双Wi-Fi解决方案

88Q9098无线SoC率先提供802.11ax 2x2和2x2同步双Wi-Fi操作，能够在车内、外提供不受影响的丰富多媒体体验 Marvell (NASDAQ:MRVL)今天宣布针对互连汽车市场推出业界首款高效率无线802.11ax解决方案，集成2x2加2x2同步双Wi-Fi®、双模蓝牙®5 /蓝牙低功耗以及802.11p。全新的88Q9098组合解决方案支持千兆级性能、... 阅读详情

2018-06-08 | 802.11ax, Marvell, 汽车

以高集成度为核心：新型MSP430™微控制器为感测应用提供可配置的信号链元件

TI 超值系列MCU产品现可适应高达105°C的工作温度，拥有更高的模拟集成度，以满足工业系统要求。德州仪器（TI）近日宣布，其MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器（FRAM） MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，... 阅读详情

2018-06-07 | 德州仪器(TI), MSP430, MCU

Nexperia 推出最低0.9 mΩ RDS(on) 的汽车级 MOSFET

高效率节省空间和系统成本；对于安全攸关的设计极其可靠。 Nexperia，作为分立、逻辑和 MOSFET 器件的全球领导者，今日宣布推出本公司最低Rds(on)的汽车级MOSFET。符合AEC-Q101规范，第9代Trench技术，40 V汽车级超级结 MOSFET 采用了坚固耐用、高电与热效率的LFPAK56E封装，与传统的裸片模块、D2PAK 或 D2PAK-7 器件相比，减少了高达81... 阅读详情

2018-06-07 | Nexperia, 汽车, MOSFET

HOLTEK新推出HT68F2422红外线驱动MCU

Holtek新推出HT68F2422红外线驱动MCU，适用于各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。HT68F2422内建高精度振荡电路(±0.4%)与红外线发光二极管驱动电路(IDRVOL=500mA)，可不需外挂振荡器及三极管，达到有效节省外部组件成本及提高生产良率。 HT68F2422内建可调整IR载波频率的产生器(4kHz~1MHz)，配合Holtek开发工具，... 阅读详情

2018-06-07 | HOLTEK, MCU, HT68F2422