跳转到主要内容
MCU加油站
Toggle navigation
首页
技术
新闻
下载中心
互动专区
视频
评测
活动
博客
登录
注册
新闻
HOLTEK新推出HT66FW2350无线充电发射端专用MCU
Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU,内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。 HT66FW2350提供2组AM解调变电路,可同时进行电压解调变与电流解调变,此解调变电路内建放大倍率,可通过软件设定1倍~50倍,客户可根据无线充电系统于轻载与重载时,动态调整此放大倍率,提高通讯成功率。...
阅读详情
2019-01-14 |
HOLTEK
,
HT66FW2350
,
无线充电
HOLTEK新推出HT67F2567超低功耗A/D MCU with EPD & EEPROM
Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567,针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案,如电池供电的消费类产品,可延长电池寿命。
2019-01-14 |
HOLTEK
,
HT67F2567
,
MCU
HOLTEK推出Arm® Cortex®-M0+核心32-bit微控制器HT32F52344/52354,锁定高性价比及低功耗应用
Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列,具备高效能、高性价比及更低功耗的特色,适合多种应用领域,例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏外围等。
2019-01-14 |
HOLTEK
,
微控制器
,
HT32F52344
意法半导体与Arilou合作开发针对汽车黑客攻击的检测方案
NNG集团旗下高端汽车网络安全解决方案提供商Arilou信息安全技术公司与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)展开合作,在意法半导体的SPC58 Chorus系列32位汽车微控制器(MCU)上集成Arilou的入侵检测和防御系统(IDPS)软件解决方案。合作双方将在1月8日-10日拉斯维加斯CES...
阅读详情
2019-01-10 |
意法半导体
,
汽车
芯原与恩智浦针对机器学习技术开展合作,面向各类终端应用
芯原Vivante智能像素处理IP解决方案提供了从MCU产品到高性能应用处理器的可扩展解决方案 2019年1月8日 – 芯原在2019年消费电子展期间宣布,将其与恩智浦半导体公司(NXP® Semiconductors N.V.,NASDAQ:NXPI)之间的合作扩大到机器学习领域。恩智浦即将推出的i.MX产品将搭载芯原以VIP神经网络处理器为核心的Vivante智能像素处理IP解决方案。...
阅读详情
2019-01-10 |
恩智浦
,
MCU
,
芯原
Silicon Labs蓝牙Mesh技术应用于智能家居产品
Silicon Labs的Wireless Gecko为小米生态链公司提供多功能开发平台 Silicon Labs(纳斯达克股票代码:SLAB)日前宣布其蓝牙Mesh技术被小米(01810.HK)选中,用于该公司近日发布的智能家居产品中。此次由小米生态链公司生产且采用Silicon Labs蓝牙Mesh技术的产品--涵盖智能球泡、智能烛泡、智能筒灯和智能射灯等智能照明产品,...
阅读详情
2019-01-10 |
Silicon Labs
,
蓝牙mesh
Molex 通过增强的汽车以太网络平台,展示在自动驾驶汽车设计上的实力
安全和保障功能整合了设备认证,多层的安全保障 多区域冗余、高时效网络功能及 AUTOSAR 设备支持 为边缘计算和网络诊断集成了 AWS 可连接消费类设备并快速充电的先进信息娱乐系统解决方案 Molex 宣布其获奖的 10 Gbps 汽车以太网络平台推出下一代版本,在自动驾驶汽车的设计开发过程中可为 OEM 提供大力支持。该解决方案可提供一个完整的车辆连接生态系统,在多种硬件、...
阅读详情
2019-01-09 |
自动驾驶
,
汽车
,
Molex
为智能设备打造更敏锐的数字眼 ,Arm两款全新图像信号处理器来啦
• 全新Arm Mali-C52和Mali-C32图像信号处理器(ISP)提供一流的图像质量、完整的软件包以及全套校准和调校工具。 • 为各种日常设备提供更高图像质量,包括无人机、智能家庭助理和安全、以及网络(IP)摄像机。 • 新的应用程序现已能利用Arm Iridix技术的独有功能优势;该技术已经在超过20亿台设备上得以证实。 今日Arm宣布推出全新Arm Mali-...
阅读详情
2019-01-07 |
ARM
,
处理器
32位MCU异军突起,8位仍不可或缺!
根据市调机构的分析数据指出,近年来尽管32位MCU异军突起,然而8位MCU每年依然占有全球MCU市场的35%以上市占率。在知名电子产品分销商Mouser的网站上,可供选择的8位MCU数量几乎可与32位MCU相比拟。可见在32位MCU当道之下,8位MCU不仅没有销声匿迹,反而占有另一片天。目前包括了NXP、Microchip、ST、Silicon Labs、ADI、瑞萨、TI等半导体公司,...
阅读详情
2019-01-04 |
32位MCU
,
8位MCU
意法半导体推出STM32神经网络开发工具箱
• 高人气的STM32CubeMX软件工具扩展包STM32Cube.AI可生成优化代码,在STM32微控制器(MCU)上运行神经网络 • STM32Cube.AI附带即用型软件函数包,包含用于识别人类活动和音频场景分类的代码示例,可立即用于意法半导体参考传感器板和移动应用程序 • ST合作伙伴计划和STM32 AI / ML社区的优质合作伙伴为开发者提供支持服务...
阅读详情
2019-01-04 |
意法半导体
,
STM32
IDC:2019年中国手机市场十大预测
2018年对于国内智能机市场来讲,并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长,导致用户购机欲望降低;汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈,导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革。2018年手机市场,恰如今年的冬天一般,散发着凛冽寒意。IDC认为,面对寒冬,整个行业不应仅仅各自取暖,静待春来,而需要广开门路,积蓄实力。在新技术与新时代到来之际,才能把握先机,占据优势。 基于此,...
阅读详情
2019-01-04 |
IDC
,
手机
打破国际垄断 四维图新首颗车规级MCU芯片量产
近日,四维图新旗下全资子公司AutoChips杰发科技对外发布消息称,国内首款通过AEC-Q100 Grade 1, 工作温度-40℃~125℃的车规级MCU(车身控制芯片)在客户端量产,并获得首批订单。 四维图新副总裁、AutoChips杰发科技副总经理万铁军指出,“车规级MCU芯片因研发周期长、设计门槛高、资金投入大,使得国内厂商对车规级芯片产品望而却步。...
阅读详情
2018-12-26 |
MCU
,
汽车
灵动微:智能化催生MCU需求暴涨
作者:张国斌 近两年来,随着电子产品智能需求提升,通用类MCU需求暴涨,去年,ST MCU接单接到手麻,但今年,随着市场回归理性,意法半导体MCU出货量都下降了,那国产MCU的出货有什么变化呢? 12月20日,业界知名技术盛会ELEXCON2018深圳国际电子展在深圳会展中心1/2/9号馆隆重开幕,众多嵌入式厂商如ST、华大半导体、灵动微等携最新嵌入式方案参展,...
阅读详情
2018-12-26 |
灵动微
,
MCU
HOLTEK推出BC2302A/B Sub-1GHz OOK 超外差射频接收IC
Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK超外差高效能射频接收芯片BC2302A:300MHz~450MHz接收频段;BC2302B:300MHz~935MHz Sub-1GHz全频段。此二款接收芯片符合免执照的ISM Band且射频特性符合ETSI/FCC规范。具备极少天线射频匹配元件,稳定性极佳的特色,适合广泛应用于RF无线吊扇灯、无线门铃、卷帘门、智能家居等市电及电池式的无线接收产品...
阅读详情
2018-12-21 |
HOLTEK
,
BC2302A/B
HOLTEK新推出穿戴式外围整合BS45F5830/31/32/33系列MCU
Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33,本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动,并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装,厚度仅有0.55mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智能手表、智能手环等。 BS45F583x提供4个高抗干扰能力的触摸键,智能手环需要1~2个防水触摸按键,...
阅读详情
2018-12-19 |
HOLTEK
,
BS45F5830
,
MCU
‹‹
260 中的第 216
››